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芯原股份

(688521)

  

流通市值:456.58亿  总市值:481.03亿
流通股本:4.99亿   总股本:5.26亿

芯原股份(688521)公司资料

公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2020年08月07日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号...
注册资本(万元) 5257132730000
法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书 施文茜
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-物联网-预亏预减-融资融券-上海自贸-中证500-沪股通-虚拟现实-人工智能-无人驾驶-MSCI中国-数字货币-国产芯片-半导体概念-Chiplet概念-AI眼镜
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系电话 021-68608521
公司网站 www.verisilicon.com
电子邮箱 IR@verisilicon.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路231697.5699.79138759.5999.38
其他(补充)491.000.21872.720.63

    芯原股份最近3个月共有研究报告5篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为2篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-06-29 民生证券 方竞,宋...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件:2025年6月,芯原股份完成向特定对象发行A股股票的定增,最终发行价为72.68元/股,相较于定价基准日前20个交易日均价(86.11元/股)折价约15.6%。本次发行共募资18.07亿元,发行总股数为24,860,441股,发行对象共计11名。 公司定增落地,多家产业资本积极参与。本次定增共收到15家机构报价,最终11家获配,最终发行价为72.68元/股,相较于定价基准日前20个交易日均价(86.13元/股)折价约15.6%,共募资18.07亿元。本次定增报价机构包括广东省半导体基金、广州芯智力基金、上海浦东新兴产业投资公司和上海中移数字转型产业基金,均为产业资本背景,其中前两家产业基金均成功获配,合计获得154.1万股,对应金额超1.1亿元,体现产业资本对芯原ASIC及IP业务布局的认可。 ASIC定制能力持续强化,客户涵盖多互联网巨头。芯原股份是国内领先的SoC及ASIC设计服务提供商,拥有一体化平台式定制芯片设计能力。近年来,公司持续为字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头提供定制芯片解决方案,在AI推理、边缘计算、视频处理等应用场景中不断拓展。根据公司年报,ASIC业务保持高速增长,2024年业务收入同比增长47.18%,2024年营收约7.25亿元,占整体营收比例超30%。公司拥有GPU、NPU、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IP,深入布局AI与Chiplet技术,凭借公司在IP和芯片设计的先发优势和雄厚实力,芯原有望成为国产ASIC产业龙头,充分受益ASIC需求的快速增长。 全球ASIC趋势加速,定制芯片迎来黄金发展期。全球科技巨头纷纷加大ASIC投入力度以获取AI时代算力红利。谷歌持续迭代其自研TPU,用于大模型推理;亚马逊推出Trainium芯片以优化训练性能;Meta、微软也在加快布局自有AI芯片体系。与此同时,芯片代工巨头如台积电、三星也开始与客户合作开发ASIC项目。传统芯片企业如博通和Marvell也多次强调将在AI芯片领域持续扩大布局。国内方面,政策和资本双轮驱动,AI ASIC市场有望进入快速扩张期,芯原作为具备IP+设计+流片协同能力的平台型企业,有望率先受益。 投资建议:我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元,营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元,对应现价PS为13/10/8倍。公司在ASIC业务上的技术积累和客户基础扎实,叠加AI与定制芯片浪潮持续演进,2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长,维持“推荐”评级。 风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。
2025-06-10 东吴证券 陈海进,...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 投资要点 依托自主半导体IP,芯原股份领先于芯片设计及半导体IP授权服务。芯原股份构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台,持续推进Chiplet技术研发,布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案。芯原股份的业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域,客户涵盖全球头部芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商。公司在行业波动中展现战略定力,营收降幅收窄,技术投入持续加码为长期发展蓄能。 六大核心处理器IP+周边IP技术生态,公司技术储备深度与商业化能力处行业领先。公司已构建覆盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP以及DisplayProcessing的六大自主处理器IP矩阵,形成全栈国产化算力底座。此外,公司还构建了庞大的周边IP技术生态,形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案。2023年公司的半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八,IP种类在全球前十供应商排名前二,彰显公司技术覆盖的广度。 一站式芯片定制业务快速增长,客户群体优质。截至25Q1末,公司量产业务在手订单超11.6亿元,为未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高,已开始占据有利地位,经营成果不断优化,许多国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果,公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。 启动Chiplet战略,聚焦AIGC与智能驾驶。芯原股份自2019年前瞻性启动Chiplet技术研发,将其列为公司核心战略。目前公司已在生成式AI大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑,并稳步推进面向智驾系统与AIGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发。目前,公司已启动研发并取得阶段性进展,两项募投项目将从业务布局、研发能力及长期战略层面夯实公司核心竞争力,增强盈利能力。 盈利预测与投资评级:我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元,对应当前P/S倍数为15/12/10倍,略高于行业可比公司平均水平。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体IP授权服务持续发展风险。
2025-05-21 群益证券 朱吉翔增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 结论与建议: 作为中国本土第一的IP企业,公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。2024年公司量产业务新签订单较2023年增长180%,反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的高速增长。 近期,英伟达发布新的NVLink Fusion降低了第三方开发高性能互连芯片的开发门槛,有利于互联网厂商打造更为强大的异构计算体系,将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局,公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS(市销率)9倍,维持买进。 英伟达发布新产品利好ASIC产业发展:近期,英伟达在Compute X上发布新的NVLink Fusion将自身专有互连技术与交换机开放给第三方定制加速器和CPU(如Marvell、Alchip、Astera等),使第三方数据处理GPU和CPU可借此与英伟达GPU形成高速互连、高效协作,提升数据传输速度与处理效率,降低延迟,从而构建更强大的异构计算系统。我们认为此举有望加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局,公司作为国内芯片量产服务的龙头企业,有望从行业变革中持续受益。 1Q25收入增速增长超2成:2025年一季度公司实现营收3.9亿元,YOY增长22.5%;亏损2.2亿元,亏损较上年扩大0.13亿元,EPS-0.44元。1Q25公司收入增长的原因在于,晶片设计业务及量产业务均录得4成以上增长,带动公司收入端提升。但由于量产业务毛利率相对ip授权业务较低,致使1Q25公司综合毛利率较上年同期下降6.6个百分点至39.1%。 盈利预测:我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元、38.4亿元和47.4亿元,YOY分别增长32、25%和23%,实现净利润-0.26亿、0.53亿元和2亿元,EPS分别为-0.05元、0.11元和0.40元,目前股价对应2025-2027年PS分别为15倍、12倍和9倍,考虑到公司业绩潜力较大,给予买进建议。 风险提示:AI领域下游需求不及预期
2025-04-30 平安证券 徐碧云,...增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事项: 公司公布2024年年报和2025年一季报,2024年公司实现营收23.22亿元,同比减少0.69%;归属上市公司股东净利润-6.01亿元,同比减少102.68%。2025年一季度公司实现营收3.90亿元,同比增长22.49%;归属上市公司股东净利润-2.20亿元,同比减少6.45%。 平安观点: 受益于行业复苏,公司24年营收基本持平:2024年公司实现营收23.22亿元(-0.69%YoY),归母净利润为-6.01亿元(-102.68%YoY),主要原因是公司2024Q2营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024Q3营业收入创历年第三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入基本与2023年持平。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.86%(-4.89pct YoY)和-25.88%(-13.20pct YoY),主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。受AI算力等市场需求带动,2024年公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元,同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%,收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。从费用端来看,2024年公司期间费用率为64.46%(+14.13pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.17%(+0.26pct YoY)、5.27%(+0.16pctYoY)、0.30%(+0.51pct YoY)和53.72%(+13.21pct YoY)。 Q1业绩稳健增长,在手订单保持高位:2025Q1单季度,公司实现营收3.90亿元(+22.49%YoY,-42.01%QoQ),归母净利润-2.20亿元(-6.45%YoY,-7.47%QoQ)。Q1单季度的毛利率和净利率分别为39.06%(-6.64pct YoY,+5.72pct QoQ)和-56.55%(+8.51pctYoY,-26.04pct QoQ)。受下游市场需求带动,Q1来自消费电子领域 iFinD,平安证券研究所 的收入同比大幅增长103.81%,占营业收入比重提升至44.12%。截至2025Q1末,公司在手订单金额为24.56亿元,创公司历史新高,在手订单已连续六季度保持高位。2025Q1,公司实现芯片设计业务收入1.22亿元,同比增长40.75%,其中28nm及以下工艺节点收入占比89.05%,14nm及以下工艺节点收入占比63.14%;实现量产业务收入1.46亿元,同比增长40.33%,2025Q1公司量产业务新签订单超2.8亿元,截至2025Q1末,量产业务在手订单超11.6亿元,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 前瞻性布局AIGC,已占据有利市场地位:芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用,覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成,形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性,以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案,芯原的NPU IP还可针对不同应用场景优化客户芯片的PPA特性。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验,所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力,以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场。GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权,在众多高性能计算产品中获得应用。公司还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列,集成了诸多功能,如一个可配置的Tensor Core AI加速器和一个32MB至64MB的三级(L3)缓存,提供强大的处理能力和能效表现,并支持多核扩展,广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 投资建议:公司拥有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和Display Processing IP这六类处理器IP,以及1600多个数模混合IP和射频IP。应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利,我们选用PS估值法,基于公司公告,我们预计2025-2027年公司的营收分别为29.55亿元(前值为29.80亿元)、36.17亿元(前值为36.68亿元)和44.04亿元(新增),对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X。鉴于公司在国内IP领域的领先地位,以及在AI相关IP布局的稀缺性,我们看好公司未来的中长期发展,维持“推荐”评级。 风险提示:(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位,或将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作,则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)董事长,总裁,... 463.86 874.3 点击浏览
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。
汪洋副总裁 333.06 69.18 点击浏览
汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理硕士;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSILogic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任公司副总裁。
汪洋副总裁,首席运... 326.46 69.18 点击浏览
汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权;天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程博士在读;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任首席运营官、副总裁。
施文茜副总裁,非独立... 235.51 103.8 点击浏览
施文茜,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。本科学历,中国注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,美国注册会计师;1998年至2001年,任安永会计师事务所审计师;2001年至2004年,任华普信息技术有限公司财务分析经理;2004年至2006年,任菲尔创纳特种纤维产品有限公司财务总监;2006年加入公司,任芯原有限财务总监,现任公司董事、首席财务官、副总裁、董事会秘书。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 452.59 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai戴伟进,1959年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任Hewllet-Packard工程经理;1991年至1996年,任QuickturnDesignSystems工程总监;1996年至2002年,任SiliconPerspectiveCorporation研发副总裁;2002年至2007年,任CadenceDesignSystems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任公司董事、副总裁。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 319.39 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai(戴伟进),1959年出生,美国国籍;美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任HewlletPackard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任董事、首席战略官、副总裁。
汪志伟副总裁 305.96 14.68 点击浏览
汪志伟,1974年出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体部资深总监;2017年至2019年,任YuneecInternationalCo.Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,任副总裁、系统平台解决方案事业部总经理。
Martyn Humphries副总裁 281.18 1.5 点击浏览
Martyn Humphries,1959年出生,美国国籍,曼彻斯特大学电气工程学士。1976年至1984年,任BritishAerospace设计工程师;1984年至1990年,任AnalogDevices应用工程师;1990年至1999年,任MemecOrganization通信解决方案经理;1999年至2003年,任BroadcomCorporation网络交换及安全业务高级总监;2003年至2005年,在NetlogicMicrosystems负责网络交换解决方案工作;2005年至2006年,任VitesseSemiconductor以太网产品部总经理;2006至2007年,任StaccatoCommunications销售副总裁;2007年至2014年,任BroadcomCorporation知识产权业务总经理、移动和嵌入式处理器业务总经理;2014年至2020年,任NXPi.MX应用处理器业务总经理;2020年加入公司,任公司副总裁。
陈晓飞非独立董事 -- -- 点击浏览
陈晓飞,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历,中级经济师;1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任兴橙投资执行董事;现任公司董事。
陈洪非独立董事 -- -- 点击浏览
陈洪,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历;1996年至2000年,任武汉金丰大酒店有限公司人事行政经理;2000年至2004年,任武汉汉网高技术有限公司总经理助理;2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-08-26芯原微电子(上海)股份有限公司实施中
2021-12-17房产股东大会通过
2021-12-17芯原科技(上海)有限公司40000.00股东大会通过
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