芯原股份(688521)公司资料

芯原股份(688521) 事件：10月30日，芯原股份发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入16.50亿元，同比减少6.50%；实现归母净利润-3.96亿元；实现扣非归母净利润-4.22亿元。其中3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%，实现归母净利润-1.11亿元。 产业逐渐复苏，业绩延续改善趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，2024年第三季度保持经营改善的趋势。3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；实现归母净利润-1.11亿元，主要是由于公司坚持研发投入导致期间费用增加所致。公司将不断拓展行业头部客户，为未来的业绩转化奠定坚实基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为40.07%，同比增长5.28pct，情况有所改善。 全球化研发布局，大力推进AI场景应用。公司结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的技术研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。公司目前在研的主要项目有：1）高性能图形处理器技术：面向数据中心和GPU-AI计算，支持16~32TFLOPsFP32算力，具备128~1536Texel/cycle纹理处理能力和32~384Pixel/cycle像素填充能力；2）视频处理器技术：针对数据中心，建立新一代的视频编解码架构，提升编解码质量和性能，支持更高标准的视频编解码格式；3）神经网络处理器技术：面向数据中心和边缘服务器端高性能AIGC应用，支持基于PyTroch和Tensorflow的推理和训练。 携手国际巨头，覆盖多元市场。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业，独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应，灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力较大。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

芯原股份(688521) 10月12日至10月14日盘前，沪深京三市新增9家公司披露三季度业绩预告，其中8家预增、7家预盈，仅芯原股份（688521.SH）一家前三季度利润预减且亏损，不过三季度亏损幅度亦有收窄趋势。 预增且预亏的则是芯联集成（688469.SH），同比减亏50%后仍亏损6.8亿。 按照净利润预告下限统计，剩余7家预盈公司的预增幅度均在50%以上，但利润规模都不大，多数只有2亿左右的量级。 唯一利润规模超过两位数的就是上海电力（600021.SH），我们就先来看看它。 一、煤炭价格回落，产业链中下游利润修复中 前三季度，上海电力预计实现归母净利润超22.5亿，同比增长53.3%-82.4%，增速亮眼。

芯原股份(688521) 事件：8月8日，芯原股份发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，同比下降21.07%；实现归母净利润-2.85亿元，同比下降1381.89%；实现扣非归母净利润-3.04亿元，同比下降14650.03%。其中Q2单季度公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%；实现归母净利润-0.78亿元，环比增长62.40%；实现扣非归母净利润-0.88亿元，环比增长59.26%。 Q2业绩显著改善，毛利率有所下降。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，受去库存周期影响，同比下降21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度，公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。其中，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务收入为1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费收入为1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比下降11.79%。公司2024年上半年产品毛利率44.41%，较去年同期下降3.24%，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%，同比下降59.24%。 研发投入持续加大，产品矩阵得到扩充。2024年上半年整体研发投入5.69亿元，同比增长28.73%。公司已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。在AIGC领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大地丰富了公司的AI计算技术储备；在智能汽车领域，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。 IP龙头地位稳固，耕耘布局Chiplet领域。根据IPnest在2024年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2023年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业，正在持续推进关键功能模块Chiplet、DietoDie接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

芯原股份(688521) 事项： 公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%;实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 平安观点： 下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%；半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPU IP、GPU IP、NPU IP和创新的AI GPU IP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。