当前位置:首页 - 行情中心 - 芯原股份(688521) - 公司资料

芯原股份

(688521)

  

流通市值:437.06亿  总市值:438.70亿
流通股本:4.99亿   总股本:5.01亿

芯原股份(688521)公司资料

公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2020年08月07日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号...
注册资本(万元) 5008528320000
法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书 施文茜
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-物联网-预亏预减-融资融券-上海自贸-中证500-沪股通-虚拟现实-人工智能-无人驾驶-数字货币-国产芯片-半导体概念-Chiplet概念-AI眼镜
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系电话 021-68608521
公司网站 www.verisilicon.com
电子邮箱 IR@verisilicon.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路231697.5699.79138759.5999.38
其他(补充)491.000.21872.720.63

    芯原股份最近3个月共有研究报告5篇,其中给予买入评级的为2篇,增持评级为3篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-04-30 平安证券 徐碧云,...增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事项: 公司公布2024年年报和2025年一季报,2024年公司实现营收23.22亿元,同比减少0.69%;归属上市公司股东净利润-6.01亿元,同比减少102.68%。2025年一季度公司实现营收3.90亿元,同比增长22.49%;归属上市公司股东净利润-2.20亿元,同比减少6.45%。 平安观点: 受益于行业复苏,公司24年营收基本持平:2024年公司实现营收23.22亿元(-0.69%YoY),归母净利润为-6.01亿元(-102.68%YoY),主要原因是公司2024Q2营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024Q3营业收入创历年第三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入基本与2023年持平。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.86%(-4.89pct YoY)和-25.88%(-13.20pct YoY),主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。受AI算力等市场需求带动,2024年公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元,同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%,收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。从费用端来看,2024年公司期间费用率为64.46%(+14.13pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.17%(+0.26pct YoY)、5.27%(+0.16pctYoY)、0.30%(+0.51pct YoY)和53.72%(+13.21pct YoY)。 Q1业绩稳健增长,在手订单保持高位:2025Q1单季度,公司实现营收3.90亿元(+22.49%YoY,-42.01%QoQ),归母净利润-2.20亿元(-6.45%YoY,-7.47%QoQ)。Q1单季度的毛利率和净利率分别为39.06%(-6.64pct YoY,+5.72pct QoQ)和-56.55%(+8.51pctYoY,-26.04pct QoQ)。受下游市场需求带动,Q1来自消费电子领域 iFinD,平安证券研究所 的收入同比大幅增长103.81%,占营业收入比重提升至44.12%。截至2025Q1末,公司在手订单金额为24.56亿元,创公司历史新高,在手订单已连续六季度保持高位。2025Q1,公司实现芯片设计业务收入1.22亿元,同比增长40.75%,其中28nm及以下工艺节点收入占比89.05%,14nm及以下工艺节点收入占比63.14%;实现量产业务收入1.46亿元,同比增长40.33%,2025Q1公司量产业务新签订单超2.8亿元,截至2025Q1末,量产业务在手订单超11.6亿元,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 前瞻性布局AIGC,已占据有利市场地位:芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用,覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成,形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性,以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案,芯原的NPU IP还可针对不同应用场景优化客户芯片的PPA特性。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验,所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力,以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场。GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权,在众多高性能计算产品中获得应用。公司还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列,集成了诸多功能,如一个可配置的Tensor Core AI加速器和一个32MB至64MB的三级(L3)缓存,提供强大的处理能力和能效表现,并支持多核扩展,广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 投资建议:公司拥有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和Display Processing IP这六类处理器IP,以及1600多个数模混合IP和射频IP。应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利,我们选用PS估值法,基于公司公告,我们预计2025-2027年公司的营收分别为29.55亿元(前值为29.80亿元)、36.17亿元(前值为36.68亿元)和44.04亿元(新增),对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X。鉴于公司在国内IP领域的领先地位,以及在AI相关IP布局的稀缺性,我们看好公司未来的中长期发展,维持“推荐”评级。 风险提示:(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位,或将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作,则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
2025-04-29 民生证券 方竞,宋...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件:4月25日,芯原股份发布2024年年度报告及2025年一季度报告。2024年,公司实现总营业收入23.22亿元,同比减少0.69%;实现归母净利润-6.01亿元;实现扣非归母净利润-6.43亿元。1Q25单季度公司实现营收3.90亿元,同比增长22.49%;实现归母净利润-2.20亿元,实现扣非归母净利润-2.33亿元。 一站式芯片定制业务快速增长,在手订单饱满支撑业绩持续提升。2024年公司实现营收23.22亿元,yoy-0.69%;实现归母净利润-6.01亿元;1Q25实现营收3.90亿元,yoy+22.49%,实现归母净利润-2.20亿元。业务构成方面,公司一站式芯片定制业务快速增长。2024年芯原股份实现半导体IP授权收入7.36亿元,yoy-3.80%;一站式芯片定制业务收入15.81亿元,yoy+1.09%。在1Q25的业务构成中,一站式芯片定制业务收入表现更为亮眼,其中芯片设计业务收入1.22亿元,yoy+40.75%;量产业务收入1.46亿元,yoy+40.33%。 毛利率方面,2024年和1Q25公司毛利率分别为39.86%和39.06%,毛利率调整的主要原因为芯片设计业务的研发人员增加导致的人力成本上升,以及第三方IP成本和流片成本增加。在手订单方面,公司在手订单饱满,截至2025Q1末,公司在手订单达24.56亿元,再创历史新高;量产业务在手订单超11.60亿元,奠定复苏基础。在国产替代与算力需求共振的行业趋势下,芯原作为国产龙头,深度受益于华为、地平线等厂商的供应链本土化需求,加之多领域的拓展潜力,正迎来崭新的发展机遇。 持续核心技术研发,AI+Chiplet驱动长期成长。芯原作为国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业,其研发、设计与量产能力形成了一条覆盖全产业链的核心竞争力。芯原以高研发投入驱动技术创新,2024年研发费用占比达53.72%,公司拥有GPU、NPU、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IP,重点布局AI+Chiplet及先进制程技术。一站式芯片定制服务(SiPaaS模式)整合自有IP与设计能力,覆盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI,可满足高性能计算、汽车电子以及新兴领域从需求定义到量产的全流程需求。芯原通过与台积电、三星等进行全球化产能合作和平台化服务模式,实现高效量产,商业化能力通过高价值订单逐步释放。 投资建议:考虑下游需求节奏影响,我们调整公司盈利预测,预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元,营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元,对应现价PS为14/11/8倍。公司在AI领域持续拓展能力范围,后续业绩有望改善,维持“推荐”评级。 风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。
2025-03-27 平安证券 徐碧云,...增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事项: 近日,芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 平安观点: 定增项目获批,面向AIGC、智慧出行、图形处理等:据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿),公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目:1)AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年,计划总投资为10.89亿元,该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台,主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术,公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值,结合公司丰富的量产服务及产业化经验,既可持续从事半导体IP授权业务,同时也可升级为Chiplet供应商,提高公司的IP复用性,有效降低芯片客户的设计成本和风险,缩短芯片研发迭代周期,帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品,降低大规模芯片设计的门槛,提高客户粘性,并进一步提高公司盈利能力。2)面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年,计划总投资为7.19亿元,该项目本项目将在现有IP的基础上,研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP,迭代IP技术,丰富IP储备,满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势,巩固公司在行业内的市场地位,扩大市场占有率,为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。 在手订单已连续五季度保持高位,研发资源已逐步投入至客户项目中:根据公司的业绩快报,2024年,公司预计实现营业收入23.23亿元,同 iFinD,平安证券研究所 比下降0.66%;归母净利润为-6.05亿元,同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将会下降,恢复到正常水平。截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵,打造利润增长点,推进公司的先进技术布局,满足AIGC类市场对大算力芯片的需求,强化公司的市场领先优势。 投资建议:公司是国内半导体IP领先企业,主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛,包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利,我们选用PS估值法,基于公司公告,我们下调公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元(前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿),对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP六类处理器IP,以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位,以及在AI相关IP布局的稀缺性,我们看好公司未来的中长期发展,维持“推荐”评级。 风险提示:(1)半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位,或将导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。(2)供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素,供应商停止向公司进行EDA技术授权时,将对公司的经营产生不利影响。(3)半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作,则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
2025-03-07 中邮证券 吴文吉买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) l事件 2月27日,公司披露2024年年度业绩快报公告,公司2024年预计实现营收23.23亿元,同比-0.66%。 l投资要点 2024年末在手订单24.06亿,在手订单连续五季度保持高位。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 大算力推动IP行业生态发展,Chiplet技术加速布局。作为一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as aChiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 赋能系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体成长。公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成。近年来,系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因,越来越多地开始设计自有品牌的芯片,而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺,大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力,已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。这几类客户带来的收入成长,一方面体现在,由于更多的公司进入到芯片设计这个领域,产生了更多半导体IP的需求,带动公司IP授权业务的成长;另外,公司芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户,项目已进入量产阶段,客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。互联网视频相关应用市场日益增长,如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用,都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力,并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等,可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前,视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可,其中包括中国前5名互联网企业中的3家,以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案,广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等,为客户提供高性能视频处理的同时,极大地降低整体功耗和成本。目前,公司视频转码平台项目进展顺利,第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作,并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用,已完成适配并陆续出货;基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成,该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K,增加了对AV1格式的支持,并新增了AI处理能力,此外,还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。 持续推进RISC-V等生态建设发展促进技术产业化。RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求;目前,全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中,并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态,作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月,由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC),截至2024年9月底,会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上,约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品,广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核,芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同,集成到公司的平台或系统解决方案中,来推动RISC-V应用生态的发展,例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板,VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案,并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛,以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/29/35亿元,实现归母净利润分别为-6/0.1/1亿元,当前股价对应2024-2026年PS分别为20倍、16倍、13倍,维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险,核心竞争力风险,经营风险,财务风险,行业风险,宏观环境风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)董事长,总裁,... 463.86 874.3 点击浏览
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。
汪洋副总裁 333.06 69.18 点击浏览
汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理硕士;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSILogic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任公司副总裁。
汪洋副总裁,首席运... 326.46 69.18 点击浏览
汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权;天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程博士在读;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监,现任首席运营官、副总裁。
施文茜副总裁,非独立... 235.51 103.8 点击浏览
施文茜,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。本科学历,中国注册会计师,英国特许公认会计师,香港注册会计师,美国注册会计师;1998年至2001年,任安永会计师事务所审计师;2001年至2004年,任华普信息技术有限公司财务分析经理;2004年至2006年,任菲尔创纳特种纤维产品有限公司财务总监;2006年加入公司,任芯原有限财务总监,现任公司董事、首席财务官、副总裁、董事会秘书。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 452.59 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai戴伟进,1959年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任Hewllet-Packard工程经理;1991年至1996年,任QuickturnDesignSystems工程总监;1996年至2002年,任SiliconPerspectiveCorporation研发副总裁;2002年至2007年,任CadenceDesignSystems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任公司董事、副总裁。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 319.39 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai(戴伟进),1959年出生,美国国籍;美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任HewlletPackard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任董事、首席战略官、副总裁。
汪志伟副总裁 305.96 14.68 点击浏览
汪志伟,1974年出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体部资深总监;2017年至2019年,任YuneecInternationalCo.Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,任副总裁、系统平台解决方案事业部总经理。
Martyn Humphries副总裁 281.18 1.5 点击浏览
Martyn Humphries,1959年出生,美国国籍,曼彻斯特大学电气工程学士。1976年至1984年,任BritishAerospace设计工程师;1984年至1990年,任AnalogDevices应用工程师;1990年至1999年,任MemecOrganization通信解决方案经理;1999年至2003年,任BroadcomCorporation网络交换及安全业务高级总监;2003年至2005年,在NetlogicMicrosystems负责网络交换解决方案工作;2005年至2006年,任VitesseSemiconductor以太网产品部总经理;2006至2007年,任StaccatoCommunications销售副总裁;2007年至2014年,任BroadcomCorporation知识产权业务总经理、移动和嵌入式处理器业务总经理;2014年至2020年,任NXPi.MX应用处理器业务总经理;2020年加入公司,任公司副总裁。
陈晓飞非独立董事 -- -- 点击浏览
陈晓飞,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历,中级经济师;1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任兴橙投资执行董事;现任公司董事。
陈洪非独立董事 -- -- 点击浏览
陈洪,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权。硕士研究生学历;1996年至2000年,任武汉金丰大酒店有限公司人事行政经理;2000年至2004年,任武汉汉网高技术有限公司总经理助理;2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-08-26芯原微电子(上海)股份有限公司实施中
2021-12-17房产股东大会通过
2021-12-17芯原科技(上海)有限公司40000.00股东大会通过
TOP↑