芯原股份(688521) 结论与建议： 电子鸭爆卖与Meta Muse推出共同验证AI载体正向亿万台分布式终端迁移，公司Vivante NPU、GPU、ISP等全栈IP卡位端侧推理SoC底层算力，将受益行业高增长。公司指引2H26经调整EBITDA转正、2027年经调整归母转正。预计2026-2028年营收63/108/163亿元，对应2027年PS约10倍，目前估值较低，维持买进建议。 端侧AI算力需求正在加速释放：Hugging Face的机器鸭开订后高峰每4秒售出一台、五天预售破万台。另外，Meta Muse则把AI Agent推向C端个人用户。两者验证AI的下一个载体将是亿万台分布式终端。端侧推理SoC需求将高速增长，公司Vivante NPU、GPU、ISP、视频处理器等全栈处理器IP，可灵活组合出适配不同算力档位的端侧SoC方案，同时公司的NPU IP已被大量AIoT客户采用，是端侧推理芯片的底层算力的重要来源，势必受益于行业需求的高速增长。 1H26新签订单高速增长：1H26公司实现营业收入18.6亿元，同比增长91.4%；亏损6.1亿元，亏损较上年同期扩大约2.9亿元；实现扣非净利润-6.2亿元；惟经营性现金流净额6.3亿元，同比大幅转正。分季度来看，2Q26公司实现营收10.3亿元（同比+75.95%、环比+22.98%），亏损2.7亿元，环比1Q26（-3.4亿元）小幅减亏。公司营收大幅增长但依然较多亏损的原因在于：公司综合毛利率31.3%，同比下降12个百分点，系低毛利量产服务占比从约47%跃升至62%所致，另外费用端来看，研发费用8.8亿元（+43.8%），占营收50.5%，四项费用合计11.7亿元，同比多支出4.2亿元，其中一次性股份支付费用1.33亿元。从订单情况来看，2026年1月1日至8月17日新签订单151.42亿元，已达2025年全年新签的254%，其中AI算力相关占90%，业绩确定性非常高。另外，公司资产负债表同步扩张：合同负债较年初+150.84%、预付款项+135.16%（反映预付晶圆货款），均指向量产交付已进入放量通道。 盈利预测：公司指引2026年下半年经调整EBITDA转正，2027年全年经调整归母净利润转正，我们预计公司2026-2028年营收63亿元、108亿元和163亿元，YOY分别增长99%、72%和51%，实现净利润-4.8亿、2.7亿元和12亿元，EPS分别为-0.93元、0.51元和2.29元，目前股价对应2027年PS10倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

芯原股份(688521) 2026年8月17日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；实现归母净利润-6.12亿元，去年同期为-3.20亿元；扣非归母净利润-6.22亿元，去年同期为-3.58亿元。2026H1公司实现毛利5.84亿元，同比增长38.44%，综合毛利率31.34%，同比下降11.98pct，主要受收入结构变化影响。 经营分析 AI算力需求拉动芯片定制业务高增，数据处理成为公司第一大下游应用。2026H1公司实现设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%，其中AI算力相关设计服务收入1.44亿元，占设计服务收入比重超过41%；量产服务收入11.63亿元，同比增长185.29%，2026年上半年共有109款量产芯片贡献收入，另有59个现有芯片设计项目待量产。分下游看，数据处理领域收入达到7.32亿元，同比增长292.17%，收入占比提升20.11pct至39.27%。 在手订单快速抬升，AI ASIC/AI算力构成订单主体，中期收入可见度进一步增强。截至2026年6月末，公司在手订单达到124.49亿元，较2026Q1末增长142.52%，其中量产服务在手订单超过100亿元；在手订单中超过83%来自数据处理领域，且主要为AI ASIC相关项目。2026年1月1日至8月17日，公司累计新签订单进一步达到151.42亿元，已达到2025年全年新签订单59.60亿元的254%，其中AI算力相关订单占比90%、数据处理领域订单占比89%。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.26亿元、4.64亿元、14.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

芯原股份(688521) 业绩简评 2026年7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。其中，2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。 经营分析 新签订单继续高增，持续看好AI ASIC趋势。今年截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。 客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。 先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nm FinFET至250nm CMOS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nm FinFET及28/22nm FD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASIL D等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

芯原股份(688521) 结论与建议： 近期美国商务部要求Anthropic暂停向海外用户开放Claude Fable5、Mythos5等前沿模型。同时中国针对英伟达H200进口禁令亦幷未放开。反应两国在算力领域竞争进一步加剧。公司作为国内芯片设计、量产服务的龙头企业，为国内CSP龙头提供芯片设计量产服务，订单增长迅猛，惟短期股价有较多调整（距高点回撤超过2成），目前市值对应2027年PS（市销率）仅11倍，估值较低，维持买进建议。 中美科技竞争白热化，国内算力需求旺盛，利好公司：近日，美国商务部要求Anthropic暂停向海外用户开放Claude Fable5、Mythos5等前沿模型。同时中国针对英伟达H200进口禁令亦幷未放开。当前中美科技博弈已进入「双向封锁」的深水区。而于此同时，国内算力需求正呈现指数级增长。预计到2030年，中国Token消耗量将是目前的数十倍甚至上百倍的增长，包括金融、能源政务等关键领域的数据本土化处理需求，更为国产算力生态撕开突破口。公司作为国内领先的第三方芯片设计量产服务商，有望获得更多国内CSP厂商的订单，从而带动业绩及估值的双向提升。 1Q26新签订单高速增长：2026年第一季度公司实现营收8.4亿元，YOY增长114.5%;亏损3.41亿元，亏损较上年扩大1.2亿元，EPS-0.65元。公司亏损主要系期间费用合计5.93亿（研发投入同比增加58%，量产项目上百个在研），另外2026年第一季度综合毛利率32.29%，较去年同期下降6.76个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。因此公司1Q26亏损较上年扩大，但后续公司在手订单丰富短期内即将有大量订单确认，规模效应提升将带动公司净利润迅速扭亏。公司同时发布新增订单情况1月1日至4月29日新签订单金额提升至82.40亿元，AI算力相关订单占比超九成（近9天新增算力订单37亿）。 盈利预测：我们预计公司2026-2028年营收63亿元、108亿元和163亿元，YOY分别增长99%、72%和51%，实现净利润0.84亿、7.6亿元和15.3亿元，EPS分别为0.17元、1.55元和3.13元，目前股价对应2027年PS11倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。

汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权;天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程博士在读;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监;现任公司董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人。

石雯丽,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权。上海大学行政管理学学士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2003年加入公司,历任人事行政助理、主管、经理、总监、副总裁、职工代表监事;现任公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁。

汪志伟,1974年出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体部资深总监;2017年至2019年,任Yuneec International Co.Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,现任公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理。

Wei-Jin Dai(戴伟进),1959年出生,美国国籍;美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任HewlletPackard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任公司董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理。

陈晓飞,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权。中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士,中级经济师。1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任上海兴橙投资管理有限公司董事长;2022年至今,任广州增芯科技有限公司董事长、广东越海集成技术有限公司董事长;现任公司董事。

孙国栋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权。北京理工大学计算机应用学学士,中央财经大学工商管理硕士。2000年7月至2014年12月先后在国家开发银行营业部、人事局、湖北分行工作,历任副处长、处长;2014年12月参与筹建华芯投资管理有限责任公司,任华芯投资管理有限责任公司人力资源部总经理;2016年7月任华芯投资管理有限责任公司总监;2021年1月兼任华芯投资上海分公司总经理;现任公司董事。

陈洪,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权。南京大学数学系本科,武汉大学工商管理硕士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。

张世泽先生,加拿大籍,自2018年5月25日起获委任为独立非执行董事。张先生于2002年5月获英属哥伦比亚大学(University of British Columbia)颁授商学士学位。于2002年9月至2013年9月,张先生任职于罗兵咸永道会计师事务所,离职前担任高级经理。于2013年10月至2015年7月期间,张先生为一间房地产开发公司的财务总监。张先生为香港会计师公会会员,同时亦为美国会计师公会注册会员。张先生为传递娱乐有限公司(股份代号:1326,其已发行股份自2017年12月起于联交所主板上市)、云英谷科技股份有限公司(股份代号:3310,其已发行股份自2025年6月起于联交所主板上市)及港龙中国地产集团有限公司(其已发行股份自2025年10月起于联交所主板上市)的独立非执行董事。张先生于2022年12月至2024年9月担任大唐集团控股有限公司(股份代号:2117,其已发行股份于联交所主板上市)及于2022年6月至2026年2月担任易和国际控股有限公司(股份代号:8659,其已发行股份于联交所GEM上市)的独立非执行董事。

Li Ting Wei,1962年出生,荷兰国籍。上海交通大学应用物理学学士,中国科学院上海冶金所(现中国科学院上海微系统所)材料科学硕士,荷兰莱顿大学物理学博士。1998年4月至2002年6月任朗讯科技技术代表;2002年7月至2010年5月任美国Qualcomm公司上海分公司负责人;2010年5月至2013年7月任美国Marvell公司中国区总经理;2013年7月至2016年3月任美国Broadcom公司全球销售高级副总裁、大中华区总裁;2016年10月至2018年7月任歌尔股份销售副总裁;2020年1月至2025年5月任恩智浦全球销售高级副总裁、大中华区主席;现任公司独立董事。