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芯原股份

(688521)

  

流通市值:750.38亿  总市值:787.62亿
流通股本:5.01亿   总股本:5.26亿

芯原股份(688521)公司资料

公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2020年08月07日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号...
注册资本(万元) 5257132730000
法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
董事会秘书 石雯丽
公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 基金重仓-物联网-预亏预减-融资融券-上海自贸-中证500-沪股通-虚拟现实-人工智能-无人驾驶-MSCI中国-数字货币-国产芯片-半导体概念-百元股-Chiplet概念-AI眼镜
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
联系电话 021-68608521
公司网站 www.verisilicon.com
电子邮箱 IR@verisilicon.com
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    芯原股份最近3个月共有研究报告7篇,其中给予买入评级的为5篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-08-23 东吴证券 陈海进,...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 投资要点 25Q2营收高增,订单与客户增长显著。25Q2收入5.84亿元,qoq+49.9%,与此前预期一致;实现归母净利润-1亿元,qoq+54.84%。第二季度公司新签订单金额达到11.82亿元,单季度环比增长近150%。其中设计订单与量产订单均保持较强势头。在客户拓展方面,2025年上半年新增9家客户,其中半导体IP授权业务新增3家,一站式芯片定制业务新增6家。截至上半年,公司半导体IP授权业务累计客户已超450家,一站式芯片定制业务累计客户达340家。 AIGC赋能端云协同,加速数据中心与服务器市场渗透。公司NPU IP已被91家客户采用,累计出货近2亿颗;在智能手机、平板、AR/VR眼镜和智能汽车等领域均有落地。VPU、NPU和GPGPU IP得到广泛应用,视频转码加速方案已获全球前20名云服务商中的12家采用,并成功量产5nm媒体加速卡。 Chiplet驱动系统升级,RISC-V生态持续扩展。公司加速在云端AI和高端智驾两大赛道应用,推动系统级集成升级。同时,已为20家客户的23款RISC-V芯片提供定制服务,应用涵盖数据中心、物联网、可穿戴健康监测等领域。 盈利预测与投资评级:我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们基于公司业绩公告,维持公司2025-2027年营业收入预测,预计实现30/38/47亿元;略微上调2025-2027年归母净利润预期为-1.0/2.04/4.2亿元(前值:-1.0/2.03/4.19亿元)。维持“买入”评级。 风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体IP授权服务持续发展风险。
2025-08-07 信达证券 莫文宇,...芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件:芯原股份于2025年8月1日发布了2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告,2025年第二季度,公司预计实现营业收入约5.84亿元,环比增长49.90%,预计盈利能力持续改善,盈利亏损显著收窄。 点评: IP授权和量产业务放量,收入规模提升亏损收窄。IP授权业务收入1.87亿元,yoy+16.97%,qoq+99.63%。量产业务收入2.61亿元,yoy+11.65%,qoq+79.01%。二季度单季度亏损环比大幅收窄,体现运营效率提升,亏损收窄主要源于收入规模扩张及规模效应改善。 新增订单显著、在手订单创历史新高,未来营收增长得到有力保障。截至2025年第二季度末,在手订单达30.25亿元,环比增长23.17%,其中近90%来自一站式芯片定制业务。在手订单创公司历史新高,订单已连续七个季度维持高位,突显公司在AI ASIC领域的领先地位。且2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 高研发投入积累充分资源,研发投入占比呈下降趋势。公司五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。且随着公司芯片设计业务订单增加,公司预计未来会将更多研发资源投入客户项目,研发投入占比呈下降趋势。 盈利预测:伴随互联网大厂和汽车厂商下场造芯片意愿持续提升,公司芯片设计和IP授权业务有望伴随公司业务成长,我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/43.21/56.27亿元,分别同比+29.9%/+43.3%/+30.2%。归母净利润分别为-2.81/0.25/2.37亿元,分别同比+53.2%/+108.8%/+852.8%。摊薄每股收益分别为-0.54元、0.05元、0.45元。 风险因素:宏观经济波动风险;芯片定制行业发展不及预期风险;智能驾驶发展不及预期风险。
2025-08-05 民生证券 方竞,宋...买入芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 事件:8月2日,芯原股份发布《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》,2Q25公司预计实现总营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,截止2Q25公司在手订单为30.25亿元,相较1Q25末增长23.17%,创历史新高。 知识产权及量产业务表现亮眼,二季度环比增长99.83%。公司2Q25预计实现营业收入5.84亿元,环比增长49.90%,业绩显著回暖。拆分业务板块来看,知识产权及量产业务表现亮眼,其中知识产权授权使用费收入1.87亿元,环比增长99.63%,同比增长16.97%;量产业务收入实现2.61亿元,环比增长79.01%,同比增长11.65%。在手订单方面,截至2Q25,公司在手订单金额攀升至30.25亿元,相较1Q25末增长23.17%,连续第七个季度维持高位运行,创下公司成立以来订单规模的历史新高,为后续业绩释放奠定坚实基础。 公司持续强化SoC及ASIC定制能力,客户遍及国内互联网巨头。公司SoC及ASIC设计服务领先国内,研发、设计与量产能力具备了覆盖全产业链的核心竞争力。近年来,公司持续与字节跳动、阿里巴巴、百度等互联网科技巨头保持良好合作。据年报,公司ASIC业务高速增长,2024年营收约7.25亿元,业务收入同比增长47.18%,占整体营收比例超30%。公司通过深入推进AI+Chiplet技术,加以GPU、NPU、VPU等多款处理器IP,展现公司在IP和芯片设计方面的深厚底蕴。芯原作为国产龙头,加之多领域的拓展潜力,正迎来崭新的发展机遇。 全球芯片定制化趋势显著,ASIC迎来发展机遇可期。全球科技巨头加速布局ASIC赛道,抢占AI算力制高点:谷歌TPU持续迭代优化大模型推理性能,亚马逊Trainium专注提升训练效率,Meta、微软等企业也在积极构建自主AI芯片体系。产业链上下游协同发展,台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与ASIC定制项目,博通、Marvell等传统芯片巨头也在持续加码AI芯片领域。在中国市场,政策支持与资本助力形成双重驱动,AI ASIC产业即将迎来高速增长。我们认为芯原股份具备"IP+设计+流片"全栈能力,有望成为行业红利的重要受益者之一,看好公司后续业绩兑现节奏。 投资建议:我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.03/0.45/3.14亿元,营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元,对应现价PS为17/13/10倍公司在ASIC业务上的技术积累和客户基础扎实,叠加AI与定制芯片浪潮持续演进,2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长,维持“推荐”评级。 风险提示:下游客户需求变动的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险。
2025-08-04 群益证券 朱吉翔增持芯原股份(6885...
芯原股份(688521) 结论与建议: 作为中国本土第一的IP企业,公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续数个季度快速增长,反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。 展望未来,互联网厂商持续增加AI算力投入,打造更为强大的计算体系,将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局,公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS(市销率)11倍,维持买进。 2Q25收入环比增5成,在手订单丰富:公司发布业绩预告,预计2Q25营收5.84亿元,同比下降4.7%,环比增长49.9%。其中,ip授权使用费收入1.87亿元,环比增长99.6%,同比增长17%;量产业务收入2.6亿元,环比增长79%,同比增长11.7%。收入端环比改善修复公司盈利能力,预计2Q25单季度亏损环比大幅收窄。从订单情况来看,截止2Q25,公司在手订单金额为30.25亿元,在手订单已连续七个季度保持高位,环比1Q25末增长23.17%,再创公司历史新高,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。同时,随着公司将更多研发资源投入客户项目及规模效应提升,预计公司研发投入占比未来呈下降趋势,业绩弹性将逐步显现。 盈利预测:作为国内IP授权、晶片设计服务的龙头企业,公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用,幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户。未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元、38.4亿元和47.4亿元,YOY分别增长32、25%和23%,实现净利润-0.26亿、0.53亿元和2亿元,EPS分别为-0.05元、0.11元和0.40元,目前股价对应2025-2027年PS分别为16倍、13倍和11倍,考虑到公司业绩潜力较大,给予买进建议。 风险提示:AI领域下游需求不及预期
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)董事长,总裁,... 463.86 874.3 点击浏览
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生:1956年出生,美国国籍,美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学博士。1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。
汪洋副总裁,非独立... 326.46 69.18 点击浏览
汪洋先生:1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程学博士在读。1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任销售总监、高级总监,现任公司首席运营官、副总裁。
石雯丽副总裁,职工代... 134.65 -- 点击浏览
石雯丽女士:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海大学行政管理学士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2003年加入公司,历任人事行政助理、主管、经理、总监、副总裁,现任公司人事行政高级副总裁。曾任芯原微电子(上海)股份有限公司职工代表监事。
Wei-Jin Dai(戴伟进)副总裁,非独立... 319.39 154.6 点击浏览
Wei-Jin Dai(戴伟进)先生:1959年出生,美国国籍,美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任Hewlett Packard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年芯原并购图芯,Wei-Jin Dai(戴伟进)先生加入公司,现任公司董事、首席战略官、副总裁。
汪志伟副总裁 305.96 14.68 点击浏览
汪志伟先生:1974年出生,中国国籍,无境外居留权。四川大学计算机软件学士,浙江大学计算机科学与技术硕士。2000年至2001年,任上海博达数据通信有限公司软件工程师;2002年至2003年,任智邦大陆科技有限公司软件开发课长;2003年至2006年,任微开半导体研发(上海)有限公司软件开发经理;2006年至2011年,任美博通通信技术(上海)有限公司软件开发高级经理;2011年至2017年,任美满电子科技(上海)有限公司多媒体芯片设计部资深总监;2017年至2019年,任YuneecInternationalCo.,Ltd.研发副总裁;2019年加入公司,现任公司副总裁。
陈晓飞非独立董事 -- -- 点击浏览
陈晓飞先生:1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士,中级经济师。1998年至2002年,任长江证券部门经理;2002年至2008年,任湘财证券部门总经理;2008年至2009年,任上海红林投资管理有限公司总经理;2009年至2015年,任齐鲁证券部门总经理;2015年至今,任上海兴橙投资管理有限公司董事长;2022年至今,任广州增芯科技有限公司董事长、广东越海集成技术有限公司董事长;现任公司董事。
陈洪非独立董事 -- -- 点击浏览
陈洪女士:1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京大学数学系本科,武汉大学工商管理硕士,中欧国际工商学院工商管理硕士。2004年至2008年,任上海富瀚微电子有限公司副总经理;2008年至2012年,任上海凡美服饰有限公司总经理;2012年至2014年,任上海才云贸易有限公司副总经理;2014年至2017年,任玖捌壹健康科技集团有限公司副总经理;2017年至今,任深圳嘉道谷投资管理有限公司董事长助理;现任公司董事。
孙国栋非独立董事 -- -- 点击浏览
孙国栋先生:1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京理工大学计算机应用学学士,中央财经大学工商管理硕士。2000年7月至2014年12月先后在国家开发银行营业部、人事局、湖北分行工作,历任副处长、处长;2014年12月参与筹建华芯投资管理有限责任公司,任华芯投资管理有限责任公司人力资源部总经理;2016年7月任华芯投资管理有限责任公司总监;2021年1月兼任华芯投资上海分公司总经理;现任公司董事。
Li Ting Wei独立董事 -- -- 点击浏览
Li Ting Wei先生:1962年5月出生,荷兰国籍,拥有中国永久居留权,上海交通大学应用物理学学士,中国科学院上海冶金所(现中国科学院上海微系统所)材料科学硕士,荷兰莱顿大学物理学博士。1998年4月至2002年6月任朗讯科技技术代表;2002年7月至2010年5月任美国Qualcomm公司上海分公司负责人;2010年5月至2013年7月任美国Marvell公司中国区总经理;2013年7月至2016年3月任美国Broadcom公司全球销售高级副总裁、大中华区总裁;2016年10月至2018年7月任歌尔股份销售副总裁;2020年1月至2025年5月任恩智浦全球销售高级副总裁、大中华区主席。
Dahong Qian独立董事 -- -- 点击浏览
Dahong Qian先生:1965年出生,美国国籍,浙江大学科学仪器学学士,美国德克萨斯大学奥斯汀分校半导体工程学硕士,美国哈佛大学计算机科学博士。2004年之前分别在Maxim和Analog Devices担任设计工程师和项目经理;2004年至2010年,任Accel Semiconductor创始人和CEO;2010年至2013年,任OmniVision系统工程副总裁;2013年至2017年,任浙江大学转化医学院教授、博士生导师;2017年至今,任上海交通大学生物医学工程学院教授、先进医疗芯片研究所所长;2024年至今,任聚交芯创医疗电子(上海)有限公司董事长。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2023-08-26芯原微电子(上海)股份有限公司实施中
2021-12-17房产股东大会通过
2021-12-17芯原科技(上海)有限公司40000.00股东大会通过
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