芯原股份(688521)公司资料

芯原股份(688521) 结论与建议： 3Q25公司收入同比增79%，环比增120%，创历史新高，同时盈利能力亦同步改善。作为中国本土第一的IP企业，公司潜心投入关键应用领域技术研发和储备（包括Chiplet技术、AI技术、Risc-V架构、SerdesIP代理布局）。公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续8个季度快速增长，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。 展望未来，互联网厂商持续增加AI算力投入，打造更为强大的计算体系，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS（市销率）18倍，维持买进。 3Q25收入同比增8成，亏损大幅收窄：公司预告，3Q25实现收入12.8亿元，同比增79%，环比增120%，创历史新高。其中，芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长292%，同比增长81%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133%，同比增长158%；知识产权授权使用费收入2.13亿元，环比增长14%，同比基本持平。单季度亏损亦同环比大幅收窄，盈利能力显著改善。 新增订单增长迅猛：公司预计3Q25新签订单15.9亿元，同比增146%，环比增35%，AI算力占比约65%，前三季度新签订单32.5亿元，已超过2024全年新签订单水准。在手订单已连续八个季度保持较好的增长，截止3Q25，在手订单达32.9亿元，再创公司历史新高，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 盈利预测：公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.6亿元、42.5亿元和53.9亿元，YOY分别增长32%、39%和27%，实现净利润0.26亿、1.55亿元和2.45亿元，EPS分别为0.05元、0.31元和0.49元，目前股价对应2027年PS18倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

芯原股份(688521) 投资要点 25Q3营收同比高增，新签订单再创新高。10月8日，公司发布Q3业绩预告。业绩方面，公司预计25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77%。预计25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比、环比均实现大幅收窄。订单方面，公司预计25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高！ 半导体IP深度积累，多下游布局广阔。芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已布局GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSPIP、ISP IP、Display ProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接(含射频)IP等，并在22nmFD-S0I工艺上开发了60多个FD-S0I模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产，且累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核。公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。 战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。根据公司Q3预告披露的业绩与订单情况，我们上调公司2025-2027年营业收入预期为38/53/70亿元（前值30/38/47亿元），上调归母净利润预期为-0.8/2.7/5.6亿元（前值-1.0/2.0/4.2亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持续发展风险。

芯原股份(688521) l投资要点 25Q2末在手订单30.25亿，AI算力相关订单充沛。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，支撑未来公司收入增长。 拟收购芯来科技补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台。 2025年9月11日，公司发布收购预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权。芯来科技是中国RISC-V专利联盟首批成员单位，打造了四大通用CPU IP产品线和三大垂直CPU IP产品线，以及基于自研RISC-V CPU IP和周边IP构建的SoC子系统IP平台。截至目前，已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来的RISC-V CPU IP，处于业内领先水平，应用领域遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等。此次交易将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入31/40/53亿元，实现归母净利润分别为-1.2/1/2.9亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

芯原股份(688521) 芯原股份：芯片定制和IP授权龙头，有望深度受益于AI发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2024年上半年半导体产业复苏，公司自二季度起，经营情况快速扭转，公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平。公司显著受益于AI发展趋势，受AI算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。面对互联网大厂和汽车厂商纷纷下场自研芯片的行业趋势，公司持续强化其在半导体IP和芯片定制服务方面的核心竞争力并积极拥抱新兴技术和市场需求，有望随互联网客户和汽车客户一同成长。 芯片定制：定制化需求持续提升，创新动力不竭。全球AI算力需求正以前所未有的速度增长，据Marvell数据，2025年美国前四大超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本支出预计达3270亿美元，全部数据中心资本支出预计达5930亿美元，并以年均20%的复合增长率扩张，有望推动数据中心市场规模有望于2028年突破1万亿美元，其中定制计算芯片（CustomCompute）与附加组件（XPUAttach）成为核心增长引擎，定制化芯片将成为企业决胜AI时代的“胜负手”。传统通用计算芯片已无法满足AI工作负载的多样化需求，定制计算出现更多市场机会。AI算法（如Transformer架构）每几个月即更新，通用芯片难以动态适配新算法需求，AI应用覆盖云端训练、边缘推理、实时分析等场景，通用芯片无法兼顾灵活性与性能，从训练到推理、从大语言模型到实时数据分析，AI任务对算力效率、能效比和灵活性提出更高要求，尤其是在面对复杂的神经网络以及大规模数据处理的时候，传统硬件的瓶颈日益显现。定制芯片可通过硬件优化实现训练效率提升、降低异构计算延迟、实现效能比优化。Marvell指出，定制XPU市场（如专用AI加速芯片）将以47%的CAGR增长（2023-2028年），而XPU附加组件市场（如高速接口、内存池化芯片）更将以90%的CAGR增长，两者合计贡献超550亿美元TAM，公司在这一领域有望持续受益。下游全面覆盖数据中心云计算、汽车电子、智能家居和物联网等，科技巨头加速入场。博通在数年前开始为谷歌等客户开发定制AI芯片，最初这部分业务规模有限。随着AI应用浪潮席卷科技行业，尤其是在生成式AI等领域的广泛应用，定制芯片需求快速增长，成为博通业绩的重要驱动力。根据公司最新财报，博通FY25Q2来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入约三分之一。美国芯片制造商Marvell和中国台湾联发科技均加快在定制AI芯片领域的布局，部分业务已对博通构成压力。国内百度、阿里和腾讯等互联网大厂自研AI芯片大多采用ASIC架构，主要应用于自身业务场景。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，芯原已经成为中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手推进公司Chiplet技术，公司的Chiplet技术在生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道占据领跑地位。 IP授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点。相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，近五年年均复合增长率高达16.78%，据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。2024年公司市占率1.3%，成长空间广阔。公司在蓝牙耳机、智能手表/手环、基于虚拟现实技术的智能眼镜、车规级产品等领域都有IP产品布局。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/46.21/60.77亿元，分别同比+29.9%/+53.2%/+31.5%。归母净利润分别为-2.89/0.87/3.15亿元，分别同比+51.8%/+130.0%/+263.1%。综合考虑产品结构、主要下游、客户结构、发展历程等因素，我们选取寒武纪、海光信息、东芯股份作为可比公司。截至最新交易日（9月19日），公司股价对应2025E/2026E的PS为30.16x/19.68x，低于25年可比公司均值，成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。