强一股份(688809)

尊敬的投资者，您好。在公司上市前的访谈中，双方协商一致没有继续离婚或财产分割的其他安排是根据当时的客观情况和想法所做的客观描述，并不属于实控人关于强一股份首次公开发行时的一项承诺。实控人与蒋春兰女士已签署《一致行动协议》，本次离婚及股份分割事项不会对公司的控制权、治理结构或经营管理产生重大影响。同时，本次分割涉及的股份均为限售股，限售期截至2028年12月30日，股份分割不改变限售期限，股份分割完成后，双方持股将合并计算并持续共同遵守大股东及控股股东减持规定，并作出了额外减持承诺。公司将持续督促相关方严格履行各项承诺与减持规定，切实维护全体股东的合法权益，并按照法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。相关出口管制政策可能给海外同业带来供应链波动，但半导体核心耗材的验证周期长、导入壁垒高。公司将保持战略定力，不盲目追求短期市占率波动，继续聚焦核心技术创新与产品性能提升，稳步推进国产替代进程。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。关于合肥探针卡制造基地项目，目前各项前期筹备与建设工作正在推进中。具体进展请留意公司后续披露的相关公告，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。感谢您的关注与建议。

尊敬的投资者，您好！1.公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。2.探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。3.公司将从三方面紧抓AI高速发展机遇：一是持续深耕头部AI芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI领域中小客户与新兴算力厂商，加快送样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。感谢您的关注。