强一股份(688809)

尊敬的投资者，您好。关于合肥探针卡制造基地项目，目前各项前期筹备与建设工作正在推进中。具体进展请留意公司后续披露的相关公告，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。感谢您的关注与建议。

尊敬的投资者，您好！1.公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。2.探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进入者面临较大的资金与技术挑战。3.公司将从三方面紧抓AI高速发展机遇：一是持续深耕头部AI芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI领域中小客户与新兴算力厂商，加快送样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NORFlash的2.5DMEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NANDFlash的2.5DMEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。谢谢！