强一股份(688809) 投资要点 AI算力测试需求旺盛，26Q3业绩稳健增长。2026Q3公司实现营收4.31亿元，同比增长58.08%，主要系受益于1）全球AI算力芯片测试需求保持旺盛，叠加半导体行业整体景气度上行，公司2D MEMS探针卡产品订单持续放量，带动营收同比大幅增长；2）公司产品结构持续优化，面向存储芯片测试领域的2.5D MEMS探针卡处于验证转量产的起量阶段，客户导入和小批量交付有序推进，收入贡献逐步提升。2026Q3公司实现归母净利润1.50亿元，同比增长34.10%；扣非归母净利润1.50亿元，同比增长34.01%，主要系营收的增长带来利润增量，同时理财、其他收益增加所致。 持续提升高端算力测试份额，存储进展顺利。2D MEMS探针卡为公司当前的主力产品和核心收入来源，公司与2D MEMS领域的核心客户保持长期稳定的合作关系，合作深度和广度持续提升。随着AI算力需求持续旺盛，公司将持续提升在GPU、ASIC等高端算力芯片测试领域的产品竞争力和市场份额。存储芯片测试进展顺利：1）产品覆盖方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NOR Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。2）客户验证方面，截至目前，公司2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”，存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。目前该产品是公司中长期重要的增长极之一，当前处于验证转量产的关键窗口期，公司将持续加大在HBM、DRAM等方向的技术投入和客户拓展力度。 维持高位研发强度，不断优化产能布局。公司2026年前三季度研发投入1.30亿元，同比增长25.22%；2026Q3，公司研发投入0.51亿元，同比增长40.04%，主要系研发人员薪酬、物料消耗、股份支付等增加。公司研发团队长期聚焦MEMS微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成全链条技术积淀。随着公司向高端化、智能化制造转型，未来研发与设计团队的人员规模预计将有所增长；同时，在生产制造端，公司将持续加大自动化设备的投入，逐步以自动化产线替代传统人工，以全面提升生产效率。产能布局方面，公司稳步推进苏州研发中心及南通、合肥探针卡制造基地等核心项目的建设，在长三角区域构建“近地化”产能集群，实现对客户需求的快速响应与高效交付。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.6/25.6/38.1亿元，归母净利润6.0/9.3/14.3亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 公司技术未能紧跟如先进制程和先进封装等半导体技术的发展的风险；市场拓展不及预期的风险。

强一股份(688809) 核心观点 收入利润保持较快增长，盈利能力维持较高水平。公司2026年前三季度实现营业收入10.55亿元，同比增长63.07%；归母净利润3.72亿元，同比增长49.12%；扣非归母净利润3.69亿元，同比增长48.81%。公司当期收入增长主要系2DMEMS订单放量及2.5D存储产品贡献提升，理财及其他收益增加也推动利润增长。公司2026年前三季度毛利率/净利率为61.92%/35.30%，同比减少6.28/3.30个pct。单2026年Q3，公司实现收入4.31亿元，同比增长58.08%；归母/扣非归母净利润为1.50/1.50亿元，同比增长34.10%/34.01%，期间费用率同比增加1.25个pct至21.51%。 2D持续放量，2.5D存储探针卡正由验证转向量产。公司2026年10月27日披露的三季报显示，AI算力芯片测试需求旺盛及半导体行业景气上行，带动2DMEMS探针卡订单持续放量；面向存储芯片测试的2.5DMEMS探针卡处于验证转量产的起量阶段，客户导入和小批量交付有序推进，收入贡献逐步提升。2026年三季度末，公司存货3.47亿元，环比增长21.01%、较年初增长96.02%，公司积极备货，有助于后续交付。 研发与产能建设同步推进，支撑高端产品及新应用拓展。公司2026年前三季度研发投入1.30亿元，同比增长25.22%；单2026年Q3，公司研发投入0.51亿元，同比增长40.04%，主要系研发人员薪酬、物料消耗及股份支付增加。2026年三季度末，公司固定资产与在建工程合计11.90亿元，较年初增长41.30%，较2026年Q2末净增加1.76亿元。公司研发和产能建设有助于完善算力与存储测试产品布局，2D订单交付及2.5D存储探针卡起量有望支撑后续成长。 投资建议：公司是国内高端MEMS探针卡供应商。考虑到AI算力芯片测试需求支撑2DMEMS订单增长，2.5D存储探针卡进入验证转量产的起量阶段，我们维持盈利预测，预计2026—2028年归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元，对应PE分别为71/48/30倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求波动；新产品验证及量产进度放缓；产能利用率不足；市场竞争加剧；股东减持风险。

强一股份(688809) 2026年10月26日，公司发布2026年三季报，2026营业收入10.55亿元，同比+63.1%；归母净利润3.72亿元，同比+49.1%；扣非归母净利润3.69亿元，同比+48.8%。26Q3单季度实现营收4.31亿元，同比+58.1%，环比+27.0%；归母净利润1.50亿元，同比+34.1%，环比+35.9%；扣非归母净利润1.50亿元，同比+34.0%，环比+37.1%。 经营分析 26Q3公司营收维持高增，盈利质量优异。根据公司2026年三季报，公司26Q3单季度实现营收4.31亿元，同比+58.1%，环比+27.0%；实现归母净利润1.50亿元，同比+34.1%，环比+35.9%。26Q3单季度归母净利润同比增幅大于营收增速，盈利质量持续提升。 逻辑芯片需求高增，公司2D MEMS探针卡量价齐升。随着GPU芯片制程演进与集成度提升，die上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品售价已达约120万元/张。此外，2026前三季度公司2DMEMS探针卡完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形设计的探针卡验证，且公司深度绑定头部逻辑芯片客户，累计单体客户超400家，订单能见度高。 存储放量构成第二增长曲线，公司2.5D MEMS客户验证有序开展。国内两存扩产计划明确，长鑫2026年计划扩产5-6万片，对应设备采购额约为350-430亿元；长存预计2026年下半年启动大规模量产，对应设备采购规模约200亿元。2026前三季度公司已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货；其中，面向DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作有序开展。 盈利预测、估值与评级 预计公司26-28年归母净利润为5.90、8.63、12.69亿元，对应PE分别为79、54、37倍。考虑到公司MEMS探针卡营收将伴随高P/B端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，维持公司“增持”评级。 风险提示 下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险。

强一股份(688809) 核心观点 公司是国内领先的半导体探针卡供应商。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡，是近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业；2025年全球探针卡销售收入份额约3.87%、排名第六，全球MEMS探针卡销售收入排名第五。公司产品覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、悬臂及垂直探针卡。2026年上半年公司实现营业收入6.24亿元，同比增长66.7%，归母净利润2.22亿元，同比增长61.3%。上半年公司毛利率/净利率分别为63.22%/35.63%，同比-5.77/-1.19pct，毛利率承压主要系新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加。 头部客户合作基础稳固，算力、存储及海外市场拓展取得新进展。公司累计服务超过400家集成电路企业及科研院所，客户覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试主要环节。2026年上半年，面向算力芯片及特定高速Pattern设计的探针卡均完成验证；存储领域，多片面向Flash、DRAM及HBM测试的2.5DMEMS探针卡实现小批量出货，DRAM产品导入取得阶段性突破、HBM验证有序开展，并在国内存储龙头拓展方面取得进展；薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户的验证导入阶段。 高端产品迭代与自主制造协同推进，构筑多层次成长曲线。2DMEMS是公司核心增长引擎，近年来受益于国产高算力芯片放量。公司2.5D MEMS产品有望承接国内存储原厂扩产，高精度植针正式应用、整卡位置度达±6μm，推动产品逐步从验证导入迈向批量交付。公司薄膜探针卡110GHz产品已经进入验证、170GHz以上启动预研，向射频及光电子测试延伸。投资建议：公司是国内领先的半导体晶圆测试用探针卡供应商，具备自主MEMS制造能力，头部客户合作基础稳固。根据公司在2026年7月20日披露的投资者关系活动记录，公司已承接海外头部厂商交期拉长带来的部分溢出订单，现有产能可支撑至2027年；7月25日公告显示，合肥和南通项目预计分别于2027年5月、12月达到预定可使用状态，为后续扩产提供支撑。基于算力业务持续增长、存储及高频产品逐步放量和新增产能释放，我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为5.23/7.78/12.40亿元，对应PE分别为118/80/50倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、客户集中度较高的风险、新产品不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、需求不及预期的风险、新增产能消化及毛利率回落的风险

强一股份(688809) 报告摘要 内资MEMS探针卡领军者，唯一跻身全球前十的境内企业 公司2015年成立之初以悬臂探针卡起步，2017年发力垂直探针卡产品，2020年首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产，2021年通过B公司验证并进入其合格供应商名录。深度绑定B公司并形成示范效应，收入体量快速放大，2021-2025年营业收入从1.10亿元增长至10.12亿元，期间CAGR达74.3%，成为中国大陆本土晶圆测试探针卡的领头羊。当前公司产品已覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，2025年公司全球市场份额达到3.87%，位列全球探针卡行业排名第6位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业，打破了该领域长期由美欧日垄断的格局。 业绩层面：2026H1公司实现营业收入6.24亿元，同比+66.7%；归母净利润2.22亿元，同比+61.3%。业绩增长主要受益于全球AI基础设施建设加速，GPU等算力芯片测试需求带动高端探针卡放量。 行业景气与国产替代共振，AI算力催生耗材弹性 探针卡是晶圆测试（CP）阶段连接测试机与待测晶圆的重要耗材，探针与芯片引脚精准接触完成电信号传输与功能参数测试，在封装前筛选出不良品，直接关系到芯片良率、测试效率与制造成本。与一次性设备投资不同，探针存在使用寿命；同时，随着先进逻辑、高端存储的发展，要求更密集的间距、多测试高并行性、更严苛的机械精度等，探针卡的耗材属性凸显。根据QYResearch数据，2025年全球半导体探针卡市场规模约36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，行业长期由外资主导，FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三巨头合计占据全球约50%的市场份额。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，但国产化率仅27%，替代空间广阔。公司深度融入国内自主可控产业生态，目前单体客户数量超400家，全面覆盖境内芯片设计公司（B公司、兆易创新、豪威集团、摩尔线程等）、晶圆代工厂（华虹集团、中芯集成宁波等）、封测厂（盛合晶微、长电科技、伟测科技等）。与此同时，行业景气度上行，海外头部厂商普遍交期拉长，公司可凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。 高端产品多点开花，AI算力+存储双轮驱动 公司收入结构正显著向高毛利MEMS探针卡倾斜，2025H1，2D/2.5DMEMS探针卡收入3.17亿元，占探针卡销售收入88.37%。具体来看： （1）2DMEMS探针卡：公司当前收入核心，立足于以手机AP为代表的非存储领域，并重点布局面向算力GPU、CPU等高端产品及客户拓展，现已完成面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形(Pattern)设计的探针卡验证。公司最先进的2DMEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。 （2）2.5D/3DMEMS探针卡：主要用于存储和CIS领域，公司于2024年完成2.5DMEMS探针卡的验证，现已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。公司正努力推进在国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，DRAM的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，存储第二曲线渐行渐近。 （3）薄膜探针卡：主要用于射频芯片和光电子芯片，公司量产的薄膜探针卡测试频率达67GHz，110GHz高频探针卡处于客户验证阶段，产品在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商，充分受益于硅光、CPO等光电测试需求的兴起。公司的薄膜探针卡进入Marvell、Semtech等海外客户的产品验证导入阶段，全球化布局迈出重要一步。 IPO超募资金加码，前瞻扩产承接国产替代需求 MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，产能储备与交付能力是承接脉冲式订单的前提。公司拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，已建成三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，2DMEMS探针卡的月出货能力已提升至300万针。 公司新增产能主要在南通基地和合肥基地：1）IPO募投项目南通基地，原计划投资12亿元，超募资金加码，调整后总投资达到24.68亿元，主要用于建设2DMEMS、2.5DMEMS及薄膜探针卡产能，预计2027年12月达产；2）合肥基地项目计划投资11.23亿元，建成达产后预计将形成年产2.5DMEMS探针卡12000万根针、悬臂探针卡180万根针的生产能力，精准卡位存储扩产的高端增量市场。 投资建议 公司是本土稀缺的高端MEMS探针卡供应商，深度绑定境内头部客户。我们看好AI算力芯片测试需求驱动高端MEMS探针卡订单增长，以及2.5DMEMS探针卡在国产存储客户端验证导入，开启第二增长曲线。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为16.28亿元、26.47亿元、38.65亿元，同比分别增长60.8%、62.6%、46.0%；归母净利润分别为6.31亿元、9.92亿元、14.45亿元，同比分别增长59.8%、57.1%、45.6%。对应当前（2026年9月3日）收盘价的PE分别为93、59、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品验证和导入不及预期的风险、关键原材料供应及国际贸易摩擦的风险、项目建设进度不及预期的风险。

强一股份(688809) 投资逻辑 公司是国内 MEMS 探针卡龙头企业，产品覆盖 2D/2.5D/薄膜 MEMS及垂直、悬臂探针卡全谱系，下游面向国内领先乃至全球知名的芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，是唯一连续多年跻身全球前十的境内探针卡企业。2021-2025 年公司营收从 1.1 亿元增至 10.1亿元，CAGR 约 74%；2026H1 营收 6.2 亿元，同比增长 66.7%。毛利率从 2021 年 35.9%升至 2025 年 65.0%，盈利水平领跑同业。 逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动 2D MEMS 单卡价格上行。据 iFinD 数据，A 股上市数模芯片设计企业营收总和由 2022 年的1712.4 亿元增至 2025 年的 3282.5 亿元，2026H1 营收合计达3520.4 亿元，同比高增 161.5%。此外，随着 GPU 芯片制程演进与集成度提升，die 上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品售价已达约 120 万元/张。此外，公司深度绑定头部逻辑芯片客户，累计单体客户超 400 家，订单能见度高。 存储放量构成第二增长曲线，2.5D MEMS 产能扩张承接需求。国内两存扩产计划明确，长鑫 2026 年计划扩产 5-6 万片，对应设备采购额约为 350-430 亿元；长存预计 2026 年下半年启动大规模量产，对应设备采购规模约 200 亿元。据招股书披露，公司 2.5D MEMS探针卡已于 2024 年完成验证，积极拓展合肥长鑫等国内存储龙头。产能端，公司拥有三条 8 英寸及一条 12 英寸 MEMS2025 产线， 年产能利用率达 85%。公司 2025 年 12 月上市，发行价 85.09 元，实际募集资金 27.6 亿元，IPO 募集资金用于建设南通探针卡研发及生产项目与苏州总部研发中心，重点进行 2.5D MEMS 探针卡等产能建设，进一步为国内存储需求释放提供了产能保障。 盈利预测、估值和评级 预计公司 26-28 年归母净利润为 5.90、8.63、12.69 亿元，对应PE 分别为 98、67、46 倍。考虑到公司 MEMS 探针卡营收将伴随高端逻辑芯片和存储芯片的双重需求增长，给予公司“增持”评级。 风险提示 下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险。

强一股份(688809) 投资要点 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看： 端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。 云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。 其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。 盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

强一股份(688809) 投资要点 本周二（12月16日）有一家科创板上市公司“强一股份”询价。 强一股份（688809）：公司专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司2022-2024年分别实现营业收入2.54亿元/3.54亿元/6.41亿元，YOY依次为131.53%/39.46%/80.95%；实现归母净利润0.16亿元/0.19亿元/2.33亿元，YOY依次为216.95%/19.43%/1149.33%。根据公司管理层初步预测，公司2025全年营业收入同比增长48.12%至63.71%，归母净利润同比增长52.30%至80.18%。 投资亮点：1、在半导体产业较快发展、叠加国产化趋势加速的背景下，国产探针卡市场有望迎来更为广阔的发展空间。晶圆测试是晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能够直接影响芯片良率及制造成本，而探针卡作为应用于晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介。根据公司招股书预测，随着半导体行业的较快发展，2029年全球探针卡行业市场规模有望由2024年的26.51亿美元增至39.72亿美元；然而，目前国产探针卡厂商的全球市场份额占比不足5%、国产替代空间广阔。2、公司是拥有自主MEMS探针及探针卡研发及量产能力的领先厂商，现已发展为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司成立之初至2019年，产品以悬臂探针卡和垂直探针卡等非MEMS探针卡为主；2020年，公司首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产、成功打破境外厂商在技术难度更高的MEMS探针卡领域的垄断，又于2021年实现了薄膜探针卡的量产、成为全球少数能够批量生产薄膜探针卡的厂商之一；目前，公司已形成以2DMEMS探针卡、薄膜探针卡等面向非存储领域的MEMS探针卡为主的产品结构、主要聚焦中高端芯片晶圆测试领域。凭借领先的技术实力及可靠的规模化生产能力，公司不仅获得华为哈勃的资金支持、持有6.4%的公司股份，且单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，并深度绑定B客户、展讯通信、中兴微等核心客户。其中，B客户是全球知名的芯片设计企业、其芯片系列多且出货量大；双方自2021年开始合作、随着合作精进，2025H1来自B客户及已知为其芯片提供测试服务的销售收入占比已达82.8%，同时公司也在B客户探针卡采购中占据较高份额，预期双方的合作将长期稳定。根据招股书及Yole统计数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。3、公司加大布局存储领域，已于2024年完成了面向存储领域的部分2.5DMEMS探针卡的验证及小批量交付。受人工智能需求牵引，应用于存储领域探针卡的市场规模占比呈总体增长的态势。报告期内，公司持续进行面向存储领域的MEMS探针卡研发投入；截至2025年9月8日，公司已具有2.5DMEMS探针卡从探针到探针卡的产线，完成了面向NORFlash、HBM、DRAM的2.5DMEMS探针卡产品交付或初步验证，并积极推进面向NANDFlash产品的研制和客户拓展。具体来看：1）在NORFlash方面，公司已实现国内NORFlash芯片龙头兆易创新、普冉股份的产品交付，并实现了向聚辰股份的初步验证；2）在HBM、DRAM方面，公司已经实现向B公司的产品交付及向国内DRAM龙头合肥长鑫、晋华集成电路有限公司的初步验证；3）而在NANDFlash方面，公司正重点拓展长江存储。根据公司问询函回复披露，预计2025年公司2.5DMEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元。 同行业上市公司对比：公司直接竞争对手为FormFactor、旺矽科技以及中华精测等中国大陆境外厂商。从上述可比公司来看，2024年可比公司的平均收入规模为28.37亿元，平均PE-TTM为73.38X，销售毛利率为47.50%；相较而言，公司营收规模未及同业平均，但销售毛利率处于同业中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。