强一股份(688809) 投资要点 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看： 端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。 云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。 其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。 盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

强一股份(688809) 投资要点 本周二（12月16日）有一家科创板上市公司“强一股份”询价。 强一股份（688809）：公司专注于服务半导体设计与制造，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司2022-2024年分别实现营业收入2.54亿元/3.54亿元/6.41亿元，YOY依次为131.53%/39.46%/80.95%；实现归母净利润0.16亿元/0.19亿元/2.33亿元，YOY依次为216.95%/19.43%/1149.33%。根据公司管理层初步预测，公司2025全年营业收入同比增长48.12%至63.71%，归母净利润同比增长52.30%至80.18%。 投资亮点：1、在半导体产业较快发展、叠加国产化趋势加速的背景下，国产探针卡市场有望迎来更为广阔的发展空间。晶圆测试是晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能够直接影响芯片良率及制造成本，而探针卡作为应用于晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介。根据公司招股书预测，随着半导体行业的较快发展，2029年全球探针卡行业市场规模有望由2024年的26.51亿美元增至39.72亿美元；然而，目前国产探针卡厂商的全球市场份额占比不足5%、国产替代空间广阔。2、公司是拥有自主MEMS探针及探针卡研发及量产能力的领先厂商，现已发展为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司成立之初至2019年，产品以悬臂探针卡和垂直探针卡等非MEMS探针卡为主；2020年，公司首次实现自主2DMEMS探针及探针卡的量产、成功打破境外厂商在技术难度更高的MEMS探针卡领域的垄断，又于2021年实现了薄膜探针卡的量产、成为全球少数能够批量生产薄膜探针卡的厂商之一；目前，公司已形成以2DMEMS探针卡、薄膜探针卡等面向非存储领域的MEMS探针卡为主的产品结构、主要聚焦中高端芯片晶圆测试领域。凭借领先的技术实力及可靠的规模化生产能力，公司不仅获得华为哈勃的资金支持、持有6.4%的公司股份，且单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，并深度绑定B客户、展讯通信、中兴微等核心客户。其中，B客户是全球知名的芯片设计企业、其芯片系列多且出货量大；双方自2021年开始合作、随着合作精进，2025H1来自B客户及已知为其芯片提供测试服务的销售收入占比已达82.8%，同时公司也在B客户探针卡采购中占据较高份额，预期双方的合作将长期稳定。根据招股书及Yole统计数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。3、公司加大布局存储领域，已于2024年完成了面向存储领域的部分2.5DMEMS探针卡的验证及小批量交付。受人工智能需求牵引，应用于存储领域探针卡的市场规模占比呈总体增长的态势。报告期内，公司持续进行面向存储领域的MEMS探针卡研发投入；截至2025年9月8日，公司已具有2.5DMEMS探针卡从探针到探针卡的产线，完成了面向NORFlash、HBM、DRAM的2.5DMEMS探针卡产品交付或初步验证，并积极推进面向NANDFlash产品的研制和客户拓展。具体来看：1）在NORFlash方面，公司已实现国内NORFlash芯片龙头兆易创新、普冉股份的产品交付，并实现了向聚辰股份的初步验证；2）在HBM、DRAM方面，公司已经实现向B公司的产品交付及向国内DRAM龙头合肥长鑫、晋华集成电路有限公司的初步验证；3）而在NANDFlash方面，公司正重点拓展长江存储。根据公司问询函回复披露，预计2025年公司2.5DMEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元。 同行业上市公司对比：公司直接竞争对手为FormFactor、旺矽科技以及中华精测等中国大陆境外厂商。从上述可比公司来看，2024年可比公司的平均收入规模为28.37亿元，平均PE-TTM为73.38X，销售毛利率为47.50%；相较而言，公司营收规模未及同业平均，但销售毛利率处于同业中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。