| 2029-01-02 | 限售解禁 | 2029-01-02预计解禁数量4863万股，占总股本比例37.54%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-12-30 | 限售解禁 | 2027-12-30预计解禁数量97.17万股，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-09-30 | 限售解禁 | 2027-09-30预计解禁数量8.329万股，占总股本比例0.06%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-08-31 | 限售解禁 | 2027-08-31预计解禁数量64.06万股，占总股本比例0.49%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-02-01 | 限售解禁 | 2027-02-01预计解禁数量129万股，占总股本比例1.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-12-30 | 限售解禁 | 2026-12-30预计解禁数量5203万股，占总股本比例40.16%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-30 | 限售解禁 | 2026-06-30预计解禁数量155.9万股，占总股本比例1.20%，股份类型：首发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-27 | 年报预披露 | 于2026-04-27披露2025年年报 |
| 2026-04-27 | 一季报预披露 | 于2026-04-27披露2026年一季报 |
| 2026-03-31 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件，涉案金额合计2508万元 |
| 2026-03-26 | 资本运作 | 投资标的名称:强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)。投资内容:增加合肥子公司注册资本人民币2亿元。为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司拟在合肥经济技术开发区投资建设强一半导体探针卡制造基地项目(以下简称“本项目”),本项目预计投资总额为人民币10亿元。具体内容详见公司于2026年3月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署<投资协议书>暨终止原投资协议的公告》。为实现本项目专业化运营、精细化核算、规范化管理,公司拟向合肥子公司增资人民币2亿元并提请股东会授权公司管理层办理增资相关的工商变更等手续,计划用于前期土建及装修工程。本次增资完成后,合肥子公司的注册资本将变更为人民币40,500万元。 |
| 2026-03-26 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-25 | 股东大会 | 于2026-03-25召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-03-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-20 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-03-18 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2026-03-13 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-10 | 资本运作 | 为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向,拟签订《投资协议书》(以下简称“本协议”)。同时,双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议(以下简称“原协议”),自本协议生效之日起自行终止,该协议项下未履行的内容不再履行,且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为人民币10亿元,包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等,其中固定资产投资约人民币2.3亿元(具体以实际投资额为准),预计用地面积约48亩(具体面积以实际测量为准),项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡,强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位(或有)共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。
项目选址:合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西;
占地面积:约48亩(具体面积以实际测量为准)。乙方竞买成功后,须按成交价在土地成交后10个工作日内与出让人签订《国有建设用地使用权出让合同》并按规定及时缴纳出让金和契税。 |
| 2026-03-10 | 资本运作 | 投资标的名称:强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)。投资内容:增加合肥子公司注册资本人民币2亿元。为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司拟在合肥经济技术开发区投资建设强一半导体探针卡制造基地项目(以下简称“本项目”),本项目预计投资总额为人民币10亿元。具体内容详见公司于2026年3月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署<投资协议书>暨终止原投资协议的公告》。为实现本项目专业化运营、精细化核算、规范化管理,公司拟向合肥子公司增资人民币2亿元并提请股东会授权公司管理层办理增资相关的工商变更等手续,计划用于前期土建及装修工程。本次增资完成后,合肥子公司的注册资本将变更为人民币40,500万元。 |
| 2026-03-05 | 龙虎榜 | 买入总额3.025亿元，卖出总额2.111亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2026-03-03 | 资本运作 | 强一半导体(苏州)股份有限公司承诺新增强一半导体(南通)有限公司注册资本1.5亿元,最迟不晚于2026年3月15日完成注册资本工商变更;并在领取变更注册资本的营业执照之日起3个月内,该部分新增的注册资本到账3000万元,剩余部分在项目公司领取营业执照之日起5年内到账。 |
| 2026-02-27 | 业绩快报 | 2025年1-12月快报披露，营业总收入10.12亿元，归属净利润3.98亿元，基本每股收益4.1元 |
| 2026-02-09 | 股东大会 | 于2026-02-09召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-02-06 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-02-05 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-01-23 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计15亿元，用于项目：南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 |
| 2026-01-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-01-23 | 业绩预告 | 预计2025年1-12月业绩预增，归属净利润约3.68亿元至3.99亿元，同比上升57.87%至71.17%，营业收入约9.5亿元至10.5亿元，同比上升48.12%至63.71%，扣非净利润约3.65亿元至3.95亿元，同比上升60.76%至73.97% |
| 2026-01-13 | 资本运作 | 强一半导体(苏州)股份有限公司使用不超过人民币3亿元设立全资子公司强一半导体(武汉)有限公司(以下简称“武汉子公司”)。武汉子公司将紧贴核心客户,打造贴身服务、快速响应的先进探针卡生产基地,全力保障其供应链安全与稳定。 |
| 2026-01-09 | 龙虎榜 | 买入总额6.822亿元，卖出总额5.924亿元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券 |