| 2029-01-02 | 限售解禁 | 2029-01-02预计解禁数量4863万股，占总股本比例37.54%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-12-30 | 限售解禁 | 2027-12-30预计解禁数量97.17万股，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-09-30 | 限售解禁 | 2027-09-30预计解禁数量8.329万股，占总股本比例0.06%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-08-31 | 限售解禁 | 2027-08-31预计解禁数量64.06万股，占总股本比例0.49%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-02-01 | 限售解禁 | 2027-02-01预计解禁数量129万股，占总股本比例1.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-12-30 | 限售解禁 | 2026-12-30预计解禁数量5203万股，占总股本比例40.16%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-30 | 限售解禁 | 2026-06-30预计解禁数量155.9万股，占总股本比例1.20%，股份类型：首发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-18 | 股东大会 | 于2026-06-18召开2026年第三次临时股东大会 |
| 2026-06-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-29 | 机构调研 | 于2026-05-01至2026-05-29接待调研，参与对象：Elevation Capital等，参与方式：特定对象调研,分析师会议,路演活动 |
| 2026-05-19 | 股东大会 | 于2026-05-19召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-19 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-14 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-12 | 机构调研 | 于2026-05-11接待调研，参与对象：线上参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者，参与方式：业绩说明会 |
| 2026-04-28 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-04-27 | 年报预披露 | 于2026-04-27披露2025年年报 |
| 2026-04-27 | 一季报预披露 | 于2026-04-27披露2026年一季报 |
| 2026-04-27 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为16532户，较上期（2025-12-31）减少5256户，变动幅度-24.12% |
| 2026-04-27 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润1.12亿元，同比增长697.60%，基本每股收益0.86元 |
| 2026-04-27 | 分红送转 | 2025年度分配10派10元(含税)(董事会预案) |
| 2026-04-27 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润3.949亿元，同比增长69.43%，基本每股收益4.06元 |
| 2026-04-27 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为21788户，较上期（2025-12-30）减少4774户，变动幅度-17.97% |
| 2026-04-27 | 分红送转 | 2026中期分配，分配方案：2026年中期现金分红金额不超过相应期间归属于上市公司股东的净利润(预披露) |
| 2026-04-27 | 分红送转 | 2025年度分配10派10元(含税)(股东大会预案) |
| 2026-04-13 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-04-08 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-04-04 | 业绩预告 | 预计2026年1-3月业绩预增，归属净利润约1.06亿元至1.21亿元，同比上升654.79%至761.60%，扣非净利润约1.049亿元至1.199亿元，同比上升735.64%至855.13% |
| 2026-03-31 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件，涉案金额合计2508万元 |
| 2026-03-31 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-26 | 资本运作 | 投资标的名称:强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)。投资内容:增加合肥子公司注册资本人民币2亿元。为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司拟在合肥经济技术开发区投资建设强一半导体探针卡制造基地项目(以下简称“本项目”),本项目预计投资总额为人民币10亿元。具体内容详见公司于2026年3月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署<投资协议书>暨终止原投资协议的公告》。为实现本项目专业化运营、精细化核算、规范化管理,公司拟向合肥子公司增资人民币2亿元并提请股东会授权公司管理层办理增资相关的工商变更等手续,计划用于前期土建及装修工程。本次增资完成后,合肥子公司的注册资本将变更为人民币40,500万元。 |