| 2029-01-02 | 限售解禁 | 2029-01-02预计解禁数量4863万股，占总股本比例37.54%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-12-30 | 限售解禁 | 2027-12-30预计解禁数量97.17万股，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-09-30 | 限售解禁 | 2027-09-30预计解禁数量8.329万股，占总股本比例0.06%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-08-31 | 限售解禁 | 2027-08-31预计解禁数量64.06万股，占总股本比例0.49%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-08-30 | 限售解禁 | 2027-08-30预计解禁数量8.329万股，占总股本比例0.06%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-08-09 | 限售解禁 | 2027-08-09预计解禁数量64.06万股，占总股本比例0.49%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-02-01 | 限售解禁 | 2027-02-01预计解禁数量129万股，占总股本比例1.00%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-12-30 | 限售解禁 | 2026-12-30预计解禁数量5203万股，占总股本比例40.16%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-31 | 中报预披露 | 于2026-08-31披露2026年中报 |
| 2026-08-10 | 股东大会 | 于2026-08-10召开2026年第四次临时股东大会 |
| 2026-08-06 | 资本运作 | 为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向,拟签订《投资协议书》(以下简称“本协议”)。同时,双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议(以下简称“原协议”),自本协议生效之日起自行终止,该协议项下未履行的内容不再履行,且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为人民币10亿元,包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等,其中固定资产投资约人民币2.3亿元(具体以实际投资额为准),预计用地面积约48亩(具体面积以实际测量为准),项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡,强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位(或有)共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。项目选址:合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西;占地面积:约48亩(具体面积以实际测量为准)。乙方竞买成功后,须按成交价在土地成交后10个工作日内与出让人签订《国有建设用地使用权出让合同》并按规定及时缴纳出让金和契税。 |
| 2026-07-27 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-25 | 项目投资 | 2025-12-19新股首发募集资金，用于项目：强一半导体探针卡制造基地项目，计划总投资额：11.23亿元，计划投入募集资金：1.5亿元 |
| 2026-07-22 | 新增概念 | 2026-07-22新增概念：存储芯片 |
| 2026-07-20 | 机构调研 | 于2026-06-01至2026-07-10接待调研，参与对象：博时基金等，参与方式：特定对象调研,分析师会议 |
| 2026-07-18 | 股权转让 | 根据周明先生与蒋春兰女士签署的离婚协议,周明先生将其直接持有的公司13,569,078股股份,以及分别通过知强合一、众强行一、新沂强一间接持有的360,000股、40,000股、100,000股股份,合计为14,069,078股公司股份,占总股本的10.86%,分割至蒋春兰女士名下。本次权益变动办理完成后,周明先生直接持有公司股份13,569,078股,占公司总股本的10.47%;周明先生间接持有的股份数量为500,000股,占公司总股本的0.39%,周明先生合计持有公司股份14,069,078股,占公司总股本的10.86%。 |
| 2026-07-07 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-06-30 | 限售解禁 | 2026-06-30预计解禁数量155.9万股，占总股本比例1.20%，股份类型：首发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-30 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-30 | 限售解禁 | 2026-06-30解禁数量155.9万股，占总股本比例1.20%，股份类型：首发机构配售股份 |
| 2026-06-26 | 资本运作 | 强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“公司”)为落实原有投资规划并优化集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目实施节奏,与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签订了《投资协议书(二)》,具体内容详见公司于2026年2月4日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议书(二)暨对外投资进展的公告》(公告编号:2026-011)。根据协议,项目实施主体强一半导体(南通)有限公司(以下简称“南通强一”)已于2026年3月完成增加注册资本1.5亿元的工商变更登记手续,具体内容详见公司于2026年3月3日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于对外投资进展暨全资子公司完成工商变更登记的公告》(公告编号:2026-014)。近日,南通强一与中华人民共和国江苏省南通市自然资源和规划局签订《国有建设用地使用权出让合同》并完成了土地的权属登记手续,取得了《中华人民2共和国不动产权证书》(以下简称“不动产权证书”)。 |
| 2026-06-18 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-06-18 | 分红送转 | 2025年度分配10派10元(含税)，股权登记日2026-06-18，除权除息日2026-06-22 |
| 2026-06-18 | 股东大会 | 于2026-06-18召开2026年第三次临时股东大会 |
| 2026-06-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-29 | 机构调研 | 于2026-05-01至2026-05-29接待调研，参与对象：Elevation Capital等，参与方式：特定对象调研,分析师会议,路演活动 |
| 2026-05-19 | 股东大会 | 于2026-05-19召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-19 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-14 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |