| 股票代码 |
688352 |
股票简称 |
颀中科技 |
| 公司全称 |
合肥颀中科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2018-01-18 |
上市日期 |
2023-04-07 |
| 注册资本(万元) |
11890372880000.00 |
总经理 |
杨宗铭 |
| 法人代表 |
杨宗铭 |
董事会秘书 |
余成强 |
| 注册地址 |
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 |
办公地址 |
江苏省苏州市工业园区凤里街166号 |
| 电话 |
0512-88185678 |
传真 |
0512-62531071 |
| 电子邮箱 |
irsm@chipmore.com.cn |
公司网址 |
www.chipmore.com.cn |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
安徽
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
融资融券-央国企改革-沪股通-国产芯片-半导体概念 |
| 主营业务 |
公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 |
| 公司简介 |
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 |
| 发行证券一览 |
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