颀中科技(688352) 主要观点： 事件：公司发布2025年度第三季度报告 公司2025年前三季度实现营业收入16.0亿元，同比增长11.8%；实现归母净利润1.8亿元，同比下降19.2%。单季度来看，业绩复苏趋势强劲。2025Q3单季实现营收6.1亿元，同比增长21.4%，环比增长16.8%；实现归母净利润0.9亿元，同比增长28.6%，环比增长22.4%。公司Q3毛利率为30.2%，虽环比Q2的31.3%略有回落，但仍维持在30%以上，盈利能力较Q1显著修复。 铜镍金工艺兼具性能及成本优势，有望成为公司增长新引擎 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。 由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.7/26.2/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.1/5.0亿元（前值3.4/4.0/5.1亿元），对应EPS为0.27/0.34/0.42，对应PE为48.79/38.93/31.98x，维持“买入”评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

颀中科技(688352) 主要观点： 事件：颀中科技发布2025中报 25H1公司实现营收10.0亿元，同比增长6.6%；实现归母净利润1.0亿元，同比下降38.8%；实现毛利率27.7%，同比下降5.2pct。 25Q2公司单季实现营收5.2亿元，同比增长6.3%，环比增长9.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比下降18.3%，环比增长136.8%；实现毛利率31.3%，较Q1的23.7%大幅改善，盈利能力修复明显。 显示驱动芯片业务：技术优势转化市场份额，行业领先地位稳固25H1公司显示驱动芯片封测业务收入达9.2亿元，占总收入的92.1%，在国内市场排名第一，全球排名第三。公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，覆盖LCD、AMOLED等多种面板类型。随着以大尺寸COF和TDDI COG为代表的显示产业转移效应持续发酵，AMOLED渗透率持续提高，叠加国补延续等因素，25H2公司显示驱动芯片业务需求有望持续拉升。 非显示类业务：积极布局非显示业务，持续提升全制程封测能力25H1公司非显示芯片封测营业收入0.6亿元，同比下降20.8%。非显示业务是公司研发的重点方向，25H1公司研发人员数量较上年同期增长19.4%，人员扩充主要集中于非显示业务方向。公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，并致力于智能制造水平的提升，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。公司非显示类业务承压现状有望于25H2改善，其中，Cu Bump有望延续Q2增长态势，实现逐季增量；DPS稼动率也有望回升。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.5/26.7/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元（前值3.1/4.1/5.2亿元），对应EPS为0.28/0.34/0.43，对应PE为43.06/36.23/28.37x，维持“买入”评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

颀中科技(688352) l事件 8月21日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收9.96亿元，同比+6.63%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。2）单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%。 l投资要点 聚焦主业，稳中求进。公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。2025H1，公司实现营收9.96亿元，同比+6.63%，其中主营业务收入9.81亿元，同比+7.53%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%；销售毛利率31.27%，环比+7.6pcts。展望2025H2，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。 发力非显业务开辟新增长点。公司积极加快技术升级，并布局未来产能。公司拟发行不超过8.5亿元的可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。其中，苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司进一步完善半导体全制程封测技术体系。该项目针对功率器件及电源管理芯片(PMIC)散热和封装技术发展趋势，建置正面金属化工艺(FSM)&晶圆减薄与背面金属化(BGBM)的制程，加大对功率器件及电源管理芯片(PMIC)的市场覆盖。2025年7月，公司FC（倒装芯片）封测制程项目正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力已跃升至新的高度。非显示芯片封测业务方面，Cu bump2025年第二季度也有所增长，下半年预计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观的预期。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

颀中科技(688352) 公司2025Q2营收同比稳健增长，毛利率环比显著回升。大尺寸面板库存去化良好，有望提振公司下半年销量预期。公司显示业务地位稳固，非显示业绩积极拓展。维持“增持”评级。 支撑评级的要点 营业收入稳健增长，毛利率底部回升。颀中科技2025H1营收9.96亿元YoY+7%；毛利率27.7%，YoY-5.2pcts；归母净利润0.99亿元，YoY-39%颀中科技2025Q2营收5.21亿元，QoQ+10%，YoY+6%；毛利率31.3%QoQ+7.6pcts，YoY-0.8pcts；归母净利润0.70亿元，QoQ+137%，YoY-18% 大尺寸面板库存去化良好，下半年促销期备货开启。根据奥维睿沃数据2025年7月全球电视面板出货量2130万片，YoY+7.8%，QoQ+4.2%。其中，陆系面板厂出货同比强劲增长，台系面板厂出货同比温和增长。在经历2025Q2TV品牌端快速去化库存以后，中国品牌快速恢复采购量，为下半年的促销期备货，以及全年销售目标的冲量做准备。面板厂将持续提升稼动率，8/9月出货量计划将逐月提升。我们认为面板厂稼动率提升有望向下游传导至封测厂，并提振公司2025Q3销量预期。 显示业务地位稳固，积极拓展非显示类业务。根据颀中科技2025年半年报，公司2025H1显示驱动芯片封测业务营收9.17亿元，在全球市场排名第三，在中国（不含港澳台）市场排名第一。公司积极开拓非显示类业务。一方面公司基于铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块向后段延伸至DPS和载板覆晶封装服务。另一方面公司积极建设FSM、BGBM、Cu Clip等功率器件相关封装工艺。 估值 预计公司2025/2026/2027年EPS分别为0.29/0.33/0.37元。截至2025年8月25日收盘，公司总市值约150亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为43.1/38.5/34.1倍。维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

陈小蓓,中国国籍,大学本科学历。2006年6月至今,历任合肥建投办公室副主任,办公室主任,党委委员、副总经理;并同时兼任合肥晶合集成电路股份有限公司董事、合肥京东方显示技术有限公司董事、合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)投决会委员等;2023年6月至今任公司董事长。

傅庶女士:1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,省委党校研究生学历。历任合肥市财政局科员、副主任科员,合肥兴泰控股集团有限公司投资发展部业务经理,安徽兴泰融资租赁有限责任公司财务总监、副总经理、总经理、副董事长,合肥兴泰金融控股(集团)有限公司专家委员会副主任、合肥兴泰资产管理有限公司监事长,合肥市建设投资控股(集团)有限公司总会计师。同时兼任合肥北城资本管理有限公司董事长,合肥新桥国际机场有限公司副董事长。

杨宗铭,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事、总经理。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。

张玲玲,中国国籍,大学本科学历。2004年7月至2005年11月任名硕电脑(苏州)有限公司高级管理师;2005年11月至2017年5月历任苏州颀中课长、经理;2017年5月至2018年11月任创意娃娃青剑湖校区校长;2018年11月至今历任苏州颀中企划管理中心总监、副总经理;2021年12月至今任公司副总经理。

周小青,中国国籍,大学本科学历。2004年7月至2005年9月任矽品科技(苏州)有限公司工程师;2005年9月至今历任苏州颀中工程师、经理、总监及副总经理;2021年12月至今任公司副总经理。

余成强,中国国籍,硕士研究生学历。1998年6月至1998年12月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理;1999年1月至2001年12月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部IPO/SPO副理;2002年1月至2006年3月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理;2006年3月至今任苏州颀中副总经理、财务总监;2018年1月至2021年12月历任合肥颀中封测技术有限公司财务总监,副总经理、董事会秘书兼财务总监;2021年12月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。

朱晓玲,中国国籍,大专学历,现任公司副总经理、合肥颀中科技控股有限公司董事长及合肥颀材科技有限公司董事。1990年7月至1994年12月历任合肥市对外贸易纺织品公司会计、会计主管;1995年1月至2002年1月历任合肥市纺织品进出口公司会计主管、财务副科长(主持工作);2002年2月至2006年5月历任合肥城建投资控股有限公司会计、会计主管;2006年12月至2016年7月历任合肥建投财务部副部长、部长;2021年12月至2023年6月任公司监事;2016年1月至今任合肥建投资本管理有限公司总会计师、监事会主席、风控总监。

罗世蔚,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事。1993年7月至2007年8月任资诚联合会计师事务所副总经理;2007年9月至今任颀邦科技管理中心资深副总经理。

赵章华,中国国籍,硕士研究生学历,中级经济师,现任合肥市建设投资控股(集团)有限公司产权管理部业务主管,兼任合肥建新投资有限公司监事、安徽合肥创新法务区运营管理有限公司董事,2024年11月至今任公司董事。

黄玲,中国国籍,硕士研究生学历,高级经济师,中级会计师。2017年4月至2023年1月历任合肥市建设投资控股(集团)有限公司融资部业务主管、副部长、副部长(主持工作),财务部副部长;2023年1月至今历任合肥建投资本管理有限公司副总经理,党支部书记、副总经理;2025年11月,任合肥市建设投资控股(集团)有限公司总经理助理。2024年11月至今任公司董事。