颀中科技(688352)公司资料

颀中科技(688352) 事件 公司披露2024年第三季度报告，24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%。 24Q3实现营收5.01亿元，环比+2.24%；实现归母净利润6,637.71万元，环比-22.22%；实现扣非归母净利润6,279.05万元，环比-25.56%。 投资要点 24Q3收入稳健增长，小尺寸需求稳中有升。24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%；实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%，主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加。根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计：24年前三季度，显示业务方面，智能手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约56%，射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%。受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED营收占比逐步增加，24年前三季度AMOLED营收占比约26%。展望后续，显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，Q3创新高，Q4预估略降DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，Q3需求相对Q2有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4量产助益。 铜镍金凸块持续推进，助益毛利率提升。在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，除原有的金凸块外公司在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元，实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为48/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

颀中科技(688352) 投资要点 2024年10月16日，公司发布2024年第三季度报告。 24Q3营收创新高，合肥厂设备折旧拖累短期利润 2024年前三季度公司实现营收14.35亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比增长2.00%；非经常性损益由去年同期的0.29亿元降至0.08亿元，主要系政府补助由去年同期的0.35亿元降至0.05亿元；研发投入1.10亿元，同比增长45.84%。 24Q3公司实现营收5.01亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率30.84%，同比减少1.21个百分点，环比减少8.85个百分点；利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致，其中合肥厂全年新增折旧约0.50亿元。 显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比不断增长 公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，并已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。 2024年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。 合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试业务为主，已于2024年开始量产。首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。 非显：打造全制程Fan-inWLCSP技术，苏州厂未来侧重非显业务发展 公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司现以积累矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。 投资建议：鉴于当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元(前值为20.37/25.62/32.39亿元)，增速分别为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元(前值为4.81/6.43/8.78亿元)，增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE分别为44.8/33.1/26.2。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上，调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

颀中科技(688352) 颀中科技2024H1显示驱动芯片营业收入同比稳健增长，非显示驱动芯片营业收入同比显著增长。公司显示驱动芯片业务持续受益于国产替代，非显示驱动芯片不断积累技术，深化客户合作。维持增持评级。 支撑评级的要点 颀中科技2024H1营业收入同比保持稳健增长。颀中科技2024H1营业收入约9.34亿元，YoY+36%；毛利率约32.9%，YoY+1.6pcts；归母净利润约1.62亿元，YoY+33%。颀中科技2024Q2营业收入约4.90亿元，QoQ+11%，YoY+29%；毛利率约32.1%，QoQ-1.7pcts，YoY-1.4pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+11%，YoY-7%。 公司显示驱动芯片业务保持稳健增长，国产替代持续推进。颀中科技2024H1显示驱动芯片封测业务营收约8.31亿元，YoY+32%，毛利率约32.6%，相较于2023年下降了约3.8pcts。随着中国大陆面板厂商逐渐占据全球面板制造中心地位，中国大陆面板厂商亦带动中上游全套产业链发展。国内几家新兴显示驱动芯片厂商加入，并配合国内晶圆厂产能提升，显示驱动芯片全流程制造本土化再次提升。同时AMOLED和4K高清显示产业的发展也为公司经营业绩持续提升提供了坚实的基础。 非显示驱动业务显著复苏，公司和客户合作持续深化。颀中科技2024H1非显示类芯片封测业务营收约0.81亿元，YoY+95%，毛利率约34.1%，相较于2023年上升了约2.5pcts。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，不断拓展DPS封装技术的相关制程，在电源和射频领域深化客户合作，积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。 估值 预计颀中科技2024/2025/2026年EPS分别为0.35/0.39/0.44元。截至2024年8月30日，颀中科技总市值约111亿元，对应2024/2025/2026年PE约27.0/23.7/21.0倍。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

颀中科技(688352) 一、公司简介及业绩变动情况 颀中科技是一家集成电路先进封装测试服务商，主要业务为提供集成电路封装测试综合服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等，下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域。 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，产品主要包括显示驱动芯片（DDI）和触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕，目前颀中科技可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产。 公司客户主要包括晶门科技、敦泰电子、瑞鼎科技、奇景电子、联咏科技、集创北方、格科微、云英谷等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及杰华特、南芯半导体、艾为电子、希狄微等非显示类芯片设计厂商。