颀中科技(688352) 投资要点 布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营收2,321.24万元，同比下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。另外，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 苏州Bumping制程段全面复产，产能再升级。2026年上半年，受公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段火灾事故影响，资产损失约2.74亿，截至2026年半年报公告日，保险公司定损工作仍在进行中，待公司收到相关理赔款项后将计入营业外收入。2026年上半年，受火灾影响，公司实现营收9.61亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47万元。目前，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已正式全面恢复生产，复产首日，产线良率即稳定突破99.95%，标志着公司顺利完成该制程段无尘车间洁净升级、全制程设备精度校准与全链路安全验证，“苏州+合肥”双基地协同运营的完整产能布局正式回归。展望26Q3，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。 苏州先进封装项目正式启动，持续加码先进封装。9月16日，公司先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。此次公司启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，公司将以本次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技术攻关与产品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产。 增资奕成科技，携手拓展高端先进封装市场。根据公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告，公司已足额缴纳增资款人民币5,000万元，认购成都奕成科技股份有限公司新增注册资本93.3972万元。公司与相关产业方共同完成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规划投资55亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入24/29/34亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2亿元，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险；新增产能投产及消化不及预期的风险；技术及产品未紧跟集成电路发展升级迭代的风险；市场竞争加剧的风险。

颀中科技(688352) 主要观点： 事件：公司发布2025年度第三季度报告 公司2025年前三季度实现营业收入16.0亿元，同比增长11.8%；实现归母净利润1.8亿元，同比下降19.2%。单季度来看，业绩复苏趋势强劲。2025Q3单季实现营收6.1亿元，同比增长21.4%，环比增长16.8%；实现归母净利润0.9亿元，同比增长28.6%，环比增长22.4%。公司Q3毛利率为30.2%，虽环比Q2的31.3%略有回落，但仍维持在30%以上，盈利能力较Q1显著修复。 铜镍金工艺兼具性能及成本优势，有望成为公司增长新引擎 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。 由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.7/26.2/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.1/5.0亿元（前值3.4/4.0/5.1亿元），对应EPS为0.27/0.34/0.42，对应PE为48.79/38.93/31.98x，维持“买入”评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

颀中科技(688352) 主要观点： 事件：颀中科技发布2025中报 25H1公司实现营收10.0亿元，同比增长6.6%；实现归母净利润1.0亿元，同比下降38.8%；实现毛利率27.7%，同比下降5.2pct。 25Q2公司单季实现营收5.2亿元，同比增长6.3%，环比增长9.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比下降18.3%，环比增长136.8%；实现毛利率31.3%，较Q1的23.7%大幅改善，盈利能力修复明显。 显示驱动芯片业务：技术优势转化市场份额，行业领先地位稳固25H1公司显示驱动芯片封测业务收入达9.2亿元，占总收入的92.1%，在国内市场排名第一，全球排名第三。公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，覆盖LCD、AMOLED等多种面板类型。随着以大尺寸COF和TDDI COG为代表的显示产业转移效应持续发酵，AMOLED渗透率持续提高，叠加国补延续等因素，25H2公司显示驱动芯片业务需求有望持续拉升。 非显示类业务：积极布局非显示业务，持续提升全制程封测能力25H1公司非显示芯片封测营业收入0.6亿元，同比下降20.8%。非显示业务是公司研发的重点方向，25H1公司研发人员数量较上年同期增长19.4%，人员扩充主要集中于非显示业务方向。公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，并致力于智能制造水平的提升，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。公司非显示类业务承压现状有望于25H2改善，其中，Cu Bump有望延续Q2增长态势，实现逐季增量；DPS稼动率也有望回升。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.5/26.7/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元（前值3.1/4.1/5.2亿元），对应EPS为0.28/0.34/0.43，对应PE为43.06/36.23/28.37x，维持“买入”评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

颀中科技(688352) l事件 8月21日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收9.96亿元，同比+6.63%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。2）单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%。 l投资要点 聚焦主业，稳中求进。公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。2025H1，公司实现营收9.96亿元，同比+6.63%，其中主营业务收入9.81亿元，同比+7.53%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%；销售毛利率31.27%，环比+7.6pcts。展望2025H2，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。 发力非显业务开辟新增长点。公司积极加快技术升级，并布局未来产能。公司拟发行不超过8.5亿元的可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。其中，苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司进一步完善半导体全制程封测技术体系。该项目针对功率器件及电源管理芯片(PMIC)散热和封装技术发展趋势，建置正面金属化工艺(FSM)&晶圆减薄与背面金属化(BGBM)的制程，加大对功率器件及电源管理芯片(PMIC)的市场覆盖。2025年7月，公司FC（倒装芯片）封测制程项目正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力已跃升至新的高度。非显示芯片封测业务方面，Cu bump2025年第二季度也有所增长，下半年预计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观的预期。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

颀中科技(688352) 公司2025Q2营收同比稳健增长，毛利率环比显著回升。大尺寸面板库存去化良好，有望提振公司下半年销量预期。公司显示业务地位稳固，非显示业绩积极拓展。维持“增持”评级。 支撑评级的要点 营业收入稳健增长，毛利率底部回升。颀中科技2025H1营收9.96亿元YoY+7%；毛利率27.7%，YoY-5.2pcts；归母净利润0.99亿元，YoY-39%颀中科技2025Q2营收5.21亿元，QoQ+10%，YoY+6%；毛利率31.3%QoQ+7.6pcts，YoY-0.8pcts；归母净利润0.70亿元，QoQ+137%，YoY-18% 大尺寸面板库存去化良好，下半年促销期备货开启。根据奥维睿沃数据2025年7月全球电视面板出货量2130万片，YoY+7.8%，QoQ+4.2%。其中，陆系面板厂出货同比强劲增长，台系面板厂出货同比温和增长。在经历2025Q2TV品牌端快速去化库存以后，中国品牌快速恢复采购量，为下半年的促销期备货，以及全年销售目标的冲量做准备。面板厂将持续提升稼动率，8/9月出货量计划将逐月提升。我们认为面板厂稼动率提升有望向下游传导至封测厂，并提振公司2025Q3销量预期。 显示业务地位稳固，积极拓展非显示类业务。根据颀中科技2025年半年报，公司2025H1显示驱动芯片封测业务营收9.17亿元，在全球市场排名第三，在中国（不含港澳台）市场排名第一。公司积极开拓非显示类业务。一方面公司基于铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块向后段延伸至DPS和载板覆晶封装服务。另一方面公司积极建设FSM、BGBM、Cu Clip等功率器件相关封装工艺。 估值 预计公司2025/2026/2027年EPS分别为0.29/0.33/0.37元。截至2025年8月25日收盘，公司总市值约150亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为43.1/38.5/34.1倍。维持“增持”评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

——颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极》研报附件原文摘录）
颀中科技(688352) 主要观点： 显示封测龙头地位稳固，技术领先构筑护城河 合肥颀中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8寸及12寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。 国产化浪潮+AMOLED渗透双轮驱动，显示封测业务有望持续高增行业层面：1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长。中国显示驱动芯片封测产业链主要由台系厂商主导，根据思瀚产业研究院数据，2020年，中国台湾厂商占整体中国显示驱动芯片封测市场份额约66%。中国大陆相关厂商起步相对较晚，但随着显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.8亿元，2016-2020年CAGR高达 16%。2）AMOLED技术在智能手机、可穿戴设备、平板等领域高速渗透带来增量需求。根据Omdia、中商产业研究院数据，随着AMOLED智能手机面板出货量的崛起，全球AMOLED渗透率将由2017年的18%增至2024年的41%。 公司层面：公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF环节的全制程封测服务，技术实力行业领先，积攒了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、奕斯伟等优质客户资源，有望凭借自身先发优势及产业地位充分受益于行业国产化浪潮。此外，公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道，针对AMOLED DDIC封测进行前瞻性技术布局，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比已逐步增至20%。 发力非显示类先进封装，构筑第二增长曲线 公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片。公司现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并提供后段的DPS封装服务，形成完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程，可加大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元，同比增长约17%。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入22.53、26.86、30.42亿元；归母净利润分别为3.1、4.1、5.2亿元，对应EPS为0.26、0.34、0.44元，对应2025年8月8日收盘价PE分别为43.65、33.54、26.21倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

颀中科技(688352) l事件 3月31日，公司披露2024年年度报告，2024年度，公司实现营收19.59亿元，同比+20.26%；实现归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；实现扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 l投资要点 市场行情回温，客户订单量增加。2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。 AMOLED营收占比超20%，呈逐步上升趋势。得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNO Research数据显示，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。目前公司OLED的客户包含瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 发力非显封测，先进封装构筑第二增长曲线。在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测营业收入1.52亿元，同比+16.98%。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.99/27.03/31.56亿元，分别实现归母净利润3.63/4.47/5.35亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为33倍、27倍、22倍，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

颀中科技(688352) 颀中科技发布2024年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结构，推动AMOLED收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展DPS封装，构筑第二增长曲线。维持增持评级。 支撑评级的要点 合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。颀中科技2024年营业收入19.59亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13亿元，YoY-16%颀中科技2024Q4营业收入5.24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024年1月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收增长形成产能支撑，公司将继续稳步推进募投项目的产能释放。新项目的投产也增加了固定成本2024年公司折旧摊销3.92亿元，YoY+28%，超过营收增速，致使毛利率承压。近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦积极布局显示驱动芯片行业一定程度上加剧了行业竞争，也对毛利率造成负面影响。 AMOLED芯片尚待国产化，公司AMOLED收入占比持续上升。根据CINNOResearch数据，国内（港澳台除外）已占据全球显示面板76%的份额，LCD驱动芯片国产化率也已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内产业链推进国产替代。2024年公司显示驱动芯片封测业务营业收入17.58亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三公司持续丰富产品结构，2024年AMOLED营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。近年来，公司在金凸块的技术上创新研发铜镍金凸块、锡凸块等技术。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开发出的“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可以在满足市场需求的同时实现成本的有效控制。此外，公司积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，拓展DPS封装相关制程。针对功率器件和Power IC散热和封装趋势，公司布局正面金属化工艺、晶圆减薄、背面研磨、背面金属化的制程。2024年公司非显示芯片封测业务营业收入1.52亿元，YoY+17%。 估值 考虑到颀中科技合肥项目投产致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压，我们下调颀中科技2025/2026年EPS预估至0.29/0.33元，并预计2027年EPS为0.37元。截至2025年4月1日收盘，颀中科技总市值约146亿元对应2025/2026/2027年PE分别为41.9/37.4/33.2倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

颀中科技(688352) 事件 2月26日，公司披露2024年度业绩快报公告，2024年度，公司预计实现营收19.60亿元，同比+20.29%；实现归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；实现扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55%。 投资要点 需求回暖，营收增长。2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。2024年度，公司扣非前后归母净利润较上年度有所下降，主要是由于：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。 发力非显封测，构筑第二成长曲线。在非显示驱动芯片领域，非显示类业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。未来随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，晶圆将逐步从硅延伸到三五族化合物，且在后摩尔时代，先进封装技术将成为超越摩尔定律的重要决胜点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。同时，公司将结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，拓展DPS封装技术的相关制程，满足市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。在电源管理、射频前端模块的应用上，公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.6/22.6/26.5亿元，分别实现归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为49倍、38倍、29倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

颀中科技(688352) 事件 公司披露2024年第三季度报告，24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%。 24Q3实现营收5.01亿元，环比+2.24%；实现归母净利润6,637.71万元，环比-22.22%；实现扣非归母净利润6,279.05万元，环比-25.56%。 投资要点 24Q3收入稳健增长，小尺寸需求稳中有升。24年前三季度实现营业收入14.35亿元，同比+25.11%；实现归母净利润2.28亿元，同比-6.76%；实现扣非归母净利润2.20亿元，同比+2.00%，主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加。根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计：24年前三季度，显示业务方面，智能手机占比约51%，高清电视占比约36%，笔记本电脑占比约为6%；非显示业务方面，电源管理占比约56%，射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%。受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED营收占比逐步增加，24年前三季度AMOLED营收占比约26%。展望后续，显示产业往大陆转移的效应持续发酵，小尺寸急单需求增量显著，稳中略升；大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响，预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加，但受整体大环境影响，增幅不如预期；对于非显示芯片市场，Cu bump for PMIC市场，Q3创新高，Q4预估略降DPS for RF前端芯片，消费市场未持续畅旺，Q3需求相对Q2有所回落，公司将争取扩展新客户为Q4量产助益。 铜镍金凸块持续推进，助益毛利率提升。在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，除原有的金凸块外公司在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元，实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为48/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期客户拓展不及预期；市场竞争加剧。