北方华创(002371) 投资要点 本土半导体设备龙头，一季度业绩预告亮眼。北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成，逐步成长为以半导体设备为核心，布局真空装备和精密元器件领域的本土设备厂商龙头。4月12日，公司发布2024年一季度业绩预告，公司预计24Q1实现营业收入54.2-62.4亿元，YoY+40.0%-61.2%；归母净利润10.4-12.0亿元，YoY+75.8%-102.8%；扣非后归母净利润9.9-11.4亿元，YoY+85.5%-113.6%。业绩亮眼主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，且随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，公司盈利能力稳步增强。 大陆晶圆厂掀起扩产潮，打开国产设备广阔空间。2023年全球半导体设备市场略降，但中国大陆实现逆势高增达366亿美元，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位，开支规模居全球主要地区首位。本土大型晶圆厂积极扩产，将奠定国产设备订单增长坚实基础。 北方华创高端IC设备持续突破，有望充分受益晶圆厂扩产。1）北方华创为国内少有的平台型设备公司，产品品类齐全，国产化受益面广。公司在IC设备里覆盖刻蚀、薄膜、热处理、湿法清洗等多个环节，且在每一环节单项设备上均居国产第一梯队，公司整体覆盖设备占整体设备价值量比重有望过半。2）核心产品技术优势突出。北方华创在ICP刻蚀、PVD等拳头产品上，其技术优势稳居国内领先地位。3）高度重视研发，高端产品不断突破。2023-24年，公司陆续实现外延、去胶、PVD工艺全覆盖，在刻蚀领域推出双大马士革CCP刻蚀机、在CVD领域推出多款ALD设备，显现了公司长期高强度研发后的厚积薄发。 投资建议：我们预计2023-25年公司实现营业收入221/300/396亿元，同比增长50%/36%/32%；实现归母净利润39/54/72亿元，同比增长66%/40%/32%；对应PE分别为41/29/22倍。2024年可比公司平均PE估值为37倍，且考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

北方华创(002371) 事件 4月13日，公司披露2023年度业绩快报以及2024年第一季度业绩预告： 预计23年实现营收220.79亿元，同比+50.32%，归母净利润38.99亿元，同比+65.73%，扣非归母净利润35.81亿元，同比+70.05%。 预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元，同比增长40.01%-61.19%，归母净利润10.40-12.00亿元，同比增长75.77%-102.81%扣非归母净利润9.90-11.40亿元，同比增长85.46%-113.56%。 投资要点 市场份额稳步攀升驱动营收稳健增长。公司预计23年实现营收220.79亿元，同比+50.32%，归母净利润38.99亿元，同比+65.73%，扣非归母净利润35.81亿元，同比+70.05%。预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元，同比增长40.01%-61.19%，归母净利润10.40-12.00亿元，同比增长75.77%-102.81%，扣非归母净利润9.90-11.40亿元，同比增长85.46%-113.56%。主要系1）公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。2）随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。 平台型领军企业持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间3月19日，SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入221/302/400亿元，实现归母净利润分别为39/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为43倍、29倍、21倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

北方华创(002371) 公司2024Q1业绩预计同环比高增长，维持“买入”评级 公司发布2023业绩快报及2024Q1业绩预告，2023年公司实现营业收入220.79亿元，同比+50.32%；归母净利38.99亿元，同比+65.73%；扣非净利35.81亿元，同比+70.05%。此外，2024Q1营业收入54.2-62.4亿元，同比+40.01~+61.19%，环比-27.65%~-16.7%；归母净利润10.4-12亿元，同比+75.77%~+102.81%，环比+2.49%~+18.24%；扣非净利润9.9-11.4亿元，同比+85.46%~+113.56%，环比+5.17%~+21.16%。根据公司2023年业绩快报及2024Q1业绩预告指引，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为38.99/57.05/76.85亿元（前值为38.26/51.96/73.16亿元），预计2023-2025年EPS为7.35/10.76/14.49元（前值为7.22/9.8/13.8元），当前股价对应PE为42.6/29.1/21.6倍。公司作为国产半导体设备龙头，平台化加速布局，维持“买入”评级。 公司新签订单充沛，多款半导体设备市占率稳步攀升 公司2023年新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司持续聚焦主营业务，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，2024Q1公司收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司归母净利润保持同环比高增长。 预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球，公司有望充分受益设备国产化据SEMI预计，2024年300MM晶圆厂设备支出同比+1%，2025年同比+20%至1165亿美元，2026年同比+12%至1305亿美元，并于2027年创下历史新高1370亿元，同比+5%，2024-2027年CAGR9%。而中国大陆市场2024-2027年每年300亿美元以上投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。未来随着国内存储、逻辑晶圆厂产能持续加码，结合公司设备工艺覆盖度稳步提升，公司有望充分受益于设备国产化加速及市占率显著增长。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

北方华创(002371) 结论与建议： 公司2023年营收增长5成，净利润增长66%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时1Q24营收中值增长5成，净利润中值增长近9成，业绩增速超预期。 展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍，给予买进的评级。 2023业绩高增：公司发布2023年业绩快报及1Q24预告，2023年公司实现营收221亿元，YOY增长50%，实现净利润39亿元，YOY增长66%，扣非后净利润35.8亿元，YOY增长70%。公司业绩位于预告的中值范围，符合预期。 1Q24业绩超预期：公司预计1Q24实现54.2亿元-62.4亿元，YOY增长40%-61%，实现净利润10.4亿元-12亿元，YOY增长76%-103%，扣非后净利润9.9亿元-11.4亿元，YOY增长85%-114%，公司业绩好于预估。我们认为公司业绩好于预期的原因在于，本土半导体设备国产进程不断超预期，同时公司规模效应持续提升，带动净利润创历史同期新高。 新签订单300亿元，业绩增长确定性高：2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023营收的1.4倍，业绩增长确定性高。 盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

北方华创(002371) 投资要点： 事件：公司发布2023年业绩快报和2024年一季度业绩预告。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%。公司预计2024年一季度实现营收54.2亿元-62.40亿元，同比增长40.01%—61.19%，预计24Q1实现归母净利润10.40亿元-12.00亿元，同比增长75.77%—12.81%。 点评： 公司2023年主营业务发展向好，新增订单数大幅增加。公司2023年实 现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%，位于此前业绩预告区间内，全年业绩再创新高。单季度来看，公司2023年第四季度实现营收74.82亿元，同比增长60.01%，环比增长64.26%，单季度实现归母净利润10.15亿元，同比增长52.17%，环比下降6.45%。报告期内，公司主营业务发展良好，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。新增订单方面，公司2023年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。 公司Q1营收、归母净利润均创历史同期新高。按公司业绩预告区间下限计算，公司2024年Q1营收、归母净利润分别为54.20亿元、10.40亿元，均创历史同期新高。报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。 投资建议：作为国内泛半导体设备领域龙头企业，公司在半导体设备品类布局全面，业务涵盖集成电路、面板、光伏、锂电等多个领域，有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。预计公司2024-2025年每股收益分别为10.3元和14.3元，对应估值分别为28倍和20倍。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期的风险，半导体设备国产替代不及预期的风险。

北方华创(002371) 事件 2月7日，公司披露关于“质量回报双提升”行动方案的公告，旨在持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。 贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。2023年7月24日，中共中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。基于对公司未来发展前景的信心和价值认可，公司实施“质量回报双提升”行动方案，持续提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。主要措施如下：1）聚焦主业发展，提升行业认可度及市场占有率；2）坚持创新驱动，巩固半导体核心装备竞争优势；3）夯实公司治理，积极践行社会责任；4）加强投资者沟通，提升信息披露质量；5）重视投资者合理回报，共享企业发展成果。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，自上市以来持续分红，近三年年均现金分红比例10.04%，其中2023年现金分红金额为2.36亿元。未来，公司将坚守回报股东理念，坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位。 创新驱动平台型公司业务版图持续精进。公司始终坚持以客户需求为导向，在保持已有技术优势的同时，持续加强技术创新，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势。目前，公司拥有国家级企业技术中心1个，北京市级企业技术中心、工程中心4个，先后获得国家科学技术进步奖1次及北京市科学技术进步奖12次。截至2023年末，公司累计申请专利7,900余件，累计获得授权专利4,600余件，专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。2023年，公司发布了应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破；成功研发了12英寸去胶机ACEi300，开拓了12英寸刻蚀领域全新版图；自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima已正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司业务版图持续精进。 23年新签订单超预期，平台型龙头持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能将同比增加13%至每月860万片晶圆，叠加先进投资带来更高的设备投资，整体设备投资额有望不断增长。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

北方华创(002371) 投资要点： 国资背景泛半导体设备龙头，经营业绩快速增长。公司是国内泛半导体设备龙头，业务涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大领域，客户涵盖集成电路、半导体显示、光伏、LED等下游产业链龙头。受益泛半导体设备国产替代加速，公司半导体设备不断放量，近年来业绩实现高速增长，2017—2022年营收CAGR为45.89%，归母净利润CAGR为79.86%，规模效应不断显现。 我国是全球最大半导体设备市场，相关采购需求旺盛。半导体设备为晶圆厂扩产的主要支出来源，光刻、刻蚀和播磨沉积设备价值占比位列前三。近年来受益于智能手机等下游终端的蓬勃发展，叠加大陆晶圆厂建厂潮逐步兴起，我国大陆半导体设备销售额增速快于全球平均水平，且在2020—2022年连续三年成为全球最大的半导体设备销售市场，相关采购需求旺盛。 海外制裁倒逼自主可控，政策加码助力设备产业发展。近年来西方国家在高科技领域的制裁力度加大，倒逼国内企业加大在“卡脖子”领域的研发投入，加快行业国产替代进程。产业政策方面，集成电路产业战略地位显著，国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政策，举国之力保障供应链安全，促进行业健康发展。作为国产替代的核心环节，我国半导体设备整体自给率偏低，但近年来在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备等领域已取得较大突破，未来成长前景值得期待。 全球半导体景气回温，有望拉动上游设备企业需求。据SIA数据，截至2023年11月，全球半导体销售额已连续9个月实现环比增长，行业复苏逐步推进；SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%至970亿美元，随着全球晶圆厂资本开支持续回暖，叠加内资晶圆厂先进制程突破节奏加快，将有效拉动上游半导体设备需求，利好国内半导体设备生产企业。 公司在半导体设备领域布局全面，持续完善产品体系。作为国内泛半导体设备龙头企业，公司在半导体设备领域的布局较为全面，涵盖从前段到后段的多种设备，在半导体设备领域，覆盖薄膜沉积设备（PVD+CVD+ALD）、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等大部分核心设备。除基础半导体设备外，公司还持续完善产品体系，向先进封装、化合物半导体、硅基OLED和LED等领域进行拓展，未来收入、利润有望实现快速增长。 投资建议：作为国内泛半导体设备领域龙头企业，公司在半导体设备品类布局全面，业务涵盖集成电路、面板、光伏、锂电等多个领域，有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。预计公司2023—2025年每股收益分别为7.4元、9.7元和12.6元，对应估值分别为32.5倍、25.1倍和19.2倍。 风险提示。下游晶圆厂扩产不及预期的风险，半导体设备国产替代不及预期的风险。

北方华创(002371) 事件 1月16日，公司公告2023年度业绩预告，预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%；扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 投资要点 业绩超预期，规模效应凸显。公司预计23年实现营收209.7-231.0亿元，同比增长42.77%-57.27%；得益于公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，公司预计23年实现归母净利润36.1-41.5亿元，同比增长53.44%-76.39%，扣非归母净利润33-38亿元，同比增长56.69%-80.43%。 订单大幅增长，IC占比超70%。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。 24年中国大陆WPM产能或达860万片。美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在23年增长5.5%至2960万片（全文WPM以200mm当量计算）后，预计24年将增长6.4%。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目，在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后，24年产能同比增加13%至每月860万片晶圆，设备投资额有望不断增长。 平台型公司业务版图不断精进。公司半导体设备不断取得新突破，如：1）刻蚀设备方面，2023年7月1日官微显示，近日公司正式发布应用于晶边刻蚀（BevelEtch）工艺的12寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为中国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。AccuraBE刚发布上市，就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，通过工艺调试，进入量产阶段，其优秀的工艺均匀性、传输稳定性及快速维护的能力赢得客户高度评价。2）薄膜设备方面，2024年1月8日官微显示，近日由公司自主研发的12寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单，平台型公司的业务版图持续精进。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元，实现归母净利润分别为40/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

北方华创(002371) 公司 2023 年业绩维持高增长， 维持“买入”评级 公司发布 2023 年年度业绩预告， 2023 年公司实现营业收入 209.7~231 亿元，YoY+42.77%~57.27%；实现归母净利润 36.1~41.5 亿元， YoY+53.44%~76.39%；扣非净利润 33~38 亿元， YoY+56.69%~80.43%； 对应每股收益 6.82~7.84 元/股。其 中 ， 2023Q4 实 现 营 收 63.82~85.12 亿 元 ， YoY+36.48%~82.04% ，QoQ+3.57%~38.14%；实现归母净利润 7.3~12.7 亿元， YoY+8.87%~89.88%，QoQ-33.11%~+16.66%； 扣非净利润 6.6~11.6 亿元 ， YoY+4.81%~84.22%，QoQ-35.99%~12.51%。 根据公司业绩预告指引， 我们上调公司盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为 38.26/51.96/73.16 亿元（前值为 35.79/48.42/66.71 亿元），预计 2023-2025 年 EPS 为 7.22/9.8/13.8 元（前值为 6.75/9.13/12.58 元）， 当前股价对应 PE 为 35.0/25.8/18.3 倍。 公司作为国产半导体设备龙头， 我们看好公司将充分受益于国产替代进程， 维持“买入” 评级。 2023 年新签订单超 300 亿元， 半导体多种设备市占率持续提升 公司 2023 年新签订单超 300 亿元，其中集成电路领域占比超 70%。公司经营业绩 2023 年同比增长，主要系产品市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。随着公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。 中国大陆引领晶圆厂扩产， 公司持续受益于设备国产化 根据 SEMI 预测， 2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片（以 200mm当量计算），同比+5.5%；并预计 2024 年同比+6.4%，首次突破每月 3000 万片大关。其中，中国大陆 2023 年晶圆产能同比+12%，达到每月 760 万片； 2024 年产能同比+13%，达到每月 860 万片。 随着我国半导体产业链国产替代加速， 以及行业资本开支回暖， 公司作为本土半导体设备龙头有望持续受益。 风险提示： 行业复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期

北方华创(002371) 2024 年 1 月 15 日， 公司发布《2023 年度业绩预告》 。 全年业绩高速增长， 在手订单饱满 公司预计 2023 年实现营收 209.7~231.0 亿元， 同比增长 42.77%~57.27%； 归母净利润 36.1~41.5 亿元， 同比增长 53.44%~76.39%； 扣非归母净利润 33~38 亿元，同比增长 56.69%~80.43%； 新签订单超 300 亿元， 其中集成电路领域占比超 70%。 单季度看， 23Q4 公司预计实现营收 63.82~85.12 亿元， 同比增长 36.48%~82.04%，环比增长3.57%~38.14%； 归母净利润7.26~12.66亿元， 同比增长8.87%~89.88%，环 比 增 长 -33.11%~16.66%； 扣 非 归 母 净 利 润 6.60~11.60 亿 元 ， 同 比 增 长4.81%~84.21%， 环比增长-35.99%~12.51%。 产品矩阵持续丰富+性能不断提升， 显著受益于国产替代的大趋势 公司致力于打造平台型半导体设备企业， 产品涵盖刻蚀、 薄膜沉积、 立式炉、 外延、清洗、 卧式炉管等核心工艺装备。 2023 年 6 月， 公司发布 12 英寸去胶机 ACE i300，实现刻蚀后去胶、 离子注入后去胶、 去残胶、 表面处理等去胶工艺全覆盖。 2023年 7 月， 公司推出应用于晶边刻蚀工艺的 12 英寸等离子体刻蚀机 Accura BE， 实现国产晶边干法刻蚀设备“零” 的突破， 已斩获逻辑及存储领域头部客户多个订单，进入量产阶段。 2024 年 1 月， 公司自主研发的 12 英寸高密度等离子体化学气相沉积设备 Orion Proxima 正式进入客户端验证， 标志着公司在绝缘介质填充工艺技术上实现新突破， 成功进军 12 英寸介质薄膜设备这一百亿级市场。 根据芯谋数据， 2024 年全球设备市场规模预计同比增长 2%升至 1150 亿美元， 主要系 1） 国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线； 2） 代工厂产能利用率逐渐走出低谷， 晶圆厂扩产态度转向积极。 2024 年中国大陆半导体设备市场有望续创新高达到 375 亿美元， 同比增长 9.6%； 半导体设备国产化率有望提升 1.9 个百分点升至 13.6%。 中芯国际、 华虹、 长存、 长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛， 预计 2024 年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极， 刺激半导体设备需求。 我们认为， 公司产品矩阵持续丰富的同时， 产品性能亦不断提升， 兼具广度和深度，显著受益于国产替代的大趋势。 投资建议： 鉴于公司半导体设备持续创新， 在手订单饱满， 我们调整对公司原有的业绩预测， 预计 2023 年至 2025 年营业收入由原来的 202.97/261.10/334.37 亿元调整为 218.16/305.86/398.48 亿元， 增速分别为 48.5%/40.2%/30.3%； 归母净利润由原来的 37.81/50.25/64.30 亿元调整为 39.13/55.46/74.21 亿元， 增速分别为66.3%/41.7%/33.8%； 对应 PE 分别为 33.1 /23.3/17.4 倍。 公司致力于打造平台型半导体设备企业， 产品矩阵不断丰富， 在手订单充足， 长期增长动力足。 持续推荐，维持“买入” 评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 晶 圆厂产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等