北方华创(002371) 核心观点 上半年营收同比增长24.90%，归母净利润同比增长5.05%。公司发布2026年半年度报告，实现营收201.61亿元(YoY+24.90%)，归母净利润33.70亿元(YoY+5.05%)，扣非归母净利润33.41亿元(YoY+5.02%)。其中，单二季度实现营收98.39亿元(YoY+23.98%，QoQ-4.69%)，归母净利润17.35亿元(YoY+6.64%，QoQ+6.15%)，扣非归母净利润17.14亿元(YoY+6.41%，QoQ+5.37%)。 多款设备市占率稳步提升，合同负债环比持续增长。2026年上半年，公司收入增长主要来自集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。该板块实现营收192.05亿元(YoY+25.86%)，占总收入比重由94.53%提升至95.25%。电子元器件业务实现营收9.15亿元(YoY+5.49%)，占比由5.37%降至4.54%；其他业务收入0.42亿元(YoY+162.81%)，占比0.21%。盈利能力方面，上半年公司整体毛利率为40.07%(YoY-2.10pp)，其中电子工艺装备毛利率为39.75%(YoY-1.95pp)，电子元器件毛利率为46.24%(YoY-4.19pp)。截至二季度末，公司存货305.06亿元，环比增长6.65%；合同负债53.20亿元，环比增长26.58%，反映半导体业务订单饱满。新品相继落地完善平台化布局，三大核心设备累计交付均突破千台。2026年上半年，公司发布新一代12英寸ICP刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备及高端TSV电镀设备等多款自主新品，其中新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入，高端TSV电镀设备实现规模化供货。刻蚀、12英寸PVD和立式炉三类核心设备分别累计交付量突破千台，离子注入、电镀、涂胶显影等多款新品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货。研发方面，上半年公司研发投入37.06亿元(YoY+27.11%)，其中计入损益的研发费用为26.77亿元(YoY+28.87%)。此外，公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，进一步完善半导体装备全工艺链布局及成套解决方案能力。 投资建议：国产半导体设备平台化龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体设备平台龙头，进一步深入整合芯源微涂胶显影、湿法工艺等设备，完善平台化布局。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润69.53/106.36/144.93亿元(26-27年前值为98.92/123.98亿元)，当前股价对应PE分别为73.0/47.7/35.0倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

北方华创(002371) 投资要点 事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为201.61亿元（yoy+24.90%），归母净利润为33.70亿元（yoy+5.05%），销售毛利率为40.07%（yoy-2.10pct）。公司2026Q2营业总收入为98.39亿元（yoy+23.98%，qoq-4.69%），归母净利润为17.35亿元（yoy+6.64%，qoq+6.15%），销售毛利率为39.33%（yoy-1.96pct，qoq-1.44pct）。 平台型半导体设备龙头，市占率稳步提升。2026上半年公司电子工艺装备收入192.05亿元，同比增长25.86%，占总营收94.53%。在半导体设备行业结构性复苏及国内晶圆厂持续扩产背景下，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多品类设备全面发力，工艺覆盖度与市占率稳步提升。芯源微并表进一步补强涂胶显影及键合设备产品线，平台化战略布局持续完善。截至2026H1末，公司合同负债达53.20亿元，较年初增长23.98%，在手订单饱满，为后续业绩释放奠定坚实基础。 盈利短期承压，主因战略投入与产品导入。2026上半年公司净利率16.01%，同比下降3.82个百分点；毛利率40.07%，同比下降2.10个百分点。利润端承压主要系：1）研发投入持续高增，期内研发费用达26.77亿元，同比增长28.87%，用于支持高端设备研发与验证；2）新产品客户端验证过程中零部件迭代成本增加，叠加针对大批量采购客户给予一定商务优惠，中部及东南部区域（收入占比约70%）毛利率为38.69%；3）销售费用因市场拓展团队扩充及芯源微并表因素，同比增加2.95亿元，同比增加63.46%。后续随着新品验证逐步完成、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利有望逐步改善。 投资建议：公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速为业绩增长提供核心驱动力。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为506.56、645.57、815.96亿元（2026-2028年原预测值分别是502.88、627.55、762.16亿元），同比增速分别为28.72%、27.44%、26.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为74.09、105.55、146.48亿元（2026-2028年原预测值分别是71.34、96.45、128.29亿元），同比增长分别为34.16%、42.47%、38.77%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为65.40、45.91、33.08倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

北方华创(002371) 营收基本符合预期，净利润超过我们预期：1H26/2Q26收入分别为201.6/98.4亿元（人民币，下同），同比增24.9%/24.0%，基本符合我们预期。2Q26毛利率为39.3%，低于1Q26的40.8%，但较之前4Q25有一定提升。1H26毛利率40.1%，较去年同期42.2%有所下降，管理层称主要是公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加，以及为部分大批量采购客户提供商务优惠。1H26研发投入37.1亿元，相较1H25增加27.1%，快于收入增速，管理层认为主要因为公司积极布局多款高端半导体设备研发。销售费用同比增加63.5%，主要因为市场规模扩大，公司扩展客户服务团队以及芯源微销售费用并入。1H26总体净利润33.7亿元，略高于我们之前的预期。 平台型半导体设备龙头产品继续向多样化推进：我们认为，随着公司产品拓展进一步推进，新产品研发和客户验证对利润率影响不可避免。我们注意到管理层提到刻蚀、PVD、立式炉等主力设备市占率稳步提升，得到国内外主流晶圆厂充分验证，我们认为公司产品无论在竞争力还是客户认可度上都有提升。而离子注入、电镀、涂胶显影等多款新产品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货则进一步说明公司产品矩阵的不断完善。 维持买入：我们预测公司收入增速在2026年同比回落后，或在中国内地（包括海外厂商在内地的晶圆厂）逻辑/存储设备需求上升，产品品类进一步拓展，海外供应紧张进口等综合因素影响下，在2027年相对2026年加速增长，而利润率水平或随收入增长进一步恢复。我们预测2026/27/28年营收为494.5/656.4/834.2亿元（前值498.1/655.5/791.4亿元），同比分别增长26%/33%/27%。我们预测毛利率分别为40.6%/42.1%/42.1%（前值41.4%/42.3%/42.3%）。考虑到公司盈利能力体现出韧性，我们上调稀释后EPS到11.60/16.55/21.07元（前值10.92/16.24/19.41元）。考虑到全球半导体设备受AI带动总体供不应求，景气度高，我们维持对北方华创买入评级，上调目标价至828元，对应50倍2027年市盈率。

北方华创(002371) 投资要点： 公司发布2026半年报，整体符合预期。2026H1公司实现营业收入201.6亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.4亿元，同比+5.0%。2026H1公司经营活动现金流净额37.7亿元，上年同期为-31.9亿元，现金流同比显著改善。 行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730亿美元(2025-2028年CAGR14.0%)。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025年的11.4%提升至2028年的15.2%。同时，2026H1公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。 公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9亿元，同比+56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。 投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。

赵晋荣先生,1964年出生,中国国籍,硕士学位,教授级高级工程师。本公司董事长、执行委员会主席。现任中国半导体行业协会副理事长,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长。2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员,2019年被授予“北京学者”称号,2020年被评为“北京市劳动模范”,2023年被评为“北京市科学技术奖突出贡献中关村奖”,2025年被评为“全国劳动模范”。曾任北京建中机器厂总工程师、技术副厂长、常务副厂长,北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总设计师、副总经理、总经理。

陶海虹女士:1975年2月出生,中国国籍,工学硕士,高级人力资源管理师、正高级经济师,本公司董事、执行委员会副主席、总裁。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长,微电子设备分公司技术副经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理,第十四届、十五届北京市人大代表。现任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长,北京经济技术开发区科学技术协会副主席,中关村京企云梯科技创新联盟理事、北方华创创新投资(北京)有限公司执行董事。

董博宇先生,1981年出生,中国国籍,工学博士,研究员。本公司董事、执行委员会副主席、总裁。北京北方华创微电子装备有限公司董事兼CEO、执行委员会副主席,沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长。现任中国电子专用设备工业协会理事长、中国半导体行业协会专家委员会委员、中国电子材料行业协会半导体材料分会理事。2016年被授予"首都劳动奖章",2023年被授予"北京市科学技术进步一等奖",2024年被评为"国家卓越工程师团队"、"北京市国企楷模·北京榜样"年度十大人物;2025年被评为"北京市劳动模范"、"北京学者"、教育部校企联聘"长江学者"。曾任北京北方华创微电子装备有限公司产品总监、事业单元总经理、副总裁、执行委员会副主席。

顾为群先生,1967年出生,中国国籍,工学学士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。现任中国上市公司协会新能源与智能汽车委员会委员,北京北方华创真空技术有限公司董事,成都国泰真空设备有限公司董事长,北京北方华创新能源锂电装备技术有限公司董事,北京北方华创磁电科技有限公司董事长,北京丹普表面技术有限公司董事。曾任北京建中机器厂市场部部长,北京七星华创电子股份有限公司工业炉事业部总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理。

陶海虹女士,1975年出生,中国国籍,工学硕士,高级人力资源管理师、正高级经济师。本公司副董事长,北方华创创新投资(北京)有限公司董事。现任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长,北京经济技术开发区科学技术协会委员,中关村京企云梯科技创新联盟理事。2025年被授予“北京市三八红旗奖章”。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长,微电子设备分公司技术副经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理,北方华创科技集团股份有限公司副总裁、总裁、执委会副主席,第十四届、十五届北京市人大代表。

唐飞先生,1976年出生,中国国籍,工商管理硕士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。现任北京华创精密电子科技有限公司董事、执委会主席。曾任北京建中机器厂市场部副部长,北京七星华创电子股份有限公司战略发展部部长、副总经理、总经理。

王晓宁先生:1974年5月出生,中国国籍,工程硕士。本公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书、总法律顾问。现任北京上市公司协会理事、副秘书长、境外工作委员会主任委员,中国上市公司协会董事会秘书专业委员会委员,深圳证券交易所理事会上诉复核委员会委员。曾任北京电子控股有限责任公司投资证券部副总监,北京京东方投资发展有限公司董事。

王晓宁先生,1974年出生,中国国籍,工程硕士。本公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书、总法律顾问。现任北京上市公司协会理事、副秘书长、境外工作委员会主任委员,中国上市公司协会董事会秘书专业委员会委员,深圳证券交易所理事会上诉复核委员会委员。曾任北京电子控股有限责任公司投资证券部副总监,北京京东方投资发展有限公司董事。

夏威先生:1977年出生,中国国籍,工学硕士,高级工程师。本公司执行委员会委员、副总裁。现任中国电子商会副会长,中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长,中关村芯链集成电路制造产业联盟理事会理事,北京电子学会副理事长。曾任北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司PVD事业部副总经理、市场总监,公司战略发展部部长。

夏威先生:1977年出生,中国国籍,工学硕士,高级工程师。本公司执行委员会委员、副总裁。现任中国电子商会副会长,中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长,中关村芯链集成电路制造产业联盟理事会理事,北京电子学会副理事长。曾任北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司PVD事业部副总经理、市场总监,公司战略发展部部长。