北方华创(002371) 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。 坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

北方华创(002371) 4Q25/1Q26营收持续增长，毛利率短期承压，1Q26环比出现反弹： 4Q25/1Q26营收分别达120.5/103.2亿元（人民币，下同），同比分别增26%/26%，符合我们的预期。4Q25/1Q26净利润分别为3.92/16.35亿元，同比-66.1%/+3.4%，管理层提到主要原因为公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大投入所致。我们看到，公司整体毛利率从4Q25的37.2%恢复到1Q26的40.8%，超过3Q25的40.3%，但在历史上依然处于相对较低的位置，而1Q26研发费用率/管理费用率都环比下降。 刻蚀/薄膜沉积产品继续领先，产品多样化进程推进：公司披露刻蚀和沉积2025年出货金额均超过100亿元，我们继续看好公司以刻蚀与薄膜沉积产品为基础建立平台型半导体设备公司的国产龙头地位。近期，我们看到台积电推迟使用High-NA EUV光刻机，我们认为这或意味着全球范围内短期刻蚀和薄膜沉积设备的重要性或上升。公司自2025年3月进入离子注入设备市场以来，已批量销售12寸浸没式离子注入/12寸离子注入设备，我们认为二者或分别向化合物/硅片材料进行掺杂作业，公司在此类设备进展令人惊喜。公司披露新进入键合设备领域，并在2026年3月分别发布12寸晶圆对晶圆混合键合设备和12寸芯片对晶圆混合键合设备，面向CIS，三维集成（Chiplet），存储（包括HBM）等产品的封装。我们认为随着先进封装在逻辑/存储集成电路制造过程中的重要性增加，此举或完善公司产品矩阵，增加公司产品粘性。我们同时看到公司在热处理设备和湿法清洗设备上同时取得产品进展。 上调目标价：考虑到部分国产晶圆厂2026年资本开支增速放缓，并在2027年或重新加速，同时考虑到国产存储器厂商扩产热情不减，我们上调公司2026/27年营收预测到498.1/655.5亿元（前值488.4/589.5亿元）。考虑到短期毛利率受到新产品迭代影响，且研发费用处于高位，我们调整2026/27年EPS到10.92/16.24元（前值13.52/17.07元）。考虑到中短期整体半导体行业景气度高，市场在上行周期中对国产半导体设备龙头关注度或上升，我们上调目标价到650元，对应40倍2027年市盈率。

北方华创(002371) 投资要点 市占率提升带动营收稳步增长，利润端快速增长：2026Q1公司实现营收103.2亿元，同比+26%，环比-14.35%，主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升；归母净利润16.35亿元，同比+3%，低于营收增速主要系研发费用增加，环比+317.09%；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+4%，环比+595.30% 持续加大研发投入：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct；销售净利率为15.19%，同比-3.91pct，环比+11.63pct；期间费用率为25.83%，同比+3.43pct；其中销售/管理/财务/研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%，同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct；研发费用绝对值为14.02亿元，同比增长36.64%，主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。 经营性净现金流同比转正：截至2026Q1末公司合同负债为42.03亿元，与2025年末比-2.05%；存货为286.03亿元，与2025年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，环比-84%。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI带动的行业大扩产。 盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们维持公司2026/2027年归母净利润为68.8/90.8亿元，预计公司2028年归母净利润为119.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为57/43/33X，维持“买入”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。

北方华创(002371) 投资要点： 公司发布2025年报。2025年，公司实现营业收入393.5亿元（YoY+30.9%）；全年实现归母净利润55.2亿元（YoY-1.8%），扣非归母净利润53.4亿元（YoY-4.2%）。 收入保持增长、利润阶段性承压。分季度看，公司收入整体呈逐季提升态势，2025年各季度分别实现82.1/79.4/111.6/120.5亿元，Q4单季收入创历史新高；利润端单季度归母净利润分别为15.8/16.3/19.2/3.9亿元，Q4利润回落主要受费用集中确认影响。利润承压核心在于两点：一是研发投入显著增加（全年54.4亿元，YoY+47.0%），叠加人员扩张及股权激励，带动费用率上行；二是新产品仍处验证与导入阶段，成本投入较高，叠加导入期定价策略，毛利率由42.9%下降至40.1%。 市场对公司盈利能力的担忧，主要源于短期利润承压与毛利率阶段性下行，但我们认为该变化具有阶段性特征，并不指向长期盈利能力削弱。当前公司正处于平台化扩张与新品集中导入阶段，电子工艺装备业务收入占比已达93.3%，我们预计2026年进一步提升至93.8%。新品占比提升叠加导入初期成本与定价因素，毛利率短期仍有压力（预计2026年约39.2%）；但随着产品进入批量交付阶段，良率与规模效应逐步释放，同时产品结构向高毛利环节升级，毛利率有望逐步修复（预计2028年回升至39.8%）。 从产业经验看，公司当前所处阶段与AppliedMaterials扩张期具有一定可比性：在多产品线布局与关键工艺突破阶段，企业通过高强度研发和销售投入实现技术积累和份额提升，短期盈利能力承压；随着产品进入规模化交付，叠加供应链完善与良率提升，毛利率与盈利能力将逐步修复。对应到公司自身：一方面，刻蚀、沉积等核心设备持续迭代并逐步放量；另一方面，离子注入、电镀等新品加速导入，同时通过并购芯源微将产品线延伸至清洗、涂胶显影及部分先进封装环节，产品矩阵持续完善。 投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/637.8/778.7亿元，归母净利润74.6/98.8/125.5亿元，对应PE为46.5/35.1/27.6倍。考虑到半导体国产替代大趋势持续深化，叠加先进制程与先进封装设备需求持续高景气，公司作为中国平台型半导体设备龙头，深度受益本土产业链自主可控进程，业绩具备长期稳定增长动能，估值具备安全边际与提升空间，我们维持“买入”评级。 风险提示：中国大陆晶圆厂资本开支恢复不及预期风险；先进制程设备国产化验证进度低于预期风险；行业竞争加剧及项目投入周期拉长风险。

赵晋荣先生,1964年出生,中国国籍,硕士学位,教授级高级工程师。本公司董事长、执行委员会主席。现任中国半导体行业协会副理事长,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长。2015年被评为享受国务院政府特殊津贴人员,2019年被授予“北京学者”称号,2020年被评为“北京市劳动模范”,2023年被评为“北京市科学技术奖突出贡献中关村奖”,2025年被评为“全国劳动模范”。曾任北京建中机器厂总工程师、技术副厂长、常务副厂长,北京七星华创电子股份有限公司副总经理、总经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总设计师、副总经理、总经理。

陶海虹女士:1975年2月出生,中国国籍,工学硕士,高级人力资源管理师、正高级经济师,本公司董事、执行委员会副主席、总裁。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长,微电子设备分公司技术副经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理,第十四届、十五届北京市人大代表。现任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长,北京经济技术开发区科学技术协会副主席,中关村京企云梯科技创新联盟理事、北方华创创新投资(北京)有限公司执行董事。

董博宇先生,1981年出生,中国国籍,工学博士,研究员。本公司董事、执行委员会副主席、总裁。北京北方华创微电子装备有限公司董事兼CEO、执行委员会副主席,沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长。现任中国电子专用设备工业协会理事长、中国半导体行业协会专家委员会委员、中国电子材料行业协会半导体材料分会理事。2016年被授予"首都劳动奖章",2023年被授予"北京市科学技术进步一等奖",2024年被评为"国家卓越工程师团队"、"北京市国企楷模·北京榜样"年度十大人物;2025年被评为"北京市劳动模范"、"北京学者"、教育部校企联聘"长江学者"。曾任北京北方华创微电子装备有限公司产品总监、事业单元总经理、副总裁、执行委员会副主席。

顾为群先生,1967年出生,中国国籍,工学学士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。现任中国上市公司协会新能源与智能汽车委员会委员,北京北方华创真空技术有限公司董事,成都国泰真空设备有限公司董事长,北京北方华创新能源锂电装备技术有限公司董事,北京北方华创磁电科技有限公司董事长,北京丹普表面技术有限公司董事。曾任北京建中机器厂市场部部长,北京七星华创电子股份有限公司工业炉事业部总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理。

陶海虹女士,1975年出生,中国国籍,工学硕士,高级人力资源管理师、正高级经济师。本公司副董事长,北方华创创新投资(北京)有限公司董事。现任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长,北京经济技术开发区科学技术协会委员,中关村京企云梯科技创新联盟理事。2025年被授予“北京市三八红旗奖章”。曾任北京建中机器厂真空设备设计所副所长,微电子设备分公司技术副经理,北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁助理、人力资源部部长、人力资源总监、副总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理,北方华创科技集团股份有限公司副总裁、总裁、执委会副主席,第十四届、十五届北京市人大代表。

唐飞先生,1976年出生,中国国籍,工商管理硕士。本公司执行委员会委员、高级副总裁。现任北京华创精密电子科技有限公司董事、执委会主席。曾任北京建中机器厂市场部副部长,北京七星华创电子股份有限公司战略发展部部长、副总经理、总经理。

王晓宁先生:1974年5月出生,中国国籍,工程硕士。本公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书、总法律顾问。现任北京上市公司协会理事、副秘书长、境外工作委员会主任委员,中国上市公司协会董事会秘书专业委员会委员,深圳证券交易所理事会上诉复核委员会委员。曾任北京电子控股有限责任公司投资证券部副总监,北京京东方投资发展有限公司董事。

王晓宁先生,1974年出生,中国国籍,工程硕士。本公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书、总法律顾问。现任北京上市公司协会理事、副秘书长、境外工作委员会主任委员,中国上市公司协会董事会秘书专业委员会委员,深圳证券交易所理事会上诉复核委员会委员。曾任北京电子控股有限责任公司投资证券部副总监,北京京东方投资发展有限公司董事。

夏威先生:1977年出生,中国国籍,工学硕士,高级工程师。本公司执行委员会委员、副总裁。现任中国电子商会副会长,中国半导体行业协会半导体支撑业分会副理事长,中关村芯链集成电路制造产业联盟理事会理事,北京电子学会副理事长。曾任北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司PVD事业部副总经理、市场总监,公司战略发展部部长。

郑炜先生,1973年出生,中国国籍,工商管理硕士。本公司执行委员会委员、副总裁。曾任北京电子控股有限责任公司战略发展部副部长,北京燕东微电子有限公司党委副书记。