方正科技(600601) PCB全能战士 方正科技专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。主要客户包括华为、中兴、金立、Dell等公司。 锚定AI时代机遇，高端产能释放在即 经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。 公司于2023年在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI），既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求，也能满足光模块、汽车电子、消费电子HDI产品的需求。据方正科技官微，公司泰国工厂已于2025年4月取得泰国RG.4生产经营许可证。据珠海电子电路行业协会，公司泰国工厂计划于2025上半年试产。 定增、激励多措并举，推动业务再上新台阶 生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长。与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，所以公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。 公司于2025年6月发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2025年6月发布限制性股票激励计划（草案），激励计划拟授予的激励对象不超过228人，约占截至2024年12月31日公司员工总数5,467人的4.17%，包括董监高、中层技术管理、核心技术骨干人员。限制性股票在2025-2027年分三年解除限售，每年考核一次，需达到公司业绩目标。具体目标包括：以2024年为基准，2025至2027年收入增长不低于11%、23.2%、36.8%；利润增长不低于16%、48%、60%；现金收入占营收比重90%以上。 投资建议 公司依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域。看好泰国工厂放量，以及公司产品结构进一步优化带来的增长动能。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为40.87、48.27、55.53亿元，同比增长17.4%、18.1%、15.0%；归母净利润为3.53、4.56、5.67亿元，同比增长37.1%、29.3%、24.3%。对应当前（2025年7月21日）收盘价的PE分别为65、50、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险