芯源微(688037) 事件 4月27日，公司披露2023年年度报告以及2024年第一季度报告。 23年公司实现营收17.17亿元，同比+23.98%；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.37%。 24Q1公司实现营收2.44亿元，同比-15.27%；实现归母净利润1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润863万元，同比-84.90%。 投资要点 23年业绩稳健增长，毛利率亦稳健提升。23年公司实现营收17.17亿元，同比+23.98%，其中光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备实现营收10.66/6.00亿元，同比+40.80%/+9.09%，毛利率分别为38.84%/46.37%，同比+4.19pct/+7.20pct；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.21%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.37%；23年业绩稳健增长主要系随着公司持续的研发投入，产品性能及服务水平不断提升，产品布局逐渐完善，产品综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，收入规模持续增长；利润端增长主要系销售收入增长。 24Q1业绩确认受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响存在波动。24Q1公司实现营收2.44亿元，同比-15.27%，主要系受客户下单节奏影响，公司23年新签订单下半年多于上半年截至当年末，公司在手订单含税金额约为22亿元。受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响，公司24Q1收入下降。24Q1公司实现归母净利润1601万元，同比-75.73%；实现扣非归母净利润863万元，同比-84.90%；主要系：1）截至23年末，公司员工人数同比有较大增长，24Q1员工薪酬支出同比+35%；2）公司于23年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股，使得24Q1股份支付费用同比+266%；3）公司24Q1收到的软件增值税退税同比-43%，该部分收益随机台销售滚动产生，计入经常性损益，受地方财政具体拨付时间影响存在季节性波动。 23年整体新签订单保持稳定。新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。23年公司全年新签订单与22年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为22亿元（含税），可对24年业绩起到较好的支撑。 持续精进高端涂胶显影设备。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品，23年报告期内，公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至报告期末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。24年公司将继续立足涂胶显影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化标准化，持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。同时，公司将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。 单片式化学清洗机拓宽可覆盖市场空间。集成电路前道晶圆加工领域，公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。24年公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力。 不断丰富先进封装领域产品布局。集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。24年公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度，深度绑定核心关键客户力争获得客户的批量重复性订单；同时将继续围绕头部客户其他个性化需求，持续开发其他Chiplet新品类。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/31/41亿元，分别实现归母净利润3.3/4.7/6.2亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为40/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险，税收优惠风险，政府补助政策风险，宏观环境风险。

芯源微(688037) 投资要点 2023年业绩稳健增长，2024Q1受订单结构影响有所下滑：2023年公司实现营业收入17.2亿元，同比+24%，其中光刻工序涂胶显影设备收入10.7亿元，同比+41%，占比62%，单片式湿法设备收入6.0亿元，同比+9%，占比35%；归母净利润2.5亿元，同比+25%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+36%。2024Q1公司营业收入2.4亿元，同比-15%，归母净利润0.2亿元，同比-76%，扣非归母净利润0.1亿元，同比-85%，主要系一方面受客户下单节奏影响，公司2023年新签订单下半年多于上半年，故2024Q1验收确认的收入有所下降，另一方面公司员工人数增长、股份支付费用有所增加。 2023年毛利率明显提升，零部件国产化加速：2023年公司毛利率为42.5%，同比+4.1pct，其中光刻工序涂胶显影设备毛利率为38.9%，同比+4.2pct，单片式湿法设备毛利率为46.3%，同比+7.2pct，净利率为14.6%，同比+0.1pct，期间费用率为30.8%，同比+1.8pct，其中销售费用率为8.3%，同比+0.8pct，管理费用率（含研发）为22.1%，同比+0.9pct，财务费用率为0.4%，同比+0.1pct。2024Q1毛利率为40.3%，同比-5pct，净利率为6.4%，同比-16.5pct。 新签订单同比基本持平，存货&合同负债环比略有提升：截至2024Q1末，公司合同负债为4.1亿元，同比-20%，环比+10%，存货为17.8亿元，同比+23%，环比+9%；2023年公司全年新签订单与2022年基本持平，截至2023年末公司在手订单约为22亿元（含税）。 前道涂胶显影国产替代中，清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间：（1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，2023年公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。（2）前道清洗设备：2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间，此外公司战略性新产品前道化学清洗机已获得国内重要客户的验证性订单。（3）后道先进封装设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，并推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新产品。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们下调2024-2025年公司归母净利润分别为3.3（原值4.0）/4.3（原值5.8）亿元，预计2026年归母净利润为5.5亿元，当前市值对应动态PE分别为41/32/25倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

芯源微(688037) 投资要点 前道Track订单保持增长，各品类竞争力持续凸显。2023年公司预计实现营收17.17亿元，同比+23.98%；实现利润总额2.82亿元，同比+27.11%；实现归母净利润2.51亿元，同比+25.17%；实现扣非归母净利润1.87亿元，同比+36.31%，主要系司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升。分产品看，拳头产品前道涂胶显影设备收入继续创新高，2023年公司光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备分别实现营收约10.66/6.00亿元分别同比增长约40.80%/9.09%。目前，公司offline、I-line、KrF产品商业竞争力已逐步凸显，工艺处理能力、稳定性等与进口机台的差距不断缩小；公司第三代浸没式高产能Track设备平台架构FT300（Ⅲ）于2022年12月份发布，目前下游客户端导入评估和应用进展良好。 物理清洗保持龙头地位，化学清洗有序突破。公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立了国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺的进一步提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。同时公司不断推出新品满足客户更高产能需求：1）新推出的更高产能物理清洗新品已于2023年第三季度发往客户端验证，验证进展良好；2）公司前道单片式化学清洗机已于2023年第四季度获得国内知名客户验证性订单，将尽快move in到客户端进行验证，同时公司也在积极对接其他意向客户。 后道先进封装及小尺寸领域设备静待行业复苏贡献增量。2023年后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，行业周期性承压，2023H1，国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段；LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等也处于库存调整阶段。公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得良好进展，公司与国内新兴封装势力加深合作，2023H1再次获得来自主要厂商的批量重复订单。展望未来，汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划，有望带动后道先进封装设备订单；随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。随公司作为细分领域龙头，在市场开拓中不断延伸，静待行业上行收获订单。 先进封装催涨设备需求，临时键合/解键合机大有可为。晶圆级键合设备是指将两片晶圆高精度对准、接合，借助外加能量使接合界面的原子产生反应形成共价键而结合成一体，从而使两片晶圆间的接合介面达到特定的接合强度，实现两片晶圆之间功能模块集成的设备。晶圆级键合设备集成了多种功能单元，在设备内部实现了晶圆活化、清洗、对准、预键合和校验的完整工艺过程；核心厂商包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等，前三大厂商占有全球超70%的份额；亚太地区作为全球最大市场，份额约占60%，欧洲和北美的市场份额分别约占15%和15%。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球晶圆键合设备市场销售额达到3.1亿美元，预计2028年将达到4.5亿美元，CAGR2022-2028为5.8%。目前，公司可应用于chiplet等领域的新产品临时键合机解键合机也实现国内多家客户订单导入，未来随着国内先进封装的发展，公司的键合设备有望带来较大的订单贡献。 “整机+部件”双轮驱动，不断完善产品布局。目前，我国部分半导体设备核心关键零部件仍然有赖于进口。在零部件国产替代方面，公司通过在零部件领域提前布局，持续开展多种核心零部件的国产化替代，经过了长期多轮次的改进升级验证应用，目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件的国产替代。2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立，注册资本为500万日元。2023年6月，增加注册资本19,500万日元，截至2023年6月注册资本为20,000万日元，已全部到位。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。未来，公司将基于国内领先的涂胶显影及湿法领域相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续不断完善产品布局。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入17/23/31亿元，分别实现归母净利润2.51/3.65/5.25亿元，当前股价对应2023/2024/2025年PE分别为66/46/32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定风险，新产品商业化推广不及预期的风险，行业竞争风险，税收优惠风险，政府补助政策风险，宏观环境风险。

芯源微(688037) 公司2023年业绩维持同比增长，维持“买入”评级 公司2024年1月31日发布公告，预计公司2023年营业收入16.8-17.5亿元，YoY+21.31%~+26.37%；归母净利润2.3~2.65亿元，YoY+14.91%~+32.39%。其中2023Q4单季度营业收入4.74-5.44亿元，YoY-3%~+11.34%，QoQ-7.31%~+6.39%；归母净利润0.10~0.40亿元，YoY-82.9%~-21.64%，QoQ-88.44%~-47.05%。据公司2023年业绩预告，我们小幅下调公司2023年盈利预测，并上调2024-2025盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.59/4.10/5.79亿元（前值2.98/4.02/5.49亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.88/2.98/4.20元（前值2.16/2.92/3.99元），当前股价对应PE为48.1/30.4/21.6倍。随着行业需求回暖，我们看好公司订单持续放量，维持“买入”评级。 全年在手订单充足，支撑未来业绩增长 新签订单方面，前道涂胶显影机保持了良好的增长态势，作为目前国内前道领域国产化率较低的设备品类，公司助力国产化率加速渗透；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗机保持龙头地位，化学清洗机有序突破；后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，签单有所下滑。截至2023年底，公司在手订单充足，可以对2024年业绩起到较好的支撑作用。 公司拟回购股份、核心员工增持，彰显对未来发展信心 据2024年1月31日公司发布公告，董事长、总经理宗润福先生拟以首次公开发行股份超募资金0.1-0.2亿元，通过以集中竞价交易方式回购公司股份。回购价格不高于董事会审议通过前30个交易日公司股票均价150%，回购股份将用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自2024年2月1日起6个月内拟以自有或自筹资金0.22-0.35亿元，通过集中竞价交易等方式增持公司股份。本次公司回购、自然人股东及核心员工增持计划彰显了公司对未来发展的信心与对自身价值的认可。 风险提示：行业景气不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

芯源微(688037) 公司2023Q3业绩维持高增长，维持“买入”评级 公司发布2023Q3季报，2023Q1-3实现营业收入12.06亿元，YoY+34.55%；实现归母净利润2.2亿元，YoY+53.98%；扣非净利润1.82亿元，YoY+83.35%；毛利率42.46%，YoY+2.37pcts。其中2023Q3实现营收5.11亿元，YoY+30.18%，QoQ+25.4%；实现归母净利润0.85亿元，YoY+14.85%，QoQ+21.31%；主要系主要系公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长所致。扣非净利润0.78亿元，YoY+133.92%，QoQ+67.38%；毛利率41.12%，YoY+1.06pcts，QoQ-1pcts。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.98/4.02/5.49亿元，预计2023/2024/2025年EPS为2.16/2.92/3.99元，当前股价对应PE为72.9/53.9/39.5倍。维持“买入”评级。 设备技术持续升级，零部件国产化助力公司长期成长 2023Q3公司期间费用率21.89%，YoY-6.87pcts，QoQ-6.31pcts；其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.5/-0.52/-4.53/-1.13pcts，环比-1.39/-4.22/-1.5/+0.8pcts。根据公司2023年半年报，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机厂商，经过长期技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。2023H1，公司全新的热盘快速降温技术实现了降温时间的大幅缩短，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展，为公司国产化替代进程赋能。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

芯源微(688037) 投资要点： 涂胶显影国内龙头，前道突围业绩亮眼。公司深耕半导体专用设备领域20年，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。受益于下游规模扩张及设备国产替代，同时公司产品竞争力不断增强，销量连续攀升，2019-2022年营收CAGR高达87%。 行业周期筑底，产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。受下游需求不振影响，2023年设备市场规模预计为874亿美元，2024年有望恢复向好，市场规模约为1,000亿美元。晶圆扩产提振设备需求，先进封装扩容后道市场规模，叠加制造工艺革新提高设备投资额，以及“卡脖子”局面升级强化国产替代逻辑，三维驱动保障设备市场景气度延续。 涂胶显影：国产替代利好份额提升，技术突破巩固龙头地位。涂胶显影机是光刻工序重要配套设备，性能直接影响图形质量。全球市场长期由日商垄断，东京电子2022年市占率为89%。2023年中国市场规模约18亿美元，国产化率不足10%具有广阔提升空间。公司是国内目前唯一量产前道涂胶显影设备的企业，已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖。随着核心技术不断突破，公司市场份额有望受益国产替代持续提升。 单片湿法：物理赛道确立领先优势，化学清洗打开成长空间。清洗步骤占比芯片制造30%以上工序，湿法清洗是业内主流技术路线。中国清洗设备市场规模约150亿元，国产化率约为30%。公司在物理清洗赛道已确立领先优势，并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗，打造业绩新增长点。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年，公司归母净利润分别为2.78/4.07/6.01亿元，EPS分别为2.02/2.95/4.36元，对应2023年11月7日收盘价151.37元，2023-2025年PE分别为75.1/51.3/34.7。首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发不及预期。

芯源微(688037) 投资要点 事件概述： 公司发布2023年三季报：三季度营收5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债3.59亿，环比Q2季末减少1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长 Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降1.4pct，管理费用率环比下降4.2pct，研发费用率环比下降1.5pct，主要系规模效应。同时，公司Q3计入非经常性损益的政府补助339万元，较Q2的2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司Q3归母净利润环比增加66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长 1）28nm涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的chiplet厂商、SiC厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于chiplet的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障 公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于23年1月顺利封顶。项目达产后生产前道ArF涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在2024年能达到40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议 公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司2023/24/25年收入至18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为2.8/4.0/5.8亿元），对应PE为67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

芯源微(688037) 事件：公司发布2023年三季报。 收入端延续稳健增长，看好前道设备加速放量 2023Q1-Q3公司实现营收12.06亿元，同比+35%，延续稳健增长，其中Q3为5.11亿元，同比+30%，同比增速较Q2略有提升。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为16.80和3.59亿元，分别同比+31%和-41%，分别较2023H1末+7%和-23%，合同负债同环比均出现一定下滑。我们判断主要系2023年封测行业景气度较差，公司后道Track订单表现相对疲软，但是前道Track和物理清洗设备订单表现依旧亮眼。展望未来，在半导体行业景气修复背景下，后道Track有望逐步重新放量，叠加前道Track国产替代快速推进，前道物理清洗等设备市占率提升，公司订单表现有望持续向好，将保障2024年收入端稳健增长。 Q3单季度毛利率环比微降，政府补助增厚利润端表现 2023Q1-Q3公司实现归母净利润2.20亿元，同比+54%，其中Q3为0.85亿元，同比+15%；实现扣非归母净利润1.82亿元，同比+84%，其中Q3为0.78亿元，同比+134%。2023Q1-Q3公司销售净利率为18.25%，同比+2.30pct；扣非销售净利率为15.06%，同比+4.00pct，盈利水平同比有所提升。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为42.46%，同比+2.37pct，其中Q3毛利率41.12%，环比-1.00pct，我们判断主要系前道Track收入占比提升。长期来看，受益于产品结构优化以及规模效应，公司综合毛利率呈整体上升趋势。2）费用端：2023Q1-Q3公司销售期间费用率为26.41%，同比-1.53pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.14、-0.93、-0.49、-0.26pct。3）2023Q1-Q3公司其他收益达到7,016万元，同比+135%，主要来自政府补助，2023年10月27日公司再次收到政府补助2,647万元，将对利润端表现产生较大积极作用。 前道涂胶显影国产替代快速推进，清洗设备进一步打开成长空间 公司积极布局前道涂胶显影设备领域，产品体系不断完善，国产替代进程有望加速推进，同时化学清洗机进一步打开成长空间。1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功获得客户重复订单。此外，2022Q4公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收，获得下游客户广泛认可。目前日本TEL在涂胶显影领域仍占据主导地位，我们看好公司国产替代加速推进。2）清洗设备：公司前道SpinScrubber单片式物理清洗机已作为主流机型广泛应用于中芯国际等国内知名厂商，2021年募投项目加码市场空间更大的单片式化学清洗机，有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：考虑到政府补助带来的积极影响，我们调整2023-2025年公司归母净利润预测分别为3.12、4.02和5.81亿元（原值2.76、3.98和5.74亿元），当前市值对应动态PE分别为66、51和35倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

芯源微(688037) 事件概述：10月27日，芯源微发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收5.11亿元，同比增长30.18%；实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%；实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。 产品竞争力不断增强，收入利润持续扩张。公司的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备可广泛应用于前道晶圆加工、后道先进封装以及小尺寸芯片制造领域。公司的产品竞争力不断增强，实现收入规模的持续增长，2023年Q3单季实现营收5.11亿元，同比增长30.18%。 利润端，2023年Q3公司毛利率为41.12%，同比上升1.06pct。期间费用率为13.15%，同比下降2.34pct。公司Q3实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%，实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。在国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓时期，涂胶显影等国产设备利用窗口期加快评估导入。伴随后续市场增加对高性能计算、汽车应用等领域的强劲需求，公司业绩有望持续扩张，产能实现健康增长。 设备保持领先优势，技术迭代进展顺利。公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的应用验证，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。2023年H1公司技术上实现进一步优化和完善，全新的热盘快速降温技术大幅提升了热盘处理效率，旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，并在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化方面取得新进展。 重视客户服务能力建设，培育完善原材料供应链。公司凭借高效的质量管控、全面优质的客户服务及快速灵活的售后相应赢得市场，重视客户服务能力建设，研发团队定期拜访客户并收集客户需求，以客户为导向进行产品的升级和迭代，在市场上保持持续的产品竞争力。经过多年的积累，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育建设了较为完善的原材料供应链。2022年8月全资子公司Kingsemi Kyoto在京都设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，并借助境外供应链资源寻找合适的原材料采买渠道，以降低生产成本。 投资建议：芯源微作为国内涂胶显影的龙头企业，公司注重持续的工艺迭代。我们预计公司2023-2025年营收为18.01/24.95/33.04亿元，归母净利润为3.07/4.18/5.75亿元，对应现价PE分别为67/49/36倍，我们看好公司在涂胶显影机等半导体设备行业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：终端消费市场需求下滑；新产品推广不及预期；行业竞争加剧。

芯源微(688037) 投资要点 2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为6.96亿元，同比增长37.95%，归母净利润为1.36亿元，同比增长95.48%；毛利率为43.44%，净利率为19.50%。 2023H1各设备进展：（1）前道涂胶显影设备：①涂胶显影设备：第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300（Ⅲ）发布后获得下游客户广泛认可，浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。②高端offline设备：超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺SOC设备实现客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展涂胶显影机产品应用领域和市场空间；（2）前道物理清洗设备：前道物理清洗机SpinScrubber自发布以来。凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现进一步提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。（3）后道先进封装领域设备：公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得良好进展，与国内新兴封装势力加深合作，2023年上半年再次获得来自主要厂商批量重复订单。（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备：LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等处于库存调整阶段，公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。随着MircoLED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新市场增量。 研发同比增长超80%，产品持续优化，多技术达国际先进水平。2023H1，公司研发投入0.77亿元，同比增长80.33%，占营收比例11.07%。公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进一步优化和完善，全新热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现降温时间大幅缩短，热盘处理效率提升，整机产能得到提升；旋涂省胶技术应用基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统，实现涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得良好进展。截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。 投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为20.05/27.26/37.40亿元，增速分别为44.8%/36.0%/37.2%；归母净利润分别为2.73/3.96/5.64亿元，增速分别为36.3%/45.0%/42.6%；对应PE分别73.4/50.6/35.5。考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的，且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。 风险提示：下游客户扩厂不及预期或产能过剩风险；国产替代进程不及预期；公司产品迭代不及预期。