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芯源微

(688037)

  

流通市值:117.27亿  总市值:117.27亿
流通股本:1.38亿   总股本:1.38亿

芯源微(688037)公司资料

公司名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
上市日期 2019年12月04日
注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
注册资本(万元) 1378870110000
法人代表 宗润福
董事会秘书 刘书杰
公司简介 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。公司总部占地4万平米,拥有...
所属行业 半导体
所属地域 辽宁
所属板块 基金重仓-机构重仓-LED-融资融券-上证380-沪股通-MSCI中国-华为概念-光刻机(胶)-国产芯片-半导体概念-中芯概念-专精特新
办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
联系电话 024-86688037
公司网站 www.kingsemi.com
电子邮箱 688037@kingsemi.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体设备行业167937.6097.8197676.9998.99
其他(补充)3759.392.191001.151.01

    芯源微最近3个月共有研究报告6篇,其中给予买入评级的为5篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-05-12 华鑫证券 毛正,吕...买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 事件 芯源微发布2023年度报告及2024年一季度报告:2023年公司实现营业收入17.17亿元,同比上升23.97%;实现归母净利润2.51亿元,同比上升25.50%;实现扣非净利润1.87亿元,同比上升36.50%。2024年Q1公司实现营业收入2.44亿元,同比下降15.28%;实现归母净利润0.16亿元,同比下降75.76%;实现扣非净利润0.09亿元,同比下降84.21%。 投资要点 Track设备业务稳步增长,先进封装领域设备已成功导入下游客户 Track设备方面,2023年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元,同比增长40.80%。此外,公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元,同比增长9.09%。新品方面,公司也取得了显著进展,前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单,并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来,公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术,进一步扩展市场份额。 前道Track设备技术持续提升,设备订单保持良好增长 涂胶显影设备作为公司的标杆产品,是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备,主要与光刻机配合使用,通过机械手的协调作用,晶圆在各系统间进行传输和处理,完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外,显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面,根据SEMI,受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮,晶圆厂产能将扩张,全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长,2025年预计将增长20%至1165亿美元,2027年将达到创纪录的1370亿美元。技术方面,公司已成功实现对28nm及以上工艺节点的全覆盖,28nm以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品,已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度,部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台,批量销售规模持续增长。订单方面,前道Track新签订单保持较好的增长,其中Arf浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好,目前已获得5家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展,前道清洗设备订单保持稳健,其中物理清洗设备保持龙头地位,化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。 AI带动先进封装领域加速发展,临时键合及解键合设备已实现订单导入 随着AI芯片需求持续大涨,作为AI芯片当中的极为关键的器件,HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra,美光2024年的HBM产能已全部售罄,2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外,半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权,主要布局先进封装产能;Amkor和格芯强强联合,致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展,对于算力和存力的需求持续提升,行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面,摩尔定律逐渐放缓,Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术,像搭积木一样把许多小芯片模块(Chiplet)集成在一起,去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测,2025年中国先进封装市场规模为1137亿元,2021-2025年复合增速达到29.9%,占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet技术中,为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等,晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆,需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品,实现国内多家客户订单导入。客户方面,公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系,已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元,EPS分别为2.91、4.43、5.84元,当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍,受益于国产高端GPU以及HBM进一步放量,公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能,给予“买入”投资评级。 风险提示 市场竞争加剧风险;公司产品验证进度不及预期风险;先进封装设备国产化率不及预期风险。
2024-05-08 山西证券 高宇洋,...买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 事件描述 公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年度公司实现营业收入17.17亿元,同比+23.98%;实现归母净利润2.51亿元,同比+25.21%;实现扣非归母净利润1.87亿元,同比+36.37%。2024年一季度实现营业收入2.44亿元,同比-15.27%,环比-52.16%;实现归母净利润0.16亿元,同比-75.73%,环比-46.67%;实现扣非后归母净利润0.09亿元,同比-84.90%,环比+80.00%。事件点评 前道track稳健放量,化学清洗进展顺利。2023年公司全年新签订单与2022年基本持平,截至报告期末公司在手订单约22亿元。报告期内,公司前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速,国内市场份额进一步提升。浸没式机台已获得国内5家重要客户订单,高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售取得良好进展。同时,公司前道化学清洗机取得实质性突破,已获得国内重要客户验证性订单,未来有望成为新业绩增长点。此外,公司临时键合机、解键合机陆续获得多家头部客户订单,在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备也已进入小批量销售阶段。 受订单节奏影响,24Q1业绩短期承压。分结构看,24Q1公司前道产品收入同比保持快速增长,后道先进封装/化合物领域上年新签订单下滑,验收机台相对较少,收入同比下降。24Q1公司归母净利润下滑主要受薪酬支出同比+35%,股份支付费用同比+266%和退税收入同比-43%影响。 产能持续扩充,研发力度不断加大。目前公司共拥有沈阳和上海两地的三大生产基地,产能储备充沛。其中上海临港厂区于2024年3月正式投产,主要生产单片化学清洗机,产能规划20-25亿元。2023年公司支出研发费用 1.98亿元,同比+30.06%,近五年研发费用年均复合增速超50%;研发费用率11.52%,同比+0.53pcts。 投资建议 考虑新签及在手订单对公司收入确认的影响,调整公司2024-2026年EPS分别为2.54/3.43/4.39元,对应公司5月7日收盘价91.11元,2024-2026年PE分别为35.9/26.6/20.8倍,维持“买入-A”评级。 风险提示 下游恢复不及预期,市场竞争加剧,扩产及研发不及预期。
2024-05-06 中泰证券 王芳,杨...买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 投资要点 事件概述:公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 全年营收17.17亿元,同增24%;归母净利2.51亿元,同增25%;扣非归母净利1.87亿元,同增36%;毛利率42.53%,同增4.13pcts。 【23Q4】 单季营收5.10亿元,同增5%、环增0%;归母净利0.30亿元,同减47%、环减64%;扣非归母净利0.05亿元,同减86%、环减93%;毛利率42.68%,同增7.40pcts、环增1.56pcts。23Q4在毛利率同环比提升的情况下,净利同环比减少,主要系当季新增股份支付费用分担至期间费用,当季期间费用约1.97亿元,较22Q4期间费用增加近0.5亿元,较23Q3期间费用增加近0.8亿元。 【24Q1】 单季营收2.44亿元,同减15%、环减52%;归母净利0.16亿元,同减76%、环减47%;扣非归母净利0.08亿元,同减85%、环增59%;毛利率40.30%,同减5.02pcts、环减2.38pcts。 订单节奏影响24Q1营收确认,研发力度持续加大 受客户下单节奏影响,公司23H2新签订单多于23H1新签,同时受存量订单结构、交付/验收周期影响,公司24Q1营收同比下降近15%。营收体量下降直接影响利润规模,此外还有以下几方面因素造成归母净利同比下降:1)23年末员工人数大幅增加,24Q1员工薪酬支出同比增35%;2)23年8月授予新一期限制性股票126万股,使24Q1股份支付费用同比增266%;3)24Q1收到的软件增值退税同比降43%;4)研发力度持续加大,24Q1研发费用率在18.6%,同比增近6.4pcts。 前道涂胶显影+清洗进展顺利,先进封装设备应用于一线大厂期 1)ArF浸没式涂胶显影设备在客户端导入进展良好:浸没式涂胶显影机已于22Q4在客户端完成验证,各项实测数据表现良好,获得了下游客户认可,截至23年末,公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。新产品上:公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。2)战略级化学清洗设备推出:前道物理清洗机需求旺盛,产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。2023年公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证,可满足存储客户对产能的更高指标要求,未来有望在存储领域打开新的增量市场空间;此外,战略性新产品前道化学清洗机的研发与产业化也取得实质性突破,目前已获得国内重要客户的验证性订单,未来有望成长为公司新的业绩增长点。3)先进封装设备推出临时键合等新品:公司先进封装机台部分技术指标已达到国际领先水平,获得海内外多家客户认可,先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂。此外,针对Chiplet领域,公司推出临时键合、解键合、Frame清洗等多款新品,实现良好签单表现。 临港厂区投产,全球布局+多领域延伸 公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区,其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备;新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于2024年3月正式投产。项目达产后生产前道涂胶显影、前道清洗等设备。此外,公司在日本、广州、沈阳设立三家子公司:日本子公司成立于2022年8月,主要开展境外核心供方资源开拓、高端人才引进以及新品开发等;广州子公司成立于2023年9月,开展光刻胶泵等核心零部件研发;沈阳子公司成立于2024年1月,未来主要开展2.5D、3D等高端封装新品研发及产业化。 投资建议 考虑2023年订单转化为2024年营收的节奏及股份支付影响,我们调整对公司2024-25年归母净利的预测为3.5/5.0亿元(原预测为2024-25年4.0/5.7亿元),新增对2026年归母净利预测为6.2亿元,当前市值对应2024-26年PE为35/25/20倍。设备国产化大趋势确定性强,公司作为国产涂胶显影设备龙头,有望在大型晶圆厂客户实现份额的显著提升,从而带来较大的订单弹性,我们维持公司的“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期,研发验证不及预期,新产品市场开拓不及预期。
2024-04-30 中邮证券 吴文吉买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 事件 4月27日,公司披露2023年年度报告以及2024年第一季度报告。 23年公司实现营收17.17亿元,同比+23.98%;实现归母净利润2.51亿元,同比+25.21%;实现扣非归母净利润1.87亿元,同比+36.37%。 24Q1公司实现营收2.44亿元,同比-15.27%;实现归母净利润1601万元,同比-75.73%;实现扣非归母净利润863万元,同比-84.90%。 投资要点 23年业绩稳健增长,毛利率亦稳健提升。23年公司实现营收17.17亿元,同比+23.98%,其中光刻工序涂胶显影设备/单片式湿法设备实现营收10.66/6.00亿元,同比+40.80%/+9.09%,毛利率分别为38.84%/46.37%,同比+4.19pct/+7.20pct;实现归母净利润2.51亿元,同比+25.21%;实现扣非归母净利润1.87亿元,同比+36.37%;23年业绩稳健增长主要系随着公司持续的研发投入,产品性能及服务水平不断提升,产品布局逐渐完善,产品综合竞争力持续增强,客户对公司产品的认可度不断提高,收入规模持续增长;利润端增长主要系销售收入增长。 24Q1业绩确认受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响存在波动。24Q1公司实现营收2.44亿元,同比-15.27%,主要系受客户下单节奏影响,公司23年新签订单下半年多于上半年截至当年末,公司在手订单含税金额约为22亿元。受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响,公司24Q1收入下降。24Q1公司实现归母净利润1601万元,同比-75.73%;实现扣非归母净利润863万元,同比-84.90%;主要系:1)截至23年末,公司员工人数同比有较大增长,24Q1员工薪酬支出同比+35%;2)公司于23年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股,使得24Q1股份支付费用同比+266%;3)公司24Q1收到的软件增值税退税同比-43%,该部分收益随机台销售滚动产生,计入经常性损益,受地方财政具体拨付时间影响存在季节性波动。 23年整体新签订单保持稳定。新签订单方面,公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度,国内市场份额进一步提升,所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可;前道清洗设备签单较为稳健,其中物理清洗机继续保持行业龙头地位,化学清洗机新品在重点客户实现有序突破,有望成为公司新的业绩增长点;后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。23年公司全年新签订单与22年基本持平,截至报告期末,公司在手订单约为22亿元(含税),可对24年业绩起到较好的支撑。 持续精进高端涂胶显影设备。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品,23年报告期内,公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展,截至报告期末,公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外,公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。24年公司将继续立足涂胶显影主赛道,持续开展技术研发及产品迭代,加快推进产品成熟化标准化,持续提升机台稳定性及产能效率,为客户提供更具性价比和竞争力的半导体装备产品及工艺整体解决方案。同时,公司将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势,继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构,应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等核心关键技术,持续提升机台各项核心工艺指标,加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。 单片式化学清洗机拓宽可覆盖市场空间。集成电路前道晶圆加工领域,公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机,该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,能够适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达到80%以上,目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出,标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域,将公司前道产品(涂胶显影+清洗)的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币,进一步完善了公司在前道领域的战略布局。24年公司将进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度,不断开发并覆盖其他工艺空白领域,持续优化和提升产品工艺能力。 不断丰富先进封装领域产品布局。集成电路后道先进封装领域,公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技通富微电等海内外一线大厂,部分技术已达到国际领先水平,具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备,正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代,目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品。24年公司将继续推动上述新产品在客户端尤其是头部厂商的导入和验证力度,深度绑定核心关键客户力争获得客户的批量重复性订单;同时将继续围绕头部客户其他个性化需求,持续开发其他Chiplet新品类。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/31/41亿元,分别实现归母净利润3.3/4.7/6.2亿元,当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为40/29/22倍,维持“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险,研发投入可能大幅增长的风险,供应商供货不稳定风险,新产品商业化推广不及预期的风险,行业竞争风险,税收优惠风险,政府补助政策风险,宏观环境风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
宗润福董事长,总经理... 546.79 243.5 点击浏览
宗润福先生,1964年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,电气工程工业自动化专业,二级研究员,享受国务院政府特殊津贴,曾获得国家科技重大专项突出贡献奖、全国五一劳动奖章、辽宁省优秀新产品奖励一等奖、辽宁省科学技术奖励二等奖、辽宁省优秀专家、第六届全国专业技术人才先进集体奖等多项殊荣。宗润福先生自1988年5月至1993年9月,先后担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部工程师、造价组组长;1993年10月至1995年9月,担任控制工程部副组长;1995年10月至1999年2月,担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部主任;1999年3月至2002年11月,担任中国科学院沈阳自动化研究所科技处处长、室主任;2002年12月至2019年3月,任芯源有限总经理、董事、董事长;自2019年3月至今,任公司董事长兼总裁(总经理)。
顾永田副总经理 347.09 12.57 点击浏览
顾永田先生,1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,车辆工程专业,中级工程师。2008年6月至2015年6月,于三一集团有限公司担任制造部长助理、研究所长、商务部长;2015年7月至2019年3月,历任芯源有限产品实现部部长、部门总监;2017年7月至2019年3月,担任芯源有限副总经理;2019年3月至今,担任公司副总裁。
李风莉副总经理 254.71 124.5 点击浏览
李风莉女士,1966年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工业电气自动化专业,会计师。自1989年7月至1992年8月,担任沈阳车床研究所设计员;1992年9月至1995年8月,担任沈阳日汇电子有限公司职员;1995年9月至2002年12月,担任沈阳劲达有限公司财务经理;2003年1月至2019年3月,担任芯源有限财务部部长、财务总监;2011年1月至2019年3月,担任芯源有限副总经理;2019年3月至今,担任公司副总裁。
陈兴隆副总经理,非独... 401.02 10.77 点击浏览
陈兴隆先生,1976年8月出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,研究生学历,获博士学位,机械与航空工程专业,高级工程师,入选辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才、曾获第六届全国专业技术人才先进集体奖。2005年10月至2014年1月,于美国应用材料担任资深工程经理;2014年3月至2017年3月,于韩国三星电子公司生产技术研究所担任首席工程师;2017年5月至2018年1月,于SEMESAmericaInc.担任技术创新官;2018年3月至2019年3月,担任芯源有限副总经理、首席技术官;2019年3月至今,担任公司董事、副总裁、首席技术官。
崔晓微副总裁 426.8 12.71 点击浏览
崔晓微女士,1985年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任沈阳芯源微电子设备股份有限公司总经理秘书、科技管理部副部长、综合资源部部长、公共资源部总监、总裁助理。2021年4月至今担任公司副总裁;2022年11月至今,担任上海芯源微企业发展有限公司法定代表人、执行董事、财务负责人。
汪明波副总裁 377.26 5.972 点击浏览
汪明波女士,1982年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任沈阳芯源微电子设备股份有限公司高端封装事业部部长,市场发展部总监,光刻事业部总经理;现任沈阳芯源微电子设备股份有限公司光刻事业部总经理;2021年4月至今,担任公司副总裁。
程虎副总裁 165.94 4.444 点击浏览
程虎先生,1988年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,机械工程及自动化专业,高级工程师,曾荣获辽宁省科学技术一等奖、辽宁省科学技术二等奖、第六届全国专业技术人才先进集体奖等奖项。2012年6月至2022年5月,历任公司机械工程师、部长助理、产品设计部副部长、前道事业部常务副总经理、研发中心主任、高产能涂胶显影设备突击队主任;2022年5月至2023年5月,担任公司前道设计部总监,2023年6月至今,担任公司副总裁。
孙华非独立董事 -- -- 点击浏览
孙华先生,1967年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,工商管理专业,高级工程师。自1996年5月至2000年9月,担任长江证券投资银行部员工、副总经理;2000年10月至2006年10月,担任华资资产管理有限公司总经理;2006年11月至2017年2月,担任中国科技产业投资管理有限公司总经理;2017年3月至今,担任中国科技产业投资管理有限公司董事长;兼任国科瑞祺物联网创业投资有限公司董事长、国科瑞华创业投资企业负责人、北京国科瑞华战略性新兴产业投资基金执行事务合伙人委派代表、中科贵银(贵州)产业投资基金执行事务合伙人委派代表、深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业执行事务合伙人委派代表等。2015年12月至2019年3月,担任芯源有限董事;2019年3月至今,担任公司董事。
赵庆党非独立董事 -- -- 点击浏览
赵庆党先生,1964年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,计算机技术与应用专业。自1981年10月至1989年7月,为辽宁省军区司令部战士;1989年8月至1992年2月,为辽宁省建设投资公司职员;1992年3月至1996年6月,担任辽宁省公安厅二级警司;1996年7月至2001年4月,担任辽宁节能公司办公室副主任;2001年5月至今,先后担任科发实业副总经理、党支部书记、董事长兼总经理。2016年9月至2019年3月,担任芯源有限董事;2019年3月至今,担任公司董事。
郑广文非独立董事 -- -- 点击浏览
郑广文先生,1966年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,技术经济专业。自2009年11月至2020年10月,于沈阳富创精密设备有限公司担任董事长;自2020年10月至今,于沈阳富创精密设备股份有限公司担任董事长;自2015年6月至今,于先进制造担任执行董事;自2006年5月至2019年3月,任芯源有限董事、董事长;2019年3月至今,任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-01-06沈阳芯源微电子设备股份有限公司16765.68实施中
2023-07-29上海芯源微企业发展有限公司22000.00实施中
2023-06-01沈阳芯源微电子设备股份有限公司实施完成
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