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芯源微

(688037)

  

流通市值:150.42亿  总市值:150.42亿
流通股本:2.01亿   总股本:2.01亿

芯源微(688037)公司资料

公司名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
网上发行日期 2019年12月04日
注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
注册资本(万元) 2009669660000
法人代表 宗润福
董事会秘书 刘书杰
公司简介 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、广州、日本设有子公司。公司总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利308项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
所属行业 半导体
所属地域 辽宁
所属板块 基金重仓-机构重仓-LED-融资融券-上证380-沪股通-华为概念-光刻机(胶)-国产芯片-半导体概念-中芯概念-专精特新
办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号
联系电话 024-86688037
公司网站 www.kingsemi.com
电子邮箱 688037@kingsemi.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
半导体设备行业167937.6097.8197676.9998.99
其他(补充)3759.392.191001.151.01

    

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-10-24 开源证券 罗通,刘...买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 公司2024Q3业绩同环比下滑,单季度毛利率提升显著,维持“买入”评级公司发布2024年三季报,2024Q1-3公司实现营收11.05亿元,YoY-8.44%;归母净利润1.08亿元,YoY-51.12%;扣非净利润0.40亿元,YoY-77.97%;毛利率42.46%,YoY-0.01pcts;净利率9.51%,YoY-8.75%。其中,2024Q3营收4.11亿元,YoY-19.55%,QoQ-8.54%;归母净利润0.32亿元,YoY-62.74%,QoQ-47.61%;扣非净利润0.04亿元,YoY-94.53%,QoQ-84.27%;毛利率46.22%,YoY+5.1pcts,QoQ+6.04pcts;归母净利率7.66%,YoY-8.89pcts,QoQ-5.72pcts。考虑半导体行业仍处于逐步复苏阶段,我们下调公司2024-2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润2.08/3.37/5.05亿元(前值3.25/4.55/6.08亿元),2024/2025/2026年EPS1.03/1.68/2.51元(前值1.62/2.27/3.04元),当前股价对应PE为80.9/49.9/33.2倍。我们看好公司产品市占率快速提升,维持“买入”评级。 持续加大研发投入,订单交验周期分布不均影响季度营收 公司2024Q3业绩同比有所下滑,主要系:(1)公司2024Q3营收同比-19.55%,主要与订单结构、排产及交付周期、客户端装调验收计划等相关,公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀,导致分季度收入存在一定波动;(2)公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入;(3)公司员工人数增长、股份支付分摊等,导致管理费用、销售费用同比大幅增加。 新签订单实现快速提升,前道Track、化学清洗及键合设备加速突破2024H1公司新签订单12.19亿元,同比+30%。其中,公司前道Track市场份额持续提升,签单同比实现良好增长;前道化学清洗已成功获得多家客户验证性订单,商业化进程快速推进中;后道先进封装下游市场景气度回暖,客户下单意愿积极,签单同比大幅增长;键合设备在客户端实现有序突破,新签量产及验证性订单情况良好。截至2024年6月底,公司在手订单超26亿元,在手订单充足,有望对公司未来业绩提供较好支撑。 风险提示:行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。
2024-10-23 东吴证券 周尔双,...增持芯源微(688037...
芯源微(688037) 投资要点 业绩波动下滑,主要受费用前置影响:2024年前三季度公司实现营收11.05亿元,同比-8.44%,收入小幅下滑主要受订单结构、生产交付及验收周期等因素影响;归母净利润1.08亿元,同比-51.12%;扣非净利润为0.40亿元,同比-77.97%,利润下滑较多主要系研发投入大幅增长、员工规模扩张及股份支付费用增加。Q3单季营收为4.11亿元,同比-19.55%,环比-8.54%;归母净利润为0.31亿元,同比-62.74%,环比-47.61%;扣非净利润0.04亿元,同比-94.53%,环比-84.27%,扣非净利润降幅进一步扩大主要系Q3政府补助同比大幅增长至0.25亿元。 产品验收结构调整,Q3毛利率显著改善,净利率下滑受费用率提升影响:2024Q1-3公司毛利率为42.46%,同比-0.01pct;销售净利率为9.51%,同比-8.75pct。2024Q1-3公司期间费用率为43.96%,同比+17.55pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.16%/14.42%/17.37%/1.01%,同比+3.24/+5.49/+1.53/+7.29pct。2024Q1-3公司围绕各项业务持续加大研发投入,研发投入为1.92亿元,同比+58%,多款新产品迭代及研发进展顺利。Q3单季毛利率为46.22%,同比+5.10pct,环比+6.04pct,我们认为毛利率提升较多主要系产品验收结构影响,毛利较高的后道设备收入占比或有较大提升;销售净利率为7.38%,同比-9.17pct,环比-5.77pct。 多领域突破带动新签订单持续增长,在手订单充足:截至2024Q3末公司存货为18.76亿元,同比+12%;合同负债为4.70亿元,同比+31%。2024H1公司新签订单为12.19亿元,同比+31%,其中前道Track、后道先进封装及化合物等小尺寸设备、临时键合&解键合多项业务新签订单同比均实现较快增长,战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024Q2末,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。2024Q3公司经营活动净现金流为0.50亿元,同比转正,原因是公司订单回款情况持续向好、付款信用政策优化、税费返还及政府补助增加。 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间:(1)前道Track:公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商,目前已完成在前道晶圆制造≥28nm工艺节点的全覆盖,Offline、I-line、KrF及ArF浸没式机台等均已实现批量销售,≤14nm先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构Track FTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求,将快速推出至客户端验证。(2)前道清洗设备:2024Q1-3,公司前道物理清洗机获得国内高端逻辑客户大批量订单,进一步夯实龙头地位。此外,前道化学清洗机已获多家客户验证订单,其中高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单。(3)后道先进封装设备:2024年以来国内后道封测端呈弱复苏态势,下游市场景气度良好。公司后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂。2024Q1-3公司临时键合机、解键合机验证顺利,已与国内多家2.5D和HBM客户达成深度合作。 盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏,我们下调公司2024-2026年归母净利润至2.1(原值3.3)/3.3(原值4.3)/5.0(原值5.5)亿元,当前市值对应动态PE为84/53/35倍,基于公司在前道Track和清洗领域的成长性,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业投资下滑,新品研发&产业化不及预期等。
2024-08-30 开源证券 罗通,刘...买入芯源微(688037...
芯源微(688037) 公司2024Q2营收同环比增长,业绩环比显著改善,维持“买入”评级 公司发布2024年半年报,2024H1公司实现营收6.94亿元,YoY-0.29%;归母净利润0.76亿元,YoY-43.88%;扣非净利润0.36亿元,YoY-65.52%。其中,2024Q2营收4.49亿元,YoY+10.31%,QoQ+84.02%;归母净利润0.60亿元,YoY-13.73%,QoQ+275.54%;扣非净利润0.27亿元,YoY-41.75%,QoQ+214.52%。考虑设备订单交付节奏,我们下调公司2024-2025年盈利预测,并新增2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润3.25/4.55/6.08亿元(前值4.10/5.79亿元),2024/2025/2026年EPS1.62/2.27/3.04元(前值2.98/4.20元),当前股价对应PE为38.3/27.4/20.5倍。我们看好公司国内市占率持续提升,维持“买入”评级。 订单交付及验收进展顺利,高研发费用影响短期净利 公司2024H1营收同比基本持平,主要系:(1)受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响,公司2024Q1营收仅2.44亿元,同比-15.27%;(2)2024Q2公司订单交付及验收情况良好,促使2024H1整体收入改善良好。2024H1净利润同比下滑,主要系(1)2024H1研发支出1.17亿元,同比+52%,公司围绕前道Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入,但研发产品尚未形成规模化销售;(2)2024H1公司员工人数增长、股份支付分摊等,导致管理费用、销售费用同比增+35.87%。 新签订单维持高增长,高温硫酸清洗装备有望突破国外垄断 2024H1公司新签订单12.19亿元,同比+30%,前道涂胶、后道先进封装及小尺寸、应用于Chiplet领域新产品临时键合与解键合等新签订单同比增长超过十倍。截至2024年6月底,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。公司前道化学清洗机已于2024年8月底到客户端开展工艺验证,有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术绝对垄断,促进公司前道化学清洗设备未来与前道涂胶显影设备形成两大主打优势产品,为公司未来发展提供稳定业绩增长点。 风险提示:行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。
2024-08-30 东吴证券 周尔双,...增持芯源微(688037...
芯源微(688037) 投资要点 业绩波动下滑,主要受费用前置影响:2024上半年公司实现营收6.94亿元,同比-0.29%,收入阶段性小幅减少主要受存量订单结构、生产交付及验收周期等因素影响。2024H1实现归母净利润0.76亿元,同比-43.88%;扣非净利润为0.36亿元,同比-65.52%,利润下滑较多主要系研发投入显著提升、员工规模扩张及股份支付费用增加。Q2单季营收为4.49亿元,同比+10.31%,环比+84.02%,Q2订单交付及验收节奏回归常态,收入恢复增长;归母净利润为0.60亿元,同比-13.73%,环比+276%。 产品验收结构调整及费用率提升,盈利能力阶段性下滑:2024H1公司毛利率为40.22%,同比-3.22pct,我们认为毛利率下滑主要系产品验收结构影响,未来随着设备零部件国产化率持续提升叠加规模效应释放,毛利率仍有较大提升空间;销售净利率为10.77%,同比-8.73pct。2024H1公司期间费用率为42.09%,同比+12.36pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.06%/15.16%/16.87%/-1.01%,同比+2.52/+4.46/+5.80/0.42pct。2024H1公司持续加大研发投入,研发投入为1.17亿元,同比+52%,多款新产品迭代及研发进展顺利。Q2单季毛利率为40.18%,同比-1.94pct,环比-0.12pct;销售净利率为13.15%,同比-3.96pct,环比+6.75pct。 多领域突破带动新签订单持续增长,在手订单充足:截至2024Q2末公司存货为17.36亿元,同比+10%;合同负债为3.45亿元,同比-26%。2024H1公司新签订单为12.19亿元,同比+31%,其中前道Track新签订单同比保持良好增长,后道先进封装及化合物等小尺寸设备新签订单同比较大增长,应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍,公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024Q2末,公司在手订单超过26亿元,创历史新高。2024Q2公司经营活动净现金流为1.16亿元,同比转正,环比大幅增长163%,表明订单回款情况良好。 前道涂胶显影国产替代中,清洗设备、后道先进封装设备进一步打开成长空间:(1)前道Track:公司作为国内唯一可以提供量产型前道Track的厂商,目前已完成在前道晶圆制造≥28nm工艺节点的全覆盖,Offline、I-line、KrF及ArF浸没式机台等均已实现批量销售,≤14nm先进制程工艺技术也在有序验证中。公司新一代超高产能架构Track FTEX研发取得良好进展,可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求。(2)前道清洗设备:2024H1,公司该设备获得国内高端逻辑客户大批量订单,进一步夯实龙头地位。此外,公司前道化学清洗机已获多家客户验证订单,其中高温SPM化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单(高温SPM清洗工艺为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一,也是技术壁垒最高的湿法工艺)。(3)后道先进封装设备:公司后道先进封装用Track、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂。2024H1公司临时键合机、解键合机验证顺利,已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作,目前在手量产或验证订单已十余台。 盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏,我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.3/4.3/5.5亿元,当前市值对应动态PE分别为34/26/21倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业投资下滑,新品研发&产业化不及预期等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
宗润福董事长,总经理... 546.79 323.1 点击浏览
宗润福先生,1964年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,电气工程工业自动化专业,二级研究员,享受国务院政府特殊津贴,曾获得国家科技重大专项突出贡献奖、全国五一劳动奖章、辽宁省优秀新产品奖励一等奖、辽宁省科学技术奖励二等奖、辽宁省优秀专家、第六届全国专业技术人才先进集体奖等多项殊荣。宗润福先生自1988年5月至1993年9月,先后担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部工程师、造价组组长;1993年10月至1995年9月,担任控制工程部副组长;1995年10月至1999年2月,担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部主任;1999年3月至2002年11月,担任中国科学院沈阳自动化研究所科技处处长、室主任;2002年12月至2019年3月,任芯源有限总经理、董事、董事长;自2019年3月至今,任公司董事长兼总裁(总经理)。
顾永田副总经理 347.09 13.67 点击浏览
顾永田先生,1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,车辆工程专业,中级工程师。2008年6月至2015年6月,于三一集团有限公司担任制造部长助理、研究所长、商务部长;2015年7月至2019年3月,历任芯源有限产品实现部部长、部门总监;2017年7月至2019年3月,担任芯源有限副总经理;2019年3月至今,担任公司副总裁。
李风莉副总经理 254.71 180.5 点击浏览
李风莉女士,1966年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工业电气自动化专业,会计师。自1989年7月至1992年8月,担任沈阳车床研究所设计员;1992年9月至1995年8月,担任沈阳日汇电子有限公司职员;1995年9月至2002年12月,担任沈阳劲达有限公司财务经理;2003年1月至2019年3月,担任芯源有限财务部部长、财务总监;2011年1月至2019年3月,担任芯源有限副总经理;2019年3月至今,担任公司副总裁。
陈兴隆副总经理,非独... 401.02 19.91 点击浏览
陈兴隆先生,1976年8月出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,研究生学历,获博士学位,机械与航空工程专业,高级工程师,入选辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才、曾获第六届全国专业技术人才先进集体奖。2005年10月至2014年1月,于美国应用材料担任资深工程经理;2014年3月至2017年3月,于韩国三星电子公司生产技术研究所担任首席工程师;2017年5月至2018年1月,于SEMESAmericaInc.担任技术创新官;2018年3月至2019年3月,担任芯源有限副总经理、首席技术官;2019年3月至今,担任公司董事、副总裁、首席技术官。
崔晓微副总裁 426.8 13.82 点击浏览
崔晓微女士,1985年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任沈阳芯源微电子设备股份有限公司总经理秘书、科技管理部副部长、综合资源部部长、公共资源部总监、总裁助理。2021年4月至今担任公司副总裁;2022年11月至今,担任上海芯源微企业发展有限公司法定代表人、执行董事、财务负责人。
汪明波副总裁 377.26 6.499 点击浏览
汪明波女士,1982年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。历任沈阳芯源微电子设备股份有限公司高端封装事业部部长,市场发展部总监,光刻事业部总经理;现任沈阳芯源微电子设备股份有限公司光刻事业部总经理;2021年4月至今,担任公司副总裁。
程虎副总裁 165.94 2.152 点击浏览
程虎先生,1988年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,机械工程及自动化专业,高级工程师,曾荣获辽宁省科学技术一等奖、辽宁省科学技术二等奖、第六届全国专业技术人才先进集体奖等奖项。2012年6月至2022年5月,历任公司机械工程师、部长助理、产品设计部副部长、前道事业部常务副总经理、研发中心主任、高产能涂胶显影设备突击队主任;2022年5月至2023年5月,担任公司前道设计部总监,2023年6月至今,担任公司副总裁。
孙华非独立董事 -- -- 点击浏览
孙华先生,1967年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,工商管理专业,高级工程师。自1996年5月至2000年9月,担任长江证券投资银行部员工、副总经理;2000年10月至2006年10月,担任华资资产管理有限公司总经理;2006年11月至2017年2月,担任中国科技产业投资管理有限公司总经理;2017年3月至今,担任中国科技产业投资管理有限公司董事长;兼任国科瑞祺物联网创业投资有限公司董事长、国科瑞华创业投资企业负责人、北京国科瑞华战略性新兴产业投资基金执行事务合伙人委派代表、中科贵银(贵州)产业投资基金执行事务合伙人委派代表、深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业执行事务合伙人委派代表等。2015年12月至2019年3月,担任芯源有限董事;2019年3月至今,担任公司董事。
郑广文非独立董事 -- -- 点击浏览
郑广文先生,1966年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,技术经济专业。自2009年11月至2020年10月,于沈阳富创精密设备有限公司担任董事长;自2020年10月至今,于沈阳富创精密设备股份有限公司担任董事长;自2015年6月至今,于先进制造担任执行董事;自2006年5月至2019年3月,任芯源有限董事、董事长;2019年3月至今,任公司董事。
胡琨元非独立董事 -- -- 点击浏览
胡琨元先生,1972年7月出生,中国国籍,博士研究生学历。2006年5月至2011年12月任中国科学院沈阳自动化研究所副研究员、研究员;2012年1月至今,任中国科学院沈阳自动化研究所科技处副处长/处长、科技促进发展处处长;自2019年12月起,相继担任沈阳中科奥维科技股份有限公司、沈阳聚德视频技术有限公司、沈阳新合物业有限责任公司、沈阳中科博微科技股份有限公司、沈苏科技(苏州)股份有限公司、沈阳新松医疗科技股份有限公司、沈阳新松机器人自动化股份有限公司董事等职务。2020年5月至今,担任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-12-31上海芯源微企业发展有限公司11800.00实施完成
2024-11-29沈阳芯俐微电子设备有限公司4000.00实施完成
2024-01-06沈阳芯源微电子设备股份有限公司16765.68实施中
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