长光华芯(688048) 投资要点 全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI高速互联赛道。公司目前已形成EML、VCSEL、DFB、PIN全系列高速光通信芯片矩阵，多款高速光芯片覆盖AI算力全场景需求，其中200G PAM4EML适配800G/1.6T硅光模块，为数据中心高速互联核心器件；8通道100G EML采用8×100G PAM4单芯片集成方案，可直接配套800G FR8光模块，提供算力互联芯片方案；100G PAM4VCSEL带宽、RIN等核心指标优势突出，适配400G/800G短距传输；200mW CW DFB具备全温输出功率超200mW、80℃电光转换效率超20%、5℃-80℃宽温稳定工作的特性，针对性匹配800G/1.6T硅光外置光源与3.2T NPO/CPO共封装光学研发需求，全面卡位AI数据中心高速互联与下一代共封装光学赛道。 8英寸硅光产线年底通线，攻克光电集成量产瓶颈。公司联合亨通光电、东辉光学等产业龙头合资设立星钥光子，项目总投资50亿元，一期投入12亿元，规划建设8英寸90nm硅光产线及异质异构集成平台，计划2026年底通线、2027年初投产。通过星钥光子平台，打通国内激光器、硅光芯片、电芯片产业链协同通道，破解国产硅光与光电集成量产工艺痛点，产品面向光通信、光互联、光计算、光传感等前沿赛道，适配3.2T光模块、量子光芯片等下一代产品迭代需求。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为7.5/10.2/13.1亿元，归母净利润分别为0.8/1.5/2.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

长光华芯(688048) 国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线。 公司为国内高功率半导体激光芯片龙头，纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6寸高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化，高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展，驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势， 26Q1实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。 高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期；硅光/CPO技术演技， CW激光器充分受益。 算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约，高端EML供给缺口延续，根据Lumentum指引，出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右，国产替代迎来黄金机遇期。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升，根据LightCounting数据，硅光光模块26年占比有望突破50%，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics进入全面量产阶段， CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。 光通信产品矩阵形成，平台化布局加速，打开成长空间。 公司光通信芯片产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、 EML、 PIN均有布局，覆盖长距短距等多应用场景。公司在高速率光芯片进展显著，推出8通道100G EML和200mW CW DFB。公司100G EML、 70mW/100mW CW DFB已实现量产出货， 200G EML、 200mW CW光源进入客户验证阶段。公司针对下一代技术、材料先发布局，通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry， 26年底完成通线，预计27年初投产，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向，打开广阔成长空间。 盈利预测与投资建议： 预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、 10.02、 13.46亿元，同比增速分别为50.61%、 39.40%、 34.31%；归母净利润分别为0.74、 1.50、 2.68亿元，同比增速分别为239.59%、103.40%、 78.11%，对应26-28年PE分别为984X、 483X、 272X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

长光华芯(688048) 事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%；归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.12亿元，同比亏损收窄。 26Q1业绩增长靓丽，光通信芯片进展显著。公司26Q1收入端高成长延续，归母净利润同比扭亏为赢，环比实现445%增长。分业务来看，下游工业激光器市场的回暖，叠加公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户，推出新产品，带动公司盈利能力持续提升；受益于算力需求爆发式增长，公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量，为业绩增长贡献增量。 光通信芯片产品矩阵丰富，硅光、薄膜铌酸锂方向前瞻性布局。公司重点布局光通信领域，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，满足超大容量的数据通信需求。公司已通过产业投资和技术研发，在硅光、薄膜铌酸锂等下一代技术方向进行前瞻布局：公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。伴随行业向3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。同时，硅光集成也是激光传感、激光显示等应用的发展趋势。公司通过全资子公司出资成立星钥光子，提前布局这下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在26年年底实现工艺通线，27年正式投入生产。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.22、10.13、13.78亿元，同比增速分别为51.18%、40.36%、36.03%；归母净利润分别为0.74、1.54、2.98亿元，同比增速分别为242.07%、106.86%、93.23%，对应26-28年PE分别为805X、389X、200X，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

长光华芯(688048) 投资要点 事件：2025年12月11日至12日，第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构Light Counting、头部企业Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与CPO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。 依托IDM全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布局。公司作为少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。 多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证，光通信100G EML实现量产、200G EML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。 深度受益AI算力爆发与供应链重构，高端光通信芯片步入“产能释放+技术迭代”的快车道。公司充分发挥IDM平台在多材料体系（InP/GaAs）与多技术路线（EML/VCSEL）上的资源复用优势，在产品端，100G EML芯片自25Q2起实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平；在市场端，公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML供需缺口，有望快速抢占市场份额。未来公司不局限于单一路线，通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑行业100G EML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的产品进展，我们将公司2025-26年的归母净利润从1991/6815万元上调至3680/7282万元，新增2027年归母净利润预期为1.50亿元，2025-27年同比+136.9%/97.88%/106.57%，维持“买入”评级。 风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。

长光华芯(688048) l投资要点 前三季度营收净利显著增长，单季扣非净利改善持续向好。2025年前三季度，公司实现营业收入3.39亿元，同比增加67.42%；实现归母净利润0.21亿元，同比增133.04%；实现扣非归母净利润-0.24亿元，同比增加76.56%。2025年三季度单季，公司实现营业收入1.25亿元，同比增加66.30%；实现归母净利润0.12亿元，同比增加157.25%；扣非后归属母公司股东的净利润为-0.13亿元，同比增加58.09%。 光通信产品矩阵聚力成型，市场规模稳步扩大。面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求，公司发挥IDM平台优势持续深耕研发，推出满足“国产替代”需求的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片，为市场提供高端芯片解决方案。2025H1，公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。 前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线，筑牢长期技术竞争壁垒。基于高功率半导体激光芯片领域十余年的技术积累，公司沿用成熟的RWG设计和端面钝化工艺开发了硅光光源芯片，解决了长期可靠性难题，现已成功推出宽温70mW/100mW/200mW等CW DFB光源产品，持续为高速硅光模块提供高性能光源解决方案。同时，公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光方向；通过投资匀晶光电布局新材料方向，薄膜铌酸锂通过带宽极限突破与集成工艺创新，正重塑高速光通信架构。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.83/6.79/9.52亿元，归母净利润0.44/0.89/1.44亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；技术升级迭代风险；生产良率波动风险。

长光华芯(688048) 2025年10月24日，公司发布2025年三季报业绩： 1）2025年前三季度公司实现营收3.39亿元，同比增长67.42%；公司实现归母净利润0.21亿元，同比实现扭亏。 2）单三季度公司实现营收1.25亿元，同比增长66.30%；实现归母净利润0.14亿元，同比实现扭亏。 经营分析 公司营业收入重回上升轨道，下游需求出现改善：公司25年前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，主要归因于公司市场拓展较好，下游需求开始有所复苏，公司高功率产品收入增长。此外，公司前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，有望成为公司第二增长曲线。公司25年前三季度毛利率为36.03%，环比+12.18pct，同比+8.64pct。毛利率改善归因于下游需求改善拉动公司营收中占比较高的高功率单管产品毛利率回升。 光通信产品开始起量，打造公司第二成长曲线：随着AI驱动的光模块等产品需求持续爆发，市场规模快速增长。公司依托IDM平台，根据市场需求推出“国产替代”的高性能光芯片。截至25年中报，公司已布局EML、VCSEL、CW Laser三种光通信芯片解决方案。其中，100G EML已实现量产，200GEML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4DFB芯片已达到量产出货水平。此外，公司还超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线，随着下游AI驱动光通信需求爆发，看好公司光通信业务逐渐起量。 盈利预测、估值与评级 预计2025-2027年公司净利润为0.18亿元、1.05亿元、1.74亿元，对应EPS为0.10元、0.60元和0.99元，维持“买入”评级 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期。

长光华芯(688048) 高功率以及光通信产品促业绩扭亏 公司发布2025年半年报，1H25实现营业收入2.14亿元，同比增长68%，归母净利润897万元，去年同期亏损4248万元，扭亏为盈。2Q单季实现营业收入1.2亿元，同比增长60%，归母净利润1647万元，同比增长172%。业绩扭亏的主要原因是：1）市场拓展较好，高功率产品收入增长；2）前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开其他业务增长曲线。 高功率、VCSEL（含数通）收入高速增长 分业务看：1）高功率单管收入1.65亿元，同比增长62%，毛利率31%，同比大幅提升16个百分点。2）高功率巴条收入1186万元，同比减少27%。3）VCSEL收入2454万元，同比大幅增长1445%。 高功率和光通信产品不断推出新品 1）高功率领域，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，光电转化效率高，现已实现大批量出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。2）光通信领域，拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯，100G EML已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW和70mW CW芯片已达到量产出货水平。 横向拓展氮化镓方向并孵化其他领域业务 1）全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，并与团队合资成立苏州镓锐芯光，研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平，大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。2）公司入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。3）出资成立苏州星钥光子布局硅光方向，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向。3）合资成立苏州惟清半导体主要经营高端功率器件。4）公司持股18.13%的华日精密主要经营固体及超快激光器，应用在精密微加工领域，与公司形成良好的产业链协同效应。 盈利预测与投资建议 公司上半年业绩增长较好，调整预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.35亿元、0.67亿元、0.96亿元（原预测2025-2027年分别为0.22亿元、0.46亿元、0.72亿元），维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 多因素导致24年亏损扩大 公司发布24年年报及25年一季报，24年实现营业收入2.73亿元，同比减少6%，归母净利润-9974万元，亏损扩大779万元，扣非归母净利润-1.46亿元，亏损扩大3359万元。业绩下滑主要原因为：1）激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑；2）存货水平较高，相应的资产减值准备计提影响了利润；3）23年购买的信托产品出现兑付风险，23年确认4800万元公允价值变动损失，24年确认1200万元损失；4）政府补助减少，其他收益同比减少1176万元。 25年一季度业绩大幅改善 25年一季度公司实现营业收入9428万元，同比增长80%、环比增长35%，归母净利润-750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元。一季度收入大幅增长，主要来自市场拓展较好，高功率产品收入增长，同时前期布局的光通信等产品获得终端客户认可并实现批量出货，部分贡献了一季度收入。1Q25单季毛利率为28.7%，同比提升3pct、环比提升15pct。 高功率单管系列收入下滑，高功率巴条系列收入同比增长 24年分产品看：1）高功率单管收入2.13亿元，同比减少15%，毛利率11%，同比下降15.87pct，主要是市场激烈竞争、芯片价格下调；2）高功率巴条收入3684万元，同比增长31%，毛利率64%，同比持平；3）VCSEL收入362万元，同比增长47%。 研发投入持续，光通信布局完善 研发投入1.27亿元，同比增长7%，研发投入占收入比达到47%，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入。光通信领域，公司发布了100G PAM4VCSEL及配套PD光芯片，迭代升级的70mW、100mW CW产品。 盈利预测与投资建议 由于公司业绩开始好转，略上调预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2210万元、4614万元、7223万元（原预测25-26年为2010万元、4457万元）。公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 高端光通信芯片突破 2025年3月14日,长光华芯举办光通信芯片线上新品发布会,发布了200G PAM4EML、200G PAM4PD、100G PAM4PD、70mW CWDM4CW Laser、100G PAM4VCSEL(SR)五款市场上领先的高端光通信芯片新品,其中,200G EML配套产品和70mW CWDM4CW Laser是国内厂家首次公开发布的产品,代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破,填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。 车载激光雷达进入量产阶段,有望受益行业高速成长 随着各家车企进一步积极推动“智驾普及”战略的落地,同时出于安全冗余的需求,激光雷达成为各车型竞争的焦点。目前,长安、零跑、广汽等车企都在推动10-15万级别车型的激光雷达上车。高工智能汽车研究院数据显示,截至2024年底,中国市场共有32个品牌的88款在售车型提供激光雷达配置,问界、理想、蔚来、极氪、小米、阿维塔、智界、小鹏、零跑等品牌贡献占比靠前。2024年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配激光雷达交付新车137.37万辆,同比增长211.78%。 长光华芯从2018年开始布局VCSEL激光雷达和3D传感芯片,通过募投项目的建设,当前技术处于国际先进水平。公司拥有VCSEL芯片和边发射芯片(EEL)的激光雷达芯片。VCSEL有905nm、940nm、850nm等波长及为1550nm光纤激光器方案提供泵浦源等的多种方案,边发射芯片(EEL)拥有905nm的波长。公司具备IDM生产制造的优势以及多年研发积累的优势,芯片具有功率密度高、效率高、发散角小的优点。公司激光雷达业务2024年Q4已取得部分成绩,在高性能车载激光雷达芯片方面,2025年会进入量产阶段。 投资建议 公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。看好公司作为激光芯片平台的发展优势,通过转移业务重心至高端市场和特殊应用领域,从低谷回升至稳定增长。预计2024-2026年分别实现归母净利润-0.92亿元、0.02亿元、0.46亿元。当前股价对应PE分别为-123.73、6960.48、246.55倍。给予公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;新品市场拓展速度不及预期;行业竞争加剧的风险;高端芯片量产爬坡进度不及预期。

长光华芯(688048) 投资要点 高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于等于62%。 “纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。 高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024年前三季度实现营收2.0亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0亿元，同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测值为1.4/2.6亿元），新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。