长光华芯(688048)公司资料

长光华芯(688048) 多因素导致24年亏损扩大 公司发布24年年报及25年一季报，24年实现营业收入2.73亿元，同比减少6%，归母净利润-9974万元，亏损扩大779万元，扣非归母净利润-1.46亿元，亏损扩大3359万元。业绩下滑主要原因为：1）激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑；2）存货水平较高，相应的资产减值准备计提影响了利润；3）23年购买的信托产品出现兑付风险，23年确认4800万元公允价值变动损失，24年确认1200万元损失；4）政府补助减少，其他收益同比减少1176万元。 25年一季度业绩大幅改善 25年一季度公司实现营业收入9428万元，同比增长80%、环比增长35%，归母净利润-750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元。一季度收入大幅增长，主要来自市场拓展较好，高功率产品收入增长，同时前期布局的光通信等产品获得终端客户认可并实现批量出货，部分贡献了一季度收入。1Q25单季毛利率为28.7%，同比提升3pct、环比提升15pct。 高功率单管系列收入下滑，高功率巴条系列收入同比增长 24年分产品看：1）高功率单管收入2.13亿元，同比减少15%，毛利率11%，同比下降15.87pct，主要是市场激烈竞争、芯片价格下调；2）高功率巴条收入3684万元，同比增长31%，毛利率64%，同比持平；3）VCSEL收入362万元，同比增长47%。 研发投入持续，光通信布局完善 研发投入1.27亿元，同比增长7%，研发投入占收入比达到47%，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入。光通信领域，公司发布了100G PAM4VCSEL及配套PD光芯片，迭代升级的70mW、100mW CW产品。 盈利预测与投资建议 由于公司业绩开始好转，略上调预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为2210万元、4614万元、7223万元（原预测25-26年为2010万元、4457万元）。公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

长光华芯(688048) 高端光通信芯片突破 2025年3月14日,长光华芯举办光通信芯片线上新品发布会,发布了200G PAM4EML、200G PAM4PD、100G PAM4PD、70mW CWDM4CW Laser、100G PAM4VCSEL(SR)五款市场上领先的高端光通信芯片新品,其中,200G EML配套产品和70mW CWDM4CW Laser是国内厂家首次公开发布的产品,代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破,填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。 车载激光雷达进入量产阶段,有望受益行业高速成长 随着各家车企进一步积极推动“智驾普及”战略的落地,同时出于安全冗余的需求,激光雷达成为各车型竞争的焦点。目前,长安、零跑、广汽等车企都在推动10-15万级别车型的激光雷达上车。高工智能汽车研究院数据显示,截至2024年底,中国市场共有32个品牌的88款在售车型提供激光雷达配置,问界、理想、蔚来、极氪、小米、阿维塔、智界、小鹏、零跑等品牌贡献占比靠前。2024年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配激光雷达交付新车137.37万辆,同比增长211.78%。 长光华芯从2018年开始布局VCSEL激光雷达和3D传感芯片,通过募投项目的建设,当前技术处于国际先进水平。公司拥有VCSEL芯片和边发射芯片(EEL)的激光雷达芯片。VCSEL有905nm、940nm、850nm等波长及为1550nm光纤激光器方案提供泵浦源等的多种方案,边发射芯片(EEL)拥有905nm的波长。公司具备IDM生产制造的优势以及多年研发积累的优势,芯片具有功率密度高、效率高、发散角小的优点。公司激光雷达业务2024年Q4已取得部分成绩,在高性能车载激光雷达芯片方面,2025年会进入量产阶段。 投资建议 公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。看好公司作为激光芯片平台的发展优势,通过转移业务重心至高端市场和特殊应用领域,从低谷回升至稳定增长。预计2024-2026年分别实现归母净利润-0.92亿元、0.02亿元、0.46亿元。当前股价对应PE分别为-123.73、6960.48、246.55倍。给予公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期;新品市场拓展速度不及预期;行业竞争加剧的风险;高端芯片量产爬坡进度不及预期。

长光华芯(688048) 投资要点 高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于等于62%。 “纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。 高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024年前三季度实现营收2.0亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0亿元，同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测值为1.4/2.6亿元），新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。

长光华芯(688048) 2024年10月30日，公司发布2024年三季报业绩： 1）2024年前三季度公司实现营收2.03亿元，同比下滑7.58%；公司实现归母净利润-0.63亿元；公司实现扣非归母净利润-1.03亿元。 2）单三季度公司实现营收0.75亿元，同比下滑2.40%；实现归母净利润-0.21亿元；实现扣非归母净利润-0.30亿元，经营分析 公司营业收入承压，静待下游需求改善：公司24年前三季度实现营业收入2.03亿元，同比下滑7.58%，主要归因于主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。公司24年单三季度综合毛利率28.98%，环比+2.18pct。公司下游激光器市场恢复缓慢，下游市场增量进入相对平稳时期，公司营业收入有所承压。公司持续产品研发，作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程，同步推进国内和海外市场的开拓。 持续加大研发投入，各细分领域新品持续拓展：2024年前三季度公司研发费用0.94亿元，占营业收入的比重约为46.50%。从细分领域研发进展看：1）高功率半导体激光芯片保持领先，公司的9XXnm50W高功率半导体激光芯片，已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。2）VCSEL应用持续拓展，目前涵盖消费电子、光通信、车载激光雷达芯片三大应用场景。3）开拓光通信产品市场，公司推出单波100G EML芯片、50G VCSEL芯片以及100mW CW DFB芯片，该类产品为当前400G/800G/1.6T高速光模块的核心器件。4）开拓激光无线能量传输芯片，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。 盈利预测、估值与评级 预计2024-2026年公司净利润为-0.31亿元、0.33亿元、0.80亿元，对应EPS为-0.17元、0.19元和0.48元，维持“买入”评级 风险提示 下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期。