流通市值:236.34亿 | 总市值:309.76亿 | ||
流通股本:2.44亿 | 总股本:3.20亿 |
发布时间 | 研究机构 | 分析师 | 评级内容 | 报告标题 | ||
本期评级 | 评级变动 | |||||
2024-11-01 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2024年三季报点评:Q3业绩环比修复,研发 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 Q3营收高增,利润环比修复:2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复。 Q3毛利率同环比均有改善,研发投入维持高位:2024Q1-3公司毛利率为47.69%,同比-2.17pct;销售净利率为-6.39%,同比-19.85pct;期间费用率为62.48%,同比+18.44pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18%,同比-1.83/+2.07/+16.66/+1.55pct。Q3单季毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct;销售净利率为4.63%,同比-10.30pct,环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位,Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4%。 存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元,负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富,更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利;2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利;3)三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;4)薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升;5)套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6)关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级:考虑到公司2024年研发投入力度明显加大,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44(原值2.1)/2.64(原值3.0)/4.19(原值4.3)亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持“增持”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。 | ||||||
2024-11-01 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2024年三季报点评:Q3业绩环比修复,研发投入维持高位 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 Q3营收高增,利润环比修复:2024年前三季度公司实现营收8.12亿元,同比+38.21%;归母净利润为-0.52亿元,扣非净利润为-1.25亿元,同比由盈转亏。Q3单季营收为3.49亿元,同比+56.79%,环比+52.70%;归母净利润为0.16亿元,同比-51.39%;扣非净利润为-0.10亿元,同比转亏。Q3公司营收同环比实现高增,费用端环比趋于稳定,业绩环比得以修复。 Q3毛利率同环比均有改善,研发投入维持高位:2024Q1-3公司毛利率为47.69%,同比-2.17pct;销售净利率为-6.39%,同比-19.85pct;期间费用率为62.48%,同比+18.44pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.27%/12.78%/41.25%/0.18%,同比-1.83/+2.07/+16.66/+1.55pct。Q3单季毛利率为49.64%,同比+2.06pct,环比+11.78pct;销售净利率为4.63%,同比-10.30pct,环比+49.42pct。Q3净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位,Q3研发费用达1.28亿元,同比+167%,环比-4%。 存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截止2024Q3末,公司存货为15.55亿元,同比+46%;合同负债为6.98亿元,同比+33%,表明公司订单规模持续增长,在手订单充足。Q3公司经营活动净现金流为-1.03亿元,负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富,更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利;2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利;3)三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;4)薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升;5)套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6)关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级:考虑到公司2024年研发投入力度明显加大,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.44(原值2.1)/2.64(原值3.0)/4.19(原值4.3)亿元,当前市值对应动态PE分别为498/83/52倍,基于公司在半导体量测设备领域的高成长性,维持“增持”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。 | ||||||
2024-09-21 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,叶子,詹浏洋 | 增持 | 首次 | 1H24收入同比增长27%,产品矩阵逐步完善 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 核心观点 1H24公司营收同比增长26.91%。公司是国内半导体量测设备领先企业,主要产品为高端半导体质量控制设备,包括检测设备和量测设备,为半导体客户提供设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。2Q24公司实现营收2.28亿元(YoY+12.07%,QoQ-3.07%),受研发费用与股份支付费用增加影响公司业绩短期承压,扣非归母净利润-0.44亿元;2Q24毛利率37.87%(YoY-10.19pct,QoQ-16.47pct),短期毛利率变动原因:(1)会计政策调整部分质保费用从销售费用调整至成本中,(2)1H24收入中毛利相对较低的先进封装与偏成熟制程占比较多;考虑目前公司应用在前沿工艺的在手订单占比较高,未来毛利率随设备验收推进有望逐步回归正常水平。 目前公司合同负债6.28亿元,产品矩阵逐步完善。截至2Q24公司合同负债 6.28亿元,在手订单稳定增加。根据VLSI数据统计,2023年中国大陆半导 体检测与量测设备市场规模达到43.60亿美元,其中无图形晶圆缺陷检测设备(占10.3%)、图形晶圆缺陷检测设备(占7.7%)、套刻精度量测设备(占6.7%)、介质薄膜膜厚量测设备(占3.9%)、金属薄膜膜厚量测设备(占0.6%)、三维形貌量测设备(占0.6%)公司已批量销售且覆盖国内主流客户;明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占19.5%)、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占8.4%)、OCD设备(占8.9%)处于客户验证中;公司产品矩阵已布局完整。1H24研发投入同比增加114.22%,聚焦品类拓展与产品升级。1H24公司研发投入2.07亿元,同比增长114.22%。在品类拓展部分,公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货,暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、OCD设备已出货至部分客户端进行工艺开发和应用验证。现有产品部分,无图形晶圆检测设备、图形晶圆检测设备、套刻设备向更高工艺节点迭代升级,为客户下一代工艺制程的量产准备。未来,随新产品逐步放量与已有产品迭代升级,设备单体价值量有望持续提升。 投资建议:我们看好量测设备的国产化空间和公司产品技术与客户拓展的领先优势,预计2024-2026年归母净利润1.06/2.80/4.32亿元,当前股价对应24-26年PE148/56/36倍,给予“优于大市”评级。 风险提示:下游客户扩产进度低于预期;设备验证进度不及预期。 | ||||||
2024-09-04 | 德邦证券 | 陈蓉芳,陈瑜熙 | 买入 | 维持 | 业绩短期承压,产品矩阵持续完善 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 事件:8月31日,中科飞测发布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收4.64亿元,同比增长26.91%;归母净利润-0.68亿元,扣非归母净利润-1.15亿元,同比转亏。2024年第二季度公司实现营收2.28亿元,同比增长12.07%;归母净利润为-1.02亿元,扣非归母净利润为-1.23亿元,同比转亏。 会计准则及产品结构变化导致毛利下滑,研发费用增长使利润短期承压。2024年上半年公司整体毛利率为46.23%,相较2023年的52.62%下滑6.39pct,主要原因在于会计准则的变更,公司将产品质量保证费用0.12亿元计入营业成本,若加回这部分费用,则公司上半年毛利率为48.92%。另外,我们认为短期产品结构的变化也是公司毛利下滑的原因之一,2024年上半年公司检测设备毛利率为50.62%,量测设备毛利率为36.53%,检测设备毛利率更高,而上半年公司检测设备营收3.07亿元,占总营收的66.16%,而2023年全年检测设备营收占比为73.40%。净利润方面,2024年上半年公司研发费用为2.1亿元,同比增长114.22%,同时上半年公司新增股份支付费用0.29亿元,公司加大对新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入使得净利润短期承压。 现有产品不断迭代,新产品持续拓展。公司现有产品不断向先进制程迭代:1)无图形晶圆缺陷检测设备方面,公司持续保持全面的竞争优势,客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升,更先进型号的设备研发进展顺利。2)图形晶圆缺陷检测设备方面,公司产品能满足国内所有工艺制程客户的量产需求,亦能满足应用在HBM的2.5D、3D封装等新需求。3)膜厚量测设备方面,公司客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。另一方面,公司也在持续拓展新产品:1)明场/暗场纳米图形缺陷检测方面,公司设备已经出货到客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,目前进展顺利。2)套刻精度量测设备:公司产品已实现批量销售,得到国内各类客户的广泛认可,客户订单量快速增长,市占率稳步提升。3)光学关键尺寸量测方面,公司设备也已出货到部分客户产线开始进行工艺开发与应用验证工作。 投资建议。随着国内晶圆厂持续扩产以及公司量检测设备平台化布局完成,我们预计公司24-26年实现收入13.63/20.21/31.05亿元,实现归母净利1.62/3.24/5.59亿元,以9月2日市值对应PE分别为100/50/29倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;公司新业务开拓不及预期风险等 | ||||||
2024-09-02 | 平安证券 | 徐勇,付强,徐碧云,郭冠君 | 增持 | 维持 | 专注半导体质量控制领域,充分受益半导体设备国产化 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 事项: 公司公布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收4.64亿(26.91%YoY),归属上市公司股东净利润-0.68亿元(-248.05%YoY)。 平安观点: 研发投入及股权激励费用影响当期利润,产品种类日趋丰富:2024年上半年公司实现营收4.64亿元(26.91%YoY),归属上市公司股东净利润-0.68亿元(-248.05%YoY)。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是46.23%(-5.02pctYoY)和-14.66%(-27.23pctYoY),利润下滑主要系:1)公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业,为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,2024H1进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入,产生研发费用2.07亿元,较上年同期增加1.10亿元,同比增长114.22%;2)为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定,公司制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》,新增股份支付费用0.29亿元。公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案:1)在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;2)在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 专注于高端半导体质量控制领域,充分受益半导体设备国产化:半导体 质量控制贯穿集成电路制造的关键环节,对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计,2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元,在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%,仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加,行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求,制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司作为国内领先的半导体量测设备企业,充分受益半导体设备国产化。 投资建议:结合公司的订单确收节奏及股权激励费用支付,我们略微调低公司盈利预测,预计2024-2026年公司实现归母净利润1.51亿元、2.50亿元、3.20亿元(原预测1.94亿元、2.59亿元、3.38亿元),对应当前股价的市盈率分别为115倍、70倍、54倍。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一,是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院,在光学检测技术方面积累深厚,产品布局国内领先,在国内集成电路制造市场广泛应用,已获得国内多家集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单,在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白,市场认可度稳步提升。维持“推荐”评级。 风险提示:1)下游需求可能不及预期:若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化,公司产品涉及的下游应用需求下降,可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2)市场竞争加剧的风险:如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期,难以满足市场需求的最新变化,可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来业务发展造成不利影响。3)技术迭代的风险:公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征,市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期,难以满足市场需求的最新变化,可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来业务发展造成不利影响。 | ||||||
2024-09-01 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2024年半年报点评:业绩短期承压,发力研发投入加速量测设备国产替代 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 Q2业绩承压,半导体量测设备国产替代持续推进:2024上半年公司实现营收4.64亿元,同比+26.91%,其中检测设备收入为3.07亿元,占比66%,量测设备收入为1.50亿元,占比32%。2024H1实现归母净利润-0.68亿元,扣非净利润为-1.15亿元,同比由盈转亏。Q2单季营收为2.28亿元,同比+12.07%,环比-3.07%;归母净利润为-1.02亿元,同比转亏。Q2亏损较多主要受研发投入高增+股份支付费用增加+减值损失较多等因素综合影响。 毛利率主要受会计准则变化有所下降,研发费用率大幅提升:2024H1公司毛利率为46.23%,同比-5.02pct,其中检测/量测设备毛利率分别为50.62%/36.53%,较2023全年下降6.55/2.26pct,毛利率下滑主要系新会计准则下,部分产品预提质保费用由销售费用计入了营业成本,若剔除该影响,在原会计准则下上半年的毛利率为48.92%,同比仅-2.33pct(该部分下滑主要来自低毛利的量测设备占比提升)。2024H1公司销售净利率为-14.66%,同比-27.23pct;期间费用率为66.12%,同比+18.39pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.81%/13.70%/44.66%/-1.06%,同比-1.89/+2.22/+18.20/-0.14pct,研发费用率同比大幅提升,主要系公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入,研发人员数量、研发材料费用及股份支付费用均有较大幅度增加,上半年研发费用达2.07亿元,同比+114%。Q2单季毛利率为37.87%,同比-10.19pct,环比-16.47pct;销售净利率为-44.79%,同比-51.94pct,环比-59.33pct。 存货&合同负债同比增长,在手订单充足:截止2024Q2末,公司存货为13.70亿元,同比+37%;合同负债为6.28亿元,同比+12%,表明在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为-0.74亿元,现金流同比转负主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。 平台化布局产品线持续丰富,更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利;2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域,并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利;3)三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;4)薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,订单量持续稳步增长,市占率不断提升;5)套刻精度量测设备:90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6)关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足,我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为2.1/3.0/4.3亿元,当前市值对应动态PE分别为84/57/41倍,维持“增持”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。 | ||||||
2024-07-09 | 德邦证券 | 陈蓉芳,陈瑜熙 | 买入 | 首次 | 半导体量测设备龙头,打造国产薄弱环节平台化企业 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 半导体量检测设备龙头,业务规模持续提升。公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。目前业务已经覆盖封测和包括逻辑、存储在内的晶圆制造主流客户,2020-2023年公司营收从2.38亿元增长到8.91亿元,复合增长率达到55.27%,归母净利润从0.40亿元增长到1.40亿元,复合增长率达到51.83%。 量检测设备市场广阔,国产化率低,公司国产替代空间大。根据VLSI数据统计,2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元,在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%,仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。同时量检测设备国产化率较低,市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位,公司国产替代空间较大。 缺陷检测设备:公司无图形晶圆缺陷检测设备成熟,图形晶圆缺陷检测设备不断突破。2020-2023年,公司缺陷检测设备营收从1.56亿元增长至6.54亿元,成为公司营收增长的主要动力。其中1)公司无图形晶圆缺陷检测设备技术成熟,截至2023年底,公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过100家客户产线;2)在图形晶圆缺陷检测设备领域,公司持续拓展逻辑芯片、存储芯片等应用领域,截至2023年底公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过50家客户产线,同时公司纳米量级明场/暗场图形晶圆缺陷检测设已送样测试。 量测设备:广泛布局各类设备,业务多点开花。2020-2023年,公司量测设备营收从0.82亿元增长至2.22亿元,发展迅速。公司在量测设备领域广泛布局,多点开花。其中1)公司三维形貌量测设备广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户,截至2023年底,公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备,覆盖近50家客户产线;2)公司膜厚量测设备和套刻精度量测设备均已实现批量销售,得到国内各类客户的广泛认可;3)光学关键尺寸量测设备领域,公司目前已完成设备样机研发,正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试。 投资建议:考虑到公司产品覆盖度持续提升、细分领域技术实力持续增强以及目前量测设备国产化率低,预计公司2024-2026年营收分别为13.63/20.21/31.05亿元,归母净利润分别为2.17/3.23/4.96亿元,对应PE分别为73/49/32倍。我们认为公司目前体量较小、营收增速快,同时公司毛利率较高,随着公司体量增大,期间费用率有望持续下滑,预计净利润增速将快于营收增速,因此应赋予公司高于行业平均的估值。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期风险;竞争格局恶化风险;下游客户扩产不及预期风险;毛利率下滑风险 | ||||||
2024-06-30 | 华鑫证券 | 毛正,张璐 | 买入 | 首次 | 公司动态研究报告:盈利水平提升超预期,高端半导体质量控制设备项目稳步推进 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 多因素积极影响,营收利润大幅提升 2023年,公司实现营业收入8.91亿元,同比增长74.95%,主要受多因素积极影响,一方面,得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果,公司产品种类日趋丰富,市场竞争力持续增强,市场地位进一步巩固;另一方面,国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展,下游客户设备国产化需求迫切,公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素,品牌认可度不断提升,客户群体覆盖度进一步扩大,客户订单量持续增长。同时,随着经营规模的快速增长,规模效应逐步凸显,公司在保持较高的研发投入水平情况下,盈利水平显著提升,归属于母公司所有者的净利润同比增长1,072.38%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加1.19亿元,实现扭亏为盈。 AI导入良率管理系统,强势赋能设备产线 公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件,是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。在前道制程领域,该系统已应用在多家客户端,覆盖所有需要用到检测和量测的工艺环节,能够为逻辑芯片、存储芯片在全生产流程中有效提升工艺质量水平。在先进封装领域,该系统已在多家国内主要客户产线上运行,管理了上百台检测和量测设备的良率数据,目前正在推广到更多客户产线上。 超募资金投入“高端半导体质量控制设备产业化项目” 公司将首次公开发行股票超募资金3.08亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。该项目拟在广州市黄埔区进行高端半导体质量控制设备产业化项目的建设,通过新建现代化的洁净生产车间,购置先进的软硬件设备,引入行业专业人才,建设高端半导体质量控制设备产业化基地。超募资金投入原因主要有:1)公司产品种类和系列日趋丰富,产量及销售规模稳步增长,增加研发及生产配套设施的投入规模以更好满足生产、研发需求;2)项目原规划生产车间洁净等级最高为千级,随着公司当前及未来产品逐渐向更先进的工艺制程发展,产品性能和产品技术指标不断提升,产品生产和研发对生产场地以及配套设施要求将进一步提升;3)随着公司业务规模扩大,公司研发规模、研发人员数量也大幅提升,公司计划在原有规划基础上,增加研发场地建设面积,购置研发设备,用于提升公司研发实力。该项目建成后预计将提升公司生产、研发能力,并提升先进工艺制成的产品竞争力,满足国内外市场对公司高端半导体质量控制设备的持续增长需求。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为13.13、18.29、24.65亿元,EPS分别为0.63、0.94、1.36元,当前股价对应PE分别为75.3、50.1、34.8倍,随着公司经营规模的快速增长,规模效应逐步凸显,盈利水平显著提升,超募资金投入“高端半导体质量控制设备产业化项目”预计将进一步提升公司在行业内的竞争力,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。 | ||||||
2024-05-09 | 国金证券 | 樊志远 | 买入 | 维持 | 业绩快速增长,看好公司持续发展 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 业绩简评 2024年4月24日公司发布23年年报及24年一季报,23年公司实现营业收入8.91亿元,同比增长74.95%;归母净利润为1.4亿元,同比增长1072.38%;24Q1实现营收2.36亿元,同比增长45.6%,归母净利润0.34亿元,同比增长9.16%,公司23年收入及利润均表现亮眼增幅。 经营分析 中国大陆半导体设备需求旺盛,看好公司订单持续增长。一方面,据公司2023年年报中披露:据SEMI报告,2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%,预计2024年产能增长率将提高至13%,中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首,带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。另一方面,受地缘政治等方面影响,半导体设备国产化成为主流趋势,国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。研发投入持续加大,量/检测平台型公司已初步形成。2023年公司研发费用为2.28亿元,同比+10.93%,研发费用率为25.6%,维持较高研发投入。公司目前产品已形成无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备及光学关键尺寸量测设备等量/检测设备平台型布局,下游应用方向包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、先进封装等领域。 在手订单充足,看好公司快速成长。截至2023年12月30日公司合同负债4.4亿,存货中发出商品4.6亿,23年公司合同负债和存货中的发出商品仍处较高水平,在手订单充沛且销售强劲,快速成长动力足。 盈利预测、估值与评级 预计公司24-26年营收12.96/16.75/21.78亿元,同比增长46%/29%/30%;归母净利润1.8/2.4/3.0亿元,同比增长28%/35%/22%,对应PE为132/98/80倍,对应PS为13/10/8倍,维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动,下游晶圆厂扩产不及预期,新产品进展速度不及预期风险。 | ||||||
2024-04-28 | 中泰证券 | 王芳,杨旭,游凡 | 买入 | 维持 | 中科飞测:业绩高增,订单放量+下游拓宽驱动24年成长 | 查看详情 |
中科飞测(688361) 投资要点 事件概述:公司发布2023年报和2024年一季度报 【2023】 2023年营业收入8.91亿元(符合预告的8.5-9.0亿元),同增75%;归母净利1.4亿元(符合预告的1.15-1.65亿元),同增1072%,其中非经常性损益1.1亿元,主要包含政府补助0.98亿元;扣非净利0.32亿元(符合预告的0.25-0.45亿元),实现扭亏为盈;毛利率52.62%,同增3.95pcts——23年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】 营收3.03亿元,同增21%、环增36%;归母净利0.61亿元,同增78%、环增85%,其中非经常性损益接近0.5亿元,主要为政府补助;扣非净利0.13亿元,同增537%、环减19%;毛利率57.97%,同增12.42pcts、环增10.39pcts。 【24Q1】 营收2.36亿元,同增46%、环减22%;归母净利0.34亿元,同增9%、环减44%——归母净利增速不及营收增速,主要系23Q1政府补助占比较高(23Q1营收占比近20%、24Q1这一比例降至9%)、提升了当季利润基数;扣非归母净利0.08亿元,同比扭亏、环减38%;毛利率54.34%,同减0.92pcts、环减3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振,飞测23年业绩高增 公司2023年营收、净利高增,主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础:据VLSI,2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元,较2022年的108亿美元(据SEMI)增长近19%。就大陆设备市场自身而言,2019-22年大陆量/检测设备市场规模CAGR达33.5%。 份额提升+软硬件结合,打造飞测强阿尔法属性:公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售,市占率快速提升,六类设备合计销量达192台,较22年的138台增长39%。此外,公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户,并不断提高覆盖度。。 九大设备+三大软件,构建全方位良率解决方案 通过软硬件结合,飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备,市场份额快速提升。新的三类设备,则在客户处快速推进:明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证,暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发,并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件,主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统,能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽,乐观展望24年成长 23年飞测六类拳头产品订单稳健增长:无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求,套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品23年订单稳定增长,奠定24年收入增长基础。 新产品24年有望贡献收入:明/暗场检测及光学关键尺寸设备23年在客户验证顺利,未来有望贡献收入。 下游领域从IC向泛半导体拓展:公司各类设备除了在IC领域不断推进,在功率/MEMS/化合物/先进封装领域,也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装,公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额,竞争优势显著。。 投资建议 鉴于Q1良好营收增长,我们更新公司2024-26年营收预测为13.3/18.7/25.7亿元(原预测2024-25年营收为11.44/16.25亿元),对应PS为12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低,中科飞测处于订单快速放量阶段,公司未来成长动力强劲,维持“买入”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期;量/检测设备新品研发不及预期;下游客户招标不及预期。 |