晶升股份(688478) 投资要点 碳化硅材料制备关键环节全覆盖，助力第三代半导体产业升级。在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时期，公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为核心，持续向衬底加工设备及外延生长设备延伸，构建了覆盖碳化硅材料制备关键环节的装备解决方案，为行业提供高精度、高稳定性的半导体设备。公司的碳化硅晶体生长设备为核心业务之一，公司敏锐洞察到客户对衬底材料“提质降本”的核心诉求，积极推动技术链延伸，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力。基于碳化硅一系列优异的物理和化学性能，尤其是其良好的导热性能，碳化硅能够帮助解决高性能GPU芯片日益严峻的散热瓶颈，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，这一变革进一步打开碳化硅材料应用。公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小批量供应。针对这一新的技术转向，公司将继续保持与客户的紧密合作，积极推进相关业务的开展。 拟收购为准智能，助力半导体产业链从上游延伸至终端应用领域垂直整合。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能全部股份并取得为准智能的控制权，同时募集配套资金。为准智能的主营产品为无线通信领域测试设备，广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测服务，在无线通信测试行业内占据一定市场地位并已实现国产替代。2025H1为准智能实现营收7,392.71万元，净利润为2,809.41万元，截至2025H1末，为准智能净资产为3.80亿元。公司希望通过此次合作，将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合。为准智能已积累了大量下游芯片客户资源，能够帮助公司提前获取并理解终端应用领域客户需求，及时跟 踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定制化解决方案与设备性能。双方客户存在一定重合，这也将有助于市场拓展和客户资源的共享，增强市场竞争力。此外，公司还可以借助为准智能较为完善的海外渠道及服务网络进一步开拓海外市场，以较低的成本加速海外布局。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.7/6.5/7.7亿元，分别实现归母净利润0.54/1.0/1.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发风险，核心技术人员流失或短缺的风险，经营规模风险，应收账款回收风险，存货减值风险，毛利率下降风险，经营活动现金流量净额下降的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，市场竞争风险，宏观经济波动及产业政策变化风险，知识产权争议风险，募投项目实施进度及效益不及预期的风险，折旧、摊销费用增加导致利润下滑的风险。

晶升股份(688478) 事件描述 公司披露2024年年度报告及2025年一季度报告。2024年实现营业收入4.25亿元/+4.78%，归母净利润0.54亿元/-24.32%，扣非归母净利润0.30亿元/-28.70%。其中单Q4实现营业收入1.0亿元/-39.90%，归母净利润-0.01亿元/-102.29%，扣非归母净利润0.04亿元/-72.79%。 事件点评 产品结构变化致24H2业绩增长承压，加速拓展产品序列。2024年，公司不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。分季度看，Q1-Q4收入分别为0.81/1.18/1.27/1.0亿元，同比分别+111.29%/+54.79%/+0.97%/-39.90%；归母净利润分别为0.15/0.20/0.19/-0.01亿元，同比分别 507.43%/+59.58%/-31.57%/-102.29%。在宏观经济环境和行业形势等多重因素的作用下，公司季度间业绩波动较大，由于产品结构变化、研发投入增加等因素，下半年收入同比下降、业绩增长承压。2024年，公司整体毛利率为26.07%/-7.39pcts，25Q1整体毛利率4.53%/-29.17pcts，主要光伏产品受市场影响毛利率较低，同步影响Q1业绩转负。2024年，公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，研发费用4,424.71万元/+16.39%，收入占比10.41%。 8英寸碳化硅单晶炉已批量供应。分产品看，2024年公司晶体生长设备实现营收2.46亿元/-4.52%，收入占比57.91%，其他设备及配套营收1.72亿元/+22.96%，收入占比40.37%。2024年公司晶体生长设备产销数量均有增加，主要系市场需求增加带来的批量订单（含批量改造订单和整机配套组件订单）在24年生产和实现销售所致。碳化硅衬底处于由6英寸向8英寸升级的阶段，国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突 破有望给设备端带来大规模放量，2024年公司自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应。 拓展光伏、外延设备等新应用领域。在光伏领域，公司的自动化拉晶控制系统已使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率，减少晶体生长过程中的人工干预。2024年，公司自主开发了光伏级单晶硅炉，根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案。公司还拓展新的技术应用领域，24年推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，25年将加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换。 投资建议 公司是国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，客户覆盖碳化硅衬底的国内龙头及主流企业。公司不断丰富产品种类、迭升级代技术，拓展技术应用领域，进一步延伸半导体产业链产品布局。我们预计公司2025-2027年收入为5.39/6.46/7.55亿元，净利润为0.65/0.79/0.95亿元，EPS分别为0.47/0.57/0.68元，以5月9日收盘价29.31元计算，25-27年PE分别为62.7X/51.5X/42.9X，考虑到宏观环境和行业竞争等因素影响，公司业绩承压，调整至“增持-A”评级。 风险提示 宏观经济波动及产业政策变化风险；市场竞争风险；技术研发风险。

晶升股份(688478) l投资要点 积极拓展，24年营收同比增长。2024年度，面对宏观经济周期性波动、行业需求阶段性放缓等多重挑战，公司持续推进新产品研发、拓展产品结构，服务现有客户的同时积极开发新市场，营收仍实现正向增长，公司2024年度预计实现营收4.25亿元，同比+4.80%。受到市场竞争加剧的影响，公司当期主要产品毛利率下降，盈利能力有所减弱，同时，为提升核心竞争力，增强技术壁垒，公司持续加大前瞻性研发投入，研发费用同比增长，叠加计提减值较上年同期增加的因素，公司2024年度预计实现归母净利润5,325.03万元，同比-25.02%；扣非归母净利润2,964.09万元，同比-30.08%。未来，公司将持续提高技术水平，强化产品竞争力，深度挖掘市场增量，增强成本管控能力，提升运营管理效率。此外，公司将加快新品推出与订单转化，为公司业绩提升注入新的增长点。 积极把握碳化硅扩产，碳化硅长晶设备持续推进。碳化硅行业快速发展，衬底的良率和成本至关重要，而衬底厂商提升良率降低成本的关键不仅取决于其工艺水平，也需要有与工艺相匹配的设备。公司产品具有高度定制化的特点，根据客户在晶体技术指标、工艺路线等方面的差异化工艺需求，提供具有不同设备配置和规格参数的定制化晶体生长设备。从24年整体情况来看，公司6英寸碳化硅长晶设备出货数量仍然较多，而8英寸设备也已有批量出货。客户购置6英寸设备主要为了满足其现有订单的生产交付需求，未来投资扩产方向将以8英寸为主。公司的8英寸碳化硅长晶设备已覆盖公司80%左右的碳化硅客户，且基本都已完成交付并验证成功。中国大陆客户以外，公司8英寸设备在台湾客户处也已通过验证并开始批量交付。公司将继续与客户紧密协作，匹配客户8英寸工艺的改进不断对设备进行优化升级。目前，无论从碳化硅长晶设备的机台数量或客户数量来说，公司的产品均处于国内第一梯队。未来公司也将继续为客户提供高定制化产品，同时持续提高设备的先进性、稳定性与一致性，进一步扩大竞争优势，保持公司产品的市场领先地位。 进行CVD设备和切割设备等定制化开发。公司不断强化主营业务产品竞争力，努力提升产品的品质与技术服务水平，全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势。公司持续提高其在半导体晶体生长领域的核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。同时，公司保持高度的市场敏感，紧跟市场趋势并深挖客户需求，针对新增长潜力的协同业务领域作积极探索，在研发创新、市场开拓、人才储备等方面进行储备与布局。凭借现有产品的技术积累和行业经验，公司结合客户及行业需求，不断丰富产品种类，有针对性地进行了CVD设备和切割设备等产品的定制化开发。此外，公司将自动化控制等半导体相关技术拓展到光伏行业领域并不断进行技术迭代升级，以解决行业痛点为主要开发方向，积极推动设备自动化及智能化，也为公司未来发展创造更大的市场空间。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.25/5.68/7.60亿元，实现归母净利润分别为0.53/0.89/1.39亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为80倍、48倍、31倍，维持“买入”评级。 l风险提示 技术研发风险，核心技术人员流失或短缺的风险，经营规模风险，主要经营场所系租赁取得的风险，应收账款回收风险，存货减值风险，毛利率下降风险，经营活动现金流量净额下降的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，市场竞争风险，宏观经济波动及产业政策变化风险，知识产权争议风险。

晶升股份(688478) 事件描述 公司于近日发布2024年半年度报告，2024年上半年公司实现营收1.99亿元/+73.76%，归母净利润0.35亿元/+131.99%，扣非归母净利润0.17亿元/+116.47%；其中单Q2实现营收1.18亿元/+54.79%，归母净利润0.20亿元/+59.58%。 事件点评 订单验收增加带动销售增长，降本增效提升综合盈利能力。2024年上半年公司业务稳步发展，销售规模不断扩大。公司在夯实半导体/碳化硅单晶炉的基础上，拓展产品技术拓展到光伏领域，营业收入持续增长。通过加强内部经营管理与持续降本增效，综合盈利能力得到提升。分季度看，Q1-Q2收 入分别为0.81/1.18亿元，同比分别+111.29%/+54.79%；归母净利润分别为0.15/0.20亿元，同比分别+507.43%/+59.58%。公司处于批量订单逐步验收带动销售规模快速提升的成长阶段，上半年收入和利润的增速维持在较高水平。 拓展光伏领域订单持续带来销售增量，自主开发CVD设备等新品类。分产品看，2024年上半年公司晶体生长设备实现营收1.61亿元/+46.73%，收入占比80.89%，包含碳化硅单晶炉和半导体单晶硅炉；其他晶体生长设备实现营收0.36亿元，收入占比为18.00%，主要系公司将自动化控制等半导体相关技术拓展到光伏领域，自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件）持续交付订单所致，公司还开发了光伏级单晶硅炉，为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案。此外，公司不断丰富产品种类，有针对性地进行CVD设备和切割设备等产品的定制化开发。 24H1期间费率持续摊薄，其他设备及配套毛利率增长。期间费用方面，24H1公司期间费率为23.67%/-3.78pcts，随着规模效应显现公司费率逐渐摊薄，其中研发费用2,181.94万元/+53.94%，主要系研发投入加大带来的人员薪酬增加、研发材料投入增加、股份支付增加所致。毛利率方面，24H1公司综合毛利率为31.67%/-3.68%，其中，晶体生长设备毛利率为27.77%；其他设备及配套毛利率为49.02%，较上年年末增长22.48pcts。存货方面，24H1为2.92亿元，较上年期末+3.63%，主要系规模扩大尚未验收商品及原材料库存增加所致；合同负债方面，24H1为0.96亿元，较上年期末-41.38%，主要系上期末发出商品的订单预付货款在本期陆续验收确认收入，使得预收款减少所致。 投资建议 公司在半导体晶体生长设备领域持续深耕，不断拓展深化客户合作，扩大销售规模。在夯实主营业务的基础上，公司拓展产品技术应用领域，将自动化控制等半导体相关技术应用到光伏等领域并不断迭代升级。在丰富产品种类方面，公司有针对性地进行了CVD设备和切割设备等产品的定制化开发。我们预计公司2024-2026年收入为6.01/8.18/10.85亿元，净利润为1.03/1.40/1.82亿元，EPS分别为0.75/1.01/1.32元，以8月16日收盘价26.70元计算，24-26年PE分别为35.7X/26.4X/20.3X，维持“买入-A”评级。风险提示 宏观经济波动及产业政策变化风险；市场竞争风险；技术研发风险。

晶升股份(688478) 核心观点 公司1Q24年归母净利润同比增长约507%。公司主营业务为碳化硅长晶炉、半导体级硅单晶炉与相关晶体设备；随碳化硅渗透加速，碳化硅长晶炉需求较好，23年公司实现营收4.1亿元(YoY+82.7%)，归母净利润0.71亿元(YoY+106%)，毛利率33.5%(YoY-1.8pct)。在此基础上，公司在手订单陆续交付，1Q24实现营收0.8亿元(YoY+111.3%，QoQ-51.1%)，归母净利润0.15亿元(YoY+507.4%，QoQ-46.3%)，毛利率33.7%(YoY-5.1pct，QoQ+2.8pct)。碳化硅长晶炉覆盖头部客户，8英寸衬底渗透有望提升长晶炉ASP。公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底制备，客户包括三安光电、东尼电子、天岳先进、比亚迪等行业主要厂商。在此基础上，公司与客户J签订《碳化硅炉设备买卖合同》约1.2亿元，待履行金额为0.99亿元。此外，随着8英寸碳化硅衬底起量，8英寸长晶炉渗透，产品ASP有望提升，未来碳化硅长晶炉业务伴随产品迭代需求有望保持快速增长。 半导体级单晶硅炉28nm以上制程已量产。由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核，在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链，验证壁垒高且国产化率低，公司客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技；覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 光伏设备合同待履行金额2.9亿元，拓品类业务打开多元成长空间。此前公司与四川高景太阳能科技签订了《高景设备采购合同》，合同价款含税合计金额约为3.39亿元，包括单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套产品，待履行金额为2.9亿元。此外，公司自研应用于G10至G12太阳能电池片的自动化拉晶控制系统已推向市场。未来，随着光伏类产品、其他材料设备业务拓展，公司增长路径将逐步多元化。 投资建议：结合公司合同履行节奏与23年至今经营情况，略下调公司订单交付节奏，上调公司研发费用率，预计24-26年公司有望实现归母净利润1.14/1.29/1.42亿元(前值24-25年1.21/1.57亿元)，对应24-26年PE分别为36/32/29倍，维持“增持”评级。 风险提示：碳化硅单晶炉需求不及预期，半导体级单晶炉放量不及预期等。

晶升股份(688478) 事件描述 公司于近日发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收4.06亿元/+82.70%，归母净利润0.71亿元/+105.63%，扣非归母净利润0.42亿元/+86.64%；其中Q4实现营收1.66亿元/+83.83%，归母净利润0.28亿元/+79.55%。2024Q1公司实现营收0.81亿元/+111.29%，归母净利润0.15亿元/+507.43%。 事件点评 营收利润双高增，业绩增速高于收入。2023年公司凭借产品技术的竞争优势，产品销量同比大幅增加，实现了收入与利润的双增长。主要系销售规模扩大，批量订单验收量增加，同时成本管控得力带来的规模效益共同影响。 分季度看，Q1-Q4收入分别为0.38/0.76/1.25/1.66亿元，同比分别+128.5%/+57.44%/+87.90%/+83.83%；归母净利润分别为0.02/0.13/0.28/0.28亿元，同比分别+307.73%/+221.70%/+72.66%/+79.55%，单Q4收入增速环比提升，归母净利润延续Q3的高位，公司处于订单逐步验收带动销售规模快速提升的成长阶段，全年增速维持在较高水平。24Q1，公司销售收入持续增加，叠加上年同期的低基数，同时公司理财收益增加，业绩和收入共同实现了高速增长。 订单销售规模持续扩大，自动化拉晶控制系统带来销售增量。分产品看，2023年公司晶体生长设备营收实现2.58亿元/+20.65%，收入占比63.56%，包含碳化硅单晶炉和半导体单晶硅炉；其他晶体生长设备实现营收1.40亿元，收入占比为34.40%，占比提升较多，主要系公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件）实现销售订单交付，同时，公司拓展新的业务领域，自主开发了光伏级单晶硅炉，为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案。在重大合同订单方面，公司于8月29 日披露与客户J签订《【碳化硅炉】设备买卖合同》，合同金额为1.2亿元，2023年已履行17.79%；公司于10月25日披露与四川高景签订合同，采购单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套，合同金额为3.39亿元，2023年已履行14.17%。公司陆续签订重大销售订单，产销规模持续扩大，将对业绩产生积极影响。 23年期间费率降至低位，Q1毛利率环比回升。期间费用方面，2023年公司期间费率为19.58%/-3.5pcts，随着规模效应显现公司费率摊薄，不过研发费用3,801.50万元/+83.10%，主要系研发投入的加大带来的人员薪酬增加、研发消耗材料增加、股份支付增加所致；24Q1公司期间费率28.09%/-9.67pcts，研发费用1,065.18万元/+57.52%，主要系产品研发项目增加，对应的人员及薪酬增加、研发消耗材料及研发设施折旧增加所致。毛利率方面，2023年公司晶体生长设备毛利率为37.04%/+2.59pcts，其他设备及配套毛利率为26.54%；24Q1公司综合毛利率为33.70%，环比回升0.24pct。存货方面，2023年为2.82亿元/+275.81%，主要系规模扩大尚未验收商品及原材料库存增加所致；24Q1为3.15亿元/+195.51%。合同负债方面，2023年为1.64亿元/+392.92%，主要系预收客户款项不含税部分增加所致；24Q1为1.46亿元/+81.63%。 投资建议 公司已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，得到众多主流半导体厂商的认可和客户的批量订单，迅速规模化布局并加快产能扩充。公司不断拓展技术应用领域，将自动化控制等半导体相关技术应用到光伏等领域；在新品投入方面，部分新产品如CVD设备、切割设备等已在研发和测试阶段。 我们预计公司2024-2026年收入为6.01/8.18/10.85亿元，净利润为1.0/1.36/1.78亿元，EPS分别为0.72/0.99/1.29元，以5月6日收盘价32.05元计算，24-26年PE分别为44.3X/32.5X/24.9X，维持“买入-A”评级。风险提示 宏观经济波动及产业政策变化风险；市场竞争风险；技术研发风险。

晶升股份(688478) 【投资要点】 国内半导体及碳化硅长晶设备龙头，覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备，主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备，实现28nm以上制程批量工艺，以及6英寸碳化硅单晶衬底制备，客户覆盖沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、三安光电、东尼电子及浙江晶越等头部材料厂商，2019-2022年营业收入规模复合增长率达到113.07%。 硅片先进产能扩张叠加国产替代进程，大尺寸半导体单晶炉需求旺盛 我国半导体硅片行业目前面临起步时间较晚、市场份额较低、先进产能占比较少等问题，受到大尺寸硅片技术迭代、下游硅片制造商大规模扩产及市场份额提升、设备国产替代进程加速等因素影响，2022-2025年半导体单晶炉市场空间约97.47亿元，公司作为国内半导体拉晶设备龙头企业有望率先受益。 碳化硅行业处于产业爆发前夕，上游设备端有望迎来放量 碳化硅衬底为产业链核心环节，拉晶设备更是影响衬底质量的关键。据测算，未来5年国内碳化硅衬底产能年均复合增长率接近60%,对应带来约74.40亿元的碳化硅单晶炉市场空间，公司处于国内供应商第一梯队，市场份额接近30%，目前已和三安光电等国内龙头衬底厂商深度绑定，并持续推进新客户的首台套设备验证，成长潜力巨大。 基于技术同源性切入光伏领域，进一步打开成长天花板 公司基于技术同源性切入光伏单晶炉领域，目前已和光伏硅片企业四川高晶太阳能签订设备采购合同，为其供应光伏单晶炉整机，订单金额达到3.39亿元（含税），有望进一步打开后续业绩增长天花板。 募投项目助力产能扩张，为业务发展提供必要保障 公司IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，预计投入资金约4.76亿元，项目达产后预计对应新增产能：①半导体单晶炉产能：25台/年；②碳化硅单晶炉产能：1,100台/年，为公司未来业务发展提供产能保障。 【投资建议】 结合下游厂商扩产情况、公司市场份额及相关财务数据，我们预计公司2023-2025年营业收入分别为4.20/7.29/11.47亿元，归母净利润分别为0.69/1.50/2.27亿元，EPS分别为0.50/1.08/1.64元，对应PE分别为108.76/50.27/33.20倍，首次覆盖给予“增持”评级。 【风险提示】 下游材料厂商扩产情况不及预期； 客户集中程度较高风险； 产品推广及验证情况不及预期。

晶升股份(688478) 核心观点 公司1-3Q23归母净利润同比增长近127%。1-3Q23公司实现营收2.40亿元(YoY+81.92%)，归母净利润0.43亿元(YoY+127%)，扣非归母净利润0.27亿元(YoY+146%)，毛利率35.24%(YoY-1.89pct)。3Q23单季度实现营收1.25亿元(YoY+87.9%，QoQ+65.0%)，归母净利润0.28亿元(YoY+72.7%，QoQ+123.9%)，扣非归母净利润0.19亿元(YoY+36.07%，QoQ+133.1%)，毛利率35.13%(YoY-4.76pct，QoQ+1.50pct)。随着产品销量和收入增加，公司在成本控制上进行优化，规模效益体现，利润保持高速增长。 碳化硅长晶炉覆盖行业头部客户，与大客户签订1.2亿元合同。公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底制备，客户包括三安光电、东尼电子、天岳先进、比亚迪等行业主要厂商。在此基础上，公司与客户J签订《碳化硅炉设备买卖合同》约1.2亿元，分三批执行。结合我们对国内头部衬底供应商扩产节奏测算，23-25年国内导电碳化硅衬底扩产复合增速约200%，预计公司碳化硅单晶炉设备有望随行业渗透同步快速增长。 半导体级单晶硅炉与行业头部客户长期合作，28nm以上制程已量产。由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核，在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链，验证壁垒高且国产化率低，公司深耕行业多年处于国内领先：客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技；覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 与客户签订光伏设备合同约3.39亿元，产品品类拓展打开多元成长空间。 基于公司在半导体级单晶硅炉的技术积累，光伏应用拓展顺利。近日，公司与四川高景太阳能科技签订了《高景设备采购合同》，合同价款含税合计金额约为3.39亿元，包括单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套产品。此外，公司1H23其他长晶设备及配套产品收入占比已达15%左右。未来，随着光伏类产品、其他材料设备业务拓展，公司增长路径将逐步多元化。 投资建议：我们看好半导体级单晶硅炉的核心技术与碳化硅单晶炉的快速增长，预计23-25年公司有望实现归母净利润0.72/1.21/1.57亿元(YoY+109%/67%/30%)，对应22-24年PE分别为87/52/40倍，给予“增持”评级。 风险提示：碳化硅单晶炉需求不及预期，半导体级单晶炉放量不及预期等。

晶升股份(688478) 公司概况及事件描述 公司已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，主要生产的8/12英寸半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉，逐步得到行业内知名客户的认可，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。同时，公司自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化。根据招股书数据，在半导体级单晶硅炉领域，公司为沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）12英寸半导体级单晶硅炉的主要国内供应商，公司市场占有率约为9.01%-15.63%，国内竞争对手主要为晶盛机电；在碳化硅单晶炉领域，公司主要向三安光电、东尼电子、浙江晶越、比亚迪等多家客户供应碳化硅单晶炉，市场占有率约为27.47%-29.01%，竞争对手主要为北方华创。 公司于近日发布2023年三季度报告，2023年前三季度公司实现营收2.4亿元/+81.92%，归母净利润0.43亿元/+126.57%，扣非归母净利润0.27亿元/+145.75%；其中Q3实现营收1.25亿元/+87.90%，归母净利润0.28亿元/+72.66%。事件点评 营收利润双高增，业绩增速高于收入。前三季度公司凭借产品技术的竞争优势，营收快速增长，盈利能力大幅增强。主要系销售规模扩大，批量订单验收量增加，同时成本管控得力带来的规模效益共同影响。分季度看，Q1-Q3收入分别为0.38/0.76/1.25亿元，同比分别+128.5%/+57.44%/+87.90%；归母净利润分别为0.02/0.13/0.28亿元，同比分别+307.73%/+221.70%/+72.66%，单Q3收入增速环比提升，业绩增长有所下降，但公司处于订单逐步验收带动销售规模快速提升的成长阶段，增速维持在较高水平。 陆续签订重大销售订单，产销规模持续扩大。分产品看，2023H1公司碳化硅单晶炉/半导体单晶硅炉的营收分别实现0.70/0.13亿元，同比分别+66.64%/-41.14%，收入占比分别为60.90%/10.98%，此外，其他晶体生长设备实现营收0.27亿元，收入占比为23.90%，占比提升较多，主要来自公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件）实现销售订单交付。在重大合同订单方面，公司于8月29日披露与客户J签订《【碳化硅炉】设备买卖合同》，合同金额暂估为1.2亿元，分三批执行；公司于10月25日披露与四川高景签订合同，采购单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套，合同金额为3.39亿元，规定交货时间为2023年11月4日至2023年12月19日。公司陆续签订重大销售订单，产销规模持续扩大，对23-24年业绩产生积极影响。此外，公司拟投资2亿建设半导体晶体生长设备总装测试厂区，旨在补充晶体生长设备的产能。 期间费率降至低位，产品结构影响毛利率下降。期间费用方面，前三季度公司期间费率为21.64%/-6.25pct，降至年内低位，其中销售/管理/研发费率分别为2.12%/10.36%/10.21%，同比分别-0.71pct/-3.38pct/-1.23pct。毛利率方面，前三季度公司毛利率为35.24%/-1.89pct，应是受到毛利率较高的半导体单晶硅炉收入占比降低的影响。存货方面，公司前三季度为1.70亿元/+102.54%，主要系规模扩大尚未验收商品及原材料库存增加所致；合同负债方面，公司前三季度为0.98亿元/+98.4%，主要系预收客户款项不含税部分增加所致。 投资建议 公司在半导体晶体生长设备领域持续深耕，已形成丰富产品序列。凭借技术先发及客户认证的优势，公司同众多主流硅片厂商及碳化硅衬底龙头企业建立稳定的合作关系，并获得客户的重复和批量订单，销售规模持续扩大。在现有半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，拓展了光伏领域的技术应用，进一步提升市场竞争力和占有率。预计公司2023-2025年EPS分别为0.52/0.84/1.11元，以10月30日收盘价45.34元计算，23-25年PE分别为86.8X/54.3X/40.7X，首次覆盖给于“买入-A”评级。 风险提示 宏观经济波动及产业政策变化风险。半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。 市场竞争风险。伴随全球半导体产业第三次转移，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。 技术研发风险。半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。

晶升股份(688478) 事件：公司发布2023年三季报 23Q3业绩符合预期，绑定大客户实现快速增长。23Q1-3，公司实现营收2.4亿元，YoY+82%，归母净利润0.4亿元，YoY+127%；23Q3，公司实现营收1.3亿元，YoY+88%，归母净利润0.3亿元，YoY+73%。伴随产能扩建、大客户订单放量，公司业绩持续快速增长。 1）碳化硅单晶炉：国产衬底厂商加速扩产，碳化硅单晶炉快速放量。 23H1，公司碳化硅单晶炉实现营收0.7亿元，同增67%。需求端，根据测算，23-26年国内衬底厂商新增产能对应单晶炉市场约88亿元。供给端，公司及北方华创占国内碳化硅厂商采购份额约30%、50%，公司量产客户包括三安光电、东尼电子、比亚迪等国内龙头衬底厂商，在三安处份额约80%，并持续配合客户进行晶体性能优化，推进8英寸、电阻加热、LPE单晶炉等新品研发，未来有望深度受益碳化硅高增长。 2）半导体级单晶炉：国产替代空间广阔，12英寸单晶炉进入快车道。 23H1，公司半导体级单晶炉实现营收0.13亿元，同减41%。需求端，根据测算，23-25年国内硅片新增产能对应单晶炉市场约72亿元。供给端，半导体级单晶炉国产化率仅30%，公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货，同时沪硅产业、立昂微均对公司战略参股，未来公司有望深度受益大尺寸硅片加速国产替代趋势。 3）其他晶体生长设备：基于技术同源、客户协同性，打开成长天花板。 公司根据客户差异化应用需求，研发、供应其他晶体生长设备，其中，自动化拉晶控制系统可应用于光伏电池片制造，22年以来，已与高景太阳能累计签订订单超5亿元。同时公司在研碳化硅外延设备、多线切割整机设备等项目，有望基于技术同源、客户协同性，打开成长天花板。 盈利预测与投资评级：公司是碳化硅&半导体级单晶炉国内领先供应商，成功将业务拓展至光伏长晶炉等方向。基于此，我们将公司23-25年的归母净利润由0.7/1.3/2.1亿元上调至0.7/1.4/2.1亿元，当前市值对应PE分别为87/46/29倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游行业发展不及预期；市场竞争加剧风险；主要客户流失风险；产业发展处于起步阶段及经营规模较小；毛利率水平波动的风险。