| 2026-04-30 | 年报预披露 | 于2026-04-30披露2025年年报 |
| 2026-04-30 | 一季报预披露 | 于2026-04-30披露2026年一季报 |
| 2026-04-24 | 限售解禁 | 2026-04-24解禁数量3496万股，占总股本比例25.26%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-24 | 限售解禁 | 2026-04-24预计解禁数量3496万股，占总股本比例25.26%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-16 | 股东减持 | 卢语于2026-04-10至2026-04-14减持133万股，变动数量占流通股比例1.29% |
| 2026-04-14 | 大宗交易 | 2026-04-14共发生4笔大宗交易，总成交量73万股，总成交金额2416万元 |
| 2026-04-10 | 龙虎榜 | 买入总额7979万元，卖出总额6588万元，上榜原因：有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 |
| 2026-04-03 | 机构调研 | 于2026-04-01接待调研，参与对象：财联社等，参与方式：特定对象调研 |
| 2026-04-01 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-03-11 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-03-04 | 机构调研 | 于2026-03-02接待调研，参与对象：景商基金等，参与方式：特定对象调研 |
| 2026-02-28 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过3.157亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-02-28 | 资本运作 | 上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份,同时募集配套资金。 |
| 2026-02-28 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过5.613亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-02-28 | 增减持计划 | 非控股股东卢语计划自2026-03-23起至2026-06-22进行减持，拟减持股数不超过415.1万股，占总股本比例不超过3.00% |
| 2026-02-27 | 业绩快报 | 2025年1-12月快报披露，营业总收入2.272亿元，归属净利润-3510万元，基本每股收益-0.26元 |
| 2026-02-27 | 资本运作 | 公司于2023年5月15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》,同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况,在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下,通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户。为优化晶升半导体的资产负债结构,增强其资金实力,支持其良性运营和可持续发展,公司于2026年1月23日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意将公司对晶升半导体提供的人民币20,255.00万元的募集资金借款转为对晶升半导体增资以实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。本次增资完成后,晶升半导体的注册资本由5,000万元人民币变更为25,255万元人民币,仍为公司的全资子公司。 |
| 2026-02-11 | 资本运作 | 上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份,同时募集配套资金。 |
| 2026-02-10 | 股东大会 | 于2026-02-10召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-02-09 | 大宗交易 | 成交均价36.00元，折价8.16%，成交量13.3万股，成交金额478.8万元 |
| 2026-01-27 | 机构调研 | 于2026-01-25接待调研，参与对象：华西证券等，参与方式：特定对象调研 |
| 2026-01-24 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过5.613亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-01-24 | 业绩预告 | 预计2025年1-12月业绩首亏，归属净利润约-4100万元至-2900万元，同比下降153.96%至176.28%，扣非净利润约-6160万元至-4150万元，同比下降237.30%至303.80% |
| 2026-01-24 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计11.53亿元，用于项目：发行股份购买准智能100%股份、支付本次交易现金对价 |
| 2026-01-24 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过3.157亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-01-24 | 资本运作 | 上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份,同时募集配套资金。 |
| 2026-01-24 | 资本运作 | 公司于2023年5月15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》,同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况,在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下,通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户。为优化晶升半导体的资产负债结构,增强其资金实力,支持其良性运营和可持续发展,公司于2026年1月23日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意将公司对晶升半导体提供的人民币20,255.00万元的募集资金借款转为对晶升半导体增资以实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。本次增资完成后,晶升半导体的注册资本由5,000万元人民币变更为25,255万元人民币,仍为公司的全资子公司。 |
| 2026-01-24 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件，涉案金额合计1864万元 |
| 2026-01-24 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过5.613亿元，进度：股东大会修改 |
| 2026-01-24 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，计划共募集资金不超过3.157亿元，进度：股东大会修改 |