芯碁微装(688630) 主要观点： 业绩持续增长，期间费用总体下行 芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元，同比增加37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比增加30.9%；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。公司业绩持续增长，主要由于公司持续开拓市场，加大产品投入，积极布局中高端产品，综合实力增加。 2024年前三季度毛利率为41.0%，同比减少1.8pct，净利率为21.6%，同比减少1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展，公司产品盈利能力有望进一步提升。 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司精细化运营管理，期间费用总体下行。 PCB持续受益产品升级及出口，泛半导体领域拓展产品外延 PCB方面，公司的大客户战略及海外战略成效显著。今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显 泛半导体方面，公司以直写光刻为核心，拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端做量产测试，同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。 投资建议 我们考虑验收节奏进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营收7.18亿元（+37.05%YoY）；归母净利润1.55亿元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致。Q3单季度，公司实现营收2.68亿元（+30.87%YoY， 备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

芯碁微装(688630) 投资要点： 事件： 公司公告24Q1-Q3实现营收7.18亿，同比+37.05%；实现归母净利1.55亿元，同比+30.94%，扣非净利1.48亿元，同比+51.75%；其中Q3实现营收2.68亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利0.54亿元，同比+18.85%；扣非净利0.49亿元，同比+77.07%，业绩符合预期！？扣非利润高速增长，政府补助导致非经损益大幅减少， 公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增长，远高于归母净利19%的增速，主要原因是政府补助差异。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元，而2023年Q3为1844万元，差额高达1335万元，政府补助减少对公司Q3利润影响较大。 存货高速增长，预计Q4进入海外确收高峰期 24Q3末公司存货金额为5.13亿元，相比23Q3同比增长约39%。公司以销定产，存货高增或意味着公司订单饱满。2024年是公司开外开拓大年，我们认为由于Q4是当年确认收入高峰，预计海外收入有望在Q4拉动公司高速增长。 拓市场/高端化/扩品类，多重成长叠加助力高增长 公司具备多重成长逻辑：1）PCB方面，AI驱动需求高端化。公司产品达到全球领先水平，将受益于行业资本开支增加+技术升级。同时PCB产能转移也有利于PCB设备需求增长。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

芯碁微装(688630) 核心观点 1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。AI升级推动PCB整体高端化，直写光刻加速替代。AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提升，Prismark预计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB制造领域具备成熟应用。PCB产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。 泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE26/17/14x。受益于AI推动中高端PCB需求，及海外PCB产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

芯碁微装(688630) 投资要点 事件：8月22日，芯碁微装发布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增长38.56%，扣非归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。 会计准则有所调整，整体盈利水平保持高位。财政部于2024年3月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，2024年上半年影响金额约0.20亿元，会计准则调整后公司2024年上半年综合毛利率为41.88%，调整前公司毛利率为46.33%。从净利润来看，2024年上半年公司销售净利率为22.40%，相较2023年上半年的22.81%变化不大，整体盈利水平依然保持高位。 中高端PCB设备领域市占率不断提升，积极拓展东南亚市场。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。同时越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体设备领域多点开花，先进封装设备进展顺利。根据公司2024半年报，1）IC载板领域：先进封装带动ABF载板市场增长，公司解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。2）先进封装领域：目前公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。3）其他领域：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程；公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入11.6/15.9/19.9亿元，实现归母净利2.7/3.6/4.7亿元，以8月26日市值对应PE分别为27/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB需求进入复苏和成长周期，公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。 支撑评级的要点 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。芯碁微装2024H1营业收入4.49亿元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按会计准则调整后的可比口径计算）；归母净利润1.01亿元，YoY+39%。芯碁微装2024Q2营业收入2.51亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。 全球PCB需求进入复苏和成长周期。Prismark预计2023~2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元。PCB市场的增长得益于：1）消费电子库存调整进入收尾阶段，PCB厂商稼动率有望回升；2）PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升；3）AI应用驱动PCB产品更新迭代，进而带动PCB价值量上升；4）PCB产业向东南亚等地区转移，带动设备设备需求。 泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展：1）解析度达4μm的MAS4在客户端验证顺利，新推测出的MAS6P拥有业内领先的二次成像技术，NEX30成为阻焊DI性能标杆；2）WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化，以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率；3）引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户；4）首台90nm掩模板制版设备已在客户端验证；5）屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD曝光打码设备也即将出货；6）成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘，芯碁微装总市值约72亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为29.1/23.0/19.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2024年8月21日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为4.49亿元，同比增加41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增加38.56%；毛利率为41.88%，同比减少4.2pct；净利率为22.40%，同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，上半年金额为1,988.59万元。 2024年二季度实现营业收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归母净利润为0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率为40.32%，同比减少7.5pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct。 PCB产业升级&出口双轮驱动成长 引领PCB中高阶市场LDI设备国产替代。AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。 受益PCB产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好。2024年上半年，港澳台及境外收入总计6,562万元，已超过去年全年，占比14.6%，毛利率港澳台地区58.84%，其他地区82.13%，高于大陆38.8%的毛利率。 泛半导体领域布局不断推进 IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。 先进封装：公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。 掩膜板制版：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 围绕先进封装进行前沿布局。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 投资建议 我们考虑下游PCB景气度较高进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元（调整前为11.90/15.33/18.41亿元），归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元（调整前为2.68/3.55/4.55亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.1/3.0/3.9元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

芯碁微装(688630) 投资要点： 事件： 公司公告24H1实现营收4.49亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！ PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率 PCB业务）：24H1PCB行业逐步回暖，PCB厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1公司全球化进展迅速，LDI设备成功销往越南/泰国/日本等地。泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC载板市场表现良好，同比增速较快。IC载板4um线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货，LCD制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。会计政策变更影响24H1毛利率约4.4pct）报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1质保费用约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。 技术创新驱动成长，24H1技术/产品/区域突破硕果磊磊 24H1除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1新品不断。IC载板设备已升级至3-4um解析能力，5月推出IC载板解决方案新品。4月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8月19日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024H1，公司实现营收4.49亿元（+41.04%YoY），实现归母净利润1.01亿元（+38.56%YoY），扣非后归母净利润0.99亿元（+45.84%YoY），主要系公司加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是41.88%（-4.17pct YoY）和22.40%（-0.41pctYoY），主要系重要会计政策变更本，公司将报告期内各期原计入销售费用的保证类质保费用1988.6万元重分类计入营业成本导致毛利率减少。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为17.01%（-4.94pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.53%（-3.3pct YoY）、4.63%（+0.2pct YoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pct YoY）。2024Q2单季度，公司实现营收2.51亿元（+55.37%YoY，+26.93%QoQ），实现归母净利润0.61亿元（+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为40.32%（-7.54pct YoY，-3.54pct QoQ）和24.24%（+0.03pct YoY，+4.16pct QoQ）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：在PCB领域：公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品 的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T可实时位置校准实时孔型检测实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。此外，出海策略是近两年公司最重要的战略之一，公司加大了对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品的应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，持续拓展直写光刻设备多场景应用。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。2024年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。2）先进封装方面，晶圆级与面板级封装设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都有优势。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。3）掩膜版制版方面，LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。4）新型显示方面，公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。我们维持公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元，对应8月22日收盘价的PE分别为27.0X、19.3X和13.5X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2归母利润环比增速超营业收入。PCB相关业务受技术升级和海外拓张需求拉动。泛半导体相关业务多应用和多产品并举。维持买入评级。 支撑评级的要点 2024Q2归母利润环比增速超市场预期。芯碁微装预告2024H1营业收入约4.35~4.51亿元，中值约4.43亿元，YoY+39%；归母净利润约0.99~1.03亿元，中值约1.01亿元，YoY+39%。如果按中值计算，芯碁微装2024Q2营业收入约2.45亿元，QoQ+24%，YoY+51%；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超营业收入显示出公司盈利能力正在回升。 PCB技术升级+海外拓展拉动设备需求。一方面，大算力驱动PCB向高频高速升级，多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求。另一方面，PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支，并催生设备需求繁荣期。芯碁微装提前部署全球化策略，并加大东南亚地区市场布局，目前已经完成泰国子公司的设立。 泛半导体领域多应用、多产品并举。2024H1公司先进封装设备增速良好，载板设备持续平稳增长，显示设备亦有不错进展。根据芯碁微装官网消息，2024年初以来，芯碁微装WLP2000forBumping晶圆级先进封装直写光刻设备已经向先进封装头部客户连续重复的订单交付。公司亦在积极布局新品键合、对准、激光钻孔等设备。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。 截至2024年7月23日收盘，芯碁微装总市值约75.3亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。