芯碁微装(688630)公司资料

芯碁微装(688630) 主要观点： 业绩持续增长，期间费用总体下行 芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元，同比增加37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比增加30.9%；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。公司业绩持续增长，主要由于公司持续开拓市场，加大产品投入，积极布局中高端产品，综合实力增加。 2024年前三季度毛利率为41.0%，同比减少1.8pct，净利率为21.6%，同比减少1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展，公司产品盈利能力有望进一步提升。 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司精细化运营管理，期间费用总体下行。 PCB持续受益产品升级及出口，泛半导体领域拓展产品外延 PCB方面，公司的大客户战略及海外战略成效显著。今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显 泛半导体方面，公司以直写光刻为核心，拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端做量产测试，同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。 投资建议 我们考虑验收节奏进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营收7.18亿元（+37.05%YoY）；归母净利润1.55亿元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致。Q3单季度，公司实现营收2.68亿元（+30.87%YoY， 备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

芯碁微装(688630) 投资要点： 事件： 公司公告24Q1-Q3实现营收7.18亿，同比+37.05%；实现归母净利1.55亿元，同比+30.94%，扣非净利1.48亿元，同比+51.75%；其中Q3实现营收2.68亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利0.54亿元，同比+18.85%；扣非净利0.49亿元，同比+77.07%，业绩符合预期！？扣非利润高速增长，政府补助导致非经损益大幅减少， 公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增长，远高于归母净利19%的增速，主要原因是政府补助差异。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元，而2023年Q3为1844万元，差额高达1335万元，政府补助减少对公司Q3利润影响较大。 存货高速增长，预计Q4进入海外确收高峰期 24Q3末公司存货金额为5.13亿元，相比23Q3同比增长约39%。公司以销定产，存货高增或意味着公司订单饱满。2024年是公司开外开拓大年，我们认为由于Q4是当年确认收入高峰，预计海外收入有望在Q4拉动公司高速增长。 拓市场/高端化/扩品类，多重成长叠加助力高增长 公司具备多重成长逻辑：1）PCB方面，AI驱动需求高端化。公司产品达到全球领先水平，将受益于行业资本开支增加+技术升级。同时PCB产能转移也有利于PCB设备需求增长。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

芯碁微装(688630) 核心观点 1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。AI升级推动PCB整体高端化，直写光刻加速替代。AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提升，Prismark预计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB制造领域具备成熟应用。PCB产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。 泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE26/17/14x。受益于AI推动中高端PCB需求，及海外PCB产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。