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芯碁微装

(688630)

  

流通市值:173.98亿  总市值:173.98亿
流通股本:1.32亿   总股本:1.32亿

芯碁微装(688630)公司资料

公司名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
网上发行日期 2021年03月23日
注册地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼
注册资本(万元) 1317407160000
法人代表 程卓
董事会秘书 魏永珍
公司简介 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月,证券代码:688630,坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平,公司目前拥有知识产权两百余项,多次获得"安徽省专利金奖",牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。依托核心技术,卓越性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司荣获“安徽省五一劳动奖”、“安徽省优秀民营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名”等多项殊荣,并多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目,与多家知名高等院校建立长期产学研合作。公司建成超70000平方米的集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。
所属行业 专用设备
所属地域 安徽
所属板块 基金重仓-融资融券-上证380-沪股通-OLED-PCB-光刻机(胶)-半导体概念-专精特新-百元股
办公地址 合肥市高新区长宁大道789号1号楼,香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1915室
联系电话 0551-63826207
公司网站 www.cfmee.cn
电子邮箱 sales@cfmee.cn
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    芯碁微装最近3个月共有研究报告4篇,其中给予买入评级的为2篇,增持评级为2篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-08-29 开源证券 陈蓉芳,...增持芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 二季度收入&利润均创历史新高,毛利率持续改善,维持“增持”评级 公司2025H1实现营业收入6.54亿元,yoy+45.59%,主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,下游厂商扩产需求有所提升;上半年实现毛利率42.07%,同比提升0.19pcts,我们认为主因高端设备占比提升;上半年实现归母净利润1.42亿元,yoy+41.05%,主因收入与毛利率的同步提升。单季度而言,公司Q2实现营业收入4.12亿元,yoy+63.93%,qoq+70.11%;实现毛利率42.55%,同比提升2.23pcts,环比提升1.30pcts;实现归母净利润0.9亿元,yoy+47.97%,qoq+73.84%。 下游景气度持续向好,且公司二期产能释放打开收入空间,我们维持此前盈利预测,预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元,归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元,当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍,维持“增持”评级。 产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量,半导体业务受益国产化进程加速(1)PCB业务方面:从2025年3月开始,公司产能处于超载状态,3月单月发货量破百台设备,创下历史新高,4月交付量环比提升近三成,再创历史纪录,产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作,三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力,可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单,从产能端彻底缓解当前交付压力,为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看,随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始move in设备,订单能见度也较为清晰。此外,公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。 (2)半导体业务方面:公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货,该设备通过智能再布线(RDL)技术和实时自动调焦模块,有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题,在先进封装领域实现了“弯道超车”;此外,公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产,同时获得批量订单,有望受益IC载板国产化趋势。 风险提示:下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。
2025-08-11 中银证券 苏凌瑶,...买入芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级,对PCB设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB扩产需求,公司有望受益于行业扩产浪潮。公司积极切入钻孔设备领域,布局第二增长曲线。维持买入评级。 支撑评级的要点 CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级,公司或深度受益。根据芯智讯报道,英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP封装技术,以期取代当前的CoWoS技术,预计2026年10月将率先在英伟达GR150(Rubin)GPU平台上实现。CoWoP将硅片和硅中介层组合后,直接键合在强化设计的主板(Platform PCB)上,省去了传统的封装基板和BGA步骤实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设计。CoWoP技术拥有七大优势:1)提升信号完整性;2)强化电源完整性;3)提升散热性能;4)降低PCB热膨胀系数;5)改善电迁移;6)降低ASIC成本和设计复杂度;7)支持弹性的芯片模块整合方式。同时CoWoP也要求Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度和材料控制。PCB不仅需要承担电连接,还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层(RDL),来保证信号完整性和功率分配。芯碁微装在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像技术,已经成功应用于高阶HDI(含mSAP)和IC载板量产。 PCB厂商积极扩产拉动设备需求。根据Prismark数据,2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元,同比增速分别达到40.2%和18.8%,是PCB增长最快的细分领域。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场增长的关键驱动力。根据证券日报报道,多家PCB厂商在高端产能上加码布局。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI和高多层板产能,包括惠州、泰国、越南的工厂;鹏鼎控股也在积极扩建淮安、泰国园区工厂产能。我们预计在PCB高端需求快速增长的背景下,PCB厂商加速扩产有望拉动相关设备需求。 切入钻孔设备领域,积极布局新增长点。根据QYReserach数据,2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元,CAGR达到5.9%。全球激光钻孔设备市场主要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商占据,2022年主要厂商份额达到40.7%。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T,可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控,对位和补偿算法与LDI相通,提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道,并进一步打开成长空间。 估值 考虑到AI服务器催化了高多层PCB需求,我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期,并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘,公司总市值约178亿元,对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。
2025-07-29 开源证券 陈蓉芳,...增持芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 核心观点:PCB设备受益扩产,半导体设备布局加速,维持“增持”评级因公司一期工厂产能受限,我们下修公司2025年盈利预测,同时考虑到:公司受益下游PCB厂商扩产,且公司二期厂房即将投产,中期业绩有良好的释放预期,长期来看,公司半导体业务正逐步构建多增长极,我们新增2026/2027年盈利预测,预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元(2025年前值20亿元),归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元(2025年前值4.0亿元),以7月24日收盘价计算,对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商,具备稀缺性且增长空间广阔,维持“增持”评级。 公司情况:直写光刻龙头,下游主要涵盖PCB和半导体。 公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售,主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面,公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造,涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面,公司基于现有LDI技术,主要针对先进封装市场,在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。 逻辑1:PCB业务--AI基建带动下游资本开支,二期产能扩充助力业绩释放受益于AI基建带动的高端PCB需求,PCB厂商资本开支指引乐观,公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态,但受限于产能不足,订单增长较为有限。往后看,随着公司二期厂房逐步投产,PCB设备产能逐步释放,订单增长与落地有望看到较为积极的变化。 逻辑2:半导体业务--设备产业化进程加速,多点布局构筑增长新曲线 公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域,目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言:(1)先进封装技术领域,公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域,2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作。其中,部分客户已进入量产筹备阶段,另有客户正有序开展产品装机测试,验证成果正逐步向产业化应用推进;同时,公司板级封装设备PLP系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展,我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。(2)泛半导体领域,掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进,受益国产替代的长期趋势。 风险提示:下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。
2025-06-26 中银证券 苏凌瑶,...买入芯碁微装(6886...
芯碁微装(688630) 芯碁微装公告新签1.46亿元大单,约占2024年营收的15%。AI基建热潮投推动PCB投资热,公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。 支撑评级的要点 新签大单有望提振公司后续业绩。2025年6月18日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7份设备购销合同,产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等,合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止,合同总金额为1.46亿元,约占芯碁微装2024年营业收入的15%。芯碁微装2025Q1营业收入2.42亿元,QoQ+3%,YoY+22%;毛利率41.3%,QoQ+16.5pcts,YoY-2.6pcts;归母净利润0.52亿元,QoQ+823%,YoY+30%。根据此前芯碁微装官微报道,公司3月发货量破百台设备,创下历史新高;4月预计交付量将环比提升三成,再创历史记录,产能利用率满载。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩 AI基建热潮推动PCB投资热,公司有望持续受益。根据财联社报道:Meta2025财年资本开支上调至640~720亿美元,系为支持AI技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本;微软2025财年资本开支预计将超过800亿美元;谷歌母公司Alphabet2025财年预计将投资750亿美元用于AI建设计划。根据融媒体产业调研分析中心报道:人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求。AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求,促使PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据,2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元。PCB厂商积极布局高端产品产能,有望推动相关设备订单持续增长,芯碁微装亦有望持续受益。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑,我们同步下调公司2025年毛利率预估。因为AI基建热潮推动PCB投资热,我们同步上调公司2026年盈利预测。据此我们调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元,并预计2027年EPS为3.37元。 截至2025年6月25日,芯碁微装总市值约104亿元,对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍。考虑到公司当前交付量维持在高位,且AI带动PCB投资热预计将持续,我们维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
程卓董事长,法定代... 61.2 3679 点击浏览
程卓女士:1966年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽工商管理学院工商管理硕士。1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业,1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业,1984年8月至1998年4月,在国营九四〇九厂(安徽通用机械厂)从事管理工作;1998年12月至2012年12月,担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理;2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业;2011年7月至2019年10月,担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事;2016年3月至2019年10月,担任合肥芯碁微电子装备有限公司董事长;2019年10月至今,担任公司董事长。
方林总经理,非独立... 77.01 110 点击浏览
方林,男,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,合肥工业大学硕士。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师;2007年3月至2013年3月,担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监;2013年4月至2014年3月,担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理;2014年4月至2015年6月,担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理;2016年3月至2019年10月,担任合肥芯碁微电子装备有限公司董事、总经理;2019年10月至今,担任公司董事、总经理。
赵凌云非独立董事 -- -- 点击浏览
赵凌云先生:1977年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,2002年7月至2007年7月,任职于台湾健研科技有限公司;2007年7月至2014年4月,任职于南京协力电子科技集团有限公司;2014年4月至2020年2月,任职于南京协辰电子科技有限公司;2020年3月至2021年11月任公司运营总监;2021年11月至今,担任合肥九川智能装备有限公司执行董事兼总经理;2021年9月至今,任公司董事。
周驰军非独立董事 -- -- 点击浏览
周驰军先生:1966年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,1988年至1994年任合肥矿山机器厂研究所机械CAD设计工程师;1994年至2005年,任合肥中建工程机械有限公司董事长;2005年至2007年,联合创办合肥鑫城矿业有限公司并担任总经理;2007年12月至今,创建三一重工挖掘机代理商合肥湘元工程机械有限公司并担任董事长兼总经理。现任三一集团独立董事、中国工程机械协会挖掘机分会副会长、中国工程机械协会代理商委员会副会长、正和岛企业家俱乐部安徽分会副主席等职务;2022年10月至今,担任公司董事。
魏永珍非独立董事,董... 66.37 0 点击浏览
魏永珍女士:1982年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工商管理硕士,中国注册会计师(非执业会员)。2005年7月至2006年10月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计;2006年11月至2010年6月,担任德特威勒(苏州)配线系统有限公司财务部主管;2010年6月至2019年4月,历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理;2019年4月至2019年10月,担任芯碁有限财务总监;2019年10月至今,担任公司财务总监、董事会秘书;2020年4月至今,担任公司董事。
刘锋非独立董事 -- -- 点击浏览
刘锋先生:1978年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,西安电子科技大学工学学士,复旦大学工程硕士,2014年获得高级工商管理EMBA硕士学位。曾在科广微电子、Conexant科胜讯宽带通讯、NXP恩智浦,Trident,Entropic等半导体公司担任产品研发及亚太区技术支持管理等职位,拥有丰富的电子产业链产品及市场和相关投融资经验,现任华登国际投资执行董事。2023年11月至今,担任公司董事。
魏永珍职工代表董事,... 66.37 0 点击浏览
魏永珍,女,1982年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工商管理硕士,中国注册会计师(非执业会员)。2005年7月至2006年10月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计;2006年11月至2010年6月,担任德特威勒(苏州)配线系统有限公司财务部主管;2010年6月至2019年4月,历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理;2019年4月至2019年10月,担任芯碁有限财务总监;2019年10月至今,担任公司财务总监、董事会秘书;2020年4月至今,担任公司董事。
胡刘芬独立董事 10 0 点击浏览
胡刘芬,女,1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,厦门大学财务学博士研究生,中国注册会计师(非执业会员)。现任安徽大学商学院副教授、博士生导师,安徽大学会计系主任。2019年11月至今,担任公司独立董事。
周亚娜独立董事 -- -- 点击浏览
周亚娜女士:1954年1月出生,汉族,中共党员,中国国籍,无境外永久居留权,中国注册会计师(非执业会员)。曾任安徽大学经济学院讲师、副教授、教授,系主任、副院长、常务副院长,安徽大学工商管理学院院长,安徽大学商学院教授、2017年7月退休。现任徽商银行、安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司独立董事,科大国盾量子技术股份有限公司独立董事。安徽大学会计学硕士学位。
杨维生独立董事 10 0 点击浏览
杨维生,男,1961年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,南京大学高分子化学专业硕士研究生,研究员级高级工程师。1987年6月至1998年2月担任南京林产化学工业研究所水解室助理研究员;1994年10月至1996年10月,担任香港东方线路公司品质保证部技术员;1996年10月至1998年2月,担任南京依利安达电子有限公司技术部经理;1998年2月至2021年7月,担任南京电子技术研究所工艺部研究员级高级工程师;现任中国电子材料行业协会覆铜板行业技术委员会委员、中国电子电路行业协会科学技术委员会委员、中国电子电路行业协会标准化工作委员会委员、中国电子电路行业协会环保分会委员、中国深圳市线路板行业协会技术委员会顾问、深圳市线路板行业协会《印制电路资讯》杂志副主编;2019年11月至今,担任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-06-01芯碁科技(泰国)有限公司实施完成
2024-01-03XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.(暂定名)10000.00实施中
2024-06-01芯碁科技(泰国)有限公司实施完成
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