芯碁微装(688630) 投资摘要 事件概述 8月27日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。公司2026年二季度实现营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。 分析与判断 高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善。公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异在±2%以内，公司高端线路板制程国产替代加速推进。客户方面，公司与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。 先进封装放量增长，开启第二成长曲线。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单。公司PLP2000设备获得先进封装领域重要客户订单，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力。MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%。 二期基地深度爬坡释放弹性，需求带动高价值产品结构优化。1）产能设计端，公司2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶 颈，上半年全周期产能利用率维持高位运行。2）需求端，随着下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节，高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。3）交付端，持续稳定批量出货，CO激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升，全球客户订单转化效率持续优化。 投资建议 我们预测公司2026-2028年营业收入分别为24.59亿元、37.14亿元和48.41亿元，分别同比增长74.6%、51.0%和30.4%；归母净利润分别为6.06亿元、9.59亿元和13.01亿元，同比增长109.1%、58.2%和35.6%，对应EPS为4.14元、6.55元和8.88元，以2026年9月8日收盘价对应的市盈率为98x、62x和46x，维持“买入”评级。 风险提示 行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

芯碁微装(688630) 投资要点： 公司发布2026半年报，业绩符合市场预期。2026H1公司实现营业收入11.1亿元，同比+69.0%；归母净利润2.8亿元，同比+98.1%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+104.1%，利润增速快于收入，我们认为主要受益于高端PCB设备产品结构升级带动盈利能力改善，以及先进封装设备顺利交付放量。 AI浪潮下板厂加速高阶PCB及IC载板扩产，公司高端PCB设备加速放量。AI服务器、交换机及高速光模块升级推动PCB资本开支密集投向HDI、高多层及IC载板。根据Prismark，2026年HDI、IC载板及18层以上高多层板市场规模预计分别同比+23.0%/+28.8%/+79.0%至199/192/94亿美元。AIPCB向高密度、细线路及mSAP工艺升级，对曝光精度、层间对位及生产效率提出更高要求，带动高端LDI设备需求及单机价值量提升。芯碁微装已形成MAS2/MAS4/MAS6/MAS8等IC载板设备系列，其中MAS2实现2μm线宽，MAS6P实现6/6μm解析精度并批量交付头部客户，有望持续受益于高阶PCB扩产及设备国产替代。 先进封装设备加速突破，晶圆级和面板级设备实现批量交付。公司晶圆级直写光刻设备WLP2000P已导入多家先进封装厂商生产线并完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产；面板级直写光刻设备PLP2000已取得客户订单，最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板及FOPLP等先进封装工艺要求，进一步完善公司先进封装设备布局。 产能及供应链约束逐步缓解，上海子公司进一步强化半导体业务承接能力。2026H1公司一、二期基地协同运行，二期进入产能爬坡阶段，整体设计产能达到一期两倍以上，洁净产线、整机装配及精密检测能力持续扩充，前期产能及物料对交付的制约逐步缓解，在手订单转化效率有望提升。同时，公司拟投资1亿元设立上海全资子公司“基石微”，有望进一步强化长三角客户覆盖、本地化服务及半导体设备业务布局，与现有先进封装业务形成协同。 投资建议：考虑到公司2026H1盈利能力改善得到验证，高端PCB及IC载板设备持续放量，先进封装设备订单逐步进入批量交付，我们上调盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为6.41/8.31/10.71亿元（前值5.92/7.99/10.36亿元，较前值分别上调8.3%/4.0%/3.4%），对应PE为100.2/77.3/60.0倍，维持“买入”评级。 风险提示：PCB行业资本开支低于预期；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期；新产能爬坡及交付进度不及预期。

芯碁微装(688630) 业绩简评 2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入11.06亿元、同比+69%，归母净利3.23亿元、同比+105%，扣非2.81亿元、同比+98%。其中Q2公司实现收入5.91亿元、同比+43%，归母净利1.73亿元，同比+92%、环比+60%，扣非1.72亿元，同比+104%、环比+63%。业绩环比继续大增、同时创公司历史单季度归母净利新高，主因系产品结构升级带动盈利能力大幅提高，26Q2公司单季度毛利率44.9%，同比+2.3pct、环比+3.9pct，净利率29.3%，同比+7.4pct、环比+8.2pct。 经营分析 （1）PCB基本盘扩容：25Q3投产的二期基地在26H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期的2倍以上，提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件，26H1全周期产能利用率维持高位运行。此外，CO激光钻孔设备2025年末在客户端完成量产验证后，26H1实现稳定批量交付，客户端良率、稳定性数据获产业链认可，完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”PCB设备矩阵。 （2）深度卡位CoWoS-L/CoPoS先进封装赛道：①公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证、并获得重复批量订单。②板级封装领域，国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得先进封装领域重要客户订单。 （3）mSAP、IC载板设备国产突破：①MAS6P载板专用LDI设备（mSAP制程）生产效率较海外竞品提升超50%，正批量交付本土头部载板企业。②FC-BGA高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启扩产周期，载板设备国产化替代进程加速。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.61、10.34和15.46亿元，现价对应动态PE分别为95x、61x、41x，维持“买入”评级。 风险提示 AI算力需求不及预期；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期。

：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630) 投资要点： 维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。 亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益 1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。 亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线 1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。 风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。

程卓,女,1966年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽工商管理学院工商管理硕士。1981年9月至1984年6月就读于安徽省大江技校机械专业,1982年9月至1985年8月就读于安徽电大汉语言文学专业,1984年8月至1998年4月,在国营九四〇九厂(安徽通用机械厂)从事管理工作;1998年12月至2012年12月,担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理;2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业;2011年7月至2019年10月,担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事长;2019年10月至今,担任公司董事长。

方林,男,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,合肥工业大学硕士。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师;2007年3月至2013年3月,担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监;2013年4月至2014年3月,担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理;2014年4月至2015年6月,担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总经理;2016年3月至2019年10月,担任芯碁有限董事、总经理;2019年10月至今,担任公司董事、总经理。

赵凌云,男,1977年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,2002年7月至2007年7月,任职于台湾健研科技有限公司;2007年7月至2014年4月,任职于南京协力电子科技集团有限公司;2014年4月至2020年2月,任职于南京协辰电子科技有限公司;2020年3月至2021年11月任公司运营总监;2021年11月至今,担任合肥九川智能装备有限公司执行董事兼总经理;2021年9月至今,任公司董事。

周驰军,男,1966年9月生,中国国籍,无境外永久居留权,1988年至1994年任合肥矿山机器厂研究所机械CAD设计工程师;1994年至2005年,任合肥中建工程机械有限公司董事长;2005年至2007年,联合创办合肥鑫城矿业有限公司并担任总经理;2007年12月至今,创建三一重工挖掘机代理商合肥湘元工程机械有限公司并担任董事长兼总经理。现任中国工程机械协会挖掘机分会副会长、中国工程机械协会代理商委员会副会长、正和岛企业家俱乐部安徽分会副主席等职务;2022年10月至今,担任公司董事。

刘锋,男,1978年4月生,中国国籍,无境外永久居留权,西安电子科技大学工学学士,复旦大学工程硕士及高级工商管理EMBA硕士学位。曾在科广微电子、Conexant科胜讯宽带通讯、NXP恩智浦,Trident,Entropic等半导体公司担任产品研发及亚太区技术支持管理等职位,拥有丰富的电子产业链产品及市场和相关投融资经验,现任华登国际投资执行董事。2023年11月至今,担任公司董事。

魏永珍,女,1982年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学工商管理硕士,中国注册会计师(非执业会员),高级会计师。2005年7月至2006年10月担任上海申能博彩生物科技有限公司财务部会计;2006年11月至2010年6月,担任德特威勒(苏州)配线系统有限公司财务部主管;2010年6月至2019年4月,历任阳光电源股份有限公司财务中心经理、副总经理;2019年4月至2019年10月,担任芯碁有限财务总监;2019年10月至今,担任公司财务总监、董事会秘书;2020年4月至今,担任公司董事。

周亚娜,女,1954年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽大学会计学硕士学位,中国注册会计师(非执业会员)。曾任安徽大学经济学院讲师、副教授、教授,系主任、副院长、常务副院长,安徽大学工商管理学院院长,安徽大学商学院教授、2017年7月退休。现任徽商银行、安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司独立董事,科大国盾量子技术股份有限公司独立董事。2025年8月至今,担任公司独立董事。

周亚娜,女,1954年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,安徽大学会计学硕士学位,中国注册会计师(非执业会员)。曾任安徽大学经济学院讲师、副教授、教授,系主任、副院长、常务副院长,安徽大学工商管理学院院长,安徽大学商学院教授、2017年7月退休。现任徽商银行、安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司独立董事,科大国盾量子技术股份有限公司独立董事。2025年8月至今,担任公司独立董事。

钟琪,男,1982年5月生,中国国籍,无境外永久居留权,中国科学技术大学管理科学与工程专业本、硕、博。中国科学技术大学特任副研究员。2010年7月至2018年8月,先后任中国科学技术大学发展规划处战略管理岗主管、副处长;2018年8月至2020年6月,任安徽省高新技术产业投资有限公司副总经理;2020年7月至今,任中国科学技术大学特任副研究员、科技战略前沿研究中心副主任。2024年11月11日至今,担任公司独立董事。

王乐得,男,1961年在香港出生,籍贯广东潮州揭阳,现居香港。1981年修毕香港理工学院化学工艺文凭及高级证书。1998年,获香港工业专业评审局颁授副院士。2015年,获香港特别行政区委任为非官守太平绅士。1981年至1984年间先后任职线路板制作工程师及贵金属回收化验师。1984年加入美国励乐(亚洲)有限公司(现合并至杜邦化工),1992年担任亚洲区行政总裁,管理年营业额超过20亿港元的特殊化学添加剂业务及中国、台湾、香港、新加坡生产厂房、技术服务中心及科研基地。2002年,与欧洲瑞士合作伙伴创办思捷环保科技有限公司,总部设在香港,深圳/东莞及台湾设有分公司,辽宁设有合作公司,泰国设有合资公司。为亚洲区特别在中国的电路板、半导体、电子业、贵金属、汽车及五金电镀等行业设计、生产、安装、及营运纯水、废气、废水、耗材/水回用及减排节能系统,至2012年再拓展节能减排省电、耗材再生回用、太阳能光伏等项目;近年与HKCTC合作开拓ESG顾问服务、LCMP低碳制造减碳方案、碳权交易平台及拓展东南亚业务。2025年8月至今,担任公司独立董事。