芯碁微装(688630)公司资料

芯碁微装(688630) 投资摘要 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB贡献主要收入 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。 PCB下游受AI驱动需求旺盛，带动PCB设备需求提升及结构优化 公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。 直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破 近年来直写光刻技术应用领域开始不断向IC封装、FPD制造等领域扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC载板国产替代进程；满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。 投资建议 公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿元（yoy+95.6%）、5.03亿元（yoy+60.0%）、6.37亿元（yoy+26.7%），对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2025年8月27日发布2025年半年度报告： 2025半年度公司实现营业收入为6.54亿元，同比增加45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增加41.05%；毛利率为42.07%，同比增加0.19pct；净利率为21.71%，同比下降0.69pct。 2025年第二季度公司实现营业收入为4.12亿元，同比增加63.93%，环比增加70.11%；归母净利润为0.9亿元，同比增加47.97%，环比增加73.84%；毛利率为42.55%，同比增加2.23pct；净利率为21.88%，同比下降2.36pct。 PCB：LDI设备高增，拓展钻孔设备 1）发货高增，产能将迎释放。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力。 2）高端化升级：公司持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4um。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可。 3）全球化布局：泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PC产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲。 4）拓展钻孔设备：公司自主研发的高精度CO 家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持激光钻孔设备进入多续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。 泛半导体多领域布局，加速国产替代 公司泛半导体方在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品布局，加速国产替代。 先进封装：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。公司PLP3000板级直写光刻备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 IC载板：公司自主研发的MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量，同时获得批量订单，将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为14.41/20.46/26.50亿元（调整前为15.15/18.93/21.39亿元），归母净利润分别为3.11/5.02/6.59亿元（调整前为2.88/3.83/4.61亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.36/3.81/5.00元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为57/35/27倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）存货减值准备的风险，应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

芯碁微装(688630) 二季度收入&利润均创历史新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级 公司2025H1实现营业收入6.54亿元，yoy+45.59%，主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，下游厂商扩产需求有所提升；上半年实现毛利率42.07%，同比提升0.19pcts，我们认为主因高端设备占比提升；上半年实现归母净利润1.42亿元，yoy+41.05%，主因收入与毛利率的同步提升。单季度而言，公司Q2实现营业收入4.12亿元，yoy+63.93%，qoq+70.11%；实现毛利率42.55%，同比提升2.23pcts，环比提升1.30pcts；实现归母净利润0.9亿元，yoy+47.97%，qoq+73.84%。 下游景气度持续向好，且公司二期产能释放打开收入空间，我们维持此前盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍，维持“增持”评级。 产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量，半导体业务受益国产化进程加速（1）PCB业务方面：从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看，随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始move in设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。 （2）半导体业务方面：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”；此外，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。 风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

芯碁微装(688630) CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，对PCB设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB扩产需求，公司有望受益于行业扩产浪潮。公司积极切入钻孔设备领域，布局第二增长曲线。维持买入评级。 支撑评级的要点 CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。根据芯智讯报道，英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP封装技术，以期取代当前的CoWoS技术，预计2026年10月将率先在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上实现。CoWoP将硅片和硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板（Platform PCB）上，省去了传统的封装基板和BGA步骤实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设计。CoWoP技术拥有七大优势：1）提升信号完整性；2）强化电源完整性；3）提升散热性能；4）降低PCB热膨胀系数；5）改善电迁移；6）降低ASIC成本和设计复杂度；7）支持弹性的芯片模块整合方式。同时CoWoP也要求Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度和材料控制。PCB不仅需要承担电连接，还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），来保证信号完整性和功率分配。芯碁微装在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像技术，已经成功应用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产。 PCB厂商积极扩产拉动设备需求。根据Prismark数据，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元，同比增速分别达到40.2%和18.8%，是PCB增长最快的细分领域。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场增长的关键驱动力。根据证券日报报道，多家PCB厂商在高端产能上加码布局。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI和高多层板产能，包括惠州、泰国、越南的工厂；鹏鼎控股也在积极扩建淮安、泰国园区工厂产能。我们预计在PCB高端需求快速增长的背景下，PCB厂商加速扩产有望拉动相关设备需求。 切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。根据QYReserach数据，2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元，CAGR达到5.9%。全球激光钻孔设备市场主要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商占据，2022年主要厂商份额达到40.7%。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道，并进一步打开成长空间。 估值 考虑到AI服务器催化了高多层PCB需求，我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。