紫光国微(002049)公司资料

紫光国微(002049) 事件：紫光国微9月25日晚发布2025年股权激励计划（草案），计划向激励对象授予股票期权1680万份，占公司股本的1.98%，其中首次授予股票期权1560.14万份，首次授予激励对象人数466人，包括公司董事、高级管理人员、核心管理人员、核心骨干人员。 高目标彰显信心，特种芯片龙头焕新机。本次股权激励首次授予的股票期权自授予之日起满12个月、24个月、36个月、48个月，激励对象按20%、30%、30%、20%的行权比例分四期行权。本次激励计划在行权期的四个会计年度，分年度进行业绩考核，根据考核指标每年对应完成情况核算公司层面行权比例。具体来看，公司层面达到100%行权比例对应2025/2026/2027/2028年扣非归母净利润相较2024年扣非归母净利润（9.26亿元）的增长率应分别不低于10%/60%/100%/150%，即2025-2028年扣非归母净利润需分别不低于10.19/14.82/18.52/23.15亿元，四年复合增速约25.74%，其中2026-2028年复合增速约31.48%，相较2025年增速目标进一步提升，彰显了公司对未来三年的增长信心。 行权价格66.61元，授予权益90%以上面向核心管理和骨干人员。本次激励计划涉及的股票来源为二级市场回购或向激励对象定向发行的公司A股普通股股票，截至目前，公司已从二级市场回购948.59万股股票用于本激励计划，剩余标的股票以向激励对象定向发行公司股票的方式不足。首次授予的股票期权行权价格为66.61元/份，以不低于激励计划草案公告前一交易日公司股票均价83.26元的80%定价。激励对象方面，除董事、总裁李天池和副总裁岳超分别获授2.08%和1.43%的授予权益比例，以及7.13%的预留股票期权，90%以上的授予权益比例均面向公司核心管理人员和核心骨干人员，有望充分调动员工的工作积极性，有效推动公司长期发展。股份支付费用方面，假设公司2025年10月底向激励对象首次授予股票期权，授予的全部激励对象均符合本激励计划规定的行权条件且在各行权期内全部行权，预计摊销的总费用约3.76亿元，对应2025-2029年分别摊销4463.17万元、6255.88万元、1.01亿元、5114.92万元和1610.65万元。 投资建议：预计公司25/26/27年归母净利润分别为16.75/22.67/30.28亿元，对应现价PE分别为45/33/25倍，公司是国内领先特种集成电路平台型企业，将持续受益于特种IC行业成长和国产替代需求增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场需求波动的风险；上游供应波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发进展不及预期的风险。

紫光国微(002049) 事件：公司发布2025年中报。2025年上半年实现营业收入30.47亿元，同比去年+6.07%；归母净利润6.92亿元，同比去年-6.18%。 投资要点 利润下滑主要因股权处置收益及政府补助等非经常性收益同比减少：紫光国微2025年上半年实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%；实现归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。业绩增速分化主要受产品结构调整影响：特种集成电路业务保持强劲增长，营收达14.69亿元，同比增长18.09%，占整体营收比重提升至48.21%，成为核心增长引擎；智能安全芯片业务受市场竞争加剧影响，营收13.95亿元，同比下降5.85%；石英晶体频率器件业务受益于5G及物联网需求释放，营收1.51亿元，同比增长35.78%。业绩变化原因包括：特种集成电路在宇航用FPGA、存储器等高端产品领域实现批量交付，技术壁垒巩固市场地位；智能安全芯片虽在eSIM、E450R银行卡芯片等新品推广中取得突破，但传统产品价格承压。 主要因低毛利的石英晶体业务占比提升及智能安全芯片价格下滑，毛利率水平相对下滑：2025上半年，公司综合毛利率约为55.56%，其中特种集成电路毛利率71.12%维持高位，智能安全芯片毛利率44.16%同比微降，石英晶体器件毛利率11.13%仍处低位。期间费用方面，2025年上半年销售费用率4.75%、管理费用率4.94%，研发费用率高达21.50%，反映公司持续加大技术投入。经营性现金流净额4.78亿元，同比下降24.49%，主要因应收账款周转放缓。 2025年上半年，紫光国微核心竞争力持续强化：特种集成电路领域完成新一代高性能FPGA、宇航用系统级芯片等关键产品迭代，形成完整宇航解决方案；智能安全芯片实现eSIM产品批量供货头部手机厂商，全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发；石英晶体器件推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器，技术指标达行业领先水平。公司通过技术升级与产品结构调整，在特种芯片、安全芯片等战略领域巩固领先地位，同时通过资本运作增强发展动能。 盈利预测与投资评级：公司业绩相对承压，因订单延迟且特种集成电路的降价压力较大，我们下调先前的预期，预计公司2025-2026年归母净利润分别为16.75/19.26亿元，前值30.87/38.95亿元，新增2027年归母净利润预测为26.13亿元，对应PE分别为42/36/27倍，但考虑到公司在国内特种集成电路处于领先地位的事实，因此维持“买入”评级。 风险提示：1）特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期的风险；2）部分产品价格下降和去库存的风险；3）新产品研发、技术更新、市场竞争的风险。

紫光国微(002049) 事件：紫光国微发布2025年半年报，2025年上半年公司实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；毛利率55.56%，同比下降2.39pct；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%。2025年第二季度公司实现营业收入20.21亿元，同比增长16.69%，环比增长96.98%；毛利率56.30%，同比下降1.84pct，环比提升2.20pct；归母净利润5.73亿元，同比增长32.95%，环比增长381.51%。 点评 特种集成电路业务稳健增长，石英晶体业务复苏强劲。分产品看：（1）特种集成电路营收14.69亿元（同比+18.09%），毛利率71.12%（同比-3.44pct）。该业务受益于下游需求回暖，实现稳健增长，是公司收入增长的主要驱动力。（2）智能安全芯片营收13.95亿元（同比-5.85%），毛利率44.16%（同比-3.60pct）。（3）石英晶体频率器件营收1.51亿元（同比+35.78%），毛利率11.13%（同比-2.61pct），受益于消费电子市场改善及网络通信、智能汽车等领域发展，业务呈现稳健发展态势。 持续推出新品，巩固行业领先地位。2025年上半年公司研发投入6.87亿元，占营收比22.55%。（1）特种IC：继续保持行业领先地位，新一代高性能产品批量发货；新推出的交换机芯片批量交货，同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划；新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案。（2）智能安全芯片：公司持续深耕SIM卡市场，保持全球领先地位，eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货；汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。（3）晶体方面：持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。 聚焦主业发展，特种IC龙头长期成长可期。公司核心主业特种集成电路业务增长强劲，显示出行业景气度回升和公司龙头地位的稳固。同时，公司在汽车电子、eSIM等新兴民品领域布局深入，产品已实现规模化量产和批量出货，有望构筑第二增长曲线。我们认为，公司在特种集成电路领域地位稳固，同时在汽车电子、eSIM等新兴市场多点开花，有望打开长期成长空间，公司在行业景气度回升趋势下或实现稳健成长。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.26、25.47、30.16亿元，对应PE为42.25、26.96、22.78倍。公司作为特种IC龙头企业，我们认为公司通过不断推出新品有望持续贡献营收，同时在新领域布局或将进一步拓展成长空间。 风险因素：特种领域需求不及预期；市场竞争加剧风险；民品市场拓展不及预期；毛利率下滑风险。

紫光国微(002049) 事件：公司发布25年半年报，2025H1实现营收30.47亿元（YoY+6.07%），归母净利6.92亿元（YoY-6.18%）。 25Q2业绩拐点已现，预计Q3业绩增速更优：2025H1营收30.47亿元（YoY+6.07%），归母净利6.92亿元（YoY-6.18%），扣非后归母净利6.53亿元（YoY+4.39%）。其中25Q2营收20.21亿（YoY+16.68%，QoQ+97.00%），归母净利5.73亿（YoY+32.92%，QoQ+380.10%）。考虑到Q1订单的确认周期和24Q3业绩低基数的特点，预计25Q3收入和业绩增速将同比走阔。 分产品来看，公司集成电路业务下游需求回暖，市场拓展顺利，25H1收入14.69亿元（YOY+18.09%）。智能安全芯片业务持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务，但因市场竞争激烈，收入13.95亿元（YOY-5.85%）；石英晶体业务受益于下游蓬勃发展，收入1.51亿元（YoY+35.78%）。 毛利率韧性较强。公司综合毛利率55.56%，同比减少2.39pct，Q2毛利率56.3%，同比减少1.8pct；其中集成电路毛利率71.12%，同比下降3.44pct。在集成电路电路降价压力下，公司提质增效，特种业务毛利率仍维持高位。智能安全芯片毛利率44.16%，同比下降3.65pct，主要因产品产品价格下降叠加新品种尚未形成规模效应所致。石英晶体业务毛利率11.13%，同比下降4.06pct。 期间费用率维持平稳。25年H1公司期间费用率30.8%，YoY+0.8pct，总体维持平稳。其中销售费用率因业务增长、扩展市场同比上涨1.6pct，至4.7%；因营收增长带来规模效应，研发费用率、管理费用率分别为21.5%和4.9%，同比减少1.0pct和0.6pct。 生产交付节奏加快，订单陆续交付。公司25H1存货19.4亿元，较期初减少1.7%，其中在产品5.2亿元，较期初增加36.4%，公司生产节奏有所加速；发出商品3.3亿元，较期初减少20.6%，或意味着产品出库速度加快，下游需求向好。合同负债端，25H1为2.08亿元，较期初减少26.8%，订单陆续交付，结转至收入。 股份回购已完成，股权激励落地有望提速。截至25年7月11日，公司23年和25年已累计回购公司股票约948.6万股，总金额约8亿元，用于股权激励。我们预计公司股权激励方案或将于Q3落地，并有效提升核心骨干员工积极性，进而促进公司持续增长。 产品持续更新迭代，多领域开花结果。 特种集成电路方面。FPGA及系统级芯片持续领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。宇航领域25年起，发展从1-10，新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等产品，推广顺利且获核心用户批量应用。 智能安全芯片方面。第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂，一代＋二代芯片年出货量已达数百万颗，未来将受益于车载MCU的国产化进程。即将发布的IPhone17air或采用eSIM，国内终端厂商将快速跟进，eSIM增长迎破冰。公司eSIM产品已导入多家头部手机厂商，先发优势明显。 石英晶体方面，小型化、高频化、高精度产品研发不断推进，公司竞争优势逐步凸显，有望逐步打开在汽车电子、低空经济、人工智能、AI算力模型、光模块等众多领域的应用。 特种芯片封装线顺利投产，高毛利率有支撑。报告期内，公司自建的高可靠芯片封装线顺利投产，有助于减少对外部封装环节的依赖，高毛利率现状有望持续。与此同时，公司的供货保障能力得到了进一步强化，产品从生产到交付的周期或将呈现缩短态势。 投资建议：我们看好25年特种行业景气度回升对公司集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2025-2027年净利润分别为18.03/23.59/29.86亿元，EPS分别为2.12/2.78/3.51元，当前股价对应PE分别为38/29/23倍。维持“推荐”评级。 风险提示：特种电路行业需求不及预期的风险；新产品市场开拓不及预期的风险。