三安光电(600703)公司资料

三安光电(600703) 投资要点 打造全速率光芯片矩阵，400G/800G/1.6T同步推进。光通信正处于AI算力驱动的超级成长周期，作为数字经济与算力网络的核心底座，行业长期高景气确定。全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，CPO、硅光等下一代技术加速落地，带宽需求持续指数级增长，高端光芯片、高速光模块、特种光纤全面进入量价齐升阶段。公司的光技术产品以全系列光芯片为核心，依托化合物半导体IDM全流程能力，构建了覆盖10G–1.6T全速率、数据中心与接入网双场景的完整方案，主力产品包括VCSEL、DFB及EML激光器芯片，其中400G光芯片已批量出货，800G实现小批量交付，面向下一代AI算力的1.6T光芯片已完成开发并送样验证。目前公司光技术产能2,750片/月，并已将核心工艺环节外延扩产至6,000片/月，磷化铟外延和EML产品良率水平国内领先，正在持续提升中。 布局6/8英寸碳化硅产能，产品覆盖全系列器件。公司是国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6寸碳化硅配套产能16,000片/月、8寸碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000片/月，8寸碳化硅芯片产能1,000片/月；12寸碳化硅衬底已向客户送样验证。安意法首次建设产能2,000片/月，重庆三安首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释放产能。从产品来看，公司已建成全电压、全电流、全导通电阻的碳化硅二极管与MOSFET产品矩阵，产品在新能源汽车、光伏储能、充电桩、数据中心/AI服务器电源、白电、低空飞行器六大领域全面突破，覆盖国内外各赛道头部客户，实现从送样验证到稳定批量供货的规模化落地。 终端需求逐步复苏，部分价格企稳。LED行业自2023年二季度以来，终端需求逐步复苏，部分芯片产品价格已有所企稳，未来公司将进一步提升LED业务高端产品占比，带动LED业务整体盈利能力持续改善。此外，公司拟2.39亿美元收购Lumileds股权，Lumileds长期深耕汽车LED、手机闪光灯等优势产品，收入占比超过70%。本次收购可助力公司产品缩短切入高端汽车、闪光灯市场的时间周期，加速提高中高端LED产品占比，提升营收规模及中长期盈利能力。公司的射频业务聚焦GaAs、GaN射频芯片，是国内少数可大规模量产的厂商，产品应用于5G/6G基站、卫星通信、移动终端等，深度绑定国内外核心客户，是公司重要增长曲线。 盈利预测 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为182.4/217.4/257.4亿元，归母净利润分别为-2.4/4.5/9.8亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

三安光电(600703) 事件 三安光电发布2023年三季度报告：2023年前三季度公司实现营业收入101.56亿元，同比增加1.43%；实现归母净利润1.73亿元，同比减少82.51%。其中，2023Q3单季度实现营业收入36.86亿元，同比增加13.43%，环比增加3.49%；实现归母净利润0.03亿元，同比减少95.19%，环比扭亏为盈。 投资要点 行业缓慢复苏，Q3业绩环比向上 随着宏观经济温和复苏，部分LED芯片产品价格自2023Q2触底后已开启缓慢回升。单季度来看，2023Q3单季度公司实现营业收入36.86亿元，同比增加13.43%，环比增加3.49%；实现归母净利润0.03亿元，同比减少95.19%，环比扭亏为盈。单季度净利润环比大幅扭亏主要系：（1）随着市场行情的逐步好转，公司LED芯片售价虽同比大幅下滑，但环比有一定程度回升且销售量较上年同期增加；（2）公司设备稼动率逐步恢复；（3）高端产品占比有所改善。费用方面，2023Q3单季度销售、管理、研发、财务费用率分别为1.2%/5.9%/5.2%/1.8%，同比变动分别为-0.2/-0.1/0.2/-0.8pct。 车规级SiC业务加速推进，打开公司长期成长空间 作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，公司加速扩展车规级SiC业务，截至2023H1公司碳化硅产能15,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月；同时，公司积极研发新品，6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能已基本锁定，8吋衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。其中，碳化硅二极管累计出货量持续领跑行业，650V20A可靠性数据已经达6000h，已迭代推出第四代高性能产品，通过车规认证的产品正持续出货。碳化硅MOSFET1200V及1700V系列产品，包含80m Ω/32m Ω/20m Ω/16m Ω/1Ω，产品在比导通电阻特性、击穿电压特性和阈值电压稳定性上的表现行业领先；80m Ω产品已在光伏及车载充电机客户端导入批量订单；车规级1200V16m Ω已在数家战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。此外，湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，与意法半导体在重庆共同设立合资代工公司以及全资子公司，专注SiC外延、芯片生产。公司立足SiC材料，加强车规级市场布局，有望凭借深厚的技术实力、丰富的生产管理经验和广泛的客户基础开拓公司未来长期成长空间。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为142.01、163.11、187.69亿元，EPS分别为0.06、0.23、0.32元，当前股价对应PE分别为247.0、65.6、46.3倍。考虑到公司受益LED及消费电子行业复苏，以及碳化硅业务有望放量，我们维持“买入”评级。 风险提示 主要原材料价格波动的风险、主要产品价格波动的风险、业景气度下行风险、产能扩充进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、产业政策环境调控风险等。

三安光电(600703) 结论与建议： 子公司湖南三安与意法半导体签署合资协议，拟共同设立SiC合资代工企业。这反映公司SiC产品能力获国际巨头认可，双方合作将进一步强化公司在SiC领域的竞争优势。 同时，近期部分LED封装产品价格止跌回升，体现供给端收缩以及下游逐步企稳的影响，LED行业供需边际出现改善。基于2H23LED行业景气逐步回升、公司化合物半导体业务高速成长的判断，我们预计公司业绩增速将逐步提高，2023、2024年净利润分别为12.5亿元和23.9亿元，YOY增长83%和增长91%，EPS分别为0.25元和0.48元，目前股价对应24年PE35倍，考虑到化合物半导体领域广阔的发展空间，我们给予公司买进的评级。 SiC领域竞争力持续提升：公司公告，与意法半导体签署合资协议，拟共同设立SiC合资代工企业，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.1亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事SiC外延、芯片生产。若合资代工厂顺利推进，预计2025年完成阶段性建设幷逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8寸SiC晶圆1万片/周。短期来看，虽然建立合资企业尚不能对业绩形成正面帮助，但长期来看，与国际大厂合作将进一步强化公司在SiC领域的竞争优势。除与意法半导体合作外，湖南三安SiC领域不断突破新能源车企客户，幷且自身产能有望从2022年底的1.2万片/月提升至3万片/月，将持续为业绩增长提供助力。 LED行业景气有望回升：在经历了较长期的产品价格行冲击后，近期部分LED封装产品价格止跌回升，多家封装企业调升产品价格以应对成本端压力，体现供给端收缩以及下游逐步企稳的影响。预计2H23起，随着以LED显示需求为代表的的下游需求的释放，行业供需关系边际将持续改善，推动行业景气将逐步回升。 1Q23净利润同比衰退，惟环比改善：1Q23公司实现营收29.1亿元，YOY下降6.4%，QOQ下降9.4%；实现净利润2.14亿元，YOY下降50.2%，QOQ增长171%，反映毛利率由4Q22的14.3%提升至1Q23的16.9%。 盈利预测：公司深度布局化合物半导体领域，湖南三安SiC产能有望从2022年底的1.2万片/月提升至3万片/月，将持续为业绩增长提供助力。同时公司在MiniLED领域亦切入国际一线消费电子厂商供应链幷逐步提升份额，我们对其长期发展前景所持的乐观态度。预计2H23起公司业绩增速回升，公司2023、2024年净利润分别为12.5亿元和23.9亿元，YOY增长83%和增长91%，EPS分别为0.25元和0.48元，目前股价对应2023年、24年PE分别为67倍和35倍，考虑到化合物半导体领域广阔的发展空间，我们给予公司买进的评级。 风险提示：化合物半导体需求不及预期、LED景气恢复不及预期。

三安光电(600703) 核心观点 与意法半导体合资建设碳化硅工厂。6月7日，三安光电通过全资子公司湖南三安与国际半导体巨头意法半导体共同签署合资协议成立合资公司，该公司将由湖南三安控股。双方预计在重庆共同投资32亿美元建设碳化硅芯片工厂，本次合资项目将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8寸碳化硅晶圆10000片/周。该项目计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。同时，公司将在重庆独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元人民币，首期出资5-10亿元人民币，达产后可生产8寸碳化硅衬底48万片/年。22年湖南三安实现销售收入6.4亿元，同比增长909%。湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，碳化硅产能已达12,000片/月，二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。公司碳化硅各环节业务顺利推进，衬底已通过几家国际大客户验证。 LED行业需求逐步恢复。22年由于传统LED市场需求低迷，公司传统LED业务同比下降28%，而Mini/MicroLED、植物照明、车用照明、紫外、红外等LED高端产品业务规模进一步扩大，销售收入同比增长47%。今年5月以来多家LED封装企业和终端厂商宣布涨价。TrendForce指出，LED照明等部分市场已步入复苏的阶段，预计第二季度末，行业终端库存有望朝向正常水位发展，并且将带动订单增长。公司LED芯片业务有望受益于行业需求恢复。 射频业务客户数量增加。公司提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机射频功放、WiFi、物联网等市场，终端客户包含三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀、传音等及通讯模块大厂移远、广和通等。公司目前砷化镓射频产能15,000片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务。氮化镓射频大功率单频产品于22年6月顺利起量，并已导入大功率宽频产品。 盈利预测与投资建议 我们预测公司23-25年归母净利润分别为17.9/25.2/31.5亿元（原23-24年预测分别为32.2/42.3亿元，主要根据市场状况下调收入和毛利率预测），根据可比公司23年58倍PE估值，对应目标价20.88元，维持给予买入评级。 风险提示 存货减值风险；LED需求不及预期；MiniLED和化合物半导体进展不及预期。