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天岳先进

(688234)

  

流通市值:181.90亿  总市值:260.19亿
流通股本:3.00亿   总股本:4.30亿

天岳先进(688234)公司资料

公司名称 山东天岳先进科技股份有限公司
网上发行日期 2021年12月31日
注册地址 中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号
注册资本(万元) 4297110440000
法人代表 宗艳民
董事会秘书 钟文庆
公司简介 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体材料公司。
所属行业 半导体
所属地域 山东
所属板块 预盈预增-融资融券-中证500-沪股通-MSCI中国-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-专精特新
办公地址 中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号,香港湾仔告士打道109–111号东惠商业大厦5楼503室
联系电话 0531-69900616
公司网站 www.sicc.cc
电子邮箱 dmo@sicc.cc
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
碳化硅半导体材料147368.7983.3598857.2475.45
其他(补充)29445.3016.6532168.0124.55

    天岳先进最近3个月共有研究报告7篇,其中给予买入评级的为3篇,增持评级为4篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-05-13 山西证券 叶中正,...增持天岳先进(6882...
天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2025年一季度报告,2025Q1公司实现营业收入4.08亿元/-4.25%,归母净利润0.09亿元/-81.52%,扣非归母净利润0.04亿元/-91.75%。事件点评 研发/管理费用增长致业绩增长承压,但毛利率同比提升。2025Q1公司聚焦主业,加强与国内外知名客户长期合作,持续产能释放并优化产品结构。25Q1整体毛利率为23.95%/+2.03pcts,虽然业绩下降但毛利率同比提升;25Q1整体期间费用率23.87%/+8.82pcts,主要受到大尺寸产品研发投入增加影响,叠加管理费用中介费增加以及其他收益进项税加计抵扣减少,Q1费用端高增压制了业绩增长。 持续推进产能提升,向AI眼镜领域积极拓展。分产品看,2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%,收入占比83.35%。公司持续提升核心产品的产能产量,2024年碳化硅衬底产量41.02万片,同比增长56.56%;销量36.12万片,同比增长59.61%。上海工厂已达到年产30万片导电型衬底的产能规划,公司将继续推进二阶段产能提升规划。新兴应用领域方面,公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作,探索碳化硅材料在AI眼镜的应用,进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前,公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势,6英寸导电型衬底仍是主流,8英寸导电型衬底起量,12英寸导电型衬底已有研发样品。公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型,此外,公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商,市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,2024年度,公司在碳化硅衬底专利领域,位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一,目前已处于行业领先地位。考虑到25年大尺寸产品研发费用增加,我们小幅调整了盈利预测,预计公司2025-2027年分别实现营业收入23.28/28.96/34.87亿元,归母净利润2.64/3.23/3.94亿元,对应EPS分别为0.62/0.75/0.92元,以5月12日收盘价58.92元计算,25-27年PE分别为95.8X/78.4X/64.3X,维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。
2025-05-08 上海证券 方晨,陈...买入天岳先进(6882...
天岳先进(688234) 投资摘要 事件概述 4月30日,公司发布2025年一季度报告,公司2025Q1实现营收4.08亿元,较2024年同期同比略降4.25%;根据公司3月28日发布的2024年年报显示,公司2024全年实现营业收入17.68亿元,yoy+41.37%;全年实现归母净利润1.79亿元,实现扣非归母净利润1.56亿元,全面扭亏为盈。 分析与判断 经营再创佳绩,盈利全面走向正轨。2024年碳化硅材料在终端如新能源汽车、光伏发电、储能以及AI等应用领域的加速渗透带动其整体市场规模不断扩大。公司深耕碳化硅衬底主业,兼顾研发创新与市场开拓,加强同国内外知名客户深入合作。2024年在产能得到持续释放、产品结构持续优化背景下,公司营收延续2023年的快速增长趋势;2024年公司强化降本增效和管理能力使得盈利能力显著改善,2024年天岳先进综合毛利率达到25.90%,yoy+10.09个百分点,主营业务碳化硅衬底全年毛利率为32.92%,yoy+15.39个百分点。公司2024年在实现扭亏为盈的同时,每股收益、加权平均净资产收益率等指标均同比改善。2025Q1公司营收同比略降,毛利率为23.95%,相比2024年全年平均有所回落,但较2024年同期依然同比增长2.03个百分点。 产能建设&大尺寸转型稳步推进,聚焦研发把握行业战略先机。公司专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化:1)产能方面,上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,二阶段产能提升规划有序推进,济南工厂的产能产量稳步推进,2024全年公司碳化硅衬底产量达到41.02万片,yoy+56.56%;公司前瞻布局已具备领先的8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力,成为全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型。2)技术层面,公司积极探索碳化硅在电网端的应用潜力,并于2024年11月成功向客户交付高质量低阻P型碳化硅衬底,后者有望极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,助力高端特高压功率器件国产化。公司继续发掘大尺寸碳化硅衬底技术,并于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底,相较于应用逐步推广的8英寸碳化硅衬底,更大的尺寸能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,并在相同良率条件下大幅提升合格芯片产量,长期助力碳化硅产业规模降本。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算,公司在2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场中以22.80%的份额位居全球第二。我们认为,公司有效产能的持续稳定落地、8英寸衬底产品质量及批量供应能力以及在更大尺寸产品端的先行布局为公司未来扩大合作规模和快速发展奠定了坚实基础。 终端应用创新升级长期驱动碳化硅需求,公司卡位衬底环节长期增长空间广阔。当前碳化硅材料正在新能源和AI两大产业的带动下赋能未来科技革命。凭借材料特性优势,碳化硅功率半导体器件能够提升电力在生产和消费环节的转换效率,赋能电动汽车、光伏储能系统、电力供应等终端,推动能源体系向低碳化跃迁;AI及周边应用持续向各行业渗透,数据中心作为支撑AI算力需求的重要基础设施,其电力转换效率和功率密度的升级需要碳化硅功率半导体器件的支撑。碳化硅材料为AI端侧的应用推广提供条件,其中碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中可以实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示,同时进一步减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性。在终端应用创新层出不穷,碳化硅产业持续加速扩张背景下,公司通过前期布局,已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商,已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。根据弗若斯特沙利文数据显示,全球新能源产业的持续扩张带动碳化硅材料加速渗透,预计到2030年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率将达到22.60%,有望带动碳化硅衬底端市场规模增长至人民币664亿元,我们认为公司作为产业核心厂商,成长空间依旧广阔。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至2.96/4.78/6.38亿元,对应EPS分别为0.69/1.11/1.48元,对应PE估值分别为87/54/40倍。 风险提示 终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期
2025-05-07 国信证券 胡剑,胡...增持天岳先进(6882...
天岳先进(688234) 核心观点 1Q25大尺寸研发投入增加,短期盈利波动。公司主要产品为碳化硅衬底,随产能释放公司市占率提升,24年实现营收17.68亿元(YoY+41.37%),扣非归母净利润1.56亿元(同比扭亏为盈),综合毛利率为25.90%(YoY+10.09pct),其中随规模效应体现,主营业务碳化硅毛利率为32.92%(YoY+15.39pct)。进入1Q25单季度实现营收4.08亿元(YoY-4.2%,QoQ-16.22%),研发投入同比增加101.67%拖累扣非归母净利润0.04亿元(YoY-91.75%,QoQ-82.60%),毛利率23.95%(YoY+2.02pct,QoQ-2.25pct)。24年境外收入同比增长104%,全球份额持续提升。24年公司境外收入达8.40亿元(YoY+104.43%,占47.53%),毛利率42.05%(YoY+13.10pct)。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的企业建立业务合作,与英飞凌、博世等国际知名客户签订长期供应协议,客户壁垒逐步形成。根据富士经济报告,公司24年导电型碳化硅衬底全球市场份额位居第二,达22.80%;碳化硅下游需求近80%为新能源汽车,主要厂商为我国企业,预计随芯片环节走向国产,国产碳化硅衬底份额有望加速提升。 临港工厂产能释放,客户与技术提升进入正向循环。24年公司上海工厂提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划。全年碳化硅衬底产量达41.02万片(YoY+56.56%),销量达36.12万片(YoY+59.61%)。随着公司车规级高品质导电型衬底向国际大厂客户大规模批量供应,品控能力进一步提升,有望进入头部客户-技术提升-规模扩大的正向循环。 8英寸产品批量供应,技术创新引领行业。公司已实现8英寸导电型衬底的批量供应并率先实现海外客户批量销售,占据先发优势;根据英飞凌公告,25年2月首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品于一季度交付客户,公司作为英飞凌供应商,有望受益于8英寸放量。根据公司公众号,25年SEMICON展出12英寸碳化硅光学片应用于AR眼镜领域,预计100万副眼镜需要30万片8英寸碳化硅晶圆,而12英寸的利用率将更高。未来,随SiC材料制备工艺的不断成熟,碳化硅AR应用市场有望逐步打开。 投资建议:中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位,考虑8英寸价格下降快于预期,4Q24及1Q25毛利率低于此前预期,下调25-26年毛利率,公司新产品布局研发投入增加上调费用率,预计公司25-27年归母净利润2.37/4.64/6.38亿元(25-26年前值:4.63/6.58亿元),对应25-27年PE分别为105/54/39倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:新能源汽车需求不及预期,行业竞争加剧产品价格下降等。
2025-03-31 山西证券 叶中正,...增持天岳先进(6882...
天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2024年年度报告,2024年公司实现营业收入17.68亿元/+41.37%,归母净利润1.79亿元/+491.56%,扣非归母净利润1.56亿元/+238.48%。其中单Q4实现营业收入4.87亿元/+14.32%,归母净利润0.36亿元/+59.74%,扣非归母净利润0.21亿元/+1,531.86%。 事件点评 全年业绩实现扭亏为盈,降本增效毛利率同比明显提升。2024年,公司聚焦主业,加强与国内外知名客户长期合作,持续产能释放并优化产品结构,高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海,带动营收同比快速增长,季度利润全面转正。分季度看,公司Q1-Q4分别实现收入4.26/4.86/3.69/4.87亿元,同比分别+120.66%/+98.49%/-4.60%/+14.32%,归母净利润0.46/0.56/0.41/0.36亿元,同比分别+263.73%/+227.08%/+982.08%/+59.74%。2024年,公司整体毛利率为25.90%/+10.09pcts,其中主营毛利率为32.92%/+15.39pct,整体期间费用率18.70%/-5.18pcts,随着公司产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化,毛利率同比实现较大提升,全年实现扭亏为盈。 境外业务收入提升较多,产品向新兴领域积极拓展。分产品看,2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%,收入占比83.35%。分地区看,公司境外业务实现收入8.40亿元/+104.43%,收入占比47.53%。公司持续提升核心产品的产能产量,2024年碳化硅衬底产量41.02万片,同比增长56.56%;销量36.12万片,同比增长59.61%。全年济南工厂的产能产量稳步推进,上海工厂已于年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划,同时公司将继续推进二阶段产能提升规划。应用领域方面,碳化硅衬底在原有领域加速渗透的同时,积极向新兴应用领域拓展。2024 年度,公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长,并且率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底,此外,公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作,探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用,进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前,公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势,6英寸导电型衬底仍是主流,8英寸导电型衬底起量,12英寸导电型衬底已有研发样品。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局,8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先,是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一,持续推动头部客户积极向8英寸转型,此外,公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。公司及产品在国际市场具有较高的知名度,根据日本富士经济报告测算,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率,公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商,市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,2024年度,公司在碳化硅衬底专利领域,位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一,及全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司,在衬底大尺寸、技术平台和供应链方面具备领先优势,通过多年的技术、客户、市场积累,目前已处于行业领先地位。预计公司2025-2027年分别实现营业收入25.00/32.49/40.43亿元,归母净利润2.70/3.53/4.43亿元,对应EPS分别为0.63/0.82/1.03元,以3月28日收盘价64.01元计算,25-27年PE分别为101.96X/77.95X/62.09X,维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
宗艳民董事长,总经理... 404.16 12930 点击浏览
宗艳民,2002年10月至2020年10月,任济南天业董事长兼总经理,2020年10月至今,任济南天业董事长;2010年11月至2020年11月,历任天岳有限执行董事、董事长、总经理;2020年11月至今,任天岳先进董事长、总经理。
王欢非独立董事 -- -- 点击浏览
王欢,2007年6月至2017年6月,历任海通证券投资银行部项目经理、高级副总裁、资深高级经理等职务;2017年6月至今,历任海通新能源私募股权投资管理有限公司投资总监、总经理及董事;2021年2月至今,任灿芯半导体(上海)股份有限公司(上交所上市公司,股票代码:688691)董事;2021年4月至今,任北京通美晶体技术股份有限公司董事;2021年5月至今,任辽宁中蓝电子科技有限公司董事;2022年9月至今,任辽宁海富企业投资合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020年11月至今,任天岳先进董事。
高超非独立董事,首... 226.4 -- 点击浏览
高超,2014年7月至2020年11月,历任天岳有限研发工程师、研发中心主任、董事兼研发中心主任;2020年11月至今,任天岳先进董事兼首席技术官。
黄振东非独立董事 -- -- 点击浏览
黄振东,历任中国中材股份有限公司、中国中材集团有限公司水泥事业部、国际合作部副部长、部长;2018年7月至2021年2月,任中国建材股份有限公司国际业务部总经理,期间曾任中国中材国际工程股份有限公司董事;2021年2月至2023年4月,历任中国建材集团有限公司改革办副主任(部门正职级),期间曾任中材节能股份有限公司董事;2023年4月至12月任凯盛科技集团有限公司副总经理(挂职);2023年5月至今,任中建材联合投资有限公司副总经理。现任公司董事。
邱宇峰非独立董事 23 -- 点击浏览
邱宇峰,1994年6月至1999年11月,历任中国电力科学研究院电力系统研究所继电保护室主任及副所长;1999年11月至2006年12月,任中国电力科学研究院输配电及节电技术国家工程研究中心常务副主任;2006年12月至2012年2月,任中国电力科学研究院副院长;2012年2月至2020年2月,历任全球能源互联网研究院有限公司副院长、院长以及顾问等职务;2022年4月至今,任博测锐创半导体科技(苏州)有限公司董事长兼总经理;2022年5月至今,任北京博测半导体科技有限公司执行董事兼经理;2023年6月至今,任思源电气股份有限公司(深圳证券交易所上市公司,股票代码:002028)独立董事;2023年9月至今,任北京顺德盛企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;现任厦门大学讲座教授;2024年2月至今,任天岳先进董事。
方伟非独立董事 -- -- 点击浏览
方伟,自1999年2月任职于华为技术有限公司,现任第五赛道外派董事;2023年12月至今,任苏州东微半导体股份有限公司(上交所上市公司,股票代码:688261)董事;2024年2月至今,任天岳先进董事。
李婉越非独立董事 -- -- 点击浏览
李婉越,1994年7月至1999年7月,任北京新型建筑材料总厂助理会计师;1999年10月至2020年12月,历任北新建材集团有限公司财务部会计、财务部经理等职务;2022年12月至今,任中建材联合投资有限公司总会计师;2023年7月至今,兼任中建材私募基金管理(北京)有限公司财务负责人;2025年2月至今,任天岳先进董事。
钟文庆董事会秘书 108.84 -- 点击浏览
钟文庆,1998年1月至1999年2月,任通用磨坊(中国)投资有限公司品食乐大中华区财务经理;曾任美国施乐中国有限公司财务总监、市场总监;2003年12月至2005年4月,任西门子工业软件(上海)有限公司财务分析高级经理;2005年6月,曾任沃尔沃建筑设备(中国)有限公司中国区首席财务官;2011年1月至2018年11月,任瑞迈国际有限公司总裁;2018年12月至2019年8月,任天岳有限首席财务官;2019年8月至2020年11月,任天岳有限董事、首席财务官;2020年11月至2023年4月,任天岳先进董事、首席财务官。2022年8月至今,任天岳先进董事会秘书。
李洪辉独立董事 15 -- 点击浏览
李洪辉,曾任职于财政部至2014年8月,最后任投资评审中心副主任;2014年8月至2018年7月,任中国信达资产管理股份有限公司(香港联交所上市公司,股票代码:1359)董事;2018年曾任财政部预算评审中心副主任;曾任中海外科技开发有限公司董事长至2019年11月;2022年6月至2024年1月,任北京中财宝信管理咨询有限公司执行董事;2023年6月至今,任中润辉铭(海南)投资有限公司执行董事、总经理兼财务总监;2023年10月至今,任北京百家信诚投资管理有限公司(后更名为华大卓越(北京)投资管理有限公司)执行董事、总经理兼财务总监;2024年8月至今,任吉林省北药科技有限公司总经理;2024年10月至今,任辽宁北药金吉科技发展有限公司监事;2024年2月至今,任天岳先进独立董事。
李相民独立董事 18 -- 点击浏览
李相民,1989年2月至1990年9月,任北京燕东微电子联合公司技术部工程师;1995年5月至1997年6月,任北京理工大学光电工程系博士后研究;1997年7月至1999年9月,任北京理工大学光电工程系副教授;1999年10月至2002年6月,任英国萨里大学物理系博士后研究;2002年6月至今,任北京理工大学光电学院教授。现兼任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-01-28上海天岳半导体材料有限公司50000.00实施中
2022-04-01上海天岳半导体材料有限公司34000.00董事会预案
2025-01-28上海天岳半导体材料有限公司34000.00实施完成
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