流通市值:173.64亿 | 总市值:248.37亿 | ||
流通股本:3.00亿 | 总股本:4.30亿 |
时间 | 交易提示 | 提示详情 |
2025-08-30 | 中报预披露 | 于2025-08-30披露2025年中报 |
2025-07-14 | 限售解禁 | 2025-07-14解禁数量1.293亿股,占总股本比例30.09%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-07-14 | 限售解禁 | 2025-07-14预计解禁数量1.293亿股,占总股本比例30.09%,股份类型:追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2025-07-02 | 股东大会 | 于2025-07-02召开2025年第二次临时股东大会 |
2025-06-26 | 大宗交易 | 成交均价49.47元,折价15.00%,成交量63.77万股,成交金额3155万元 |
2025-06-16 | 对外担保 | 对上海天岳半导体材料有限公司进行担保 |
2025-06-16 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2025-05-26 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-05-21 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-05-16 | 股东大会 | 于2025-05-16召开2024年年度股东大会 |
2025-05-16 | 股东大会 | 于2025-05-16召开2024年年度股东大会 |
2025-05-07 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2025-04-30 | 一季报预披露 | 于2025-04-30披露2025年一季报 |
2025-04-30 | 股东户数 | 截止2025-03-31,公司A股股东户数为18195户,较上期(2025-02-28)增加2户,变动幅度0.01% |
2025-04-30 | 一季报披露 | 2025年一季报归属净利润851.8万元,同比下降81.52%,基本每股收益0.02元 |
2025-04-30 | 项目投资 | 2021-12-31新股首发募集资金,用于项目:部分超募资金永久补充流动资金,计划总投资额:3.5亿元,计划投入募集资金:3.5亿元 |
2025-04-25 | 投资互动 | 新增9条投资者互动内容。 |
2025-04-18 | 年报预披露 | 于2025-04-18披露2024年年报 |
2025-04-08 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-03-31 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-03-28 | 对外担保 | 对上海天岳半导体材料有限公司等多个被担保方进行担保 |
2025-03-28 | 年报预披露 | 于2025-03-28披露2024年年报 |
2025-03-28 | 股东户数 | 截止2024-12-31,公司A股股东户数为21330户,较上期(2024-09-30)增加7494户,变动幅度54.16% |
2025-03-28 | 年报披露 | 2024年年报归属净利润1.79亿元,同比增长491.56%,基本每股收益0.42元 |
2025-03-28 | 股东户数 | 截止2025-02-28,公司A股股东户数为18193户,较上期(2024-12-31)减少3137户,变动幅度-14.71% |
2025-03-28 | 项目投资 | 新股首发募集资金,计划总投资额合计26亿元,用于项目:碳化硅半导体材料项目、超募资金回购股份 |
2025-03-25 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2025-03-14 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-03-07 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
2025-02-26 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |