仕佳光子(688313)公司资料

仕佳光子(688313) 投资要点 AI算力重构光通信需求，打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求，光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器，推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代，并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发，量价齐升。在此趋势下，高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。 基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台，构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系，其中PLC光分路器全球市占率领先，产品系列齐全、良率与成本优势显著，深度受益FTTH与5G建设；AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件，在800G/1.6T数通市场全球份额领先，是国内少数可批量供货高端AWG的厂商，并率先推进1.6T AWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件，均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。 卡位CW光源，与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片，其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量，良率与成本优势突出；100G EML激光器芯片正在推进客户验证，补齐高速中长距传输能力；战略卡位硅光/CPO核心CW光源，已形成75mW-1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段，精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺，实现有源芯片自主可控，与无源AWG、连接组件形成协同，深度受益AI算力光互联升级与国产替代，打开第二成长空间。 拟收购福可喜玛，实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权，福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商，产品覆盖2芯至48芯全规格，全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同，减少对海外MT插芯供应商的依赖，同时双方共享头部客户资源，提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元，归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

仕佳光子(688313) 事件： 公司1月27日晚发布业绩预告，2025年预计实现营收21.29亿元，同比增长+98.13%；预计实现归母净利润3.42亿元，同比增长+425.95%；预计实现扣非后归母净利润3.41亿元，同比增长+607.73%。 单季度来看，Q4预计实现营收5.69亿元，同比增长+64.93%；归母净利润0.42亿元，同比增长+44.83%。四季度业绩略低于预期，给予“买进”建议。 计提减值或影响四季度利润表现，AWG业务订单将于2026年落地：公司全年业绩受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，产品适应市场需求，竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。四季度业绩在利润低于预期，主要是四季度拟计提资产减值影响了当期利润表现；此外公司高毛利的AWG业务相关订单顺延至2026年落地，收入端未完全表现，后续有望推动2026年上半年的相关业绩。 国内领先的光芯片、光器件供应商，行业深度受益于AI快速发展：公司聚焦光通信行业，拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主要包括无源AWG芯片、PLC芯片，MPO组件等，有源产品如CW激光器、高速EML等，应用于数通市场、电信市场及传感市场。受益于AI快速发展，全球光芯片市场将保持强劲增长，2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元，LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%，且EML和CW激光器芯片供应短缺情况或持续至2026年底。公司相关产品均在市场内拥有技术端较大优势，特别是AWG组件广泛应用于全球主要的光模块厂商，近两年高密度MPO产品也通过全球主要布线厂商认证，成为营收端增长主力；此外有源产品如EML激光器芯片正在客户验证中，CW激光器芯片已小批量出货，未来伴随硅光和1.6T光模块需求有望迎来快速增长。 全力发展MPO产业，拟收购上游MT插芯生产商福可喜玛：公司25年业绩高速增长主要引擎是AI数据中心推动的MPO需求增长，在AI数据中心内部MPO广泛应用于服务器、交换机、存储等设备之间的高速连接，是公司近几年发展的重要产品。为完善相关产业布局，公司2025年6月拟通过发行股份和支付现金的方式购买福可喜玛公司，产品MT插芯是MPO上游原件，用于实现光纤跳线的高密度、高速度传输，作为技术要求较高的一环，在产业链快速增量的情况下有一定的供给压力。公司本次收购有利于保障MT插芯供货的稳定性，构建MPO完善的产业链体系，降低产品整体成本，丰富产品结构和技术积累，加强下游客户开拓。 盈利预期：预计公司2025-2027年净利润分别为3.42、5.70、8.37亿元，YOY分别为+426%、+67%、+47%；EPS分别为0.74/1.24/1.82元，当前股价对应A股2025-2027年P/E为113/68/46倍，首次覆盖给予“买进”建议。 风险提示：1、下游算力开支不及预期；2、新技术研发不及预期。

仕佳光子(688313) 核心观点 无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。 公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。 全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。 全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100G EML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CW DFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。 资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。 面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。 投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2025年-2027年归母净利润预测值为4.72亿元、7.54亿元、11.66亿元，对应EPS为1.03元、1.64元、2.54元，对应PE为93.46倍、58.49倍、37.83倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

仕佳光子(688313) 事件：公司发布2025年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。经营活动现金净流量为-0.46亿元，同比下降1346.67%。 三季度毛利率和归母净利润环比下降 2025年Q3，公司营收为5.68亿元，环比增长2.05%，归母净利润为0.83亿元，环比下降32.71%，毛利率为29.73%，环比下降6.29个百分点，净利率为14.63%，环比下降7.56个百分点，一是受短期行业市场波动影响，部分客户调整了订单排期节奏，导致相对高毛利产品当期收入占比有所降低；二是同期相对低毛利产品的订单交付量阶段性增加，占比提升。 新产品研发进展显著，海外扩产有序进行 目前公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付；公司开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货。此外，泰国子公司扩产工作正在有序推进中，扩产主要围绕光纤连接器跳线、室内光缆等业务的全球化布局展开。 公司拟收购福可喜玛部分股权，协同效应有望增强 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买福可喜玛82.3810%股权。MT插芯产品是MPO光纤连接器等产品生产需要使用的核心原材料之一。福可喜玛通过多年的产品研发和工艺开发，在MT插芯的生产制造方面积累了丰富的经验，在满足公司对于上游原材料采购稳定性需求的同时，也可进一步满足公司对于主营业务所需的关键技术与研发人员的需求。双方目前已建立了一定的业务合作关系，未来具备进一步深度合作的基础。 盈利预测与投资建议 根据公司披露的业绩增速情况，我们下调了全年AWG芯片营收的增速假设，预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.20亿元、6.80亿元、9.11亿元（原预测分别为5.02亿元、6.85亿元、9.12亿元）。AWG快速增长、通过收购缓解MPO上游材料供应问题、CW和100G EML未来有望突破，各项业务正在逐步打开市场空间，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；关键技术人才流失的风险；AI发展不及预期的风险；拓展硅光业务不及预期的风险。