仕佳光子(688313)公司资料

仕佳光子(688313) 投资要点： 公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。 光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益。随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业快速发展，C&C预计2023-2027年全球光芯片市场的年复合增长率将达到14.86%，高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。下游光模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用。中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。 公司PLC分路器芯片全球市场占有率第二。公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。 公司是国内较早从事室内光缆业务的企业，坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略。CRU预计全球光缆市场在2025年将迎来复苏，年增长率为6.2%。公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，改进各产品环节的性能指标以提升光纤连接器等产品整体竞争力。随着应用场景的拓展，以光纤连接器为纽带，公司室内光缆及线缆材料业务与光芯片及器件业务存在一定的客户重合，有利于公司发挥协同优势，满足客户需求。 投资建议：作为国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，公司AWG组件、光纤连接器、CW光源等产品有望受益于高速率光模块的放量。随着高端产品出货占比提高，公司盈利能力或持续增强。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.50亿元、1.01亿元、1.38亿元，参照2024年12月25日收盘价，对应PE分别为131.91X、65.72X、48.08X，维持“增持”评级。 风险提示：电信运营商/云厂商资本开支不及预期：AI发展不及预期：技术升级迭代风险：行业竞争加剧。

仕佳光子(688313) 事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收7.29亿元，同比增长34.77%，归母净利润为3620.9万元，同比增长231.0%，扣费归母净利润为2263.56万元，同比增长151.40%。2024Q3公司实现营收2.8亿元，同比增长32.74%，归母净利润为2425.27万元，同比增长344.53%，扣非归母净利润为2096.13万元，同比增长247.54%。 点评： 高速光通信业务领域的产品光芯片及器件业务订单量较快增长，室内光缆和线缆高分子材料业务协同增长。2024年前三季度，公司营收同比增长34.77%。公司主营业务收入持续较快增长的主要原因系：（1）公司不断丰富在数据中心、AI算力等高速光通信业务领域的产品品类，产品竞争优势凸显，客户认可度不断提高；（2）光芯片及器件方面，AWG相关产品、DFB相关产品、光纤连接器等业务订单量均实现持续较快增长；受AI带动，光模块需求旺盛，公司数通光模块用AWG组件产能利用率较高，2024Q4订单充足，部分客户订单已持续到2025H1；（3）与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，同比均呈现不同程度增长。 持续降本增效，盈利能力增强。2024年前三季度，公司毛利率为25.84%，同比提高6.06pct。2024Q3毛利率为29.08%，同比提高7.31pct。2024年前三季度，公司期间费用率为20.49%，同比下降4.79pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.74pct、-1.63pct、+1.27pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，盈利能力不断增强。 研发费用率处于行业较高水平，CW光源已向头部光模块厂商送样验证。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024年前三季度，公司研发投入8008.72万元，同比增长0.97%，研发费用率为10.98%。公司开发出接入网用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；开发出数据中心用100G EML激光器，正在内部验证中。公司CW光源已经向国内外多家头部光模块厂家送样验证，目前在等待可靠性验证结果。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 泰国子公司已投产，产品主要应用于数通市场。泰国子公司已于2024年8月正式开业投产，主要从事光器件、室内光缆产品及目公司的其他产品的研发、生产、销售、服务，泰国公司主要产品为 第1页/共5页 自用室内光缆、MPO普通和主干跳线、LC普通和主干跳线等，产品主要应用于数通市场，目前处于产能爬坡阶段。泰国子公司的投产有助于提升订单交付能力，应对贸易风险，增强国际市场竞争力。 AI算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场有复苏迹象。（1）数通市场：400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：电信领域的光模块市场需求有复苏的迹象，预计2024H2需求将趋于稳定。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10G PON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测，2024-2028年，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。 室内光缆和线缆高分子材料市场需求稳步增长。（1）室内光缆：海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求保持增长。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展密切相关。根据《中国电线电缆市场2023白皮书》的预测，2024-2026年整体电缆市场规模预期增速分别为5.8%、4.5%、3.1%，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，以及数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的发展，公司主要产品未来的需求将稳步增长。 盈利预测及投资建议：随着高端产品出货占比提高，公司盈利能力或持续增强。作为国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，公司AWG组件、光纤连接器、CW光源等产品有望受益于高速率光模块的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.50亿元、1.01亿元、1.38亿元，对应PE分别为135.19X、67.25X、49.20X，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

仕佳光子(688313) 受益光芯片等产品持续快速增长，业绩同比大幅改善 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入7.29亿元，同比增长35%，归母净利润3621万元，同比增长231%。3Q单季实现营业收入2.8亿元，同比增长33%、环比增长12%，归母净利润2425万元，同比增长345%、环比增长590%。增长主要来自公司不断丰富数通和AI等高速光通信产品线，AWG相关产品、DFB相关产品、光纤连接器等业务订单量持续较快增长，协同业务室内光缆和线缆高分子材料等也有不同程度增长。 延续半年增长趋势，盈利能力显著提升 上半年AWG收入同比增长104%、DFB收入同比增长62%，预计3Q单季营收增长趋势延续半年情况。3Q单季综合毛利率29%，同比提升7.3个点、环比提升5.5个点，单季净利润率8.65%，同比提升13.35个点，环比提升7.25个点，营业收入同比增加，公司持续加强降本增效工作，不断提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 应付票据及应付账款总额同比增长超100%，存货同比增长近50% 截止三季度末，公司应付票据和应付账款共2.58亿元，同比增长119%、环比增长31%；期末存货2.43亿元，同比增长46%、环比增长20%。 有源无源均有进展 产品看：1）公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。2）数通高速100G EML研发正逐步推进，目前正处内部验证中。3）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售。 盈利预测与投资建议 由于三季报公司毛利率显著回升，同时有源无源产品未来有望快速增长，预计2024-2026年归母净利润分别为0.58亿元、1.04亿元、1.45亿元（原预测为0.46亿元、0.78亿元、1.05亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益400G/800G/1.6T传统模块以及硅光模块的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

仕佳光子(688313) 事件：公司发布2024年中报，2024H1实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润为1195.63万元，同比增长167.5%。2024Q2公司实现营收2.51亿元，同比增长38.7%，归母净利润为351.31万元，同比增长124.2%。 点评： 光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好，依托“无源+有源”IDM双平台拓展下游市场。2024H1，光芯片及器件产品收入2.41亿元，同比增长60.5%；室内光缆产品收入0.98亿元，同比增长12.7%；线缆高分子材料产品收入1.02亿元，同比增长22.7%。2024H1境外收入1.07亿元，同比增长64.00%，占营收比为23.75%。公司把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，持续提升光芯片及器件产品的产能规模，进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，把握行业机遇，尽快覆盖客户需求，持续开拓下游市场。 持续降本增效，盈利能力明显改善。2024H1，公司毛利率为23.8%，同比提高5.3pct。2024Q2毛利率为23.6%，同比提高6.58pct。2024H1，公司期间费用率为20.9%，同比下降4.7pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 进行前瞻性技术研发，研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1，公司研发投入5386.8万元，研发投入全部费用化，研发费用同比增长9.3%，研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业 协同优势，改进各产品环节的性能指标，提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发 第1页/共6页 展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 AI算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场逐步复苏。（1）数通市场：受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：2024H1市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10G PON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测，2024-2028年，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。 室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。（1）室内光缆：2024H1，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据Mordor Intelligence的测算，2024年全球电线电缆市场规模为2284.2亿美元，预计到2029年将达到2985.3亿美元，2024-2029年年复合增长率为5.5%。2024H1，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破。 盈利预测及投资建议：公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，以自主开发光芯片为核心，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.76亿元、1.04亿元，对应PE分别为96.74X、51.37X、37.54X，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。