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通合科技

(300491)

13.49

0.03  (0.22%)

今开:13.45最高:13.55成交:0.26万手 市盈:0.00 上证指数:2935.48   -0.06%2019-07-26
昨收:13.46 最低:13.04 换手:0.00%振幅:0.00 深证指数:9327.64  -0.18%10:27:57

集合

竞价

通合科技(300491)融资分红

派现与募资对比

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  • 派现
  • 募资

    通合科技上市以来总计向A股流通股东派现0.43亿元;募资共2.10亿元。

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  • 通合科技
  • 市场平均

    派现金额占募资金额的20.57%,在全部A股中名列第1763位,低于市场平均水平。

公告日

分红

(每10股)

送股

(每10股)

转增股

(每10股)

登记日 除权日
2018-03-200.20----2018-04-242018-04-25
2017-03-222.00--8.002017-04-252017-04-26
2016-03-223.00----2016-04-262016-04-27

    通合科技上市以来,共分红3次,共分红0.43亿元。

披露日期 分配预案
2019-03-22不分配不转增
2018-08-30不分配不转增
2018-03-20以公司总股本14565.6万股为基数,每10股派发现金红利0.20元(...
2017-08-18不分配不转增
2017-03-22以公司总股本8103万股为基数,每10股转增8股并派发现金红利2元(含...
2016-08-10不分配不转增
发行日期 融资类型

发行数量

(万股)

发行价格

(元)

募集资金

(万元)

2019-03-12增发1609.9114.950.00
2015-12-23新股2000.0010.4820960.00

    通合科技自上市以来,共融资2次,融资2.10亿元。

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