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TCL科技

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流通市值:785.52亿  总市值:815.01亿
流通股本:181.00亿   总股本:187.79亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2025-06-20投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-06-20大宗交易成交均价4.35元,溢价0.00%,成交量50万股,成交金额217.5万元
2025-06-18增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所并购重组审核委员会批准
2025-06-17投资互动新增5条投资者互动内容。
2025-06-10投资互动新增13条投资者互动内容。
2025-06-07资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买重大产业基金持有的深圳华星半导体21.5311%股权(对应注册资本900,000万元)并募集配套资金。
2025-06-07增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所并购重组审核委员会批准
2025-05-29资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买重大产业基金持有的深圳华星半导体21.5311%股权(对应注册资本900,000万元)并募集配套资金。
2025-05-29增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-05-27资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买重大产业基金持有的深圳华星半导体21.5311%股权(对应注册资本900,000万元)并募集配套资金。
2025-05-27增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-05-25增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-05-24增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-05-20股东大会于2025-05-20召开2024年年度股东大会
2025-05-09投资互动新增3条投资者互动内容。
2025-05-06投资互动新增6条投资者互动内容。
2025-04-30增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金不超过43.59亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-04-29年报预披露于2025-04-29披露2024年年报
2025-04-29一季报预披露于2025-04-29披露2025年一季报
2025-04-29分红送转2024年度分配10派0.50元(含税)(董事会预案)
2025-04-29一季报披露2025年一季报归属净利润10.13亿元,同比增长321.96%,基本每股收益0.0545元
2025-04-29年报披露2024年年报归属净利润15.64亿元,同比下降29.38%,基本每股收益0.0842元
2025-04-29股东户数截止2024-12-31,公司A股股东户数为816731户,较上期(2024-09-30)增加219866户,变动幅度36.84%
2025-04-29股东户数截止2025-03-31,公司A股股东户数为734938户,较上期(2024-12-31)减少81793户,变动幅度-10.01%
2025-04-29机构调研于2025-04-29接待调研,参与对象:公司2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者,参与方式:业绩说明会议,网络远程
2025-04-29分红送转2024年度分配10派0.50元(含税)(股东大会预案)
2025-04-24年报预披露于2025-04-24披露2024年年报
2025-04-16股票回购计划以不超过6.7元/股的价格回购不超过1.194亿股流通A股,进度:董事会预案,回购起始日:2025-04-15,回购截止日:2026-04-15
2025-04-15大宗交易成交均价4.02元,溢价0.00%,成交量50万股,成交金额201万元
2025-04-09股票回购计划进度:回购提议
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