光迅科技(002281)

董秘你好！贵司于3.13发布的公告称“涉及公司送样及潜在客户、取得大额订单、收入预测、技术突破、产能等相关信息，经核实，均为不实信息”，但于3.17公司官微上又称“双里程碑!光迅科技 3.2T NPO全球首发，业界率先完成头部CSP全系列验证”。请问贵司3.13公告所述内容是否存在虚假陈述？是否存在利用股东权力操纵市场以便于低价增发目的？

尊敬的管理层： 全球AI算力快速发展，海外大厂在芯片与光互联领域持续领先，光芯片、光通信是我国实现自主可控、弯道超车的关键赛道。贵司作为国企、行业牵头单位及国家创新中心牵头方，当前市场表现、技术展现与市值均不及同业，在此提问： 1.公司具备哪些引领性、不可替代的核心技术？ 2.在光芯片、CPO、光互联、端侧光学的战略规划与技术路线是什么？ 3.如何带领国内产业链突围、争夺国际话语权？

董秘您好，公司的MEMS mirror阵列芯片的制造是代工模式还是idm模式，代工的话是依靠国内还是国外代工厂？

3.17 日贵公司在回复央广记者采访的提问时，提到公司3.2 TNPO光模块已在几个月前完成送样，并通过头部厂商CSP认证。而且提到，在阿里云大会已公开并公司内部宣传过。请问董秘，贵公司是否已经供货阿里巴巴3.2 TNPO 光模块？同时，友商华工正源也说已供货阿里巴巴3.2TNPO光模块？请问谁是真的？

公司此前官方公开表态（互动易+公告）： 1. 互动易多次明确回复投资者1.6T光模块已完成客户送样、具备批量交付能力1.6TOSFP全系列产品已在2025年光博会正式展出，技术完全成熟。2.投资者交流会中公开表示，公司是国内唯一实现25G EML芯片自研量产的企业，100G EML芯片已完成送样测800G硅光模块量产良率达95%，属于明确的技术突破。公司是否违规操作股价发“利空公告”配合低价定增？