当前位置:首页 - 行情中心 - 光迅科技(002281) - 公司资料

光迅科技

(002281)

  

流通市值:354.36亿  总市值:363.78亿
流通股本:7.73亿   总股本:7.94亿

光迅科技(002281)公司资料

公司名称 武汉光迅科技股份有限公司
网上发行日期 2009年08月10日
注册地址 武汉东湖新技术开发区流苏南路1号
注册资本(万元) 7935926520000
法人代表 黄宣泽
董事会秘书 向明
公司简介 武汉光迅科技股份有限公司(简称光迅科技)是光电子行业先行者;专注于光通信领域40余年,多项"第一"由此诞生,是"国家认定企业技术中心""国家技术创新示范企业""光纤通信技术和网络国家重点实验室",具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所,2001年改制,2009年登陆深圳证券交易所,成为国内首家上市的通信光电子器件公司,连续十八年入选"中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强(榜首)""全球光器件最具竞争力企业10强"。光迅科技秉承"坚持技术领先,专注品质第一,致力服务卓越,持续顾客满意"的质量方针,产品严格执行行业相关标准,于1999年和2005年、2023年先后通过了ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证,还导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系,持续为客户提供高质量的产品和服务。
所属行业 通信设备
所属地域 湖北
所属板块 深成500-融资融券-央国企改革-中证500-量子通信-一带一路-5G概念-深股通-MSCI中国-养老金-华为概念-富时罗素-标准普尔-国产芯片-湖北自贸-激光雷达-F5G概念-CPO概念-光通信模块-液冷概念-央企改革
办公地址 湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
联系电话 027-87692735,027-87694060
公司网站 www.accelink.com
电子邮箱 investor@accelink.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
通信设备制造业310932.2699.98240428.98100.00
其他(补充)62.200.023.000.00

    光迅科技最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-03-05 中国银河 赵良毕,...买入光迅科技(0022...
光迅科技(002281) 光迅科技:老牌光通信厂商,光芯片-光器件-光模块产业链全面布局。光迅科技深耕光通信领域40余年,通过多次并购拓展产业链,打造光芯片-光器件-光模块垂直一体化平台。公司源于1976年成立的邮电部固体器件研究所,2000年改制为企业,2009年登陆深圳证券交易所,是国内首家上市的通信光电子器件公司。公司实控人中国信科是国务院国资委直接管理的信息通信高科技央企,公司是中国信科在光通信领域的重要布局,依托股东强大实力,光迅科技发展动力十足。2024Q3公司营收和归母净利润同比+24.29%、12.26%,AI驱动下公司数通光模块产品结构快速改善,有望带动盈利能力持续上升。 国内算力基础设施建设蓄势待发竞争加速,光迅在行业中竞争优势明显。 DeepSeek带来的算法效率的提升激化了更多用户和场景加入,推动大模型普及与应用落地,带动数据中心、边缘及端侧算力建设,利好光模块行业持续发展。光迅在光模块行业的竞争力主要体现在三个层面:首先,公司拥有强大的研发团队和先进的芯片、封装、模块技术平台储备,能够快速响应市场需求并推出创新产品;其次,其产品在性能和低功耗方面表现优异,光迅在2024年OFC上demo的1.6T硅光光模块的性能是表现最好的厂家之一,得到了客户的广泛认可;此外,公司在国内大型云厂商客户中的份额较高,且公司涵盖了从低速率到高速率的多个光芯片和光模块系列,可灵活适配云厂商不同场景下的数据中心建设和 AI 业务发展需求。中国智能算力发展水平增速高于预期,光迅有望深度受益于国产算力基础设施建设。 投资建议:公司目前是国内少数对光芯片具备战略研发能力的厂商,年产能非常可观,低速光芯片自给率较高,是国内少数量产25G以下DFB芯片的厂商,并持续突破100G和200G光芯片等高端产品。我们预计公司2024-2026年整体营业收入分别为75.88/104.10/135.18亿元,同比增速25.20%/37.19%/29.86%。归母净利润分别为7.23/11.61/15.02亿元,同比增速16.74%/60.53%/29.42%,EPS分别为0.91/1.46/1.89元,对应市盈率分别为63.99/39.86/30.80倍。首次覆盖,给予光迅科技“推荐”评级。 风险提示:AI应用发展不及预期的风险;国际经济形势复杂度进一步提升的风险;AI硬件发展速度不及预期的风险;AI产业链上下游短期波动等风险。
2024-10-31 民生证券 马天诣,...买入光迅科技(0022...
光迅科技(002281) 事件:10月29日,公司发布2024年三季报,前三季度实现营收53.78亿元,同比增长24.29%,实现归母净利润4.64亿元,同比增长12.26%,实现扣非归母净利润4.54亿元,同比增长29.97%。从24Q3单季度来看,实现营收22.68亿元,同比增长49.99%,环比增长24.68%,实现归母净利润2.55亿元,同比增长45.76%,环比增长94.49%,实现扣非归母净利润2.48亿元,同比增长75.66%,环比增长85.57%。 三季度业绩高增,盈利能力提升显著:24Q3单季度公司营收和归母净利润分别实现同比增长49.99%和45.76%,环比增长24.68%和94.49%,AI需求高企拉动数通光模块需求,为公司业绩增长提供核心助力。在业绩高增的同时,数通高毛利产品出货占比的提升助力公司盈利能力提升显著。毛利率方面,24Q3单季度为25.10%,同比提升3.19pct,环比提升2.30pct,净利率方面,24Q3单季度为11.16%,同比小幅下降0.43pct,环比提升4.41pct。费用率方面整体控制良好,24Q3单季度销售费用率为2.48%,同比提升0.07pct,管理费用率为1.60%,同比下降0.99pct,研发费用率为8.70%,同比提升0.28pct。存货方面,三季度末为40.06亿元,较二季度末环比大幅提升34.11%。 数通领域持续发力,前沿技术前瞻布局,聚焦打开未来成长天花板:公司数通光模块/光芯片产品矩阵丰富,除了传统产品,在最前沿的1.6T光模块领域公司同样深度布局,继2023年发布1.6T OSFP-XD光模块后,在今年的OFC展和CIOE展上分别推出了硅光版本的1.6T OSFP光模块和单通道200G的1.6TOSFP224光模块。对于AI带来的数据中心(DCI)需求增长,公司可提供包括光放大器EDFA、WSS、合分波MUX/DEMUX(AWG/AWG+Interleaver)、光监控OCM和OTDR、线路保护OLP,以及线路侧相干DCO模块等用于DCI的全系列光器件解决方案。此外,针对OCS全光交换技术路径,公司今年也创新发布了OCS全光交换机,助力推动AI算力集群网络架构的技术革新。 投资建议:我们预计公司24~26年的归母净利润分别为7.08/11.04/15.05亿元,对应PE为46/30/22倍。公司是国内稀缺的光芯片/器件/模块/子系统领域全覆盖的供应商,数通光模块领域产品全覆盖&光芯片自主可控,当前AI需求高企提振高端数通光模块需求,公司有望核心受益。此外,骨干网400G升级、AI带来的数据中心互联(DCI)需求提升、接入网25G/50G PON逐步引入商用、量子通信等新兴领域的快速发展也都将为公司提供重要的发展机遇。维持“推荐”评级。 风险提示:电信市场/数通市场需求不及预期,行业竞争加剧,产品价格降幅大。
2024-08-25 国信证券 马成龙增持光迅科技(0022...
光迅科技(002281) 核心观点 2024年上半年整体较为稳健,业务逐步恢复。公司发布2024年半年报,实现营业收入31.1亿元,同比增长10%;实现归母净利润2.1亿元,同比下滑13%;实现扣非归母净利润2.1亿元,同比下降1%。 单季度来看,公司二季度实现营业收入18.2亿元,同比增长18%,环比增长41%,显示出强劲的恢复增长的态势;实现归母净利润1.3亿元,同比下滑4%。公司作为国产算力基础设施重要环节,今年积极扩产、投入,成本先行,短期利润增速低于收入增速。 分业务看,传输类业务上半年收入15.7亿,同比增长0.5%,保持平稳;数据与接入类业务收入14.9亿,同比增长21.2%,实现了较快增长,且毛利率同比上半年增加了1.58%。 在建工程持续增长,400G/800G新产能逐步落地。2024年上半年,公司持续提升海外制造及高端数通产品交付能力,完成了海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设,新建产能主要面向高速率光模块,包括400G/800G及后续的1.6T。公司在建工程持续增加,截止2024Q2已经达到6.2亿元,转固后,公司产能有望在现有基础上大幅增长。 一站式产品能力构建核心竞争力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器,公司有多种类型激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)以及SiP芯片平台;同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。公司上半年持续投入研发,研发费用同比增加15%,费用率稳定在10%上下,持续构建公司核心技术壁垒。 国内市场份额领先,受益国产算力发展弹性充足。根据omdia的最新的统计数据,2023Q2-2024Q1周期内,光迅科技在全球光器件市场的占有率为5.8%,全球排名第四。AI算力增长刺激数通产品需求的激增,并将替代数字经济成为下一阶段的市场发展动力。光迅在国内大型云厂商客户中份额较高,有望深度受益国产算力基础设施建设浪潮。 风险提示:AI发展不及预期;产能爬坡不及预期;市场竞争加剧。 投资建议:维持盈利预测,维持“优于大市”评级。
2024-08-20 民生证券 马天诣,...买入光迅科技(0022...
光迅科技(002281) 中国信科旗下老牌光通信厂商,产业链上下游全面深度布局无短板:公司前身是1976年成立的邮电部固体器件研究所,2001年研究所改制,2009年登陆深圳证券交易所,成为国内首家上市的通信光电子器件公司。2018年武汉邮电科学研究院和电信科学技术研究院联合重组成立中国信科集团后,公司成为中国信科旗下在光通信领域的重要布局。在多年来的发展过程中,公司内生外延并举,实现光通信产业链上下游全覆盖无短板,拥有业内稀缺的从芯片、器件、模块到子系统的全产业链垂直整合能力,下游应用场景不仅涵盖光通信领域的数通市场、电信市场(固网接入、无线接入、光传输)、还涉足量子科技、车载激光雷达等诸多新兴应用领域,未来发展空间巨大。 AI驱动数通市场国内外需求共振,公司高端产品全面布局&光芯片自主可控竞争优势显著,聚力打造未来核心增长点:AI一方面显著拉动国内外高端数通光模块需求,另一方面也推动光模块速率加速迭代及光通信领域的新技术路径演进。公司多年来稳居光模块行业全球前五,目前高端产品涵盖传统EML方案和硅光方案的400G&800G&1.6T数通光模块,新技术路径(硅光、LPO、OCS等)全面布局。公司在数通领域的核心竞争优势还显著体现在光芯片领域的自主可控,公司具备激光器芯片(FP/DFB/EML/VCSEL)、探测器芯片(PD/APD)以及硅光芯片平台。激光器芯片采用IDM模式具备量产自给能力,技术实力国内领先,能够有效应对AI需求快速增长、以及国际关系变化等带来的供应链风险。硅光芯片方面,公司是国内最早布局硅光技术的厂商之一,同时依托公司牵头成立的国家信息光电子创新中心,硅光芯片研发进度处于行业领先水平,目前具备200G\400G\800G硅光芯片的批量能力,已实现量产自给。未来伴随硅光渗透率的进一步提升,有望为公司提供重要发展机遇。 电信传输市场是公司的传统基本盘,国内骨干网400G升级、高增长的数据中心互联(DCI)需求有望提供重要增量:传输市场的高端光无源器件、光放大器、子系统等产品是公司的传统优势领域,客户壁垒&技术壁垒高,公司深耕多年全球排名居前行业地位稳固。当前国内骨干网400G升级、AI&东数西算驱动下高增长的DCI需求都将给相关的光器件%模块等产品带来重要增量。 投资建议:公司是国内稀缺的光芯片/器件/模块/子系统领域全覆盖的供应商,数通光模块领域产品全覆盖&光芯片自主可控,有望构筑未来公司核心增长动力。同时,骨干网400G升级、接入网25G/50G PON逐步引入商用、量子通信等新兴领域的快速发展也都将为公司提供重要的发展机遇。我们预计公司2024~2026年分别实现归母净利润7.08/11.04/15.05亿元,对应PE为34/22/16倍,维持“推荐”评级。 风险提示:AI发展不及预期;光模块核心原材料短缺;光模块竞争加剧。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
黄宣泽董事长,法定代... 85.5 40.62 点击浏览
黄宣泽:正高级工程师,华中科技大学物理电子学专业硕士,本科毕业于华中理工大学光电子技术专业。现任武汉光迅科技股份有限公司董事长、党委书记。曾任武汉邮电科学研究院光纤光缆部技术人员,邮电部固体器件研究所研究室技术人员、副主任、主任,武汉光迅科技股份有限公司总经理、副总经理等职务。
胡强高总经理,董事 78.9 35.62 点击浏览
胡强高,正高级工程师,本科毕业于华中科技大学物理电子学与光电子学专业,华中科技大学电子学与光电子学硕士,华中科技大学光学工程专业博士,现任武汉光迅科技股份有限公司董事、总经理。曾任邮电部固体器件研究所研究室副主任、武汉光迅科技股份有限公司产品开发二部经理、技术总监、总经理助理、副总经理等职务。
徐勇副总经理 82.3 27.36 点击浏览
徐勇:正高级工程师,华中理工大学材料工程专业硕士,本科毕业于大连铁道学院材料工程系金相专业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理。曾任武汉电信器件有限公司经理、总经理助理、副总经理等职务。
卜勤练副总经理 65.45 26.16 点击浏览
卜勤练:正高级工程师,华中科技大学光学工程专业硕士,本科毕业于山东大学光电子技术专业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理。曾任武汉邮电科学研究院固体器件研究所工程师,武汉光迅科技股份有限公司产品制造一部副经理、经理,传输产品业务部副总经理、总经理等职务。
张军副总经理 68.85 25.11 点击浏览
张军:正高级工程师,西安交通大学机械电子工程专业硕士,本科毕业于西安交通大学机械工程及自动化专业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理、工会主席。曾任武汉电信器件有限公司工程师、产品经理,武汉光迅科技股份有限公司FTTH产品线经理,数据与接入产品业务部副总经理、总经理等职务。
余圆副总经理 -- -- 点击浏览
余圆:经济师。武汉大学经济与管理学院企业管理专业硕士研究生毕业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理。曾任烽火通信科技股份有限公司系统设备制造部计划部计划员、副经理,生产管理部经理,系统设备制造部副总经理,网络产出线交付管理部总经理,系统设备制造部总经理,烽火通信科技股份有限公司网络产出线副总裁等职务。
何宗涛副总经理 49.52 9 点击浏览
何宗涛:高级工程师。本科毕业于天津大学电子与信息技术专业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理。曾任武汉邮电科学研究院固体器件研究所销售一部销售工程师,武汉光迅科技有限责任公司销售一部深圳办事处主任,武汉光迅科技股份有限公司国内销售部副经理、经理,国内销售二部经理,国内营销部副总经理,营销部副总经理、总经理,国内营销部总经理等职务。
刘家胜副总经理 62.02 9 点击浏览
刘家胜:正高级工程师。华中科技大学光学工程专业在职硕士,本科毕业于吉林大学电子材料与元器件专业。现任武汉光迅科技股份有限公司副总经理。曾任武汉光迅科技有限责任公司销售一部销售工程师、上海办事处主任,武汉光迅科技股份有限公司上海办事处主任,市场支持部副经理,产品制造五部副经理、经理,子系统产品业务部副总经理、总经理,传输产品业务部总经理等职务。
丁峰非独立董事 -- -- 点击浏览
丁峰:正高级工程师,武汉汽车工业大学机一系机械学专业硕士研究生,本科毕业于燕山大学机械工程专业。现任武汉光迅科技股份有限公司董事,中国信息通信科技集团有限公司总经理办公室主任,烽火通信科技股份有限公司监事会主席,武汉众智数字技术有限公司监事会主席,武汉光谷烽火科技创业投资有限公司监事会主席。曾任武汉邮电科学研究院有限公司综合办公室主任,武汉虹信通信技术有限责任公司副总经理、党总支副书记等职务。
李醒群非独立董事 -- -- 点击浏览
李醒群先生:1968年2月出生,中共党员,中国国籍,大学学士,助理工程师。历任中共武汉市委研究室调研一处副科级政研员、主任科员、经济处副处长、湖北东湖光盘技术有限责任公司总经理、武汉长江通信产业集团股份有限公司副总经理、副总裁、党委副书记、纪委书记。现任中国信息通信科技集团有限公司专职外部董事、武汉光迅科技股份有限公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-12-25烽火科技集团有限公司实施中
2025-01-03烽火科技集团有限公司实施完成
2024-08-20大连藏龙光电子科技有限公司16000.00实施中
TOP↑