深南电路(002916)

尊敬的投资者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股东总数为53,190户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。

尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！