深南电路(002916) 报告要点 深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强PCB业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端PCB方向的行业护城河。 PCB板业务是公司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信PCB方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而AI服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值提升，进而推动公司PCB板业务持续发展。 公司是最大的内资封装基板供应商，未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红利。从技术方面，公司实现了对WB(wire-bonding)到FC（Flip-Chip）封装形式的全覆盖，材料端上也有望从BT向ABF技术上发展，尤其是ABF载板方面，是最具成长预期的产品线。 公司电子装联业务在客户的拓展方面取得了成效，23年实现了逆势成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著，24年公司在数据中心的PCBA业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测 公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应PE的平均值为30.8x，目前24年市场业绩预期所对应的PE值（24.84x），略低于历史平均值。公司前期对高阶封装基板的研发投入较大，预计24年将有所缓和，同时随高阶封装基板项目加速客户认证和产品导入，24年有望在收入端落地。我们测算公司24年归母净利润为18亿元，在乐观/中性的情况下，给予公司24年40x/25x估值，分别对应目标价166.2/103.9元。首次覆盖，给予“买入”评级 风险提示 下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期

深南电路(002916) 投资要点： 事件：4月15日晚，深南电路发布2024年一季度报告。2024年一季度，公司实现营收39.6亿元，同比增长42.2%；实现归母净利润3.8亿元，同比增长84.5%；实现扣非归母净利润3.4亿元，同比增长87.7%。一季度毛利率为25.2%，同比增加2.1个百分点；净利率为9.6%，同比增加2.2个百分点。 淡季不淡，盈利能力改善明显。1）受益于数据中心、汽车领域产品需求旺盛，以及广州基板项目在2023年四季度开始产能爬坡，公司一季度营收同比增长42.2%，环比减少2.6%，基本持平，淡季不淡。2）受益于公司产品结构持续优化、需求回暖等因素，公司一季度毛利率达到25.2%，为近6个季度以来最高值，盈利能力改善明显。 发力封装基板，研发费用同比增长103.6%。公司持续发力封装基板，打造第二增长极，研发费用出现较大增长。2024年一季度，公司研发费用为3.38亿元，同比增长103.6%；研发费用率为8.5%，同比增加2.5个百分点。自2023年四季度开始，研发费用出现明显增长，主要为封装基板研发投入增加。 成长逻辑通畅。1）AI等技术进步持续拉动高多层板需求，提高PCB企业盈利能力。2）封装基板项目打造第二增长极。公司大力推进封装基板项目建设，广州项目已开始产能爬坡，有望逐渐放量，贡献收入。3）泰国工厂4月完成设立登记，预计投资总额12.7亿元。参照同行业公司建厂节奏，预计两年内实现投产。投资建设泰国工厂，有望帮助公司把握海外机遇。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为26.41/23.22/19.45X。考虑公司基板项目有望充分受益于半导体行业复苏及国产替代需求，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司2024Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别增长83.88%和87.43%。点评： 下游需求改善驱动业绩增长。公司Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别大幅增长83.88%和87.43%。业绩增长较快，主要是受益于下游需求改善，公司整体稼动率提升，PCB、封装基板、电子装联三大业务同比均有增长。盈利能力方面，公司Q1毛利率、净利率分别为25.20%和9.59%，同比分别提升了2.14和2.20pct，毛利率提升预计主要是稼动率回升、产品结构优化所推动。费用方面，Q1期间费用率为5.05%，同比下降2.38pct；研发费用率为8.53%，同比提升2.57pct，主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。 PCB业务方面，公司积极优化产品结构，数据中心、汽车领域发力。公司PCB业务下游以通信领域为主，2023年受海内外需求放缓影响，订单规模出现下降。进入24Q1，公司通信领域无线侧订单需求较23Q4出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域方面，得益于EagleStream平台产品逐步起量，以及AI加速卡产品取得突破，公司Q1订单环比继续增长。汽车领域方面，公司充分把握新能源和ADAS方向增长的机会，前期导入的新客户项目需求进一步释放，ADAS相关高端产品需求逐步起量。Q1PCB业务总体呈现淡季不淡的态势，随着通信领域需求复苏，以及AI、汽车领域发力，公司全年业绩值得期待。 封装基板业务方面，行业需求有望修复，公司产能加速释放。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。24Q1封装 基板业务需求整体延续23Q4态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。展望后续，公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。 投资建议：预计公司2024、2025年EPS分别为3.24和3.81元，对应PE分别为26和22倍。 风险提示：原材料价格大幅上涨；下游需求不及预期；行业竞争加剧等。

深南电路(002916) 事件：深南电路发布2024年一季报，2024Q1实现营业总收入39.61亿元，yoy+42.24%；归母净利润3.80亿元，yoy+83.88%。24Q1单季实现毛利率25.19%，yoy+2.14pct；单季实现净利率9.58%，yoy+2.18pct。 点评： 公司数据中心、汽车、封装基板等领域需求改善明显，多元发展渐入佳境。数据中心方面，2023年下半年来公司部分客户Eagle Stream平台产品逐步起量，同时公司在新客户及部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。汽车方面，公司2023年来借力电动化及智能驾驶增长机会，相关订单增长明显。封装基板方面，2023年下半年来需求有所修复，公司相关工厂产能建设及量产爬坡节奏顺利。通信方面，2023年国内市场需求总体仍然未见拐点，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，公司通信PCB订单有所下滑。展望未来，AI发展除带动上游高多层PCB需求外，有望为AI手机、AIPC、智能驾驶等领域注入成长性，公司作为国内第一梯队PCB大厂，有望享受行业发展红利。 新版《国九条》重视资本市场长期发展，建议关注业绩优质股。新版《国九条》发布，提出“强化上市公司现金分红监管”，“推动上市公司提升投资价值”。深南电路作为国内老牌PCB厂商，截至24Q1，中航国际控股有限公司持股63.97%。公司多年来格外重视投资者利益，2022年股利支付率达31.25%，且此前多年保持在30%以上。叠加当前公司业绩改善明显，适合当前市场环境，建议持续关注。 盈利预测：我们预计公司2024E/2025E/2026E营业收入分别为154.51/180.16/210.10亿元，yoy+14.2%/+16.6%/+16.6%;归母净利润分别为15.91/19.49/23.05亿元，yoy+13.8%/+22.5%/18.3%。 风险因素：宏观经济波动风险，电子行业发展不及预期风险，短期股价波动风险。

深南电路(002916) 2024Q1业绩同比大幅改善，各业务条线稳中向好，维持“买入”评级 公司2024Q1单季度实现营收39.61亿元，同比+42.24%，环比-2.56%；归母净利润3.80亿元，同比+83.88%，环比-22.53%；扣非净利润3.36亿元，同比+87.43%，环比+28.66%；毛利率25.19%，同比+2.14pcts，环比+1.01pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元，对应EPS为3.19/3.81/4.48元，当前股价对应PE为27.9/23.3/19.9倍，公司系国内头部数通板厂商，深度布局FC-BGA载板等高端产品领域，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 2024Q1各业务条线营收同比提升，公司业绩有望稳步增长 2024Q1公司营收大幅改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。细分来看，PCB业务：通信领域无线侧环比未出现明显改善，有线侧交换机需求有所增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长；汽车领域继续受益于ADAS和新能源的机会，延续往期需求；工控领域相对平稳。封装基板业务：2024Q1公司封装基板业务需求整体延续2023Q4的态势，BT类封装基板保持稳定批量生产。 数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利 PCB：伴随AI产业的蓬勃发展，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益增长，拉动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB需求高速增长，公司有望深度收益；随着汽车电动化智能化渗透率逐步提升，公司车用新能源和ADAS产品有望维持较高增长。封装基板：BT载板受益于存储与射频产品受益于客户突破以及下游需求逐步回暖。广州封装基板一期项目2023Q4连线投产，目前已开始产能爬坡；无锡二期持续推进能力提升和量产爬坡，目前已实现单月盈亏平衡。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

深南电路(002916) 投资要点 事件概述 公司发布2024年一季报，24Q1营收39.61亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct 24Q1营收同比增长显著，毛利率创22Q4以来最高水平 一季度为传统PCB行业淡季，公司24Q1总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1研发费用3.38亿元，较23Q1增加1.72亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF载板投入所致。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长 1）数据中心领域：2023年下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，23年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量，24年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：23下半年需求已开始转暖，长期看好IC载板布局 1）封装基板业务23年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元，按照2024/4/15收盘价，PE为25.1/20.6/17.7倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

深南电路(002916) 公司发布2024年第一季度报告，公司24Q1单季度营收净利均实现同比增长研发投入同比增长显著，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司收入毛利同比显著增长，经营能力稳步提升。公司24Q1实现营收39.61亿元，同比+42.24%/环比-2.56%，实现毛利润9.98亿元，同比+55.45%/环比+1.52%，毛利率方面，公司2024Q1实现毛利率25.19%，同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。伴随行业景气度的修复，我们认为公司产能利用率或进一步上行经营能力有望持续提升。 研发费用率同比显著提升，影响公司当季盈利表现。公司1Q24实现归母净利3.80亿元，同比+83.88%，实现扣非净利3.36亿元，同比+87.43%。归母净利率9.58%，同比+2.17pcts，扣非净利率8.47%，同比+2.04pcts。各项费用率来看，公司本季研发费用达3.38亿元，同比增长1.72亿元，研发费用率达8.53%，同比+2.57pcts，一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固，研发费用或将逐步下降趋于正常状态。 PCB业务积极推进产品结构优化，封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。PCB业务：1）汽车领域：2023全年订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及ADAS相关高端产品的需求上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利，24年有望延续增长态势；2数据中心：伴随23H2以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破，公司24年有望延续订单结构优化态势。封装基板业务：无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 估值 考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3in one战略，逐步开拓新市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入161.08/191.62/219.00亿元，实现归母净利润分别为17.31/20.16/24.28亿元，EPS分别为3.38/3.93/4.73元，对应2024-2026年PE分别为29.0/24.9/20.7倍维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。

深南电路(002916) 核心观点： 事件公司发布2024年一季报。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润为3.80亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。 2024年一季度业绩高增，研发费用同比增长103.58%。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%，主要为各业务订单增加影响，PCB及封装基板业务稼动率较2023Q4均有所提升。归母净利润为3.8亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。经营性净现金流为5.63亿元，同比减少18.38%。研发费用为3.38亿元，同比增长103.58%，主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为25.19%，同比提升2.14pct；净利率为9.58%，同比提升2.18pct。 持续优化PCB业务下游产品结构，汽车领域订单高增长。PCB业务是公司主要收入来源，2023年PCB业务实现营收80.73亿元，占整体营收比重达59.68%。公司PCB业务下游应用以通信为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。2023年公司PCB业务通信领域整体订单规模同比有所下降，数据中心领域订单同比微幅增长，汽车领域订单同比增长超过50%，订单结构持续改善。 封装基板整体需求修复。公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商，产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。2023年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长，主要得益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复。WSTS预计2024年半导体销售额同比增长13.1%，存储市场销售额同比增长44.8%，有望带动2024年BT类载板需求。同时，公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证阶段，未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。 投资建议：Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长5%。公司PCB业务下游收入结构持续改善，封装基板受益于半导体周期回暖，预计公司2024-2026年分别实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长12%、13%和14%；归母净利润为16.04、19.26和23.37亿元，同比增长14.70%和20.11%和21.32%；每股EPS为3.13、3.76和4.56元，对应当前股价PE为29、24和20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：PCB产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。

深南电路(002916) 核心观点： 专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，不断强化印制电路板业务领先地位，同时大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，目前印制电路板是公司主要收入来源。2017-2023年，公司营收和归母净利润复合增速分别为15.54%和20.88%，增速高于全球PCB行业平均增速，各项财务指标在A股PCB上市公司中排名靠前，其产值在全球排名第8，实际控制人是国务院国资委。 AI驱动服务器领域PCB加速升级。2023年全球PCB产值预计下降15%，主要受到下游需求减少以及下游企业去库存影响。中长期看，科技是经济发展的主要动力，电子产业是科技的重要组成部分，PCB作为“电子产业之母”，2023-2028年复合增速有望达到5.4%。在服务器领域，PCB一直沿着层数由低至高、原材料由低速高损耗至高速低损耗发展，2023年AI的爆发使得服务器领域PCB升级加速，Prismark预计2022-2027服务器/数据存储领域PCB产值复合增速为7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南电路作为PCB领域国务院国资委唯一实际控制的上市公司，技术、生产加工能力位于行业领先水平，持续调整收入结构，有望在AI浪潮中深度受益。 内资封装基板龙头，受益于“半导体周期回暖+国产化率提升”。载板作为IC封装的重要材料，其发展受到IC封装技术演进的驱动，下游需求受到半导体景气周期影响。与传统PCB相比，载板在多项技术参数上要求更高，加工工艺和对材料的要求更高，内资厂商份额较低，2022年中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%，深南电路是中国大陆内资封装基板龙头。WSTS预计，2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%，存储市场销售额将同比增长44.8%，有望带动深南电路储存类BT载板需求。同时，美国对华技术封锁将倒逼AI相关环节国产化加速，为公司FC-BGA封装基板发展提供机遇。 投资建议：公司营收、净利润、总资产和净资产在A股PCB上市公司排名靠前，早期印制电路板收入主要来源于通信领域，通过在数据中心和汽车电子等领域的积极拓展，收入结构持续优化。封装基板技术壁垒较高，国内公司份额较低，深南电路作为中国大陆内资封装基板龙头，在“半导体周期回暖+国产化率提升”中充分受益。预计公司2024-2026年实现营收151.28、171.40和194.56亿元，同比增长11.84%、13.30%和13.52%；归母净利润为16.04、19.26和23.37亿元，同比增长14.70%、20.11%和21.32%，每股EPS分别为3.13、3.76和4.56元，对应当前PE分别为29倍、24倍和20倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：PCB产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。

深南电路(002916) 投资要点： 事件：3月14日晚间，深南电路发布2023年年报。2023年全年，公司实现营收135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少33.46%；毛利率23.43%，同比降低2.09个百分点；净利率10.33%，同比降低1.39个百分点。2023年第四季度，公司实现营收40.65亿元，同比增长15.91%；归母净利润4.9亿元，同比增长6.73%；扣非归母净利润2.61亿元，同比减少34.85%；毛利率24.18%，同比增加0.42个百分点；净利率12.04%，同比减少1.01%个百分点。 新项目建设、产能爬坡等因素叠加需求复苏不足，2023年业绩承压。2021年，公司先后发布公告称将在广州及无锡进行封装基板项目投资建设。广州地区项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元；无锡地区项目规划总投资20亿元，基础建设期2年、投产期2年。新项目建设、产能爬坡、转固与折旧等因素将使公司成本提高。从研发费用看，公司2023年研发费用10.73亿元，同比增长31%；第四季度4.38亿元，同比增长114%，环比增长69%。同时，下游市场需求下行，PCB及封装基板业务全年稼动率同比降低，2023年公司业绩承压。 持续推进“3-In-One”业务布局，发挥业务协同优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务。2023年，公司PCB业务营收80.73亿元，同比下降8.52%，占总营收59.68%；毛利率26.55%，同比减少1.57个百分点。封装基板业务营收23.06亿元，同比下降8.47%，占总营收17.05%；毛利率23.87%，同比较少3.11个百分点。电子装联业务营收21.19亿元，同比增长21.5%，占总营收15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。 PCB业务：2024年继续优化产品结构，聚焦目标客户开发突破。公司PCB业务下游需求主要包含：通信、数据中心以及汽车领域。1）通信领域，2023年全球电信行业资本开支放缓，公司通信领域订单同比下滑，公司主动优化产品结构，有效降低行业需求整体弱化的负面影响。2）数据中心领域，2023年全球服务器整体需求下滑的背景下，公司数据中心领域业务同比实现小幅增长，主要为下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。3）汽车领域，公司充分把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户项目需求得到释放，ADAS相关高端产品需求逐步上量。 基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力把握了需求回暖机遇，存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。2）在技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）在新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程；广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。半导体行业有望逐步复苏，叠加封装基板国产替代需求，长期看好公司封装基板业务布局。 电子装联业务：强化辅助设计与增值服务能力，更好服务客户需求。2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供具备高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier1客户开发与其项目的成功定点。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为27.24/23.95/20.06X。考虑公司FCBGA基板项目建设推进顺利，有望受益于半导体行业复苏及国产替代需求，同时PCB产品结构持续优化，数据中心与汽车电子业务占比有望进一步提高，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游市场需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险