深南电路(002916) 深南电路发布了强劲的2025年二季度业绩。公司收入增速提升，同时利润率改善，尤其是核心PCB业务表现亮眼。二季度收入为57亿元人民币，创历史新高，同、环比增长30%、19%，超出彭博一致预期6%。净利润为8.69亿元，同、环比增43%、77%，超出彭博一致预期41%。毛利率环比提升2.8个百分点至27.6%，净利率创下15.5%的历史新高（去年同期、上季度分别为13.9%、10.3%）。鉴于公司在AI服务器、数据中心及汽车电子等高增长领域的战略布局，维持“买入”评级。公司的泰国产线、南通四期项目及现有工厂技改带来产能的持续扩张，叠加研发投入稳定在销售额的6%-7%，这将持续巩固公司的竞争优势，并支撑其长期增长。目标价上调至235元人民币。 印制电路板业务：作为公司的核心增长驱动力，业务板块利润率持续扩张。上半年印制电路板业务营收（占总销售额60%）创63亿元新高，同比增长29%，较去年下半年增长11%。该增长主要受无线通信基础设施、数据中心及汽车应用强劲需求推动，三者收入合计已达到75%。受益于产品结构优化、产能利用率提升的拉动，印制电路板业务的毛利率从2024财年的31.6%显著上升至上半年34.4%。我们预计公司2025年印制电路板业务的收入将同比增长35%至141亿元，毛利率维持在34.4%，较上半年持平。 封装基板：存储需求强劲推动销售额创新高，产能爬坡致利润率承压。受存储产品需求回暖驱动，上半年封装基板业务的销售额为17亿元（占总收入的17%），同比增长9%、较去年下半年增长10%。因广州新工厂产能爬坡以及原材料成本上升的影响，板块毛利率同比下降10.3个百分点至15.1%。管理层表示该业务亏损较2024年下半年有所收窄，上半年毛利率已环比改善4.4个百分点，呈现逐步复苏趋势。我们预计公司2025年封装基板销售额将达到37亿元，毛利率回升至17%。 维持"买入"评级，目标价上调至235元，基于33.7倍2026年预测市盈率，较五年历史均值高出约1个标准差，反映行业上行周期动能（此前为31倍，与5年历史均值持平）。考虑到需求超预期增长以及利润率扩张，我们将公司2025/26年收入预测上调5%/11%，净利润预测上调25%/15%。潜在风险包括：1)下游市场需求复苏不及预期；2)产能瓶颈；3)上游原材料价格波动。

深南电路(002916) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属母公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润12.65亿元，同比增长39.98%。 AI算力+存储+汽车电子驱动，公司25年上半年业绩超预期增长。公司25年上半年业绩超预期增长，Q2单季度营业收入56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92%，创历史新高，主要由于公司把握AI算力升级+存储回暖+汽车电动智能化大趋势，相关领域实现规模放量。 数据中心基建爆发驱动PCB业务增长，封装基板业务受益存储市场需求攀升。分品类来看，印制电路板/封装基板/电子装联业务25年上半年营业收入分别为62.74/17.40/14.78亿元，同比增速分别为29.21%/9.03%/22.06%；毛利率分别为34.42%/15.15%/14.98%，同比变动+3.05pct/-10.31pct/+0.34pct。印制电路板方面，伴随全球算力基建爆发，AI服务器市场景气度旺盛，公司AI加速卡订单同比显著增长，高速交换机、光模块需求显著增加，公司无线、有线通信产品订单规模增长。封装基板方面，公司前期导入并量产关键客户新一代高端DRAM产品项目，受益国内存储市场增长，客户需求攀升，公司订单较去年同期显著增长。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为221.98、272.99、326.41亿元，同比增速分别为23.96%、22.98%、19.57%；归母净利润分别为31.30、40.78、51.01亿元，同比增速分别为66.70%、30.28%、25.11%，对应25-27年PE分别为42X、32X、26X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

深南电路(002916) 事件：公司披露2025年半年报。2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润为13.6亿元，同比增长37.75%；扣非后归母净利润为12.65亿元，同比增长39.98%。Q2单季度营收为56.71亿元，同比增长30.06%；归母净利润为8.69亿元，同比增长42.92%；扣非后归母净利润为7.80亿元，同比增长37.22%。 Q2单季度持续创新高，算力相关PCB需求释放是核心驱动因素。2025H1 公司PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重达60.02%，毛利率为34.42%，同比提升3.05pct。通信领域，2025Q1全球无线网络接入市场在经历两年的周期性调整后迎来首次增长；在算力需求拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。数据中心领域，受益于AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。汽车领域，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，订单保持快速增长。2025H1公司PCB业务整体产能利用率处于相对高位。新增产能方面，公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的基础工程建设。 封装基板把握存储市场增长机会，广州项目爬坡、原材料涨价拖累毛利率。 2025H1公司封装基板实现营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重达16.64%，毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。上半年公司抓住国内存储市场增长的机遇，订单较去年同期显著增长。由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，造成公司封装基板业务毛利率下滑。BT类载板方面，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品，带动公司存储产品订单显著增长，RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入，完成目标产品的稳定批量生产。ABF类封装基板方面，广州新工厂产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品的技术研发及打样工作按期推进。 电子装联业务重点布局数据中心和汽车电子领域，营收稳健增长。2025H1 公司电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重达14.14%，毛利率为14.98%，同比提升0.34pct。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，积极推进客户关键项目，带动营收明显增长。汽车电子领域，公司聚焦高价值业务领域。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。AI基建对PCB需求超预期，故上调公司盈利预测，预计公司2025至2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10%，每股EPS为4.43/5.95/6.52元，对应当前股价PE为38/29/26倍，维持“推荐”评级。 风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

深南电路(002916) 公司发布2025年中报，25H1公司营收同比稳健增长，25Q2归母净利、扣非归母净利环比亦增长，彰显盈利质量，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2025上半年营收净利稳健增长。公司2025年上半年实现收入104.53亿元，同比+25.63%，实现归母净利润13.60亿元，同比+37.75%，实现扣非归母净利润12.65亿元，同比+39.98%。单季度来看，公司25Q2实现营收56.71亿元，同比+30.06%/环比+18.56%，实现归母净利润8.69亿元，同比+42.92%/环比+76.74%，实现扣非归母净利润7.80亿元，同比+37.22%/环比+60.76%。盈利能力方面，公司25H1年毛利率26.28%，同比+0.09pct。单季度来看，公司2025Q2实现毛利率27.59%，同比+0.47pct/环比+2.85pcts。 PCB把握三大下游机遇，收入利润实现双重增长。25H1，公司PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比+29.21%，毛利率34.42%，同比+3.05pcts。1）通信领域：有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。2）数据中心领域：公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力3）汽车电子领域：公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。 封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会。25H1，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比+9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31pcts。1）BT类：分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。2）ABF类：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。 估值 考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复。我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入213.31/255.80/312.06亿元，实现归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应2025-2027年PE分别为39.6/30.3/25.3倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。

深南电路(002916) 事件：公司披露2025年一季报。2025Q1公司实现营收47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非后归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。 2025Q1产能利用率维持高位，营收、归母净利润稳健增长。得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势持续深化等因素，Q1公司综合产能利用率仍处于相对高位，营收实现同比增长20.75%。毛利率为24.7%，同比降低0.45pct，销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别变化0.15/0.65/-0.09/0.23亿元；净利率为10.29%，同比提升0.71pct。经营性净现金流为6.13亿元，同比减少0.77亿元。 PCB业务下游需求持续增长，通过技改、扩产解决产能瓶颈。按下游需求划分，Q1公司PCB业务通信领域无线侧订单较2024Q4小幅回升；有线侧交换机等需求保持增长。AI加速卡、服务器等产品需求较好，带动数据中心领域订单环比增长。汽车电子需求平稳增长。Q1 PCB业务产能利用率高位运行，公司通过对现有工厂进行技术改造和升级，打开产能瓶颈；同时，有序推进南通四期项目、泰国工厂项目建设。 封装基板：存储领域需求改善，广州封装基板项目亏损环比收窄。公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板和应用处理器芯片封装基板等。受存储类产品需求提升，该业务产能利用率环比有所提升。广州封装基板项目一期已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，具备20层及以下FC-BGA产品的批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。得益于各类订单逐步投入生产，Q1广州封装基板项目亏损环比有所收窄。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。同时，公司对美国直接销售收入占比较低，受关税冲击较小。预计公司2025至2027年分别实现营收219.22/265.99/298.35亿元，同比增长22%/21%/12%，归母净利润为23.73/28.05/32.37亿元，同比增长26%/18%/15%，每股EPS为4.63/5.47/6.31元，对应当前股价PE为24/20/18倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

深南电路(002916) 公司发布2025年一季报，25Q1公司营收同比稳健增长，毛利率、归母净利扣非归母净利环比增长，彰显盈利质量，维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年一季度公司营收同比稳健增长，毛利率、归母净利、扣非归母净利环比增长，彰显盈利质量。公司2025年一季度实现营业收入47.83亿元，同比+20.75%，实现归母净利润4.91亿元，同比+29.47%/环比+26.17%实现扣非归母净利润4.85亿元，同比+44.64%/环比+33.40%。盈利能力方面，公司2025Q1实现毛利率24.74%，同比-0.45pct/环比+2.79pcts，归母净利率10.28%，同比+0.69pcts，扣非归母净利率10.15%，同比+1.68pcts H20恐再受限，国产算力自主可控当仁不让。根据《科创板日报》4月16日讯，英伟达收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。而4月10日华为云发布CloudMatrix384超节点，通过“一切可池化、对等、组合”的新型高速总线架构，突破服务器级算力限制，构建矩阵级资源池，在算力密度、互联带宽及内存效率三大维度全面领先。目前，搭载了CloudMatrix架构的昇腾云支撑硅基流动实现单卡1920tokens/s的DeepSeek-R1推理性能，比肩H100部署表现。在海外算力受限及国产算力突破背景下，我们认为以昇腾为核心的国内算力供应链有望迎来放量机遇。 海外加速退出DDR4产能，国产存储接棒，BT封装基板景气持续企稳回升根据台媒《电子时报》报道，三星电子正推动DRAM制程工艺的战略性转换多款基于1y nm工艺的DDR4内存条即将停产。其包括海力士、美光等企业退出DDR4市场的另一个可能原因是我国制造商的产能扩张。据DigiTimes报道，长鑫存储在产能端及定价策略方面都更为激进，在PC和智能手机领域抢占市场份额。我们认为国产存储的产能扩张加之市场供需关系，海外存储厂商将加速退出DDR4产能。而与此同时，2024年，BT类封装基板方面，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，有望充分分享国产供应链起量机遇。 估值 考虑AI及汽车电子驱动公司PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复，新建项目能力持续优化。我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入213.31/249.61/290.39亿元，实现归母净利润分别为27.32/31.95/35.77亿元，EPS分别为5.33/6.23/6.97元，对应2025-2027年PE分别为20.8/17.8/15.9倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。

深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%。点评： PCB业务表现亮眼，封装基板业务承压。公司2024年营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%；毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%，同比分别提升1.40和0.16个百分点，业绩、盈利能力向好。分业务来看，PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，产能利用率同比显著改善，一方面高速交换机、光模块等通信领域产品需求增加，另一方面AI服务器、通用服务器等数据中心领域订单显著增长，此外汽车电动化及智能化也带来了较多增量机会。业务毛利率达到31.62%，同比大幅提升了5.07个百分点，主要得益于产能利用率提升，AI相关领域的高价值量订单需求增长，运营管理能力提升等因素推动。 封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，公司加大市场拓展力度，加快基板新产品和新客户导入，订单同比有所增长。业务毛利率为18.15%，同比下降了5.72个百分点，主要受广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素拖累。电子联装业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，公司充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长，毛利率为14.40%，同比略降0.26个百分点。 AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间。海内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。封装基板业务方面，受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升；广州项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，有望逐步贡献业绩。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为4.99和6.17元，对应PE分别为25和20倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

深南电路(002916) 事件：公司发布24年年报，24年实现营业收入179.07亿元，同比增速32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增速34.29%；扣除非经常性损益后的净利润17.40亿元，同比增速74.34%。 24年业绩快速增长，基板短期受产能爬坡影响，长期看好基板业务动能。24年全年公司24Q4单季度营业收入48.58亿元，同比增长19.51%；归母净利润3.90亿元，同比下降20.50%；扣非归母净利润3.64亿元，同比下降39.50%。分产品来看，公司印制电路板业务/封装基板业务/电子装联业务24年营业收入分别为104.94/31.71/28.23亿元，同比增长29.99%/37.49%/33.20%，毛利率分别为31.62%/18.15%/14.40%，同比变化+5.07%/-5.72%/-0.26%。公司24年全年业绩稳健增长，Q4单季度利润增速下滑，主要受到封装基板广州产品线产能爬坡影响，叠加金盐等部分原材料涨价影响。公司多款基板新品陆续导入客户，FC BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。 受益AI算力基础设施投入爆发，PCB业务高成长。数据中心领域方面，云服务厂商资本开支增加，带动AI算力基础设施投入，叠加通用服务器需求回暖，公司数据中心相关订单突破20亿元级别。通信领域方面，下游400G及以上高速交换机、光模块领域需求爆发，带动公司出货量快速增长。汽车电子领域方面，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为216.62、250.60、303.13亿元，同比增速分别为20.97%、15.69%、20.96%；归母净利润分别为25.29、31.09、38.38亿元，同比增速分别为34.67%、22.96%、23.43%，对应25-27年PE分别为26X、21X、17X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

深南电路(002916) l事件 公司发布2024年年报，公司实现销售收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%。 l投资要点 封装基板市场需求温和修复，持续推动新产品导入。2024年全球封装基板市场需求温和修复，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，订单同比增长，实现收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个pct，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。此外，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。 把握算力及汽车电子市场机遇，PCB业务稳健增长。2024年，公司PCB业务实现收入104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个pct。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支达到2,290亿美元，同比增长约88%。云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入，带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求显著回温，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，汽车电子订单增速连续第三年超50%，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入215.1/250.4/296.8亿元，归母净利润分别为25.7/30.9/36.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年年报。公司2024年全年实现营收179.07亿元，同比+32.39%；实现归母净利润18.78亿元，同比+34.29%；实现扣非归母净利润17.40亿元，同比+74.34%。单季度看，公司2024Q4实现营收48.58亿元，同比+19.51%，环比+2.74%；实现归母净利润3.90亿元，同比-20.50%，环比-22.22%；实现扣非归母净利润3.64亿元，同比+39.50%，环比-22.93%。盈利能力方面，公司2024年毛利率24.83%，同比+1.40pct；净利率10.48%，同比+0.15pct。单季度来看，公司2024Q4毛利率21.95%，同比-2.23pct，环比-3.44pct，归母净利率8.02%，同比-4.04pct。 公司充分把握算力及汽车电子市场机遇，PCB业务稳健增长。2024年全年，公司PCB业务实现营收104.94亿元，同比+29.99%；毛利率31.62%，同比+5.07pct。2024年下半年，公司PCB业务实现营收56.38亿元，同比+34.53%，环比+16.12%；毛利率31.83%，同比+4.62pct，环比+0.46pct。细分领域中，1）通信领域：受益于高速交换机、光模块产品需求增长，产品结构进一步优化，盈利能力提升；2）数据中心：受益于AI服务器需求增长及传统服务器迭代升级，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。3）汽车电子：公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长，汽车电子订单增速连续第三年超50%。 封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入。2024年全年，公司基板业务实现营收31.71亿元，同比+37.49%；毛利率18.15%，同比-5.72pct。2024年下半年，公司基板业务实现营收15.75亿元，同比+6.08%，环比-1.28%；毛利率10.74%，同比-15.93pct，环比-14.72pct。1）下半年基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。2）报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT基板方面，存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板方面，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面，无锡基板二厂实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单。 投资建议：考虑AI相关产业对PCB需求的景气态势有望持续，同时封装基板的国产替代需求较为强劲，我们预计公司的PCB产品结构有望不断优化，封装基板产能爬坡有望稳步推进。我们调整公司的盈利预测，预计2025/2026/2027年分别实现营收215.05/251.87/287.62亿元，分别实现归母净利润27.01/31.48/35.47亿元，对应PE分别为24.30/20.86/18.51倍，维持“买入”评级。 风险提示：技术发展不及预期的风险，需求不及预期的风险，新建产能爬坡不及预期的风险