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深南电路

(002916)

  

流通市值:548.85亿  总市值:550.27亿
流通股本:5.12亿   总股本:5.13亿

深南电路(002916)公司资料

公司名称 深南电路股份有限公司
网上发行日期 2017年11月30日
注册地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
注册资本(万元) 5128775350000
法人代表 杨之诚
董事会秘书 张丽君
公司简介 深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
所属行业 电子元件
所属地域 广东
所属板块 基金重仓-深圳特区-深成500-预盈预增-融资融券-苹果概念-央国企改革-5G概念-深证100R-深股通-MSCI中国-养老金-富士康-华为概念-富时罗素-PCB-标准普尔-国产芯片-百元股-中特估-央企改革
办公地址 深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
联系电话 0755-86095188
公司网站 www.scc.com.cn
电子邮箱 stock@scc.com.cn
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
电子电路1704040.9995.161263668.1793.88
其他(补充)86703.534.8482362.466.12

    深南电路最近3个月共有研究报告10篇,其中给予买入评级的为9篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-03-31 东莞证券 罗炜斌,...买入深南电路(0029...
深南电路(002916) 投资要点: 事件:公司2024年营业收入为179.07亿元,同比增长32.39%,归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元,同比分别增长34.29%和74.34%。点评: PCB业务表现亮眼,封装基板业务承压。公司2024年营业收入为179.07亿元,同比增长32.39%,归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元,同比分别增长34.29%和74.34%;毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%,同比分别提升1.40和0.16个百分点,业绩、盈利能力向好。分业务来看,PCB业务收入104.94亿元,同比增长29.99%,产能利用率同比显著改善,一方面高速交换机、光模块等通信领域产品需求增加,另一方面AI服务器、通用服务器等数据中心领域订单显著增长,此外汽车电动化及智能化也带来了较多增量机会。业务毛利率达到31.62%,同比大幅提升了5.07个百分点,主要得益于产能利用率提升,AI相关领域的高价值量订单需求增长,运营管理能力提升等因素推动。 封装基板业务收入31.71亿元,同比增长37.49%,公司加大市场拓展力度,加快基板新产品和新客户导入,订单同比有所增长。业务毛利率为18.15%,同比下降了5.72个百分点,主要受广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素拖累。电子联装业务收入28.23亿元,同比增长33.20%,公司充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长,毛利率为14.40%,同比略降0.26个百分点。 AI算力拉动PCB需求,封装基板打开成长空间。海内外科技巨头资本开支维持高增,DeepSeek进一步加快AI应用渗透,训练、推理算力需求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。封装基板业务方面,受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升;广州项目产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,有望逐步贡献业绩。 投资建议:预计公司2025-2026年EPS分别为4.99和6.17元,对应PE分别为25和20倍。 风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料价格波动等。
2025-03-27 太平洋 张世杰,...买入深南电路(0029...
深南电路(002916) 事件:公司发布24年年报,24年实现营业收入179.07亿元,同比增速32.39%;归属于上市公司股东的净利润18.78亿元,同比增速34.29%;扣除非经常性损益后的净利润17.40亿元,同比增速74.34%。 24年业绩快速增长,基板短期受产能爬坡影响,长期看好基板业务动能。24年全年公司24Q4单季度营业收入48.58亿元,同比增长19.51%;归母净利润3.90亿元,同比下降20.50%;扣非归母净利润3.64亿元,同比下降39.50%。分产品来看,公司印制电路板业务/封装基板业务/电子装联业务24年营业收入分别为104.94/31.71/28.23亿元,同比增长29.99%/37.49%/33.20%,毛利率分别为31.62%/18.15%/14.40%,同比变化+5.07%/-5.72%/-0.26%。公司24年全年业绩稳健增长,Q4单季度利润增速下滑,主要受到封装基板广州产品线产能爬坡影响,叠加金盐等部分原材料涨价影响。公司多款基板新品陆续导入客户,FC BGA封装基板,已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力。 受益AI算力基础设施投入爆发,PCB业务高成长。数据中心领域方面,云服务厂商资本开支增加,带动AI算力基础设施投入,叠加通用服务器需求回暖,公司数据中心相关订单突破20亿元级别。通信领域方面,下游400G及以上高速交换机、光模块领域需求爆发,带动公司出货量快速增长。汽车电子领域方面,公司汽车电子订单增速连续第三年超50%订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 盈利预测与投资建议:预计2025-2027年营业总收入分别为216.62、250.60、303.13亿元,同比增速分别为20.97%、15.69%、20.96%;归母净利润分别为25.29、31.09、38.38亿元,同比增速分别为34.67%、22.96%、23.43%,对应25-27年PE分别为26X、21X、17X,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险。
2025-03-18 中邮证券 吴文吉买入深南电路(0029...
深南电路(002916) l事件 公司发布2024年年报,公司实现销售收入179.07亿元,同比增长32.39%;归母净利润18.78亿元,同比增长34.29%。 l投资要点 封装基板市场需求温和修复,持续推动新产品导入。2024年全球封装基板市场需求温和修复,公司封装基板业务加大市场拓展力度,加快推进基板新产品和新客户导入,订单同比增长,实现收入31.71亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72个pct,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。此外,FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。 把握算力及汽车电子市场机遇,PCB业务稳健增长。2024年,公司PCB业务实现收入104.94亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07个pct。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支达到2,290亿美元,同比增长约88%。云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入,带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长,叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,服务器总体需求显著回温,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会,汽车电子订单增速连续第三年超50%,前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长。 l投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入215.1/250.4/296.8亿元,归母净利润分别为25.7/30.9/36.8亿元,维持“买入”评级。 l风险提示: 市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。
2025-03-17 财信证券 何晨,袁...买入深南电路(0029...
深南电路(002916) 投资要点: 事件:公司发布2024年年报。公司2024年全年实现营收179.07亿元,同比+32.39%;实现归母净利润18.78亿元,同比+34.29%;实现扣非归母净利润17.40亿元,同比+74.34%。单季度看,公司2024Q4实现营收48.58亿元,同比+19.51%,环比+2.74%;实现归母净利润3.90亿元,同比-20.50%,环比-22.22%;实现扣非归母净利润3.64亿元,同比+39.50%,环比-22.93%。盈利能力方面,公司2024年毛利率24.83%,同比+1.40pct;净利率10.48%,同比+0.15pct。单季度来看,公司2024Q4毛利率21.95%,同比-2.23pct,环比-3.44pct,归母净利率8.02%,同比-4.04pct。 公司充分把握算力及汽车电子市场机遇,PCB业务稳健增长。2024年全年,公司PCB业务实现营收104.94亿元,同比+29.99%;毛利率31.62%,同比+5.07pct。2024年下半年,公司PCB业务实现营收56.38亿元,同比+34.53%,环比+16.12%;毛利率31.83%,同比+4.62pct,环比+0.46pct。细分领域中,1)通信领域:受益于高速交换机、光模块产品需求增长,产品结构进一步优化,盈利能力提升;2)数据中心:受益于AI服务器需求增长及传统服务器迭代升级,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。3)汽车电子:公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长,汽车电子订单增速连续第三年超50%。 封装基板业务聚焦能力建设与市场开发,推动新产品持续导入。2024年全年,公司基板业务实现营收31.71亿元,同比+37.49%;毛利率18.15%,同比-5.72pct。2024年下半年,公司基板业务实现营收15.75亿元,同比+6.08%,环比-1.28%;毛利率10.74%,同比-15.93pct,环比-14.72pct。1)下半年基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。2)报告期内,公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT基板方面,存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板方面,公司已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面,无锡基板二厂实现单月盈亏平衡;广州封装基板项目产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单。 投资建议:考虑AI相关产业对PCB需求的景气态势有望持续,同时封装基板的国产替代需求较为强劲,我们预计公司的PCB产品结构有望不断优化,封装基板产能爬坡有望稳步推进。我们调整公司的盈利预测,预计2025/2026/2027年分别实现营收215.05/251.87/287.62亿元,分别实现归母净利润27.01/31.48/35.47亿元,对应PE分别为24.30/20.86/18.51倍,维持“买入”评级。 风险提示:技术发展不及预期的风险,需求不及预期的风险,新建产能爬坡不及预期的风险
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
杨之诚董事长,法定代... 298.74 55.64 点击浏览
杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,正高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达精密科技股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理,2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,天芯互联执行董事,欧博腾执行董事,中国电子电路行业协会副理事长、标准化委员会会长、广东省航天航空协会副理事长。
周进群总经理,非独立... 288.74 62.98 点击浏览
周进群先生,1973年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,中欧国际工商学院EMBA。1995年3月加入公司,历任生产工艺工程师、高级主管工程师、经理部经理、总经理助理、副总经理,现任公司董事、总经理,无锡深南执行董事、总经理,南通深南执行董事、总经理,上海合颖董事。
张丽君副总经理,董事... 234.6 35.52 点击浏览
张丽君女士,1974年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。曾任北京第二机床厂翻译、秘书,北京北大纵横管理咨询有限责任公司咨询顾问,2005年1月加入公司,历任行政部副经理、经理部经理、战略发展部经理、人力资源部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司监事,现任公司副总经理、董事会秘书、总法律顾问,天芯互联科技有限公司监事,广州广芯封装基板有限公司监事,上海合颖实业有限公司监事,深圳证券交易所上诉复核委员会委员,深圳上市公司协会投资者关系管理委员会副主任委员,中国上市公司协会理事。
杨智勤副总经理 283.6 6.636 点击浏览
杨智勤先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年6月加入公司,历任研发部助理工程师、工程师、高级工程师、资深工程师、高级主管、封装基板事业部总监,现任公司副总经理,广州广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,无锡广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,深圳广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,广芯封装基板香港有限公司董事。
缪桦副总经理 185.6 7.743 点击浏览
缪桦先生,1977年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2006年4月加入公司,历任工艺工程师、研发主管、PCB事业部产品研发部经理,现任公司副总经理、研发部总监、先进技术应用研究院执行院长,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事,深圳市汇芯通信技术有限公司监事。
陈利副总经理 219.6 -- 点击浏览
陈利先生,1981年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2007年6月加入公司,历任PCB生产工程师、生产副经理兼计划主管、生产经理、副总监、总监,现任公司副总经理、PCB事业部总经理、南通深南电路有限公司副总经理、无锡深南电路有限公司监事、泰兴电路有限公司董事。
李培寅非独立董事 -- -- 点击浏览
李培寅先生,1986年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,美国密苏里州立大学MBA,注册会计师、高级会计师,现任中航科创有限公司财务管理部部长,中航国际供应链科技有限公司董事,大陆航空科技控股有限公司执行董事,大陆航空科技集团有限公司董事,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,本公司董事。
肖益非独立董事 0 -- 点击浏览
肖益先生:1974年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京航空航天大学经管学院工商管理硕士,现任中国航空技术国际控股有限公司党委组织部/人力资源部部长,飞亚达精密科技股份有限公司董事,深南电路股份有限公司董事,中航技国际经贸发展有限公司董事,中航国际控股(珠海)有限公司董事。曾任北京北航资产经营有限公司技术转移中心项目经理,中国航空技术国际控股有限公司经理部综合秘书、行政管理部部长助理、综合管理部副部长、综合管理部部长。曾任天马微电子股份有限公司非独立董事。
邓江湖非独立董事 -- -- 点击浏览
邓江湖先生,1984年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,东北师范大学企业管理硕士。曾任本公司战略发展部战略管理专员、高级专员,中国航空技术深圳有限公司战略运营管理高级项目经理,中国航空技术深圳有限公司现代服务业办公室主任,飞亚达精密科技股份有限公司规划运营部副经理、经理。现任中航科创有限公司经营管理部部长,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,中航华东光电有限公司董事,深圳中施机械设备有限公司董事长,本公司董事。
郭高航非独立董事 -- -- 点击浏览
郭高航先生,1987年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,哈尔滨工业大学材料物理与化学专业硕士。曾任赛意法微电子有限公司封测工艺设计工程师,集邦咨询顾问(深圳)有限公司半导体行业分析师、资深半导体行业分析师,中国航空技术深圳有限公司规划与经营部战略运营管理项目经理。现任中航科创有限公司规划发展部副部长(主持工作),中航国际供应链科技有限公司董事,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,天虹数科商业股份有限公司董事,本公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-01-17深南电路股份有限公司16186.11签署协议
2024-04-11工业用地28890.65签署协议
2024-04-11泰兴电路有限公司实施完成
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