深南电路(002916) 事件：公司发布2026年中报，2026年上半年实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属母公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润22.39亿元，同比增长76.94%。 把握算力需求爆发机会，公司26年上半年业绩靓丽增速。公司26年上半年印制电路板、封装基板、电子装联业务营业收入分别为85.52、36.67、19.76亿元，同比增速分别为36.32%、110.76%、33.70%。公司有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化。 封装基板+AIPCB驱动业绩高增长，高端产能布局夯实后续成长空间。公司封装基板业务高增长，毛利率显著提升，该业务26年上半年毛利率31.35%，同比增长16.20pct，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，FC-BGA类封装基板方面，高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡，面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利。公司印制电路板业务持续受益算力爆发，光模块、交换机、AI服务器产品需求旺盛，相关订单26年上半年收入突破20亿元，同比大幅增长。公司泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供产能保障。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为340.87、450.31、584.90亿元，同比增速分别为44.15%、32.11%、29.89%；归母净利润分别为59.14、91.94、127.40亿元，同比增速分别为80.54%、55.47%、38.56%，对应26-28年PE分别为45X、29X、21X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

深南电路(002916) 我们维持深南电路（002916.CH）“买入”评级，新目标价为人民币486元，潜在升幅37%。 封装基板跃升明显，三大业务收入与毛利率全面上行。公司1H26实现营业收入人民币152.96亿元（同比+46.3%）；归母净利润22.51亿元（同比+65.6%，位于业绩预告区间21-23亿元的中上部）；扣非归母净利润22.39亿元（同比+76.9%，接近业绩预告区间20.8-22.8亿元上沿）；综合毛利率31.0%（同比增加4.7个百分点），稀释基本每股收益3.32元（同比+62.8%）。扣非归母净利润增速显著快于归母净利润增速，且其他收益从去年同期的3.32亿元下降到本期的1.94亿元，反映出本期利润增长主要来自主营业务盈利改善。公司整体经营活动产生的现金流量净额为15.02亿元，同比仅增加0.42%，明显低于净利润增速，而存货较期初同比增加52.1%，我们认为主要与业务规模扩张及关键原材料备货增加有关。按三大产品板块来看，上半年印刷电路板（PCB）收入85.52亿元（同比+36.2%，营收占比55.9%），毛利率36.9%（同比+2.4个百分点）；封装基板收入36.67亿元（同比+110.76%，占比24.0%），毛利率31.4%（同比+16.2个百分点）；电子装联收入19.76亿元（同比+33.7%，占比12.9%），毛利率17.3%（同比+2.3个百分点）。三大板块毛利率同步改善，而且封装基板收入倍增且毛利率跃升明显，为三大业务改善幅度之最。 BT满产释放盈利，ABF放量与新产能扩张支撑后续增长。1）数据中心订单突破，驱动PCB产品结构升级：受益于全球云厂商资本开支持续增长、AI服务器及配套产品需求加速释放，数据中心相关订单收入突破20亿元、同比大幅增长，成为PCB业务增长的关键动力。此外，公司乘着高速交换机与光模块需求高速增长的东风，积极推进产品结构持续优化，并借助高阶辅助驾驶渗透率的提升实现汽车领域的订单逆势增长。2）封装基板订单显著增长，ABF步入放量验证阶段：随着AI大模型加速向Agent应用发展，公司封装基板业务1H26订单实现同比快速增长。其中BT类存储产品受益于AI对内存需求的大幅提升；FC-CSP产品利用非消费领域机会抵消手机需求下滑的影响；PMIC通过AI电源需求放量；RF射频类产品借助结构优化推动市场开拓。FC-BGA类高端产品在多个客户已实现规模化量产，推动广州工厂产能加速爬坡。公司管理层在业绩会上亦指出，基板需求自去年下半年开始走强，当前已处于高稼动率和供需偏紧状态，供给偏紧状态或将持续到未来2-3年，其中BT类基板利用率已处于较高水平，是封装基板业务当前主要盈利来源；ABF类基板虽当前尚未盈利，但国产客户进展和订单增量明确，公司预计2026年全年ABF类收入超6亿元，下半年贡献占比较高。我们认为，封装基板毛利率的大幅提升标志着该板块盈利模式已发生结构性变化，后续增量将由BT高稼动率延续与ABF客户放量共同驱动，建议重点跟踪ABF下半年收入兑现及盈亏平衡进度。3）资本开支大幅加码，多项目有序爬坡释放产能：1H26公司投资总额39.61亿元（同比+255.3%），在建工程32.48亿元（较年初+75.5%）。其中，广州广芯封装基板项目已累计投资47.76亿元，项目进度77.7%，处于爬坡阶段。据管理层介绍，该项目包括BT类产品和ABF类产品，上半年已经实现盈利（净利润5.26亿元，剔除内部分红后自身盈利超1亿元）。PCB相关项目如泰兴高速高密项目、下一代智慧移动终端项目都处于爬坡阶段（项目进度分别为94.5%/86.3%），泰国工厂与南通四期项目爬坡顺利（2025年已投产），无锡AI算力电子电路项目仍处于全面建设阶段（累计投入9.62亿元，项目进度22.5%）。我们认为，公司正由存量项目爬坡转入新一轮AI相关产能扩建周期，新产能投产前虽然会带来折旧及资金投入压力，但若后续订单导入和稼动率爬升顺利，有望为下一阶段收入增量提供产能保障，建议持续关注无锡AI项目及广州二期的扩产及爬坡进度。4）研发聚焦高端化，支撑产品持续升级：1H26公司总研发投入达到8.59亿元（同比+27.8%，占总收入的5.6%），公司持续推进数据中心、汽车电子、下一代通信PCB、FC-BGA基板、FC-CSP基板和存储基板技术能力的项目进展，其背板研发样品最高层数可达到120层、批量生产可达68层，处于行业领先地位。我们认为，高阶产品技术的持续提升是公司承接AI算力需求、新客户导入和提升产品价值量的重要基础，后续可持续跟踪公司在FC-BGA产品上的技术突破和相关客户的认证导入进展。 估值：我们采用市盈率（PE）估值方法。鉴于公司本次业绩表现亮眼，我们调增公司2026/2027/2028年归母净利润预测分别至61.59/96.38/132.55亿元，对应稀释每股收益（EPS）为9.04/14.15/19.46元。我们给予其2028年25倍PE，目标价为人民币486元，潜在升幅37%，维持“买入”评级。 投资风险：AI算力基础设施建设进度慢于预期；ABF类产品客户认证及导入节奏不及预期；主要原材料价格大幅波动及物料短缺；新产线建设扩产或产能爬坡进度慢于预期；海外工厂生产磨合及运营管理风险、行业市场竞争加剧；地缘政治、贸易摩擦加剧。

深南电路(002916) 2026H1营收利润双高增，2026Q2利润率显著提升，维持“买入”评级2026年上半年公司实现营业收入152.96亿元，yoy+46.33%，实现归母净利润22.51亿元，yoy+65.55%，实现毛利率31.01%，yoy+4.73pct，利润增速显著高于营收增速。单Q2，公司实现营收87.01亿元，yoy+53.44%，qoq+31.92%；实现归母净利润14.01亿元，yoy+61.33%，qoq+64.81%；实现毛利率32.41%，yoy+4.83pct，qoq+3.25pct，利润率同环比显著提升。公司上半年业绩表现强劲，主要受益于AI算力基础设施建设带来的旺盛需求，推动PCB及封装基板业务产品结构优化与产能利用率提升。基于公司AI需求景气度及公司产能释放情况，我们上调2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为65.45/105.71/148.55亿元（原值为47.04/58.28亿元），EPS为9.61/15.52/21.81元，当前股价对应PE为38.0/23.5/16.7倍，维持“买入”评级。 PCB业务受益AI浪潮结构优化，封装基板量价齐升表现亮眼 PCB业务方面，2026年上半年实现收入85.52亿元，yoy+36.32%，毛利率达36.85%，yoy+2.43pct。AI算力投资持续高景气，带动AI服务器、高速交换机、光模块等需求加速释放，公司数据中心领域相关订单收入突破20亿元，成为PCB增长关键动力。封装基板业务方面，上半年实现收入36.67亿元，yoy+110.76%，毛利率提升至31.35%，yoy+16.20pct。受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司存储类BT基板订单实现显著增长；同时，公司FCBGA基板成功在多个客户处实现高端产品规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。 新产能爬坡顺利，积极扩充高端产能应对AI需求 公司在保障现有工厂高稼动率运行的同时，积极推进新项目建设以匹配下游旺盛需求。2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利。为应对AI算力带来的高阶PCB产能紧张，公司拟募资不超过48.82亿元，计划投资约45亿元建设无锡AI算力电子电路产品项目（拟使用募集资金36亿元），核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。

深南电路(002916) 深南电路1H26实现收入/归母净利润人民币152.96/22.51亿元，同比+46.3%/+65.6%；2Q26实现收入/归母净利润87.01/14.01亿元，同比+53.4%/+61.3%，环比+31.9%/+64.8%，单季毛利率为32.4%，三项指标均高于彭博一致预期。我们认为AI算力订单增长、产品结构升级、BT载板高稼动率、FC-BGA量产及广州工厂爬坡是主要驱动力。维持“买入”评级，将2026/27年收入预测上调10%/15%，毛利率预测上调1.8/2.5个百分点，目标价上调至人民币462元，基于37倍2027年市盈率，与可比公司均值相若。 三项业务全面增长，封装基板贡献主要业绩弹性。1）1H26PCB收入85.52亿元，同比+36.3%，毛利率36.85%，同比+2.43个百分点；数据中心相关订单收入突破20亿元，高速交换机、光模块及AI服务器需求是主要驱动力。2）封装基板收入36.67亿元，同比+110.8%，毛利率31.35%，同比+16.20个百分点，受益于存储、PMIC订单增长及FC-BGA规模化量产。据管理层，ABF上半年收入约2亿元、全年有望超过6亿元，但仍处于亏损爬坡阶段；BT高稼动率则支撑基板盈利改善。3）电子装联收入19.76亿元，同比+33.7%，毛利率17.30%，同比+2.32个百分点，主要受数据中心项目量产及订单结构改善推动。 扩产支撑中期增长，关注投产及折旧压力。期末在建工程32.48亿元，较年初+75.5%；上半年投资活动现金净流出46.76亿元，净流出规模约为去年同期的3倍。广州广芯累计投入47.76亿元，据管理层，公司正继续投入原约60亿元规划中的剩余约20亿元，主要扩充BT及存储载板产能，预计4Q26投产。泰国和南通四期仍在爬坡，管理层表示上半年亏损有所收窄。无锡AI项目总投资45.36亿元、建设期12个月，期末进度22.5%，尚未投产；后续贡献取决于建设投产、客户认证、订单导入、良率及稼动率提升。 未来展望：我们预计下半年AI算力景气延续，新产能爬坡有望支撑增长，毛利率则取决于产能利用率提升能否覆盖原材料涨价及新增折旧。广州、泰国和南通项目爬坡，以及无锡项目建设，将进一步打开中期产能空间；若建设、认证及订单导入顺利，无锡AI项目有望于2027年逐步贡献增量。建议关注原材料价格传导、汇率波动及其对财务费用的影响、新产能爬坡、无锡项目进度，以及客户提前下单对订单节奏的扰动。主要风险包括成本传导滞后、汇率波动、AI资本开支不及预期、产能或认证进度低于预期，以及汽车和消费电子需求疲软。

杨之诚先生,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,正高级工程师,深圳市认定的国家级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达精密科技股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经理助理;2009年9月加入公司,历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事,现任公司董事长,天芯互联科技有限公司执行董事,欧博腾有限公司执行董事,中国电子电路行业协会副理事长、标准化委员会会长、广东省航空航天协会副理事长。

杨智勤先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年6月加入公司,历任公司研发部工程师、高级工程师、主管、高级主管,公司封装基板事业部副总监、总监,公司副总经理;现任公司董事、总经理,广州广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,无锡广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,深圳广芯封装基板有限公司执行董事、总经理,广芯封装基板香港有限公司董事。

张丽君女士,1974年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。曾任北京第二机床厂翻译、秘书,北京北大纵横管理咨询有限责任公司咨询顾问;2005年1月加入公司,历任公司行政部副经理、经理部经理、战略发展部经理、人力资源部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司监事,天芯互联科技有限公司监事,广州广芯封装基板有限公司监事;现任公司副总经理、董事会秘书、总法律顾问,上海合颖实业有限公司监事,深圳证券交易所上诉复核委员会委员,深圳上市公司协会投资者关系管理委员会主任委员,中国上市公司协会理事。

刘宇,男,1980年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年4月19日加入公司,历任公司研发部工程师,基建办/工艺办高级工程师,PCBA事业部客服部经理,PCBA事业部副总监、总监;现任公司PCBA事业部总经理。

孙英杰,男,1977年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2003年7月加入公司,历任公司技术中心工艺工程师,市场部销售工程师、销售主管、高级销售主管、副总监、总监、首席销售专家,现任公司首席市场官兼市场营销部总监。

陈利先生,1981年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2007年6月加入公司,历任PCB生产工程师、生产副经理兼计划主管、生产经理、副总监、总监,无锡深南电路有限公司监事,南通深南电路有限公司执行公司事务的副总经理;现任公司副总经理,PCB事业部总经理,南通深南电路有限公司执行公司事务的董事、总经理,泰兴电路有限公司董事。

缪桦先生,1977年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2006年4月加入公司,历任工艺工程师、研发主管、PCB事业部产品研发部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事,现任公司副总经理(总工程师)、研发部总监、先进技术应用研究院执行院长,深圳市汇芯通信技术有限公司监事。

邓江湖先生,1984年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,东北师范大学企业管理硕士。曾任本公司战略发展部战略管理专员、高级专员,中国航空技术深圳有限公司战略运营管理高级项目经理,中国航空技术深圳有限公司现代服务业办公室主任,飞亚达精密科技股份有限公司规划运营部副经理、经理。现任中航科创有限公司经营管理部部长,飞亚达精密科技股份有限公司董事,天马微电子股份有限公司董事,中航华东光电有限公司董事,深圳中施机械设备有限公司董事长,本公司董事。

黄凯先生,自二零二六年三月起获委任为执行董事。黄先生于二零一四年五月取得法国雷恩高等商学院国际会计、管理控制与审计理学硕士学位。黄先生自二零二五年六月起担任中航科创财务管理部副部长。在此之前,彼自二零二四年十月起担任中航科创财务管理部部长助理。此外,黄先生自二零二四年十二月起兼任深圳航空标准件有限公司董事;自二零二五年一月起兼任深圳格兰云天酒店管理有限公司董事;自二零二五年四月起兼任中航国际成套设备有限公司董事;及自二零二五年八月起兼任深圳中施机械董事。黄先生拥有逾11年航空业务行业财务管理经验。二零一四年一月至二零二四年十月期间,黄先生担任中航国际控股财务部预算经理、税务经理、资源部门财务经理及董事助理,期间曾参与多间资源与大宗商品贸易领域投资公司的退出策略规划,负责项目财务规划、审计、估值及税务规划等方向。

黄凯先生:1992年3月出生,研究生学历。现任中航科创有限公司财务管理部副部长(主持工作)、深圳航空标准件有限公司董事、深圳中施机械设备有限公司董事、中航国际成套设备有限公司董事、深圳格兰云天酒店管理有限公司董事。曾任中航国际控股有限公司财务部预算主管、税务主管、资源板块财务主管、部长助理,中航科创有限公司财务管理部部长助理。