深南电路(002916)公司资料

深南电路(002916) 2024Q1业绩同比大幅改善，各业务条线稳中向好，维持“买入”评级 公司2024Q1单季度实现营收39.61亿元，同比+42.24%，环比-2.56%；归母净利润3.80亿元，同比+83.88%，环比-22.53%；扣非净利润3.36亿元，同比+87.43%，环比+28.66%；毛利率25.19%，同比+2.14pcts，环比+1.01pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元，对应EPS为3.19/3.81/4.48元，当前股价对应PE为27.9/23.3/19.9倍，公司系国内头部数通板厂商，深度布局FC-BGA载板等高端产品领域，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 2024Q1各业务条线营收同比提升，公司业绩有望稳步增长 2024Q1公司营收大幅改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。细分来看，PCB业务：通信领域无线侧环比未出现明显改善，有线侧交换机需求有所增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长；汽车领域继续受益于ADAS和新能源的机会，延续往期需求；工控领域相对平稳。封装基板业务：2024Q1公司封装基板业务需求整体延续2023Q4的态势，BT类封装基板保持稳定批量生产。 数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利 PCB：伴随AI产业的蓬勃发展，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益增长，拉动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB需求高速增长，公司有望深度收益；随着汽车电动化智能化渗透率逐步提升，公司车用新能源和ADAS产品有望维持较高增长。封装基板：BT载板受益于存储与射频产品受益于客户突破以及下游需求逐步回暖。广州封装基板一期项目2023Q4连线投产，目前已开始产能爬坡；无锡二期持续推进能力提升和量产爬坡，目前已实现单月盈亏平衡。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

深南电路(002916) 投资要点 事件概述 公司发布2024年一季报，24Q1营收39.61亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct 24Q1营收同比增长显著，毛利率创22Q4以来最高水平 一季度为传统PCB行业淡季，公司24Q1总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1研发费用3.38亿元，较23Q1增加1.72亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF载板投入所致。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长 1）数据中心领域：2023年下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，23年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量，24年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：23下半年需求已开始转暖，长期看好IC载板布局 1）封装基板业务23年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元，按照2024/4/15收盘价，PE为25.1/20.6/17.7倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

深南电路(002916) 公司发布2024年第一季度报告，公司24Q1单季度营收净利均实现同比增长研发投入同比增长显著，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司收入毛利同比显著增长，经营能力稳步提升。公司24Q1实现营收39.61亿元，同比+42.24%/环比-2.56%，实现毛利润9.98亿元，同比+55.45%/环比+1.52%，毛利率方面，公司2024Q1实现毛利率25.19%，同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。伴随行业景气度的修复，我们认为公司产能利用率或进一步上行经营能力有望持续提升。 研发费用率同比显著提升，影响公司当季盈利表现。公司1Q24实现归母净利3.80亿元，同比+83.88%，实现扣非净利3.36亿元，同比+87.43%。归母净利率9.58%，同比+2.17pcts，扣非净利率8.47%，同比+2.04pcts。各项费用率来看，公司本季研发费用达3.38亿元，同比增长1.72亿元，研发费用率达8.53%，同比+2.57pcts，一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固，研发费用或将逐步下降趋于正常状态。 PCB业务积极推进产品结构优化，封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。PCB业务：1）汽车领域：2023全年订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及ADAS相关高端产品的需求上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利，24年有望延续增长态势；2数据中心：伴随23H2以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破，公司24年有望延续订单结构优化态势。封装基板业务：无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 估值 考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3in one战略，逐步开拓新市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入161.08/191.62/219.00亿元，实现归母净利润分别为17.31/20.16/24.28亿元，EPS分别为3.38/3.93/4.73元，对应2024-2026年PE分别为29.0/24.9/20.7倍维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。

深南电路(002916) 核心观点： 事件公司发布2024年一季报。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润为3.80亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。 2024年一季度业绩高增，研发费用同比增长103.58%。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%，主要为各业务订单增加影响，PCB及封装基板业务稼动率较2023Q4均有所提升。归母净利润为3.8亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。经营性净现金流为5.63亿元，同比减少18.38%。研发费用为3.38亿元，同比增长103.58%，主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为25.19%，同比提升2.14pct；净利率为9.58%，同比提升2.18pct。 持续优化PCB业务下游产品结构，汽车领域订单高增长。PCB业务是公司主要收入来源，2023年PCB业务实现营收80.73亿元，占整体营收比重达59.68%。公司PCB业务下游应用以通信为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。2023年公司PCB业务通信领域整体订单规模同比有所下降，数据中心领域订单同比微幅增长，汽车领域订单同比增长超过50%，订单结构持续改善。 封装基板整体需求修复。公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商，产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。2023年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长，主要得益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复。WSTS预计2024年半导体销售额同比增长13.1%，存储市场销售额同比增长44.8%，有望带动2024年BT类载板需求。同时，公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证阶段，未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。 投资建议：Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长5%。公司PCB业务下游收入结构持续改善，封装基板受益于半导体周期回暖，预计公司2024-2026年分别实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长12%、13%和14%；归母净利润为16.04、19.26和23.37亿元，同比增长14.70%和20.11%和21.32%；每股EPS为3.13、3.76和4.56元，对应当前股价PE为29、24和20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：PCB产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。