深南电路(002916)公司资料

深南电路(002916) 事件：公司披露2025年三季报。2025前三季度公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%；归母净利润为23.26亿元，同比增长56.30%；扣非后归母净利润为21.82亿元，同比增长58.56%。单三季度公司实现营收63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%；扣非后归母净利润为9.16亿元，同比增长94.16%。 Q3业绩持续创新高，综合产能利用率处于相对高位。AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品订单、收入进一步增加，公司三季度营收、归母净利润创新高。PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。广州广芯工厂爬坡稳步推进，产能利用率提升，毛利率显著改善，Q3公司毛利率为31.39%，同/环比提升5.99pct/3.8pct。 南通四期预计在Q4连线，进一步提升PCB产能。公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，将助力公司PCB业务产能进一步释放。同时，公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入。新增产能为公司未来业绩增长提供保障。 投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。预计公司2025至2027年归母净利润分别为33.19/41.2/48.2亿元，同比增长77%/24%/17%，每股EPS为4.98/6.18/7.23元，对应当前股价PE为46/37/32倍，维持“推荐”评级。 风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

深南电路(002916) 公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AI PCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，维持公司“买入”评级。 支撑评级的要点 AI PCB+BT载板景气度高，公司25Q3业绩再创佳绩。公司2025年前三季度实现营收167.54亿元，同比+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，同比+56.30%，实现扣非归母净利润21.82亿元，同比+58.56%。盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率28.20%，同比+2.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收63.01亿元，同比+33.25%/环比+11.11%，实现归母净利润9.66亿元，同比+92.87%/环比+11.20%，实现扣非归母净利润9.16亿元，同比+94.16%/环比+17.47%。公司25Q3实现毛利率31.39%，同比+6.00pcts/环比+3.80pcts。 公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长。根据公司投资者关系活动记录表，2025年上半年公司PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显，同时AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。25Q3公司在建工程环比增长至14.19亿元。根据公司投资者关系活动记录表，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。我们认为高端产能的逐步释放，有望为公司进一步开拓高端算力PCB领域相关订单。 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益。根据闪德资讯，T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%。因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上调空间。BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。我们认为，此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果，公司BT载板业务或有望持续受益。 估值 考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入230.02/321.10/419.23亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43亿元，EPS分别为5.01/8.72/11.46元，对应2025-2027年PE分别为46.6/26.8/20.4倍，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、BT载板涨价不及预期。

深南电路(002916) 2025Q3营收和利润均创新高，维持“买入”评级 2025年前三季度公司实现营业收入167.54亿元，yoy+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，yoy+56.30%，利润增速显著高于营收增速。单Q3，公司实现营收63.01亿元，yoy+33.25%，qoq+11.11%；实现归母净利润9.66亿元，yoy+92.87%，qoq+11.20%；实现毛利率31.39%，yoy+6.00pct，qoq+3.80pct；实现净利率15.35%，yoy+4.76pct，qoq+0.03pct。2025Q3毛利率同环比均大幅提升，主要受益于PCB产品结构的改善以及载板稼动率的提升；2025Q3净利率同比大幅提升，环比由于研发费用增加、其他收益减少等的影响相对稳定。基于公司AI客户导入顺利以及载板需求修复节奏，我们上调2025、2026、2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为34.80/47.04/58.28亿元（原值为26.08/32.76/38.49亿元），EPS为5.22/7.06/8.74元，当前股价对应PE为43.6/32.3/26.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务结构持续调整；载板在存储等需求带动的背景上利润率改善明显PCB业务方面，AI算力投资带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司AI加速卡、高速交换机、光模块等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长；载板方面，存储市场快速成长，客户订单饱满，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，需求攀升，工厂产能利用率环比明显提升，进而显著提高了载板业务利润率。 积极进行高端产能扩充，加快产能释放速度， 在现有工厂进行技改突破产能瓶颈的基础上，公司也积极进行新项目的建设，公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期预计在2025年四季度连线；无锡新地块也是为了做PCB业务算力相关产品的储备，未来将分期进行建设。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧影响盈利能力；客户导入节奏不及预期。

深南电路(002916) 深南电路发布了强劲的2025年二季度业绩。公司收入增速提升，同时利润率改善，尤其是核心PCB业务表现亮眼。二季度收入为57亿元人民币，创历史新高，同、环比增长30%、19%，超出彭博一致预期6%。净利润为8.69亿元，同、环比增43%、77%，超出彭博一致预期41%。毛利率环比提升2.8个百分点至27.6%，净利率创下15.5%的历史新高（去年同期、上季度分别为13.9%、10.3%）。鉴于公司在AI服务器、数据中心及汽车电子等高增长领域的战略布局，维持“买入”评级。公司的泰国产线、南通四期项目及现有工厂技改带来产能的持续扩张，叠加研发投入稳定在销售额的6%-7%，这将持续巩固公司的竞争优势，并支撑其长期增长。目标价上调至235元人民币。 印制电路板业务：作为公司的核心增长驱动力，业务板块利润率持续扩张。上半年印制电路板业务营收（占总销售额60%）创63亿元新高，同比增长29%，较去年下半年增长11%。该增长主要受无线通信基础设施、数据中心及汽车应用强劲需求推动，三者收入合计已达到75%。受益于产品结构优化、产能利用率提升的拉动，印制电路板业务的毛利率从2024财年的31.6%显著上升至上半年34.4%。我们预计公司2025年印制电路板业务的收入将同比增长35%至141亿元，毛利率维持在34.4%，较上半年持平。 封装基板：存储需求强劲推动销售额创新高，产能爬坡致利润率承压。受存储产品需求回暖驱动，上半年封装基板业务的销售额为17亿元（占总收入的17%），同比增长9%、较去年下半年增长10%。因广州新工厂产能爬坡以及原材料成本上升的影响，板块毛利率同比下降10.3个百分点至15.1%。管理层表示该业务亏损较2024年下半年有所收窄，上半年毛利率已环比改善4.4个百分点，呈现逐步复苏趋势。我们预计公司2025年封装基板销售额将达到37亿元，毛利率回升至17%。 维持"买入"评级，目标价上调至235元，基于33.7倍2026年预测市盈率，较五年历史均值高出约1个标准差，反映行业上行周期动能（此前为31倍，与5年历史均值持平）。考虑到需求超预期增长以及利润率扩张，我们将公司2025/26年收入预测上调5%/11%，净利润预测上调25%/15%。潜在风险包括：1)下游市场需求复苏不及预期；2)产能瓶颈；3)上游原材料价格波动。