中瓷电子(003031)

您好，为了促进第三代半导体制造业务的统筹管理，进一步发挥全资子公司国联万众在半导体制造领域的专业技术人才优势，中瓷电子已于2024年12月将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众。此次无偿划转有利于公司内部资源整合优化。具体详见公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

您好，公司微波点对点通信射频芯片与器件业务收入纳入第三代半导体器件及模块的业务范畴，谢谢您的关心。

您好，中瓷电子完成重组后，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司业务按上下游分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。 内部抵消主要为母公司向子公司的销售，主要为氮化镓通信基站射频芯片业务向博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。谢谢您的关心。

您好，公司碳化硅功率模块及其应用领域主要为全资子公司国联万众的业务。碳化硅功率模块及其应用是基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。谢谢您的关心。

您好！ 感谢您对公司的关注，公司完成重组后，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。 公司业务按上下游分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。第三代半导体器件及模块，主要包含氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用。电子陶瓷材料及元件包含电子陶瓷业务及氮化镓通信基站射频芯片业务，芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。2023年年报已按照业务分类进行统计。2024年底中瓷公司已将氮化镓通信基站射频芯片业务无偿划转至全资子公司国联万众，具体详见公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。