中瓷电子(003031)公司资料

中瓷电子(003031) 事件：8月27日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收12.22亿元，同比下降2.44%，实现归母净利润2.12亿元，同比下降6.30%。 上半年各细分领域平稳推进，经营业绩表现稳健：上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%，业绩整体表现平稳，按业务来拆分，1）电子陶瓷材料及元件：上半年实现营收8.18亿元，同比下降11.86%，营收占比56.33%，毛利率为23.40%，同比下降5.20pct；2）第三代半导体器件及模块： 上半年实现营收6.34亿元，同比下降1.79%，营收占比43.67%，毛利率为33.00%，同比提升9.68pct。此外，涉及内部抵消的营收金额合计为2.30亿元。 自去年完成重大资产重组以来，合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展：1）氮化镓业务方面，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。当前公司持续推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强；2）碳化硅业务方面，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力，助力公司持续拓展未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。自2023年以来，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满，产能利用率维持在较高的水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元，对应PE倍数为29x/22x/16x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：GaN和SiC等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件：公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入7亿元，同增10.60%；归母净利润7886.21万元，同增1.1%；扣非归母净利润7046.79万元，同增6.83%。 收入稳健增长，盈利能力略有下滑 公司收入稳健增长利润同比基本持平：1）通信器件用电子陶瓷外壳主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳和红外探测器外壳，23H1收入5.20亿元，同增10.25%；2）消费电子陶瓷外壳及基板收入9515.29万元，同比微增0.11%；3）汽车电子件收入4757.15万元，同增46.60%；4）公司新增精密陶瓷零部件收入1072.35万元，陶瓷加热盘和静电卡盘已批量用于国产半导体关键设备；5）工业激光器用电子外盒488.75万元；6）其他收入2228万元。 综合毛利率有所下降，费用管控良好 23H1公司综合毛利率缩减2.25pct达到25.90%，其中通信器件用电子陶瓷外壳和消费电子陶瓷外壳&基板业务毛利率分别减少2.15/2.27pct；归母净利率同比减少1.05pct达到11.26%。公司期间费用率缩减1.49pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比变动+0.22/+0.16/-1.98/+0.11pct。销售费用率变动主要因为疫情恢复后差旅费等增加所致，研发费用率适当减少主要受益于材料等直接投入下降。 通信器件外壳产品布全面，有望受益于光器件高景气 公司通信器件用陶瓷外壳占公司收入比重达74%，是业绩的主要来源。公光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电—光信号转换、耦合和传输，产品可应用于传输速率2.5Gbps-800Gbps等不同速率模块产品，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。我们认为，今年以来各大云厂商在AI大模型方面的加速布局，有望催生数据中心算力基础设施建设加速，光模块等通信器件有望迎来高景气期，公司亦有望受益于光器件行业加速发展。 新增精密陶瓷零部件业务，受益半导体设备自主可控 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，主要包括陶瓷加热盘和静电卡盘。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 投资建议：此前我们预计公司23-24年归母净利润分别为1.93/2.32亿元。由于23上半年毛利率有所下滑，我们调整23-24年，并新增25年归母净利润预测为1.75/2.34/3.03亿元，对应PE分别为187/140/108倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易摩擦相关风险，市场竞争加剧风险，原材料价格上涨风险，技术更新换代的风险。

中瓷电子(003031) 事件概述：8月24日，公司发布2023年半年报，上半年实现营业收入7.00亿元，同比增长10.60%，实现归母净利润0.79亿元，同比增长1.18%，实现扣非后归母净利润0.70亿元，同比增长6.83%。从Q2单季度来看，实现营业收入3.71亿元，同比增长8.89%，环比增长12.91%，实现归母净利润0.43亿元，同比增长1.01%，环比增长18.19%。 业绩稳中有升，通信器件用电子陶瓷外壳实现两位数增长，精密陶瓷零部件业务增长显著：公司业绩整体稳健，营收及归母净利润分别实现同比10.60%和1.18%的增长，综合毛利率25.90%，同比下降2.24pct。分业务来看，1）通信器件用电子陶瓷外壳实现营收5.20亿元，同比增长10.25%，营收占比达74.21%。毛利率25.32%，下降2.15pct。公司产品传输速率覆盖2.5Gbps~800Gbps，作为国内电子陶瓷外壳的头部厂商，未来有望受益于AI带来的800G需求放量；2）消费电子陶瓷外壳及基板业务实现营收0.95亿元，同比增长0.11%，营收占比13.59%，毛利率29.57%，同比下降2.27pct。募投项目当前仍在按计划建设，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力；3）汽车电子件业务实现营收4757万元，同比增长46.60%；4）精密陶瓷零部件业务实现营收1072万元，同比增长100%。 布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，营收加速增长有望充分打开成长天花板：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。当前进展来看，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 资产重组正式获批，正式切入GaN和SiC高成长大赛道：2023年7月12日公司发布公告，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。自此，公司通过收购优质资产切入GaN和SiC高成长大赛道，有望开启加速发展期。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润分别为2.30/3.24/4.60亿元，对应PE倍数为92X/65X/46X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望进一步拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件描述： 2023年8月24日，公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现收入7.0亿元，同比增长10.6%；实现归母净利润0.79亿元，同比增长1.18%。 事件点评： 光模块陶瓷外壳业务持续高增。通信器件用电子陶瓷外壳包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，公司在光通信领域,公司覆盖从2.5G到800G传输速率的光通信陶瓷器件，产品广泛应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、数据中心等场景。目前公司已完成800G光通信器件外壳设计开发，与海外技术水平相当，整体业务实现收入5.2亿元，同比+10.25%。 消费电子业务规模保持稳定。消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货；滤波器产品覆盖SAW、BAW等器件，主要尺寸包含0806、1109、1411、1612、1814、2016等，产品覆盖面广泛，整体业务实现收入9,515万元，同比+0.11%。 公司突破半导体精密陶瓷零部件，推动关键设备零部件国产化。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023H1，公司精密陶瓷零部件新产品实现收入1,072万元，已超越2022年全年收入。 盈利预测、估值分析和投资建议：由于上半年公司产品的下游行业处于需求淡季，且具有去库存等因素影响，造成整体下游领域需求有所波动；但2023年全年，各通信龙头均计划在AI领域加强投入，公司光通信器件产品有望受益。此外，公司在上半年精密陶瓷产品收入高增，已超过去年全年收入。基于上述原因，我们预计公司2023-2025年归母公司净利润2.24/3.25/4.57亿元，同比增长50.7%/45.0%/40.8%，对应EPS为1.07/1.55/2.19元，PE为87/60/43倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；下游需求变化的风险；技术泄密风险。