中瓷电子(003031) 事件：8月27日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收12.22亿元，同比下降2.44%，实现归母净利润2.12亿元，同比下降6.30%。 上半年各细分领域平稳推进，经营业绩表现稳健：上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%，业绩整体表现平稳，按业务来拆分，1）电子陶瓷材料及元件：上半年实现营收8.18亿元，同比下降11.86%，营收占比56.33%，毛利率为23.40%，同比下降5.20pct；2）第三代半导体器件及模块： 上半年实现营收6.34亿元，同比下降1.79%，营收占比43.67%，毛利率为33.00%，同比提升9.68pct。此外，涉及内部抵消的营收金额合计为2.30亿元。 自去年完成重大资产重组以来，合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展：1）氮化镓业务方面，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。当前公司持续推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强；2）碳化硅业务方面，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力，助力公司持续拓展未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。自2023年以来，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满，产能利用率维持在较高的水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元，对应PE倍数为29x/22x/16x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：GaN和SiC等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件：公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入7亿元，同增10.60%；归母净利润7886.21万元，同增1.1%；扣非归母净利润7046.79万元，同增6.83%。 收入稳健增长，盈利能力略有下滑 公司收入稳健增长利润同比基本持平：1）通信器件用电子陶瓷外壳主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳和红外探测器外壳，23H1收入5.20亿元，同增10.25%；2）消费电子陶瓷外壳及基板收入9515.29万元，同比微增0.11%；3）汽车电子件收入4757.15万元，同增46.60%；4）公司新增精密陶瓷零部件收入1072.35万元，陶瓷加热盘和静电卡盘已批量用于国产半导体关键设备；5）工业激光器用电子外盒488.75万元；6）其他收入2228万元。 综合毛利率有所下降，费用管控良好 23H1公司综合毛利率缩减2.25pct达到25.90%，其中通信器件用电子陶瓷外壳和消费电子陶瓷外壳&基板业务毛利率分别减少2.15/2.27pct；归母净利率同比减少1.05pct达到11.26%。公司期间费用率缩减1.49pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比变动+0.22/+0.16/-1.98/+0.11pct。销售费用率变动主要因为疫情恢复后差旅费等增加所致，研发费用率适当减少主要受益于材料等直接投入下降。 通信器件外壳产品布全面，有望受益于光器件高景气 公司通信器件用陶瓷外壳占公司收入比重达74%，是业绩的主要来源。公光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电—光信号转换、耦合和传输，产品可应用于传输速率2.5Gbps-800Gbps等不同速率模块产品，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。我们认为，今年以来各大云厂商在AI大模型方面的加速布局，有望催生数据中心算力基础设施建设加速，光模块等通信器件有望迎来高景气期，公司亦有望受益于光器件行业加速发展。 新增精密陶瓷零部件业务，受益半导体设备自主可控 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，主要包括陶瓷加热盘和静电卡盘。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 投资建议：此前我们预计公司23-24年归母净利润分别为1.93/2.32亿元。由于23上半年毛利率有所下滑，我们调整23-24年，并新增25年归母净利润预测为1.75/2.34/3.03亿元，对应PE分别为187/140/108倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易摩擦相关风险，市场竞争加剧风险，原材料价格上涨风险，技术更新换代的风险。

中瓷电子(003031) 事件概述：8月24日，公司发布2023年半年报，上半年实现营业收入7.00亿元，同比增长10.60%，实现归母净利润0.79亿元，同比增长1.18%，实现扣非后归母净利润0.70亿元，同比增长6.83%。从Q2单季度来看，实现营业收入3.71亿元，同比增长8.89%，环比增长12.91%，实现归母净利润0.43亿元，同比增长1.01%，环比增长18.19%。 业绩稳中有升，通信器件用电子陶瓷外壳实现两位数增长，精密陶瓷零部件业务增长显著：公司业绩整体稳健，营收及归母净利润分别实现同比10.60%和1.18%的增长，综合毛利率25.90%，同比下降2.24pct。分业务来看，1）通信器件用电子陶瓷外壳实现营收5.20亿元，同比增长10.25%，营收占比达74.21%。毛利率25.32%，下降2.15pct。公司产品传输速率覆盖2.5Gbps~800Gbps，作为国内电子陶瓷外壳的头部厂商，未来有望受益于AI带来的800G需求放量；2）消费电子陶瓷外壳及基板业务实现营收0.95亿元，同比增长0.11%，营收占比13.59%，毛利率29.57%，同比下降2.27pct。募投项目当前仍在按计划建设，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力；3）汽车电子件业务实现营收4757万元，同比增长46.60%；4）精密陶瓷零部件业务实现营收1072万元，同比增长100%。 布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，营收加速增长有望充分打开成长天花板：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中，典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。当前进展来看，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 资产重组正式获批，正式切入GaN和SiC高成长大赛道：2023年7月12日公司发布公告，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。自此，公司通过收购优质资产切入GaN和SiC高成长大赛道，有望开启加速发展期。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润分别为2.30/3.24/4.60亿元，对应PE倍数为92X/65X/46X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时，精密陶瓷零部件领域、三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局，有望进一步拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件描述： 2023年8月24日，公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现收入7.0亿元，同比增长10.6%；实现归母净利润0.79亿元，同比增长1.18%。 事件点评： 光模块陶瓷外壳业务持续高增。通信器件用电子陶瓷外壳包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，公司在光通信领域,公司覆盖从2.5G到800G传输速率的光通信陶瓷器件，产品广泛应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、数据中心等场景。目前公司已完成800G光通信器件外壳设计开发，与海外技术水平相当，整体业务实现收入5.2亿元，同比+10.25%。 消费电子业务规模保持稳定。消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货；滤波器产品覆盖SAW、BAW等器件，主要尺寸包含0806、1109、1411、1612、1814、2016等，产品覆盖面广泛，整体业务实现收入9,515万元，同比+0.11%。 公司突破半导体精密陶瓷零部件，推动关键设备零部件国产化。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023H1，公司精密陶瓷零部件新产品实现收入1,072万元，已超越2022年全年收入。 盈利预测、估值分析和投资建议：由于上半年公司产品的下游行业处于需求淡季，且具有去库存等因素影响，造成整体下游领域需求有所波动；但2023年全年，各通信龙头均计划在AI领域加强投入，公司光通信器件产品有望受益。此外，公司在上半年精密陶瓷产品收入高增，已超过去年全年收入。基于上述原因，我们预计公司2023-2025年归母公司净利润2.24/3.25/4.57亿元，同比增长50.7%/45.0%/40.8%，对应EPS为1.07/1.55/2.19元，PE为87/60/43倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；下游需求变化的风险；技术泄密风险。

中瓷电子(003031) 【投资要点】 公司传统业务为国内电子陶瓷外壳龙头之一，国产替代打开成长空间。传统电子陶瓷业务市场空间大，公司国内技术领先，自身产能逐步释放，预计未来数年维持高增速。公司开发的光通信器件外壳产品种类可以覆盖全部光通信器件产品，打破了国外行业巨头对光通信器件电子陶瓷外壳垄断，能够替代进口外壳，填补国内空白。公司在上市后大力发展消费电子领域，年产44.05亿只消费电子陶瓷外壳产线产能释放在即，为业绩成长带来强劲动力。 目前计划收购大股东GaN和SiC资产，发力第三代半导体广阔市场。2022年9月公司宣布拟购买十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100%股权、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权，重组推进顺利，已获深交所审核通过。此次重组完成后，中瓷电子将获得氮化镓通信射频芯片业务和碳化硅功率模块业务。并购的GaN业务技术国内领先，已形成成熟生产供货能力，供给国内通信行业龙头企业。SiC业务长坡厚雪，虽然目前国内竞争格局略显复杂，但公司的核心技术优势有望助力其成为重要玩家。 大股东优势明显。公司大股东中电科十三所为国内第三代半导体领军企业之一，公司为十三所旗下唯一上市平台，公司董事长同时为十三所所长，便于协调所内资源，利用所内的技术和产业链协同赋能公司。 原材料出口管制加速公司GaN产品国产替代。7月3日我国宣布对镓和锗两种金属相关物项实施出口管制。中国在两种金属矿产的储量和出口均在全球占据领先地位，该政策有利于减小我国企业对海外镓和锗深加工产品的进口依赖，也有利于本国第三代半导体企业发展。 【投资建议】 我们预计公司2023-2025年营收分别为17.90/25.38/33.05亿元，归母净利润分别为2.36/3.16/3.82亿元。 分部估值法：对传统电子陶瓷业务，给予55倍PE和129亿市值；对GaN业务，给予45倍PE和150亿市值；对SiC业务，对2025年收入给予15倍PS并折现至2023年对应111亿市值；对公司整体给予390亿目标市值。考虑公司重组和定增影响，公司现价对应实际市值约为365亿元，预计存在5%-15%上涨空间。考虑到优质资产的注入预期、标的资产稀缺性，给予公司2023年目标价125元，首次覆盖给予“增持”评级。 【风险提示】 重组失败风险，公司重组十三所第三代半导体资产的交易可能被暂停、中止或取消。 重组的整合风险，上市公司的主营业务、经营规模、资产和人员等都较重组前有较大变化，重组完成后未能及时改变管理方式对生产经营有不利影响。 宏观经济周期波动导致市场需求不达预期，业务下滑的风险。 技术创新和研发风险，如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能会对公司生产经营造成不利影响。

中瓷电子(003031) 事件概述：2023年7月12日，公司发布公告，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。批复文件提到，同意公司向中国电子科技集团公司第十三研究所发行78,418,158股股份、向数字之光智慧科技集团有限公司发行1,519,754股股份、向北京智芯互联半导体科技有限公司发行891,029股股份、向中电科投资控股有限公司发行793,387股股份、向北京首都科技发展集团有限公司发行531,141股股份、向北京顺义科技创新集团有限公司发行531,141股股份、向中电科国投（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行489,219股股份购买相关资产的注册申请。同意公司发行股份募集配套资金不超过25亿元的注册申请。 资产重组正式获批，布局GaN和SiC业务切入高成长大赛道：博威公司聚焦氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件。“氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”主要聚焦氮化镓通信基站射频芯片的制造。国联万众聚焦氮化镓通信基站射频芯片产品、碳化硅功率模块产品。同时，公司还将以非公开发行股份方式募集不超过25亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充流动资金。公司通过收购优质资产切入GaN和SiC高成长大赛道，有望助力公司充分打开成长空间。 加速布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，进一步打开成长天花板：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。当前，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润分别为2.30/3.24/4.60亿元，对应PE倍数为112X/79X/56X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局有望进一步拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 事件概述：4月24日，公司发布2023年一季报，一季度公司实现营收3.29亿元，同比增长12.60%，环比增长7.43%。实现归母净利润0.36亿元，同比增长1.39%，环比增长39.04%，实现扣非后归母净利润0.34亿元，同比增长7.67%。 23Q1业绩整体保持平稳增长：23Q1公司业绩整体实现稳健增长，营收和归母净利润分别同比增长12.60%和1.39%。从下游来看，受行业淡季、下游去库存等因素影响，下游数通领域23Q1需求略有波动。展望2023年全年，各大巨头也强调了在AI领域的持续投入，特别是800G光模块在23年迎来云计算需求迭代&AI所带来的需求共振，当前公司光通信器件外壳产品传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，有望充分受益。消费电子业务方面，募投项目消费电子产线建设正持续推进，目前处于联机调试中，未来伴随产能释放，有望为业绩提供重要增长动力。 加速布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，进一步打开为未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件（典型产品包括了陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口），具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。当前，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 资产重组持续推进：公司已取得科工局、国务院国有资产监督管理委员会及财政部的相关批复，同意公司发行股份购买资产并募集配套资金的总体方案。2023年4月6日，公司收到《关于河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》，公司及相关中介机构按照《审核问询函》的要求，对相关问题逐项落实，并于4月24日披露了重组审核问询函回复及相关文件，资产重组进程持续推进中。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润分别为2.30/3.24/4.60亿元，对应PE倍数为116X/83X/58X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。当前拟收购中电科旗下的三代半导体（GaN、SiC）优质资产入局高成长赛道，有望大力拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：收购事项推进不及预期、募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

中瓷电子(003031) 投资要点 事件：公司发布2023 年一季报，实现营收 3.29 亿元，同比增长 12.6%，环比增长 7.4%；实现归母净利润 0.36亿元，同比增长 1.39%，环比增长 39%。 收入利润同环比改善，毛利率维持稳定。2023年 Q1公司收入与归母净利润同、环比均有所改善，其中 Q1单季度实现归母净利润 0.36亿元，同比增长 1.39%，环比增长 39%。盈利能力方面，一季度公司毛利率约为 27.32%，环比提升 0.87个百分点，净利率约为 10.99%，环比提升 2.5 个百分点。费用率方面，销售/管理/研发/财务费用率份别为 0.62%/3.4%/10.85%/0.43%，其中，研发费用同比下降 8.41%，其余费用率保持稳定。 国产光模块陶瓷外壳独家领先，消费电子复苏充分收益。2022年公司通信陶瓷外壳收入 9.5亿元，同比增长 30.5%。在光通信领域，公司覆盖从 2.5G到 800G传输速率的光通信陶瓷器件，产品广泛应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、数据中心等场景。目前公司已完成 800G光通信器件外壳设计开发，与海外技术水平相当。消费电子业务方面，公司 2022年实现营收 2亿元，同比增长 64.7%，目前公司产品包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳和氮化铝陶瓷基板等。滤波器产品覆盖 SAW、BAW 等器件，主要尺寸包含 0806、1109、1411、1612、1814、2016 等，产品覆盖面广泛。 半导体精密陶瓷零部件实现突破，助力关键设备零部件国产化。公司 2022年开拓用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中的精密陶瓷零部件，主要产品包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等。其中，陶瓷加热盘与静电卡盘等先进功能陶瓷制造难度较高，具备一定技术壁垒与门槛，国内厂商长期依赖进口。根据 QYResearch数据，2021年静电卡盘全球销量为 17.14亿美元，预计到 2028年达到 24.12亿美元。公司建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热盘已批量应用于国产半导体关键设备中。2022 年公司精密陶瓷零部件新产品实现收入 816.99 万元，未来有望持续推进国产替代。 盈利预测与投资建议。预计 2023-2025 年 EPS 分别为 1.07元、1.47元、1.90元，未来三年归母净利润将保持 38.7%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险；发行股份购买资产失败风险等

中瓷电子(003031) 事件：2023年3月31日，中瓷电子公司发布2022年年报，2022年公司实现营业收入13.05亿元，较上年同期增长28.72%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，较上年同期增长22.19%。 通信器件用外壳产品业务稳定增长，消费电子业务业绩高增。电子陶瓷产品市场需求保持增长，公司销售规模继续保持较快增长趋势。2022年公司实现营业收入13.05亿元，较上年同期增长28.72%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，较上年同期增长22.19%；毛利率达到27.39%，较去年同期下降1.52%。公司主打产品通信器件用外壳产品业务保持稳定增长，2022年实现收入9.46亿元，同比增长30.49%，400G光模块电子陶瓷外壳已实现批量供货，占总收入比重为72.48%；随着消费电子智能终端应用场景多元化，公司高端消费类外壳和基板市占率逐步提升、业务快速增长，2022年消费电子陶瓷外壳及基板实现收入2亿元，同比增长64.67%，占营业收入的比重从12%提升到15.35%。 400G/800G光模块陶瓷外壳突破，高研发投入提升产品竞争力。公司光通信器件外壳产品可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps。5G基站方面，公司通过对GaN功率器件外壳的研发，实现产品批量生产，满足5G基站需求；数据中心方面，公司突破400G光模块电子陶瓷外壳制备技术，具备设计开发800Gbps光通信器件外壳的能力，与国外同类产品技术水平相当。公司2022年获得专利27项，其中发明专利3项，实用新型专利24项。报告期内，公司研发投入1.8亿元，同比增长27.47%，占营业收入比率为13.78%，主要投向公司光通信、无线通信、消费电子、精密陶瓷零部件等重点领域、核心产品。 扩展精密陶瓷零部件新产品，实现关键零部件国产化。公司积极开拓新市场，扩展新产品，产品结构不断多元化，并加快技术创新速度，保持公司产品竞争优势。2022年完成精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产，实现收入816.99万元，占营业收入比重0.63%。精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口，公司致力于实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 并购重组稳步有序推进，布局完善第三代半导体。2023年4月6日，深交所就公司并购重组事项下发了问询函，该交易完成后，中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局，预计将进一步加大影响力和盈利能力。根据业绩承诺测算，中瓷电子并购资产在2022-2025年期间预测净利分别为3.7亿元、3.9亿元、4.2亿元以及4.6亿元。公告显示，公司此次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”等。2023年公司将积极推进重组及后续配募资金的完成。 投资建议：我们认为未来公司将长期保持较高成长性。预测公司2023-2025年收入17.43/23.08/30.49亿元，同比增长33.6%/32.4%/32.1%，公司归母净利润分别为2.25/3.14/4.56亿元，同比增长51.3%/39.8%/45.1%，对应EPS1.08/1.50/2.18元，PE117.2/83.8/57.8；首次覆盖，给予“增持-B”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。

中瓷电子(003031) 投资要点 事件：公司发布2022年年报，全年实现营收13亿元，同比增长28.7%；实现归母净利润1.5亿元，同比增长22.2%。其中，Q4单季度实现营收3.1亿元，同比增长40.6%；Q4单季度实现归母净利润0.26亿元，同比增长19.4%。 收入利润符合预期，消费电子业务持续高增。2022年公司通信陶瓷外壳收入9.5亿元，同比增长30.5%，且800G光通信器件外壳完成设计开发，与海外技术水平相当。消费电子业务实现营收2亿元，同比增长64.7%，目前公司消费电子业务包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳和氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板已实现批量供货。盈利能力方面，全年综合毛利率约为27.4%，净利率约为11.4%，维持稳定。 布局精密陶瓷零部件新业务，实现半导体关键零部件国产化。2022年公司开拓用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中的精密陶瓷零部件，主要产品包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等。其中，加热盘与静电卡盘难度较高，国内厂商长期依赖进口。根据QYResearch数据，2021年静电卡盘全球销量为17.14亿美元，预计到2028年达到24.12亿美元。公司建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热盘已批量应用于国产半导体关键设备中。2022年公司精密陶瓷零部件新产品实现收入816.99万元，未来有望持续推进国产替代。 重组进程有序推进，完善三代半导体IDM。公司重组进程正在有序推进中，目前已取得科工局、国资委及财政部的相关批复，同意公司总体方案。根据业绩承诺测算，并购资产在2022-2025年期间预测净利分别为3.7/3.9/4.2/4.6亿元。其中，博威公司募集资金后将进一步用于5G毫米波、星链通信、6G通信基站射频芯片与器件，达到月产20万只的产能布局。而国联万众已向安谱隆等海外客户供货GaN产品，并与比亚迪、智旋等客户签订SiC功率模块供货协议并供货。未来预计在一期产线建设完成后，国联万众将具备GaN和SiC的设计、制造和封测一体化能力。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年EPS分别为1.11元、1.47元、1.85元，未来三年归母净利润将保持37.6%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险；发行股份购买资产失败风险等。