鼎龙股份(300054)

感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

感谢您的关注。公司半导体业务各产品产能布局及后续产能储备情况，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“三、核心竞争力分析-研发生产基地前瞻性布局优势”内容。

感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

感谢您的关注。1、公司半导体业务板块各细分产品的技术开发、市场推广及生产交付等均正常进行中，其中：CMP抛光材料、半导体显示材料已在国内主流晶圆厂、国内主流显示面板厂客户规模放量销售，成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力；半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶产品均已取得收入，但仍处于市场开拓或放量初期尚未盈利。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。2、公司始终将市值管理作为公司长期战略的重要组成部分，聚焦核心业务升级，提升信息披露质量，强化投资者沟通体系，积极通过分红、回购等方式提升投资者回报等。

感谢您的关注。公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫产能。公司持续进行CMP抛光垫产品的市场推广工作，努力提升订单规模及产能利用率。