鼎龙股份(300054)

感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高，分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入；在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）、PI取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。2025年上半年度，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。

感谢您的关注。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。

感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。公司旗下半导体CMP工艺材料（如抛光垫、抛光液、清洗液）及半导体显示材料（包括YPI、PSPI、INK等产品）已在国内主流晶圆厂和面板厂实现稳定批量供应。凭借优异的产品稳定性、可靠性与高效的客户服务，公司赢得了下游客户的信任，建立了坚实的合作关系。这一良好客情为公司持续推进新产品的合作研发、加速验证流程，并依据客户反馈持续优化产品性能，提供了重要支持。

感谢您的关注。未来半导体行业将继续在技术创新的驱动下实现高质量发展。伴随人工智能、高性能计算、先进存储等需求的持续提升，尤其是国内晶圆制造产能的稳步扩张与成熟制程特色工艺的日益成熟，国产半导体材料迎来重大发展机遇。鼎龙已在CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料YPI、PSPI等领域实现技术突破和批量供应，与国内主流晶圆厂客户、显示面板厂客户建立起稳定可信赖的合作关系。未来，公司将持续聚焦于高端半导体材料的研发与产业化，积极融入国内外半导体供应链体系建设，以客户需求为导向加速新品迭代与工艺优化，不断提升产品竞争力和客户支持能力。

感谢您的关注。2025年上半年度，在产品开发方面：公司布局了近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。 公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。