鼎龙股份(300054)

投资者您好，感谢您的关注。 截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。

投资者您好，感谢您的关注。 截至目前，公司公开披露的主营业务为半导体显示材料、晶圆制造材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料机会。

投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月30日，公司股东总数（含合并）为7万余户。感谢您的关注。

投资者您好，感谢您的提问，沪市主板鼎龙科技（603004）与本公司鼎龙控股（300054，证券简称鼎龙股份）不存在股权、实控人、业务、人员层面任何关联关系，为两家完全独立运营的不同上市公司。