鼎龙股份(300054)公司资料

鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件点评：鼎龙股份发布2024年度及2025第一季度报告 公司2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%；实现扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3%。公司2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%；实现扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%；实现毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct。 公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业及新型OLED显示行业规模增长；2）公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升；3）公司降本控费持续推进。 半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增 2024年公司半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.4%。 1）CMP抛光垫：24年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。 2）CMP抛光液、清洗液：24年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%。公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中。 3）半导体显示材料：24年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%。报告期内，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进。 4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：24年公司两项业务均属于市场开拓及放量初期，尚未盈利。高端晶圆光刻胶方面，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。半导体先进封装材料方面，24年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年的净利润7.10亿元有所上调，对比此前预期的2026年的净利润10.39亿元有所下调。对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级。 风险提示 行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

鼎龙股份(300054) 2025年Q1收入净利双双高增，盈利能力持续提高，维持“买入”评级2024年全年，公司共实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%。2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%。公司2025年全年及2025年Q1营收均实现双位数同比增长，归母净利润同比增长双双超过一倍。盈利能力方面，2024年全年，公司销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct。2025年第一季度，公司销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct。看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，我们调整公司2025及2026年营收与净利润预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），以2025年4月30日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为39/33/27，维持“买入”评级。 CMP抛光垫龙头地位巩固，平台化布局顺利，多产品成长可期 2024年，公司半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长。半导体板块业务中（1）CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固；（2）CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进；（3）半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深；（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单。 风险提示：下游预期不及预期、行业竞争加剧、新品研发导入不及预期。

鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%。公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）。 平安观点： 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力：2024年公司实现营收33.38亿元（+25.14%YoY），归母净利润为5.21亿元（+134.54%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.26%（-0.06pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.84%（-0.53pct YoY）、8.21%（+0.55pct YoY）、0.35%（+0.32pct YoY）和13.86%（-0.40pctYoY）。从营收结构上看，2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%。半导体业务具体来看：1）CMP抛光垫业务：2024年，累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2）CMP抛光液、清洗液业务：2024年，累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；3）半导体显示材料业务：2024年，累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；4）高端晶圆光刻胶业务：2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；5）半导体先进封装材料业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 iFinD，平安证券研究所 各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单：2025Q1单季度，公司实现营收8.24亿元（+16.37%YoY，-9.65%QoQ），归母净利润1.41亿元（+72.84%YoY，-2.34%QoQ），CMP抛光材料及显示材料业务持续放量中。Q1单季度的毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY，+0.80pct QoQ）和20.44%（+4.31pct YoY，+2.16pct QoQ）。各业务具体经营情况如下：（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%。（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%。（3）半导体显示材料：实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。（5）集成电路芯片设计与应用：受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄。（6）打印复印通用耗材板块：经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿（前值为7.41亿）、9.38亿（前值为10.37亿元）、11.42亿（新增），EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

鼎龙股份(300054) 2025年4月28日，公司公布2024年报和2025年一季报。2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54%。2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比+14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比+215.57%。2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84%。 经营分析 半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率。2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比+77.40%，占公司总营收比例持续提升。根据公司公告，公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位。公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右。管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强。 发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控。公司于2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元，主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在半导体材料领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。