鼎龙股份(300054)公司资料

鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体材料业务占比超30%以上，耗材业务转为盈利导向。2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务、集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%），下降主要原因是公司经营策略有所调整，从23年开始强调盈利导向，同时在打印耗材这个竞争相对成熟的行业里重点围绕降本增效巩固核心竞争力，如在珠海硒鼓成品端通过人力资源整合、组织结构优化，进一步提升人效目标；推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，提高盈利能力。 半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。（1）抛光垫：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季呈现明显复苏和增长趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户Grinding制程测试通过并取得订单。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%，其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式产线模式，使用更大釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高。清洗液方面，除已有铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。 客户端渗透率提升叠加下游面板稼动率提升，共促显示材料业务增长。2023年，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。主要增长来源：（1）公司在客户端的渗透程度不断加深；（2）显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏阶段，相应下游面板客户稼动率提升，带来材料用量上升。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。2024年，公司将继续推进半导体显示材料业务产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。 高端晶圆光刻胶快速推进，先进封装材料验证进展顺利。（1）光刻胶：目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果均获得客户一致认可，其余产品均计划在2024年完成客户送样。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设已于2023年下半年启动。（2）先进封装材料：①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为30.85（前值为30.29）/38.15（前值为37.37）/42.16（新增）亿元，增速分别为15.7%/23.7%/10.5%；归母净利润为3.93（前值为4.53）/5.96（前值为6.22）/7.37（新增）亿元，增速分别为76.9%/51.8%/23.7%；对应PE分别为49.9/32.9/26.6倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，随着CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，以及各类半导体材料通过验证并放量，有望推动业绩增长，维持买入-A建议。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2023年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%，归母净利润2.22亿元，同比-43.08%。 全年业绩承压，产品布局进一步完善。2023年受下游部分客户产能影响，及新产品拓展布局尚未盈利影响，公司2023年经营业绩同比下滑。具体来看：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。未来，随着公司产品结构进一步优化、抛光液业务等持续放量，公司业绩有望回升。 Q4抛光垫收入创单季度新高，抛光液快速放量。分业务看：（1）抛光垫：2023年，CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现产品销售收入1.49亿元，环比增长26%，创历史单季收入新高，公司抛光垫业务呈现逐季度明显复苏趋势。（2）抛光液、清洗液：2023年实现销售收入0.77亿元，同比增长331%；其中第四季度实现销售收入2890万元，环比增长33%，同比增长295%。公司抛光液及清洗液快速放量。（3）显示材料：2023年，半导体显示材料销售收入为1.74亿元，同比增长268%；其中第四季度实现销售收入0.67亿元，环比增长17%，同比增长175%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，规模化生产的体系能力持续提升，显示材料进入加速放量阶段。 新业务快速推进，客户验证进展顺利。（1）抛光垫：抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产量进入爬坡阶段；（2）抛光液、清洗液：全制程产品的市场推广持续进行，介电层抛光液在客户端的需求量不断增长，多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系；金属栅极抛光液成功导入客户供应链；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；（3）显示材料：无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品在按计划开发、送样中。薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。（5）晶圆光刻胶：目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（6）先进封装材料：半导体封装PI方面，已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接。 盈利预测及投资建议：公司打造半导体材料平台型企业，随着公司抛光垫业务持续推进，抛光液、显示材料等新产品快速放量，公司业绩有望进一步增长。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为4.14亿、6.05亿、8.66亿，对应当前PE分别为47倍、32倍、22倍，我们继续看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目投产进度不及预期、客户验证不及预期、市场竞争加剧等。

鼎龙股份(300054) 事件： 4月9日，鼎龙股份发布2023年度报告。报告期内，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除珠海天硌出表影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中，Q4公司实现营业收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元。 点评； 半导体业务逐季放量，看好2024年盈利改善 CMP耗材：CMP抛光垫实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；分季度收入分别为0.64/0.85/1.19/1.49亿元，其中Q4创单季度历史新高，环比增长25.68%，同比增长49.21%。CMP抛光液和清洗液共实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。分季度收入分别为0.12/0.15/0.22/0.29亿元，2023年季度间复合增长率达35%，抛光液、清洗液放量节奏趋势明显。半导体显示材料：显示材料实现销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；分季度收入分别为0.13/0.37/0.53/0.67亿元，2023年季度间复合增长率达72%，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。高端光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶（8支高端KrF光刻胶+8支浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，获得客户一致认可。先进封装：PI方面，布局7款产品（包括非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI），已送样5款；临时键合胶方面，在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 提高鼎汇持股比例，实施回购股份并注销 鼎龙股份4月9日公告拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇19.00%股权。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司。五家员工持股平台承诺，鼎汇2024-2026年实际实现的净利润分别不低于2.09、2.38、2.63亿元，三年累计净利润不低于7.10亿元。公司持续以实际行动回报股东，3月14日，鼎龙股份将第四次回购股份用途转为注销并相应减少注册资本，第四次回购股份累计744.88万股，占公司总股本的0.79%，支付金额合计1.5亿元（不计交易费用）。 投资建议与盈利预测 随着下游半导体市场持续修复，客户产能利用率持续爬升，公司各业务板块持续放量，盈利能力持续改善。我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为：4.14、6.04和8.04亿元，对应PE估值分别为47、32、24倍，上调至“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新业务验证及放量节奏不及预期

鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件 公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%；毛利率36.95%，净利率10.79%。 23Q4，公司实现单季度收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.50%；实现单季度归母净利润0.46亿元，同比下滑51.99%，环比减少42.50%；实现单季度扣非归母净利润0.35亿元，同比下滑55.63%，环比减少42.62%；毛利率39.70%，环比增长0.76pct，净利率8.63%。 研发投入增长，叠加汇率波动影响，公司23年利润有所影响 公司23年营收同比下滑2%，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营收同比基本持平。公司23年归母净利润同比下滑，主要原因系：①研发费用投入力度加大，影响归母净利润同比减少0.31亿元；②仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约0.30亿元；③参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少0.23亿元；④旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上式中介费用支出，影响归母净利润同比下降约0.12亿元。 CMP抛光垫恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液放量进展顺利公司CMP抛光垫业务23年逐季恢复，23Q4单季度实现收入1.49亿元，同比增长49.21%，环比增长25.68%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长趋势。并且，公司在抛光垫原材料自主化方面持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大原材料（预聚体、微球、缓冲垫）的全面自产。在CMP抛光液、清洗液方面，公司持续在市场进行推广，23Q4单季度收入约0.29亿元，同比增长294.61%，环比增长32.96%，进入快速上量阶段。 半导体显示材料销量增量明显，高端晶圆光刻胶业务快速推进公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，23Q4实现收入0.67亿元，同比增长174.86%，环比增长17.46%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国内供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升。此外，公司薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在23Q4取得批量订单。在高端晶圆光刻胶方面，公司目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，已完成7支产品的客户送样。在先进封装材料方面，公司封装PI与临时键合胶产品在客户端验证进展顺利。 投资建议 我们预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，对应PE为46.02/34.36/28.33倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。