鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件点评：鼎龙股份发布2024年度及2025第一季度报告 公司2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%；实现扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3%。公司2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%；实现扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%；实现毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct。 公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业及新型OLED显示行业规模增长；2）公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升；3）公司降本控费持续推进。 半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增 2024年公司半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.4%。 1）CMP抛光垫：24年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。 2）CMP抛光液、清洗液：24年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%。公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中。 3）半导体显示材料：24年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%。报告期内，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进。 4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：24年公司两项业务均属于市场开拓及放量初期，尚未盈利。高端晶圆光刻胶方面，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。半导体先进封装材料方面，24年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年的净利润7.10亿元有所上调，对比此前预期的2026年的净利润10.39亿元有所下调。对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级。 风险提示 行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

鼎龙股份(300054) 2025年Q1收入净利双双高增，盈利能力持续提高，维持“买入”评级2024年全年，公司共实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%。2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%。公司2025年全年及2025年Q1营收均实现双位数同比增长，归母净利润同比增长双双超过一倍。盈利能力方面，2024年全年，公司销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct。2025年第一季度，公司销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct。看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，我们调整公司2025及2026年营收与净利润预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），以2025年4月30日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为39/33/27，维持“买入”评级。 CMP抛光垫龙头地位巩固，平台化布局顺利，多产品成长可期 2024年，公司半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长。半导体板块业务中（1）CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固；（2）CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进；（3）半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深；（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单。 风险提示：下游预期不及预期、行业竞争加剧、新品研发导入不及预期。

鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%。公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）。 平安观点： 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力：2024年公司实现营收33.38亿元（+25.14%YoY），归母净利润为5.21亿元（+134.54%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.26%（-0.06pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.84%（-0.53pct YoY）、8.21%（+0.55pct YoY）、0.35%（+0.32pct YoY）和13.86%（-0.40pctYoY）。从营收结构上看，2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%。半导体业务具体来看：1）CMP抛光垫业务：2024年，累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2）CMP抛光液、清洗液业务：2024年，累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；3）半导体显示材料业务：2024年，累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；4）高端晶圆光刻胶业务：2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；5）半导体先进封装材料业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 iFinD，平安证券研究所 各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单：2025Q1单季度，公司实现营收8.24亿元（+16.37%YoY，-9.65%QoQ），归母净利润1.41亿元（+72.84%YoY，-2.34%QoQ），CMP抛光材料及显示材料业务持续放量中。Q1单季度的毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY，+0.80pct QoQ）和20.44%（+4.31pct YoY，+2.16pct QoQ）。各业务具体经营情况如下：（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%。（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%。（3）半导体显示材料：实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。（5）集成电路芯片设计与应用：受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄。（6）打印复印通用耗材板块：经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿（前值为7.41亿）、9.38亿（前值为10.37亿元）、11.42亿（新增），EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

鼎龙股份(300054) 2025年4月28日，公司公布2024年报和2025年一季报。2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54%。2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比+14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比+215.57%。2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84%。 经营分析 半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率。2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比+77.40%，占公司总营收比例持续提升。根据公司公告，公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位。公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右。管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强。 发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控。公司于2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元，主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在半导体材料领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

鼎龙股份(300054) 公司简介 鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体材料业务。在半导体国产替代趋势下，公司加快半导体材料业务的布局，以期打造成为国内半导体材料供应的平台化公司。根据业绩预告，2024年营收预计33.6亿元，同比增长26%，其中，抛光垫营收7.31亿元，同比+75%，抛光液、清洗液营收2.16亿元，同比+180%，半导体显示材料营收4.02亿元，同比+131%，光刻胶及先进封装营收544万元，打印复印耗材营收18亿元，同比+1%；归母净利润预计为4.9-5.3亿元，同比增长120.71%-138.73%。 公司计划发行可转债，募集资金不超过9.1亿元，用于年产300吨的光刻胶项目、半导体材料基地项目和补充流动资金。 投资逻辑： 半导体材料国产替代的大幕拉开，公司加快平台化布局。 其中抛光垫、抛光液：1）随着下游晶圆厂稼动率回升以及产能的扩张，行业需求大幅改善。2）公司抛光垫业务处于国内领先地位，积极扩大产能。3）抛光液亦受益于下游需求增长及国产化带来的份额提升，公司有充足的产能和关键原材料技术能力支持，收入也进入快速增长阶段。 其中半导体显示材料：1）公司主要产品围绕柔性OLED布局，主要应用领域为AMOLED。2）行业主要市场份额仍在日韩企业手中，但公司已经布局的YPI、PSPI产品在国产保持领先，在仙桃产业园投产的加持下有望快速抢占市场份额，同时公司多款新品也在按计划开发中，后续有望接力推动收入持续保持高增长态势。其中光刻胶、先进封装材料：1）潜江一期30吨高端晶圆光刻胶已进入试运行，二期300吨光刻胶项目在建中，多款产品已送样验证。2）半导体封装材料开始验证导入，已取得首张批量订单。传统打印复印耗材有望企稳回升。行业竞争格局清晰，公司竞争地位稳固，短期受制宏观经济承压，但公司作为龙头已率先走出下滑态势。展望未来若宏观经济能企稳回暖，有望看到该业务收入的回升和毛利率的企稳反弹。 盈利预测、估值和评级 不考虑可转债发行的情况下，我们预计公司2024-2026年营收33.65/40.59/48.50亿元，归母净利润分别为5.19/7.24/10.32亿元，同比增长134%/40/43%。我们给予公司2025年48倍的PE估值，目标价37.05元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2024年年报预告，公司全年预计实现营收约33.6亿元，yoy+26%；实现归母净利润4.90至5.30亿元，yoy+121%至+139%；扣非净利润4.40至4.80亿元，yoy+168%至+192%，扣非业绩超预期增长。Q4单季预计实现营收约9.34亿元，yoy+18%，预计实现归母净利润1.14至1.54亿元，yoy+148%至+236%,qoq-28%至-3%;实现扣非净利润1.15至1.35亿元，yoy+145%至186%,qoq+75%至104%。 点评：公司业绩增长超出我们预期，电子材料版块快速增长，看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业，维持“买进”评级。 半导体业绩快速增长，收入占比持续提高：2024年，公司业绩同比大幅提升，主要受益于公司半导体材料业务的快速增长。2024年公司半导体材料业务收入约15.6亿元，同比约增79%，占总收入的比重从2023年的32%进一步提升至约46%。其中CMP抛光垫2024年营收约7.31亿元，同比约增75%；CMP抛光液、清洗液营收约2.16亿元，同比约增180%；显示材料营收约4.02亿元，同比约增131%；先进封装和光刻胶合计实现营收约544万元。公司抛光垫在2024年9月份单月销量首次突破3万片，预计武汉产线扩产将于2025年Q1完成，届时月产可达4万片。抛光液产品在多家客户处实现销售，预计25年这一部分营收仍将保持较快发展素的。公司半导体材料业务毛利率较高，占营收比重提升后已成为公司重要的利润来源。后续看好公司抛光垫、抛光液和显示材料销量持续增长，提升公司整体毛利水平。 光刻胶和先进封装材料布局打开，获得客户订单：公司半导体先进封装材料及KrF/ArF晶圆光刻胶合计营收超500万，新产品正在加速推向市场。2024年12月，公司曾公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万。公司先进封装产品主要是半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶，2024年12月公司也曾公告首次获得国内某主流晶圆厂客户的临时键合胶的采购订单。公司各类电子材料产品发展态势良好，有望凭借客户基础助力新产品的推进。看好公司成长为平台型的电子材料企业。 打印耗材稳步发展，提供坚实基础：公司打印复印通用耗材业务2024年预计实现营收约18亿元，同比依然略有增长。公司打印复印通用耗材业务发展多年，预计将稳步发展，为公司二次成长提供稳定的现金支撑。 盈利预测：业绩超出我们预期，因此我们上修盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润5.1/7.3/9.1亿元（前值4.6/6.7/8.5亿元），yoy+128%/+44%/+25%，折合EPS为0.54/0.78/0.97元，目前A股股价对应的PE为48/33/27倍，25年估值合理，维持“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；

鼎龙股份(300054) 结论与建议：公司以打印机耗材起家，聚焦半导体新材料，已经成为国内CMP抛光垫龙头企业，且横向布局了半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域，目前显示材料和CMP抛光液正在放量，封装材料和临时键合胶正在发展初期。半导体材料正在驱动公司二次成长，目前半导体材料在公司营收中的占比持续增长，带动公司毛利率和盈利持续提升，看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业，首次覆盖，给予“买进”评级。 抛光垫产能持续放量，推动公司业务增长：公司是国内抛光垫龙头企业，全面掌握了CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺。2024年前三季度公司抛光垫业务累计实现营收5.23亿元，yoy+95%，占总营收比重达22%。目前公司具备武汉年产40万片硬垫（主要用于粗抛）及潜江年产20万片软垫（主要用于精抛）及抛光垫配套缓冲垫的现有产能。2024年9月，公司首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。公司目前已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年Q1完成年产48万片的达产，后续适当增加设备投入和9个月左右时间，可将产能进一步提升至年产60万片。公司硬垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，外资方面，公司在客户方面取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产销快速提升，2024年8月份实现扭亏为盈，后续有望持续盈利。随着制程技术的持续演进与不断突破，其精细化程度逐步攀升，促使抛光环节中的抛光次数显着增加，将有力地推动抛光垫市场需求的持续增长。我们看好公司优势产品抛光垫在客户和销量方面持续扩张，带动公司半导体业务的成长。 完善产业布局，新增抛光液、清洗液业务：公司依托已有的抛光垫业务，开拓CMP抛光液、清洗液产品，完善产业布局。公司在武汉本部和仙桃园区共有抛光液1.5万吨/年，其中仙桃园区1万吨CMP抛光液（一期）及1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产，目前已具备大批量稳定规模量产能力。2024年前三季度公司CMP抛光液、清洗液业务实现营收1.4亿元，yoy+190%，占总营收比重6%。公司介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段。我们看好公司依靠抛光垫产品的客户基础，积极导入CMP抛光液、清洗液产品，为公司业绩提供新的贡献点。 切入晶圆光刻胶，首获客户订单：公司在光刻胶领域已布局开发20多款产品，其中9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，2024年12月，公司公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万。公司目前已经具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，后续公司计划通过向不特定对象发行可转债券的方式募资建设“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和补充流动资金，规划募资总规模不超过人民币9.1亿元。光刻胶产品作为晶圆制造的关键材料，技术和进入门槛较高，特别是KrF/ArF这类高端光刻胶，国内供应商较少，国产替代的需求尤为迫切。而对于客户来说，光刻胶的产品性能表现、质量稳定性以及供应链的安全可靠程度，均是关乎企业生产运营的核心要素。当前，部分国内客户被列入美国实体清单，将直接导致其原有进口供应链面临中断风险，进口替代需求高涨，会强力推动国产光刻胶加速入场。 半导体显示材料竞争力不断增强，YPI、PSPI国内领先：公司半导体显示材料业务2024年前三季度累计实现营收2.82亿元，yoy+168%，占总营收比重12%。公司在聚酰亚胺产品方面较为领先，目前显示材料主要产品包括黄色聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）和薄膜封装材料（TFE-INK），主要用于柔性显示面板的制造和封装。目前三种产品均在国内主流面板厂规模供应，且YPI、PSPI产品处于国产供应领先地位，是国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。公司在仙桃产业园拥有1000吨的面板用PSPI产能，是国内首个千吨级PSPI产线，是国内面板显示关键材料的主要供应基地。公司还在持续开发新产品，包括PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL〕、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK〕等，目前新产品的开发、验证持续推进，后续有望凭借公司现有客户基础加速进入相关供应链。看好公司显示材料业务线持续丰富，市场份额的进一步扩大，带动版块营收持续上扬。 先进封装材料正在突破，临时键合胶获客户订单：公司入局半导体先进封材料业务，主要产品是半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶。PI是半导体封装的关键原材料，主要应用于再布线（RDL）工艺，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI。目前5款产品送样，上半年完成了3家客户的稽核，6月份取得了首张批量订单，形成了业务突破。公司仙桃的千吨级PSPI产能也可用于半导体封装，获得客户订单后即可实现无缝衔接。公司12月公告首次获得国内某主流晶圆厂客户的临时键合胶的采购订单。临时键合胶是把晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。目前有三家以上晶圆厂客户和封装客户已和公司完成技术对接，公司正在根据部分客户的需求进行内部验证中。公司目前拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 打印耗材长期领先，提供坚实基础：公司打印复印通用耗材业务发展多年，是全球激光打印复印通用耗材龙头企业，实现了全产业链布局，产品上至碳粉、颜料、电荷调节剂等原材料，下至墨盒、硒鼓等耗材终端成品。2024前三季公司打印复印耗材产品实现营收13.22亿元，yoy+3%，占总营收比例54%。预计此版块业务将维持稳定发展态势，为公司二次成长提供稳定的现金支撑。 盈利预测：公司2024年前三季度实现营收24.26亿元，yoy+29.54%；归母净利润3.76亿元，yoy+113.51%。我们看好公司在半导体材料版块的多方位发展，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润4.6/6.7/8.5亿元，yoy+105%/+48%/+26%，折合EPS为0.49/0.72/0.91元，目前A股股价对应的PE为57/38/30倍，估值合理，首次覆盖，给予“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；

鼎龙股份(300054) 事件 鼎龙股份分别于2024年11月20日和2024年12月9日公告：临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单；某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品于近期首次收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。 投资要点 高端晶圆光刻胶订单落地，巩固半导体材料平台企业地位 截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内尚未突破。公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利。公司的潜江工厂一期项目已建成，年产能达到30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶，现已具备大规模生产和供货的能力，足以应对当前客户订单的需求。同时，公司二期项目年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶的量产线顺利推进。此次获得的高端光刻胶产品订单标志着公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶领域取得销售成绩之后的又一重要市场进展，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，增强了公司在半导体及泛半导体领域光刻胶应用的全面创新实力，巩固了公司作为国内替代进口材料的创新型平台企业的市场地位。 临时键合胶突破关键技术，首获百万级订单 公司临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单。此前，该产品主要依赖海外进口。继2024年6月份半导体封装PI产品批量订单之后，公司又一先进封装材料实现销售。公司已突破耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，并实现了该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。此次订单的签订，加强了公司在半导体先进封装材料领域的产品领先地位。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为32.73、39.27、46.73亿元，EPS分别为0.54、0.68、0.86元，当前股价对应PE分别为51.2、40.7、32.1倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在光刻胶等领域的成长潜力，维持“增持”评级。 风险提示 客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。

鼎龙股份(300054) 投资要点 鼎龙股份于2024年11月19日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告。 临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求。公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台。（1）CMP抛光垫：9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高；潜江软垫工厂8月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）等新产品的开发、验证持续推进。（4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。 投资建议：我们维持原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

鼎龙股份(300054) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。其中三季度实现营收9.07亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 支撑评级的要点 公司业绩快速增长，盈利能力良好。2024年前三季度公司营收及归母净利润均实现较大幅度提升，主要原因为半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，以及公司持续进行降本控费专项工作。2024年前三季度公司毛利率为46.51%（同比+10.68pct），净利率为19.46%（同比+7.76pct），期间费用率为26.45%（同比-0.52pct），其中财务费用率0.73%（同比+1.05pct），主要系24年前三季度银行借款利息费用增加及汇率波动汇兑收益减少所致。24Q3公司毛利率为48.57%（同比+9.64pct，环比+2.58pct），净利率为20.49%（同比+6.18pct，环比-0.73pct）。2024年前三季度公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。2024年前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%，进一步巩固公司综合创新能力。 半导体业务占比持续提升，抛光垫单月销量首次突破3万片创历史新高。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）（同比+93%），占比从2023年的32%持续提升至45%；其中24Q3实现收入4.52亿元（同比+76%，环比+29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。根据三季报，公司CMP抛光垫前三季度累计实现销售收入5.23亿元（同比+95%），其中24Q3实现销售收入2.25亿元（同比+90%，环比+38%），再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中，进一步体现了公司在CMP抛光垫领域强大的技术能力及自有知识产权布局。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务都已进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。此外，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，两款主流型号产品的量产线已搭建完成，转入送样测试阶段。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量，先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务进展顺利。根据三季报，CMP抛光液、清洗液方面，公司前三季度累计实现销售收入1.4亿元（同比+190%），其中24Q3实现销售收入6,359万元（同比+191%，环比+57%）。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，产能布局持续完善。目前介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段，后续将为CMP抛光液、清洗液销售快速提升提供新的贡献点。半导体显示材料方面，公司前三季度累计实现销售收入2.82亿元（同比+168%），其中24Q3实现销售收入1.15亿元（同比+110%，环比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市占率不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升，综合竞争力不断增强。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面，公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，上调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.91/6.75/8.77亿元，每股收益分别为0.52/0.72/0.93元，对应PE分别为50.4/36.7/28.2倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。