昌红科技(300151)

尊敬的投资者您好！公司持续推进FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等半导体相关产品在国内多家客户的验证及市场拓展。因涉及客户商业保密要求，公司不便披露或确认单一客户的具体名称、送样批次及验证细节。目前公司相关产品已在多家晶圆厂客户开展验证及业务拓展，并已获得多家晶圆厂客户订单。相关产品从验证、导入到批量供货需要经过客户较为严格的认证及导入流程，具体请以公司依法披露的信息为准。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等地获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司会根据相关规定在定期报告披露股东人数，敬请关注公司定期报告。

您好，公司关注到周边居民对厂区噪声问题的反馈，并高度重视相关诉求。公司一直按照生态环境等相关部门的要求开展厂区噪声管理和改善工作，并根据实际情况采取相应的降噪措施，持续加强设备运行及厂区环境管理。针对居民反馈，公司将进一步加强与相关部门及周边居民的沟通，持续关注厂区噪声情况，并结合专业检测、现场实际情况及设备运行状况，对现有降噪措施进行评估和优化，在符合相关环保要求的基础上，尽可能降低对周边环境的影响。公司海外业务及客户供应商评审按照客户及相关法规要求开展，目前未发现因厂区噪声事项对公司海外订单或供应商资质造成重大不利影响的情形。感谢您的关注。

您好，公司目前暂无脑机接口相关业务，现有医疗业务主要围绕医疗器械及相关耗材、精密模具等领域开展。公司将持续关注医疗器械行业及相关新兴应用领域的发展趋势，并结合自身技术、产品及客户资源情况，积极关注潜在的业务拓展机会。感谢您的关注。

您好，公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展，主要聚焦半导体晶圆载具领域，产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等，主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展，2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。感谢您的关注。