晶盛机电(300316)

尊敬的投资者，您好。公司将于2026年8月22日披露2026年半年度报告，请关注公司后续披露的相关信息。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有较大的应用潜力。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。