晶盛机电(300316)公司资料

晶盛机电(300316) 投资要点 事件：浙江省投资项目在线审批监管平台发布了晶盛机电子公司晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。 晶盛机电衬底产能规划达90万片，规模效应提升公司竞争力：公司现有产能30万片，其中25万片为6英寸衬底，5万片为8英寸衬底。此次备案的60万片8英寸产能落地后，公司合计产能将达90万片，其中65万片为8英寸产能，有望凭借规模效应充分受益于8英寸碳化硅衬底产业化。 8英寸SiC能够显著降本，公司有望充分受益于下游客户加速转型8英寸：SiC衬底向8英寸转型趋势明显，国产厂商进展顺利、格局向好。相比6英寸，8英寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%，有效芯片数量增加1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%~30%，因此各厂商都在向8英寸转型。目前国内掌握8英寸SiC衬底量产技术的厂家仅有天岳先进、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家，许多原本具备6英寸生产能力的厂商已逐步掉队；此次晶盛机电产能规划后，8英寸产能全国最多，有望充分受益于8英寸碳化硅器件加速产业化。 Wolfspeed经营不善申请破产，国产供应商竞争力显著增强：由于65亿美元债务导致持续经营能力受限，Wolfspeed正准备在几周内申请破产。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片，而现在部分国产供应商报价已降至400美元以下。由于中国厂商价格冲击，Wolfspeed在全球SiC市场份额不断下降，已经从2020年的45%下降至2024年的33.7%。2024年11月因亏损启动4.5亿美元的整合计划，关闭北卡达勒姆工厂。 晶盛材料&设备双轮布局，外延、离子注入、量检测等产品线齐全：（1）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（2）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（3）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为17/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：碳化硅渗透率不及预期，技术研发不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件：公司进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，包括5轴联动加工中心、5面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试。 盈利预测与投资评级：随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 信用减值&存货跌价准备拖累业绩表现：2024年公司实现营收175.8亿元，同比-2%，其中设备及服务营收133.6亿元，同比+4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比-20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比-14%，占比5%。归母净利润为25.1亿元，同比-45%；扣非归母净利润为24.6亿元，同比-44%。2024Q4单季营收31.0亿元，同比-31%，环比-28%；归母净利润为-4.5亿元，扣非归母净利润为-4.6亿元，同环比由盈转亏，主要系公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元、个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。 盈利能力承压主要受坩埚业务及计提较多资产减值影响：2024年毛利率为33.4%，同比-8pct；销售净利率为15.2%，同比-14pct；期间费用率为9.9%，同比+0.8pct，其中销售费用率为0.5%，同比持平；管理费用率为3.0%，同比+0.7pct；研发费用率为6.4%，同比持平；财务费用率为0.1%，同比+0.1pct。2024Q4单季毛利率为23.0%，同比-18pct，环比-9pct，销售净利率为-18.6%，同环比转负。 存货&合同负债同比下滑，订单短期承压：截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比-48%，存货为108.8亿元，同比-30%；公司未完成半导体及化合物半导体装备合同超33亿元。2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元，较2024前三季度公司回款改善。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术，现已进入客户验证阶段；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，其中外延设备已实现销售出货；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备；（5）碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；（6）碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售；牵手浙大系四小龙合作开发AR眼镜，已掌握8寸光学级碳化硅晶体稳定工艺并推进12寸晶体产线研发；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）半导体精密零部件：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，并批量出货国内头部半导体设备客户；（4）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线产能；（5）蓝宝石：已实现1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模销售，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备已陆续导入客户量产线；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们下调公司25-26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，并预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍。 风险提示：技术研发不及预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 事件：公司碳化硅业务与龙旗、XREAL、鲲游光电三家浙大系AR眼镜企业达成战略合作。 碳化硅凭借高折射率，是AR镜片的理想选择：AR眼镜凭借实时感知、交互性与可穿戴性，被视为AI技术的理想载体，但早期AR眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现AR画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题，碳化硅衬底具备较高的折射率，结合衍射光波导技术，是AR镜片的理想选择。（1）轻量化：单片碳化硅镜片比传统镜片重量降低75-90%；（2）成像效果更好：有效约束光线、减少光能损失、提升亮度，解决彩虹效应问题，实现更宽视场角；（3）节能&续航：减少光的损失，提高传输效率。 碳化硅应用场景打开，AR眼镜带来新增量市场：我们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元人民币，一片可切8目，单目碳化硅衬底600+元，一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为1200元，假设带碳化硅显示功能的AR眼镜出货量达500-1000万个，则对应的市场空间约60-120亿元。 晶盛积极布局8寸产能，设备均自制：晶盛目前规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎，8寸会快速替代6寸，未来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸生产为主。目前6寸碳化硅衬底的价格为3-4000元/片，竞争较为激烈，8寸价格为1万元/片，尚未有成熟大批量供应，给予国内玩家弯道超车机会。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元，对应PE为12/11/10倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。