润和软件(300339)

尊敬的投资者，您好。国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出了加快实施6大重点行动，强化8项基础支撑能力。在意见的指引下，公司将持续加强在人工智能产业的业务布局，提升公司核心竞争力。公司提出了“All in AI”战略，全面拥抱AI，并大力投入研发，积极推动AI一体化解决方案在金融、能源、零售、政务等行业领域应用。随着人工智能技术的蓬勃发展，公司将紧抓市场机遇，不断夯实核心能力优势，持续丰富产品和解决方案，助力行业客户的数智化转型。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。1、公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露。 2、2025年上半年度，公司实现扣非归母净利润5217万元，同比增长47.33%。在提升利润水平方面，一是公司对技术服务业务实施精细化管理，同时将AI等创新技术对技术服务业务进行赋能，提升技术服务业务的效率；二是公司持续大力打造高增长、高毛利、高附加值的创新业务，以国产操作系统、人工智能等核心技术为引擎动力，在金融、能源、工业、医疗、教育等多个领域推动商业落地和产业赋能，坚持走产品化、平台化的转型创新之路，不断提升公司的盈利能力。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。随着鸿蒙生态的逐渐成熟，各行各业也将更加积极地拥抱鸿蒙。在鸿蒙原生应用领域，作为HarmonyOS开发服务商，公司打造了面向鸿蒙原生应用开发的一站式解决方案，并与蚂蚁数科达成战略合作，重点推动金融等垂直行业基于鸿蒙原生的应用开发项目及生态建设。截至目前，公司已与多家银行签署包括手机银行APP在内的鸿蒙原生应用开发项目，同时在文旅、政务等领域实现落地。在开源鸿蒙领域，今年是公司鸿蒙业务开展的第六年，公司重点在开源鸿蒙的行业化商业落地方面持续发力，截至目前公司已推出13款具有自主知识产权的面向不同行业的商业发行版，已赋能金融、电力、油气、医疗、教育、智慧城市、智慧矿山等行业领域。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力，包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等；芯片级硬件能力，通过板卡、模组等硬件形态，客户可快速评估、应用芯片，公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发平台，覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构；芯片级软件能力，聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力，赋能行业客户；芯片级方案能力，围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司致力成为“中国数智技术与服务创新的引领者”，通过国产化、数字化、智能化创新技术，软硬件一体化解决方案能力及全生命周期软件服务体系，激活行业新动能、发展新质生产力，助力广大客户数字化转型和智能化升级。公司总部位于南京，在北京、上海、深圳、香港等22个国内主要城市设有研发中心或分子公司，在日本、美国、新加坡等国设有海外分支机构，全球员工约14000人，拥有全球化的技术整合、客户响应与服务到达能力。感谢您的关注。