天岳先进(688234)

尊敬的投资者，您好！碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。公司对行业动态和前沿技术发展趋势保持密切关注，积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性，寻求碳化硅半导体材料的应用突破。具体信息请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！公司本次H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。公司将于2025年8月11日至14日进行招股，计划全球发售4774.57万股。发售价上限为每股42.80港元，预计于8月19日在联交所上市。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！当前，公司已与全球电力电子、汽车电子知名企业英飞凌、博世签订了长期供应协议，并且全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。未来，为有效满足下游客户不断变化的需求，公司将持续强化有效产能，特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！当前公司自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现量产，且在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等关键技术领域形成了完整的技术体系，产品可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个领域。当前，公司的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证，并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的碳化硅衬底已成功深入切入可再生能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。关于您提及的具体客户合作细节及供应目标等信息，公司严格按照信息披露相关法律法规及规范性要求，对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告，有关公司的重大合同及合作进展等信息，敬请您以公司正式披露的信息为准，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司持续聚焦主业，加强研发创新，提升技术竞争力，深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作。公司与博世已合作多年，持续为博世供应高品质的碳化硅衬底产品。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，在国际市场具有较高的知名度。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。未来，公司将持续强化有效产能，特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底，从而巩固我们的行业领先地位并有效满足下游客户不断变化的需求。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！