天岳先进(688234) 报告正文 全球碳化硅龙头，Q2营收新高盈利转正 公司是全球碳化硅（SiC）衬底龙头，主营导电型与半绝缘型碳化硅衬底，主要提供4~12英寸碳化硅衬底产品，根据富士经济数据，公司2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%，位居全球第一。下游覆盖新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景。 业绩方面，公司2026H1实现营收9.14亿元、同比+15.10%，归母净利润0.59亿元，毛利率22.86%；其中Q2单季营收5.48亿元创历史新高，同比+42.06%、环比+49.97%，单季度归母转正至189.30万元，季度毛利率提升至25.36%。公司业绩仍受汇兑、减值等因素影响，但整体亏损持续收窄，盈利修复迹象显现，后续在大尺寸产品结构占比提升、内部成本优化、下游产品价格企稳多重因素共振下，公司盈利能力有望持续修复。 新能源汽车应用深化，AI数据中心成新增长引擎 碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等综合性能优势，已成为高压、高频、高效率电力电子系统的关键基础材料。据Yole Group数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约37.07亿美元，预计20252031年CAGR约20%。碳化硅下游应用正从新能源领域向多元化、高附加值场景拓展，新能源汽车仍是当前最大主力市场，随着高压平台普及，碳化硅在主驱逆变器、车载电源等环节渗透率及单车价值量持续提升。AI算力需求快速增长，推动数据中心对电源转换效率、功率密度、散热管理要求大幅提升，公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景。AI数据中心有望成为碳化硅增长第二核心引擎，高效电源与碳化硅材料重要性持续提升，打开全新增量空间。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域应用持续推进，行业整体需求结构多元化，中长期成长空间广阔。 满产承接需求回暖，8英寸放量成收入主力 碳化硅行业经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后，竞争重心转向技术、质量、稳定交付、客户认证与规模化制造，有效供给进一步向头部企业集中。2026上半年公司处于满产运行状态，下游订单需求较前期明显增强。大尺寸化是碳化硅衬底行业技术演进的核心主线，8英寸衬底趋势明确，凭借更大晶圆面积，可提升单片产出、改善器件制造经济性，并推动下游产线与设备兼容优化，是行业降本增效的重要方向。公司掌握从设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长到衬底加工与检验的全链条核心工艺，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一，积极推动大尺寸产品产业化进程，8英寸产品比重提高，良率持续提升，截至26H1公司8英寸产品主营业务收入占比已超50%；2024年11月推出业内首款12英寸衬底，2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列技术攻关，并已获得头部客户订单，为新兴领域规模化落地与成本下降提供支撑。公司已实现核心长晶炉设备的自主研发，可根据公司独有长晶工艺和热场方案进行改造，针对8/12英寸大尺寸晶体定制调整以优化良率，保障扩产节奏自主可控。 产能全球化布局，产业链生态协同 公司已形成上海临港与山东济南两大生产基地布局，并同步推进两地产区二期扩产规划，马来西亚海外工厂亦已进入建设筹备阶段。全球化的产能布局，有助增强公司对全球核心客户稳定交付的保障能力。碳化硅衬底需经过外延、制造、封测等复杂且漫长的验证周期，客户壁垒高，一旦认证通过则粘性较强。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态，深度参与衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同，随着大尺寸持续放量及多元应用场景拓展，公司市场竞争力及盈利能力有望增强。 投资建议 公司全球份额领先，8英寸产品放量，盈利能力逐步修复，碳化硅行业竞争格局优化，下游应用场景不断拓展，预计20262028年分别实现归母净利润0.84亿元、1.98亿元、3.52亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发进度不及预期；产能释放不及预期；行业竞争加剧；订单兑现不及预期的风险。

天岳先进(688234) 全球碳化硅龙头，Q2营收新高盈利转正 公司是全球碳化硅（SiC）衬底龙头，主营导电型与半绝缘型碳化硅衬底，主要提供4~12英寸碳化硅衬底产品，根据富士经济数据，公司2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%，位居全球第一。下游覆盖新能源汽车高压平台、光伏系统、工业控制、AI数据中心、轨道交通、电网、充电设施及家电等高功率应用场景。 业绩方面，公司2026H1实现营收9.14亿元、同比+15.10%，归母净利润-0.59亿元，毛利率22.86%；其中Q2单季营收5.48亿元创历史新高，同比+42.06%、环比+49.97%，单季度归母转正至189.30万元，季度毛利率提升至25.36%。公司业绩仍受汇兑、减值等因素影响，但整体亏损持续收窄，盈利修复迹象显现，后续在大尺寸产品结构占比提升、内部成本优化、下游产品价格企稳多重因素共振下，公司盈利能力有望持续修复。 新能源汽车应用深化，AI数据中心成新增长引擎 碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等综合性能优势，已成为高压、高频、高效率电力电子系统的关键基础材料。据YoleGroup数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模约37.07亿美元，预计2025~2031年CAGR约20%。碳化硅下游应用正从新能源领域向多元化、高附加值场景拓展，新能源汽车仍是当前最大主力市场，随着高压平台普及，碳化硅在主驱逆变器、车载电源等环节渗透率及单车价值量持续提升。AI算力需求快速增长，推动数据中心对电源转换效率、功率密度、散热管理要求大幅提升，公司碳化硅衬底可应用于AI数据中心所需的高效率电源、PSU、HVDC、SST等场景。AI数据中心有望成为碳化硅增长第二核心引擎，高效电源与碳化硅材料重要性持续提升，打开全新增量空间。此外，碳化硅在先进封装、微纳光学等新兴领域应用持续推进，行业整体需求结构多元化，中长期成长空间广阔。 满产承接需求回暖，8英寸放量成收入主力 碳化硅行业经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后，竞争重心转向技术、质量、稳定交付、客户认证与规模化制造，有效供给进一步向头部企业集中。2026上半年公司处于满产运行状态，下游订单需求较前期明显增强。大尺寸化是碳化硅衬底行业技术演进的核心主线，8英寸衬底趋势明确，凭借更大晶圆面积，可提升单片产出、改善器件制造经济性，并推动下游产线与设备兼容优化，是行业降本增效的重要方向。公司掌握从设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长到衬底加工与检验的全链条核心工艺，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业之一，积极推动大尺寸产品产业化进程，8英寸产品比重提高，良率持续提升，截至26H1公司8英寸产品主营业务收入占比已超50%；2024年11月推出业内首款12英寸衬底，2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列技术攻关，并已获得头部客户订单，为新兴领域规模化落地与成本下降提供支撑。公司已实现核心长晶炉设备的自主研发，可根据公司独有长晶工艺和热场方案进行改造，针对8/12英寸大尺寸晶体定制调整以优化良率，保障扩产节奏自主可控。 产能全球化布局，产业链生态协同 公司已形成上海临港与山东济南两大生产基地布局，并同步推进两地产区二期扩产规划，马来西亚海外工厂亦已进入建设筹备阶段。全球化的产能布局，有助增强公司对全球核心客户稳定交付的保障能力。碳化硅衬底需经过外延、制造、封测等复杂且漫长的验证周期，客户壁垒高，一旦认证通过则粘性较强。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态，深度参与衬底参数匹配、可靠性联合验证等技术协同，随着大尺寸持续放量及多元应用场景拓展，公司市场竞争力及盈利能力有望增强。 投资建议 公司全球份额领先，8英寸产品放量，盈利能力逐步修复，碳化硅行业竞争格局优化，下游应用场景不断拓展，预计2026-2028年分别实现归母净利润0.84亿元、1.98亿元、3.52亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发进度不及预期；产能释放不及预期；行业竞争加剧；订单兑现不及预期的风险。

天岳先进(688234) 投资要点 Q2营收创新高，业绩拐点初步显现。2026H1公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%，归母净利润-5861.66万元；2026Q2单季营收5.48亿元创单季度历史新高，同比增长42.06%、环比增长49.97%，单季度毛利率25.36%，单季度归母净利润实现扭亏至189.30万元。公司上半年维持满产运行，下游订单需求显著回暖，行业需求扩容叠加供给出清推动产业链供需格局收紧，依托大尺寸产品品质、规模化量产及稳定交付能力充分承接景气修复带来的订单释放，有望持续优化收入质量、毛利率及产能利用率，为后续业绩进一步改善筑牢根基。 聚焦大尺寸产品放量，推动产品结构持续优化升级。大尺寸化为碳化硅衬底行业降本增效、拓展下游应用的核心路径，亦是公司2026年上半年经营改善的重要内生驱动。报告期内公司紧跟行业6英寸向8英寸迭代浪潮，前瞻布局12英寸产品，构建“6英寸稳定供货、8英寸加快放量、12英寸持续突破”的产品矩阵；其中8英寸产品从技术领先迈入规模化应用阶段，营收占比已超50%，据富士经济统计，2025年公司全球8英寸导电型碳化硅衬底市占率51.3%，位列全球第一。8英寸衬底凭借更大有效芯片面积，能够提升单片产出效率、优化器件制造成本，适配下游产线设备升级，叠加全球功率器件厂商8英寸产线投资加码，行业大尺寸切换趋势明确。更大尺寸维度，公司2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025Q1完成导电N型、导电P型、半绝缘型全系列技术攻关，现阶段已获取头部客户订单，技术卡位行业前沿；12英寸并非单纯技术标杆，其量产落地将助力新兴应用领域产业化，发挥SiC平台材料优势，摊薄单位制造成本，打开广阔商业化空间。产业竞争层面，率先完成从6英寸到8英寸，再向12英寸的量产迭代与客户导入，将抢占行业下一阶段竞争优势，公司本报告期8英寸业务占比抬升、12英寸项目稳步落地，印证其在技术路线研判、产能建设、客户验证的综合协同实力，为后续盈利水平与市场份额提升夯实基础。 AI与新能源共振，赋能多元应用生态布局。公司对碳化硅底层材料属性、下游客户需求及产业发展趋势具备深刻认知，积累了丰富的客户协同研发与产品定义经验。报告期内，依托新能源与AI双轮驱动，公司技术产品持续拓展应用边界，生态赋能优势凸显。碳化硅兼具高禁带宽度、高击穿场强、高热导率等多项优异物理属性，可覆盖功率器件、射频、光波导、散热、滤波器等多元赛道，公司跳出传统电力电子应用范畴，积极挖掘材料光学、热管理等多维度价值，构建起对碳化硅多物理特性的系统化开发实力。新能源领域，碳化硅在新能源车、光伏储能、电网轨交等场景渗透率不断抬升，下游功率密度与能效标准升级带动行业基础盘加速扩容；先进封装及高端散热方向，依托高导热、耐高温特质，碳化硅可用于半导体散热件、先进封装中介层，公司已实现半绝缘衬底在高功率激光器散热层的落地，持续攻坚AI算力、数据中心等高散热密度场景；通信滤波器领域，碳化硅在TFSAW滤波器、通信基站中应用逐步提升，公司联动下游客户推进高频通信产品验证导入。整体而言，公司打造“新能源+AI”多元应用生态，将碳化硅电、光、声、热多维材料特性转化为可量产落地的产品能力，伴随新兴场景由验证迈向大规模产业化，公司有望凭借跨领域技术理解与快速响应能力，持续提高行业渗透与客户粘性。 投资建议 我们预计公司2026/2027年分别实现收入21/27/34亿元，实现归母净利润分别为0.7/2.5/4.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。

天岳先进(688234) 投资要点 天岳先进是全球领先的碳化硅衬底厂商。公司产品覆盖6英寸、8英寸和12英寸碳化硅衬底，综合市占率接近28%，其中8英寸市占率约51%。公司从半绝缘衬底起步，逐步切入导电型功率衬底，并在大尺寸、高规格、车规级以上产品中形成较强先发优势。我们认为，公司已于2026Q1进入经营拐点阶段。2026Q1随着8英寸产品快速放量，公司毛利率修复至接近20%，8英寸收入占比已提升至约45%，盈利能力较2025年明显改善。进入2026Q2，公司已针对部分客户新增产能以外的新增订单及加急订单提出涨价诉求，随着供需格局持续优化、产品结构改善以及8英寸产能释放，公司盈利修复有望进一步兑现。 8英寸是公司2026年业绩修复的核心变量。当前8英寸衬底供需明显供小于求，公司产能处于饱满状态，并已成为综合毛利率提升的主要动力。客户侧，英飞凌2026年订单量同比翻倍，是公司订单饱和度最高的海外客户；国内方面，公司在芯联集成8英寸衬底供应份额达80%-90%，接近独供，中车8英寸每月出货稳定在3000多片，核心客户放量具备较强可见度。与此同时，公司已对部分新增订单和急单进行小双位数结构性涨价，反映行业底部确认和龙头定价能力增强，但短期增长主线仍是8英寸放量和产品结构升级。 6英寸价格企稳提供盈利底部，成本下降和产能释放支撑中期修复。2026Q1公司6英寸产品价格未继续下探，行业价格调整阶段逐步接近尾声；随着8英寸高毛利产品占比提升，公司整体盈利能力有望进一步改善。公司持续推进生产工艺优化，长晶炉自研、长晶有效厚度提升、粉料提纯能力增强以及切磨抛损耗控制优化，有望推动单位固定产出资本开支和折旧压力下降。产能方面，临港基地预计2026年底前规划产能达到96万片/年，随着工艺成熟和设备效率提升，实际产出能力有望高于规划水平；济南二期将重点承接长晶环节，临港基地集中承担切磨抛等后段工序，通过生产环节优化进一步提升整体制造效率和成本竞争力。随着大尺寸产品放量、产能利用率提升以及单位成本下降，公司中期盈利能力仍具备持续修复空间。 盈利预测与投资评级：公司收入增长主要由8英寸放量、核心客户订单增长、结构性涨价和临港产能释放驱动。我们预计2026-2028年营业收入分别约为21/27/31亿元，同比增长42%/29%/17%，归母净利润分别约为0.77/3.54/5.36亿元。2026年是公司8英寸放量和盈利兑现的关键验证期，若后续毛利率逐季改善、经营性利润转正且汇兑扰动下降，公司盈利弹性有望进一步释放。 风险提示：8英寸放量不及预期风险、6英寸价格再次下行及毛利率修复不及预期风险、核心客户订单兑现不及预期风险、临港、济南及马来西亚产能爬坡不及预期风险。

天岳先进(688234) 投资要点： 公司2026年一季度实现营业收入3.66亿元，同比下降10.41%；归母净利润-0.61亿元。2025年全年公司实现营业收入14.65亿元，较2024年的17.68亿元下降17.15%；归母净利润-2.08亿元，较2024年的1.79亿元转亏。 公司毛利率环比提升，盈利能力环比改善。2026年一季度公司毛利率、净利率分别为19.12%、-16.77%，环比2025年四季度增长25.01pct、42.65pct。2025年全年毛利率、净利率分别为13.05%、-14.24%，同比变化-12.85pct、-24.37pct。分地区来看，2025年境内和境外毛利率分别为-6.22%、35.97%，同比变化-27.01pct、-6.08pct。 SiC衬底有望迎来周期拐点，8英寸有望快速放量。当前6英寸SiC衬底价格底部逐渐回暖、8英寸衬底则作为新的增长引擎开始放量。据晶升股份公开投资者交流记录显示，碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。公司具备全球领先的规模化量产能力，2025年度公司碳化硅产品折合69.04万片，同比增长68.31%。 公司作为8英寸SiC衬底龙头企业，有望受益行业回暖。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中公示天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一，其中8英寸市场份额为51.3%。公司是全球少数能够实现8英寸SiC衬底量产、也是率先推出12英寸SiC衬底的公司，并已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产品技术攻关，部分头部客户已启动验证或下达订单。8英寸的稳定量产及12英寸的前瞻布局有望让公司在下一个时代的竞争中掌握先机。 盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.38/1.85/3.09亿元，2026年扭亏为盈，2027-2028年同比增速分别为391.65%/66.77%，当前股价 对应PE分别为1399.49、284.65、170.69倍。选取三安光电、晶盛机电、芯联集成作为可比公司，考虑公司具备规模化量产8英寸SiC衬底的能力，有望受益于SiC衬底行业回暖，迎来需求增长。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险。

天岳先进(688234) 核心观点 1Q26毛利率由负转正至19.12%。公司主要产品为碳化硅衬底，25年实现销售量同比增长75%，但受产品价格下降影响，公司业绩短期承压，全年营收14.65亿元（YoY-17.15%），扣非归母净利润-2.08亿元（YoY-216.36%）。进入1Q26，通过降本增效，公司单季度实现营收3.66亿元(YoY-10.41%，QoQ+3.58%)，扣非归母净利润-0.59亿元(YoY-1750.21%，QoQ+72.55%)，毛利率19.12%(YoY-4.83pct，QoQ+25.01pct)由负转正。 25年碳化硅材料销售量同比增加75.3%，全球份额持续提升。25年公司碳化硅衬底产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%，随着下游应用场景拓展与渗透率提升，销量增速高于生产量增速，年产能已超过50万片。根据日本富士经济26年数据，25年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司市占率达27.6%，位居全球第一，超越Wolfspeed跃居行业龙头；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额达51.3%。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立合作，并已进入国际头部半导体公司供应链。未来，随上海工厂、济南工厂产能提升，海外工厂逐步进入计划建设阶段，产品销量有望进一步加速增长。 大尺寸衬底技术行业领先，新兴应用多维拓展。公司在大尺寸产品化方面25年完成了12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术研发，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一。在新兴应用领域，公司与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用；先进封装领域已与全球头部客户达成合作；在芯片散热方向，已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并形成批量出货。 投资建议：中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位及碳化硅材料的多维拓展空间，考虑产品价格下降幅度高于预期，下调产品毛利率与单价，预计公司26-28年归母净利润0.63/2.83/3.76亿元(26-27年前值：4.64/6.38亿元)，对应26-28年PE分别为782/173/130倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：碳化硅渗透不及预期，行业竞争加剧产品价格下降等。

天岳先进(688234) 投资要点 产能规模持续扩大，产业化优势与规模竞争力进一步巩固。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。2025年H1，公司持续提升核心产品的产能产量。济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于2024年年中提 前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，正推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破40万片。 超前布局碳化硅衬底产品矩阵。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，作为全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的核心参与者，持续推动头部客户向8英寸技术路线转型。2024年11月实现关键技术突破与产品拓展：一方面成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步，将加速高性能SiC-IGBT器件的研发与产业化进程，为高端特高压功率器件国产化提供核心材料支撑；另一方面推出业内首款12英寸碳化硅衬底，该产品可进一步扩大单片晶圆的有效芯片制造面积，在同等生产条件下大幅提升合格芯片产量、降低单位成本，进而增强碳化硅材料的经济性与规模化应用潜力。目前公司已构建起覆盖6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包含12英寸高纯半绝缘型、导电P型及导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司凭借超大尺寸技术先发优势与完善的产品布局，持续深耕碳化硅半导体材料蓝海市场，充分享受产业升级带来的市场机遇。 聚焦碳化硅产品多元领域应用拓展，以产品创新响应下游发展趋势。在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道，于2022年较早通过车规级IATF16949体系认证，碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持续大规模批量供货；同时凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI两大高增长赛道，公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透，如电动汽车、AI数据中心、光伏系统及电网等。产品供应方面，公司已实现8英寸导电型衬底的质量稳定与批量供应，客户资源优势显著，截至2025H1，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立业务合作关系，客户体系持续完善。此外，公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球头部光学厂商达成合作并斩获多个订单，成功实现光学领域碳化硅衬底产品的商业化落地，进一步拓宽市场边界，为长期发展奠定坚实基础。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17/27/38亿元，实现归母净利润分别为0.3/1.4/2.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业及市场变动风险； 市场竞争加剧风险； 客户认证风险； 原材料价格波动风险； 下游需求不及预期风险。

天岳先进(688234) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降89.32%;实现扣非归母净利润-0.11亿元，同比下降111.37%。 投资要点 公司业绩承压，大尺度SiC衬底研发力度提升 2025年第二季度，公司实现营业收入3.86亿元，同比下降20.63%，环比下降5.42%;实现归母净利润0.02亿元，同比下降95.77%，环比下降72.27%；实现扣非归母净利润-0.15亿元，同比下降127.63%，环比下降504.37%。公司业绩承压主要原因系公司为持续加大碳化硅衬底材料在下游应用的渗透，提高公司产品市场占有率，衬底销售价格同比下降。研发方面，公司加大对大尺寸衬底研发投入，2025年上半年，公司研发费用7584.67万元，同比增加34.94%，主要用于大尺寸碳化硅衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。 SiC材料满足AI芯片性能需求，终端AI大客户引领中介层材料升级 英伟达计划在2027年前将下一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅。台积电已联合日本DISCO等设备商研发SiC中介层制造技术，首代Rubin GPU将沿用硅中介层，当新设备到位之后，预计英伟达将推动SiC中介层的导入。 SiC做中介层的核心优势在于：1）散热性能突破：单晶SiC热导率达490W/m·K，可解决CoWoS封装中高带宽内存的散热挑战。2）封装体积缩小：SiC耐化学性强，支持湿法刻蚀制备高深宽比通孔，可以通过非直线通孔设计缩短互连距离，使2.5D封装效果逼近3D封装。 从需求端来看，根据行家说三代半，一片12英寸晶圆分别可生产21个3倍光罩尺寸和5个8倍光罩尺寸的中介层，我们假设采用3倍光罩尺寸的中介层，2024-2026年的需求分别为1809片/月、3952片/月和5333片/月；假设采用8倍光罩尺寸的中介层，2024-2026年的需求分别为7600片/月、16600片/月和22400片/月。 从供给端来看，4H-SiC单晶衬底、热沉级以及多晶SiC衬底可以用作SiC中介层。目前，天科合达、同光股份等12家厂商已率先实现12英寸N型4H-SiC单晶衬底的研发和量产。从商业化的角度来看，12英寸碳化硅有望成为先进封装的散热性能突破关键技术，先进封装将成为碳化硅的赛道，但是碳化硅要导入中介层材料市场，要突破12英寸切磨抛的关键技术。此外，SiC中介层相较于硅材料价格仍然较高，亟待厂商后续降本方案。 碳化硅衬底头部企业，海外客户拓展顺利 目前，公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。其中，高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。产能方面，公司目前已形成山东济南、上海临港碳化硅半导体材料生产基地，设计产能每年超40万片。客户方面，截至目前，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系。同时，公司积极开拓海外市场，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，已获得英飞凌、博世、安森美等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。下游应用方面，公司产品已被运用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为22.35、28.86、35.07亿元，EPS分别为0.51、0.70、0.87元，当前股价对应PE分别为151.7、110.8、88.8倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 SiC中介层方案进度不及预期；公司产能释放不及预期；碳化硅衬底竞争加剧。

天岳先进(688234) 碳化硅衬底领军者，规模效应初显：天岳先进是中国碳化硅（Sic）半导体衬底材料领域的领军企业，公司从技术攻关起步，逐步实现4英寸至12英寸衬底的产业化突破。2024年，随着上海临港工厂产能的陆续释放，公司营业收入同比增长41.37%，归母净利润同比增长491.56%。2025年第一季度，虽然公司营业收入和归母净利润同比下降，但主要是受研发费用和管理费用影响，短期的投入是为长期的技术卡位蓄力。展望未来，依托于公司的技术优势，随着港股上市与AI眼镜、数据中心等新兴应用的突破，公司或将迎来二次跃升期 碳化硅—高压高温场景的半导体新王者：1）新能源汽车：乘用车SiC-MOSFET仍有较大渗透空间，新能源工程车规模化。2）充电桩：超级快充技术是当前新能源产业的核心战略方向之一，其背后既有政策强力推动，也源于市场需求和技术升级的必然性。3）光储：在光储装机量持续成长和全Sic方案逐步渗透的双轮驱动下光储用Sic市场规模也将持续成长。4）碳化硅（Sic）在家电、轨交和电网领域同样也通过高频低损、耐高温、能效跃升三大核心优势驱动变革。5）数据中心：打破数据中心“能耗墙”，SiC或将从可选技术变为必然选择。6）AR眼镜：突破AR光学性能天花板，量产破局可期。根据弗若斯特沙利文数据，2024-2030年，碳化硅功率半导体器件市场规模将以35.2%的复合增速从32.4亿美元增长至197.45亿美元。 碳化硅衬底产业链价值量占比高，大尺寸趋势不改：碳化硅（SiC）衬底在SiC器件中占据核心地位，其质量和尺寸直接影响器件性能与成本，技术壁垒和成本结构决定了整个产业的商业化进程。在Sic功率器件成本结构中，衬底占比高达47%。碳化硅衬底制备方法的技术送代本质是"缺陷-成本-效率”的三角博弃，PVT法胜在工程化，HT-CVD强在纯度，LPE则以高速率&低缺陷破局。从尺寸看，当前市场仍以6英寸为主，但8英寸正加速渗透，12英寸已进入技术突破期。根据Yole数据，2023年8英寸衬底占比为1.97%，2024年则快速增长至14.77%，2028年将达到49.66%。 公司优势：从技术实力看，公司2023年6月首发液相法低缺陷8英寸晶体，2024年11月全球首发12英寸导电型衬底，2023年3月再次携3种12英寸碳化硅衬底登场，全面步入国际碳化硅大尺寸竞技场，也在AR虚拟显示领域打响了第一枪从市场地位和客户优势来看，2024年，公司导电型碳化硅衬底市占率提升至22.8%排名第二；高纯半绝缘领域，公司连续五年全球市占率排名第三，并与超过50%的全球前十大功率半导体企业开展合作。整体来看，天岳先进的优势在于以液相法技术为核心突破材料瓶颈，以8英寸衬底量产能力抢占成本高地，再以全球TOP3市占率绑定头部客户。 投资建议：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.16/3.19/4.14亿元，分别同比+20.93%/47.19%/29.83%；EPS分别为0.50/0.74/0.96，当前股价对应2025-2027年PB为3.01/2.90/2.76。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期的风险；产能提升不及预期的风险；碳化硅在新兴领域的应用不及预期的风险；国际贸易的风险。

天岳先进(688234) 事件描述 公司披露2025年一季度报告，2025Q1公司实现营业收入4.08亿元/-4.25%，归母净利润0.09亿元/-81.52%，扣非归母净利润0.04亿元/-91.75%。事件点评 研发/管理费用增长致业绩增长承压，但毛利率同比提升。2025Q1公司聚焦主业，加强与国内外知名客户长期合作，持续产能释放并优化产品结构。25Q1整体毛利率为23.95%/+2.03pcts，虽然业绩下降但毛利率同比提升；25Q1整体期间费用率23.87%/+8.82pcts，主要受到大尺寸产品研发投入增加影响，叠加管理费用中介费增加以及其他收益进项税加计抵扣减少，Q1费用端高增压制了业绩增长。 持续推进产能提升，向AI眼镜领域积极拓展。分产品看，2024年公司主营业务碳化硅半导体材料实现收入14.74亿元/+35.72%，收入占比83.35%。公司持续提升核心产品的产能产量，2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%；销量36.12万片，同比增长59.61%。上海工厂已达到年产30万片导电型衬底的产能规划，公司将继续推进二阶段产能提升规划。新兴应用领域方面，公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜的应用，进一步打开下游应用市场。 产品矩阵布局超前，公司导电型衬底全球排名第二。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，6英寸导电型衬底仍是主流，8英寸导电型衬底起量，12英寸导电型衬底已有研发样品。公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型，此外，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。 投资建议 天岳是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，目前已处于行业领先地位。考虑到25年大尺寸产品研发费用增加，我们小幅调整了盈利预测，预计公司2025-2027年分别实现营业收入23.28/28.96/34.87亿元，归母净利润2.64/3.23/3.94亿元，对应EPS分别为0.62/0.75/0.92元，以5月12日收盘价58.92元计算，25-27年PE分别为95.8X/78.4X/64.3X，维持“增持-A”评级。 风险提示 国家产业政策变化、行业竞争加剧、产能产量提升不及预期、客户/供应商集中度较高、地缘政治风险、股东计划减持风险等。