汇成股份(688403)

尊敬的投资者，您好。第三季度显示驱动芯片业务具体情况您届时可以关注公司披露的2026年第三季度报告。 封测技术进展上，1）针对贵金属价格上涨带来的行业成本痛点，公司加快新型凸块制程的产能建制与技术迭代；2）顺应先进封装向高密度、异构集成演进的行业趋势，战略布局新一代高速互连封装平台，并正在搭建相应的研发与产业化载体，即“HITS先进封装研发产业化项目”，该布局目前尚处于建设阶段，对当期经营业绩不构成重大影响；3）推进显示驱动芯片领域多个封测技术和工艺优化在研项目的研发与试生产。 感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好！2025年内，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等生产辅助设施，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司可转债募投项目已顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，带动2025年显示驱动芯片封测销量同比增长14.26%，达198,694.14万颗；带动2025年营收同比增长18.79%，达178,313.55万元。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。感谢您的关注。