汇成股份(688403)公司资料

汇成股份(688403) 投资要点 2024年5月8日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。此前，公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。 产能释放叠加市场景气度修复，公司业绩稳步增长 随着公司首发募投项目逐步实施完成，12寸高阶封测产能持续提升，叠加下游市场景气度逐步修复，公司经营情况自23Q2起显著改善。2023年公司实现营收12.38亿元，同比增长31.78%；归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%；扣非归母净利润1.68亿元，同比增长33.30%；毛利率26.45%，同比减少2.27个百分点，主要系折旧计提增加较大；研发投入0.79亿元，同比增长21.06%。 受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，第一季度属于业内传统淡季，订单饱和度有所回落，24Q1稼动率环比略有下降。24Q1公司实现营收3.15亿元，同比增长30.63%，环比减少8.07%；归母净利润0.26亿元，同比增长0.10%，环比减少51.16%；扣非归母净利润0.22亿元，同比增长30.02%，环比减少56.25%；毛利率19.19%。 持续提升高阶测试平台产能，进一步优化产品结构 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.49亿元，其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟分别投入3.5和5.0亿元，旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。 公司已以自有资金先期投入项目。截至2023年底，两个项目工程进度均达到25%。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司表示新增产能预计于24H1逐步释放；同时由于下游需求较为旺盛且OLED屏渗透率持续提升，公司预计2024年OLED产品封测业务营收占比有望延续增长态势。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于公司持续扩充产能，折旧规模较大，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元（24/25年原先预测值为2.65/3.42亿元），增速分别为18.0%/24.5%/16.0%；PE分别为29.5/23.7/20.4。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 2023年受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。公司积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域，寻找业务新增长点。维持增持评级。 支撑评级的要点 汇成股份2023Q4和2024Q1营业收入同比稳健增长。汇成股份2023Q4营业收入3.43亿元，QoQ+1%，YoY+42%；毛利率27.7%，QoQ-1.4pctsYoY+3.8pcts；扣非归母净利润0.51亿元，QoQ-6%，YoY+134%。汇成股份2024Q1营业收入3.15亿元，QoQ-8%，YoY+31%；毛利率19.2%，QoQ-8.6pcts，YoY-1.3pcts；扣非归母净利润0.22亿元，QoQ-56%，YoY+30%。 2023年显示驱动芯片回暖，带动公司营收逐季增长。2023年第一季度显示驱动芯片整体延续了2022年下半年的低迷，随着面板厂产能利用率逐渐修复，叠加大中小尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片库存去化压力缓解，市场需求自2023年二季度快速回暖。2023年汇成股份单季度营收分别为2.41、3.16、3.38、3.43亿元，呈现逐季提升的态势。 积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域。汇成股份通过可转债项目积极布局AMOLED、Micro OLED等新型显示领域，并借助于Bumping技术积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术。公司和新能源汽车客户就车载芯片进行对接和论证，逐步实现产业化。 估值 预计汇成股份2024/2025/2026年EPS分别为0.27/0.32/0.36元。截至2024年4月30日收盘，汇成股份总市值约69亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.2/25.8/23.0倍。考虑到公司新增产能爬坡对折旧的影响，我们小幅下调公司2025年毛利率预估。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断 DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12寸OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议 维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 营收和利润续创历史新高，Q4业绩展望持续向好 得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长66.39%，环比增长17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在23Q1触底后成功实现反弹，继23Q2创下历史新高后于23Q3继续刷新纪录。23Q3毛利率29.17%，环比增长2.44pcts；净利率17.75%，环比增长0.10pct。23Q3研发投入合计1977.35万元，同比增长46.25%，占营收比例升至5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。 展望Q4，根据2023年11月投资者调研纪要，公司表示23Q4高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计Q4单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计Q4仍将维持高稼动率。 打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局Fan-out等高端先进封装技术 公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 OLED屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额 随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED屏渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量预计为24.5亿颗，2020年至2025年复合增长率达到13.24%；其中2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量有望达7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到23.64%，增速快于全球增速。 自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021年至2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为5.75%、3.37%及9.04%。截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%，相较于2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04%进一步提升。 根据2023年11月公告，公司拟募资11.49亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为28-40nm。其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金3.5亿元，达产后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增24万片和5.4万片。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金5亿元，达产后公司每年将新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为8寸金凸块年产能39.60万片、12寸金凸块年产能62.40万片，晶圆测试年产能262.80万小时（以每片晶圆测试时长0.25小时计算，每年可测试65.70万片晶圆），COG年产能14.28亿颗，COF年产能5.4亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入5.08亿元。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为11.60/14.40/17.80亿元，同比分别为23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为1.93/2.65/3.42亿元，同比分别为9.2%/37.1%/29.0%；PE分别为48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占OLED显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。