汇成股份(688403)公司资料

汇成股份(688403) 汇成股份发布2024年年报。2024年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。支撑评级的要点 扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024年营业收入约15.01亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY-18%公司2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pctYoY-4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。 显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。2025年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research信息，LCD驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。 行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024年黄金价格大幅上涨，部分IC设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域开拓新增长空间。 估值 考虑到汇成股份2024年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026年EPS预估至0.23/0.29元，并预估2027年EPS为0.34元。 截至2024年3月31日收盘，汇成股份总市值约82亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.8/33.1/28.4倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。

汇成股份(688403) 投资要点 显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年8月30日，汇成股份发布2024年半年度报告。 产能提升叠加需求转暖推动营收增长，较高折旧成本等多因素致利润短期承压24H1营收6.74亿元，同比增长20.90%，主要系2024年初起可转债募投项目逐步释放新增产能，客户订单持续导入，高清电视等终端需求转暖，出货量同比增长。 24H1归母净利润0.60亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11个百分点。增收减利主要系1）产能扩充导致新增设备折旧等固定成本较高，24H1计提固定资产折旧同比增长较多，稼动率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比减少；2）产品组合方面，24H1手机终端收入占比有所下降，电子价签等新型小尺寸DDIC产品占比增加，高阶测试平台稼动率同比下降，导致毛利率同比减少。3）合肥封测基地受用电基建设施等问题影响部分时间段的产出；4）股份支付费用同比增长0.14亿元；5）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，24H1利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少。 单季度看，24Q2公司实现营收3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21个百分点，环比提升1.33个百分点。 下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势 下游应用方面，1）高清电视：24H1高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）智能手机：智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，24H1需求整体较为平稳；随着各品牌新机陆续发布，24H2智能手机相关产品景气度有望实现提升。3）新型应用：随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来快速增长，是公司24H1增长最快的品类之一。 展望下半年，公司预计Q3、Q4经营业绩仍将维持环比改善的态势，主要系1）稼动率和产能将进一步提升，进而推动毛利率持续改善；2）产品组合方面，下游部分终端手机产品受新机发布推迟影响，量产备货周期较往年有所延迟，Q3内部分客户新产品持续导入，预计包括OLED产品在内的手机品类产品将实现成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率进一步修复。3）价格方面，上半年已对部分客户及产品进行价格调整，预计下半年内整体维持稳定。4）股份支付及费用方面，股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位后归还银行贷款及补充流动资金，有助于降低财务费用及增加现金管理收益。 稳步推进募投项目建设，OLED营收占比预计进一步提升 公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等厂商；韩系客户正在导入中。公司目前OLED显示驱动芯片出货以手机端为主。24H1OLED产品占比维持稳定，随着品牌新机备货高峰以及后装市场的持续增长，三季度起公司OLED产品营收占比有望进一步提升。 可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片的封测产能。截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度已达49%；该项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度已达64%；该项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于上半年手机等终端需求情况，以及公司新增设备折旧等固定成本较高，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元（前值为2.30/2.84/3.26亿元），增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE分别为27.7/20.8/17.8。尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但考虑到公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，未来增长动力足。调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元，同比增长约20.90%；24Q2营收约3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024年5月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。 下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。 公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试12.24万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52亿元、年利润1.00亿元。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元，增速分别为17.4%/23.6%/14.7%；PE分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。