汇成股份(688403) 投资要点 2024年5月8日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。此前，公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。 产能释放叠加市场景气度修复，公司业绩稳步增长 随着公司首发募投项目逐步实施完成，12寸高阶封测产能持续提升，叠加下游市场景气度逐步修复，公司经营情况自23Q2起显著改善。2023年公司实现营收12.38亿元，同比增长31.78%；归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%；扣非归母净利润1.68亿元，同比增长33.30%；毛利率26.45%，同比减少2.27个百分点，主要系折旧计提增加较大；研发投入0.79亿元，同比增长21.06%。 受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，第一季度属于业内传统淡季，订单饱和度有所回落，24Q1稼动率环比略有下降。24Q1公司实现营收3.15亿元，同比增长30.63%，环比减少8.07%；归母净利润0.26亿元，同比增长0.10%，环比减少51.16%；扣非归母净利润0.22亿元，同比增长30.02%，环比减少56.25%；毛利率19.19%。 持续提升高阶测试平台产能，进一步优化产品结构 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.49亿元，其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟分别投入3.5和5.0亿元，旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。 公司已以自有资金先期投入项目。截至2023年底，两个项目工程进度均达到25%。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司表示新增产能预计于24H1逐步释放；同时由于下游需求较为旺盛且OLED屏渗透率持续提升，公司预计2024年OLED产品封测业务营收占比有望延续增长态势。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于公司持续扩充产能，折旧规模较大，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元（24/25年原先预测值为2.65/3.42亿元），增速分别为18.0%/24.5%/16.0%；PE分别为29.5/23.7/20.4。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 2023年受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。公司积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域，寻找业务新增长点。维持增持评级。 支撑评级的要点 汇成股份2023Q4和2024Q1营业收入同比稳健增长。汇成股份2023Q4营业收入3.43亿元，QoQ+1%，YoY+42%；毛利率27.7%，QoQ-1.4pctsYoY+3.8pcts；扣非归母净利润0.51亿元，QoQ-6%，YoY+134%。汇成股份2024Q1营业收入3.15亿元，QoQ-8%，YoY+31%；毛利率19.2%，QoQ-8.6pcts，YoY-1.3pcts；扣非归母净利润0.22亿元，QoQ-56%，YoY+30%。 2023年显示驱动芯片回暖，带动公司营收逐季增长。2023年第一季度显示驱动芯片整体延续了2022年下半年的低迷，随着面板厂产能利用率逐渐修复，叠加大中小尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片库存去化压力缓解，市场需求自2023年二季度快速回暖。2023年汇成股份单季度营收分别为2.41、3.16、3.38、3.43亿元，呈现逐季提升的态势。 积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域。汇成股份通过可转债项目积极布局AMOLED、Micro OLED等新型显示领域，并借助于Bumping技术积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术。公司和新能源汽车客户就车载芯片进行对接和论证，逐步实现产业化。 估值 预计汇成股份2024/2025/2026年EPS分别为0.27/0.32/0.36元。截至2024年4月30日收盘，汇成股份总市值约69亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.2/25.8/23.0倍。考虑到公司新增产能爬坡对折旧的影响，我们小幅下调公司2025年毛利率预估。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断 DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12寸OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议 维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 营收和利润续创历史新高，Q4业绩展望持续向好 得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长66.39%，环比增长17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在23Q1触底后成功实现反弹，继23Q2创下历史新高后于23Q3继续刷新纪录。23Q3毛利率29.17%，环比增长2.44pcts；净利率17.75%，环比增长0.10pct。23Q3研发投入合计1977.35万元，同比增长46.25%，占营收比例升至5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。 展望Q4，根据2023年11月投资者调研纪要，公司表示23Q4高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计Q4单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计Q4仍将维持高稼动率。 打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局Fan-out等高端先进封装技术 公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 OLED屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额 随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED屏渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量预计为24.5亿颗，2020年至2025年复合增长率达到13.24%；其中2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量有望达7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到23.64%，增速快于全球增速。 自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021年至2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为5.75%、3.37%及9.04%。截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%，相较于2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04%进一步提升。 根据2023年11月公告，公司拟募资11.49亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为28-40nm。其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金3.5亿元，达产后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增24万片和5.4万片。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金5亿元，达产后公司每年将新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为8寸金凸块年产能39.60万片、12寸金凸块年产能62.40万片，晶圆测试年产能262.80万小时（以每片晶圆测试时长0.25小时计算，每年可测试65.70万片晶圆），COG年产能14.28亿颗，COF年产能5.4亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入5.08亿元。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为11.60/14.40/17.80亿元，同比分别为23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为1.93/2.65/3.42亿元，同比分别为9.2%/37.1%/29.0%；PE分别为48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占OLED显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 月27日晚，公司披露2023年第三季度报告，2023Q1-Q3公司营收8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为1.42亿元（同比-0.17%）；2023Q3单季度公司营收3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。 分析与判断 封测端格局优于设计端，有望充分受益于DDIC市场逐步恢复。据群智咨询报道，显示驱动芯片需求缓慢回温，预测2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约79.7亿颗，同比增长约5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、LX Semicon等驱动IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优，汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约86.05亿颗，仅稍高于2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。 公司顺应产业转移趋势进行产能扩张，持续布局OLED与车载显示市场，向高端进发。据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位，2022年中国显示面板产值全球占比48%；显示面板出货面积全球市场占比68.6%，同比+5pct；我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。在此趋势下，汇成股份积极扩大12吋DDIC封测规模，公司在2023年半年度业绩说明会中表示IPO募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以扩大OLED面板的DDIC封测规模，并且拓展车载显示面板市场。 投资建议 维持“买入”评级。受益于DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，我们上调公司2023-2025年归母净利润预测至2.01/2.55/3.05亿元，对应PE分别为44/35/29倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 投资摘要 大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长。据Frost&Sullivan、IDC数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC数目提升，Omdia数据显示2023年全球DDIC需求量有望实现79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升。经测算，2023年全球DDIC封测市场规模有望实现约145亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在：①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。 投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动DDIC需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司2023-2025年实现归母净利润1.99/2.52/2.94亿元，对应PE分别为39/30/26倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 事件 9月22日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过12亿元，主要用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和OLED显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。 投资要点 发可转债募资助力12寸封测产能扩充。2022年以来，公司12寸GoldBumping产线维持高稼动率，2022年、2023H1产能利用率分别为99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过12亿元资金，主要用于扩充12寸封测产能，预计达产后新增2.0万片/月的12寸GoldBumping产能，1.0万片/月CP测试产能，1700万颗/月COG产能和800万颗/月COF产能。募集项目实施后，公司预计共有3.3万片/月8寸GoldBumping产能，5.2万片/月12寸GoldBumping产能，21.9万小时/月CP测试产能，1.19亿颗COG产能和4500万颗/月COF产能。 短期来看，面板需求回暖拉动DDIC封测高景气。Omedia报告显示，2022年度受需求下降影响，全球LCD平板电视出货量约为2亿台，较上一年度小幅下降4.8%。自2023年3月起，显示面板价格从低位恢复上涨，系显示面板市场景气度触底反弹，市场需求回暖。同时，市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展。2023H1，显示驱动芯片（DDIC）市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年一季度DDIC市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖，封测需求快速提升，公司Q2营收和利润均创历史新高。根据公司9月公告，与Q2相比，Q3稼动率水平依旧维持在相对较高水平，订单能见度大约2-3个月，以现有客户订单指引来看，Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。价格端，公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定。 中长期来看，DDIC封测受益产业转移趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过65%，而DDIC仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据6-7成份额。根据CinnoResearch数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%。2021年中国大陆DDIC厂商出货量最高的集创北方仅占比约4.0%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。Frost&Sullivan预计，2025年DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元。DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。对下游设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本。随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC代工产线，中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。OLED前景广阔，中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速。第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据TrendForce，中国OLED面板产能飞速扩张，2023年 OLED面板将在智能手机行业占据50%以上的市场份额；2018年前，中国的OLED面板产能在全球占比还不到10%，2023H1已达到43.7%，韩国为54.9%。根据StonePartners，自2022Q4到2023Q2，预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50%。京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片，同比增长64%。受下游面板需求拉动，OLEDDDIC市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据Frost&Sullivan数据，2020年全球OLEDDDIC出货量达到14.0亿颗，预计2025年将达到24.5亿颗，CAGR21-25达13.24%。据Omdia，随着AMOLED渗透率不断提高，预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗，CAGR22-29为12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，AMOLEDDDIC也将延续向中国大陆转移的态势。公司本次募投项目主要投向OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域。2022年末公司OLED产品占比约5%。公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能，持续导入OLED为代表的高阶产品订单，改善产品结构，2023年上半年OLED产品占比超过10%，预计下半年随着相关设备进机，OLED占比有望进一步提升。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收11.98/15.22/18.91亿元，实现归母净利润1.80/2.98/3.70亿元，对应9月27日股价PE分别为45/27/22倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

汇成股份(688403) 公司发布2023年半年度报告。2023年3月起DDIC市场快速回暖，带动封测需求回升，公司业绩亦同步反弹。可转债募资扩充12寸产能，配套供应链本土化需求。维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年二季度业绩底部显著反弹。2023年上半年公司营收5.57亿元，YoY+20.6%；毛利率24.0%，YoY-6.7percents；归母净利润8,204万元，YoY-11.3%；扣非归母净利润6,305万元，YoY-12.2%。2023年二季度公司营收3.16亿元，QoQ+30.8%，YoY+36.3%；毛利率26.7%，QoQ+6.3percents，YoY-4.5percents；归母净利润5,574万元，QoQ+111.9%，YoY+27.1%；扣非归母净利润4,590万元，QoQ+167.5%，YoY+23.6%。 DDIC行业底部复苏。2023年一季度，显示驱动芯片整体延续2022年下半年的低迷。随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖。联咏、瑞鼎、敦泰等台湾DDIC设计企业月度营收自3月起底部复苏。设计环节复苏带动上游晶圆厂和封测厂稼动率回升。封测需求快速提升，汇成股份二季度业绩环比亦有显著反弹。 公司持续扩产推进本土化。根据CinnoResearch数据，截至2021年，中国大陆面板本土化率约65%，DDIC本土化率约16%，中国大陆DDIC本土化率依然远远低于面板本土化率。汇成股份客户包括联咏、天钰、奕力、瑞鼎、奇景、矽创、集创北方等全球知名DDIC企业。公司拟可转债募资扩充12寸封测产能，配套供应链本土化进程。 估值 考虑到DDIC行业边际性复苏，公司长期亦有望受益于面板产业链本土化需求。我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为12.00、14.79、17.59亿元，EPS分别为0.19、0.27、0.36元，对应的PE分别为53.3、37.5、28.1倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 消费电子复苏不及预期。市场竞争格局恶化。新产品和工艺平台研发进度不及预期。

汇成股份(688403) 投资要点 业绩稳中有升，供需紧张态势逐步缓解 2022年公司实现营业收入9.40亿元，同比+18.09%；实现归母净利润为1.77亿元，同比+26.30%；2022年销售毛利率为28.72%，同比-0.90pct；销售净利率为18.86%，同比+1.23pct。报告期内，公司充分把握市场机遇，坚持以客户需求为导向，积极扩充产能，加强市场开拓力度，优化产品结构;深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势，实现主营业务的稳定增长。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。其中境内销售收入3.19亿元，比上年同期增长47.00%；境外销售收入5.66亿元，占比超六成，比上年同期-2.21%。2023年Q1实现营收2.41亿元，同比+4.78%，环比-0.04%；归母净利润0.26亿元，同比-45.93%，环比-34.62%；扣非后归母净利润0.17亿元，同比-50.56%，环比-29.4%，毛利率20.45%，环比-3.45pct，同比-9.69pct，净利率10.90%，同比-10.22pct，环比-3.55pct。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为0.96%/12.48%/6.93%/-0.17%。 以需求为导向持续加大研发投入，拓展技术边界 公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入6,514.01万元，同比增长7.49%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在更多细分应用领域进行研发投入;同时，公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC)，不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 深耕金凸块制造工艺，市占率逐步提高 显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12寸显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12寸晶圆封测项目，公司12寸显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为11.38、14.14、17.55亿元，EPS分别为0.22、0.28、0.33元，当前股价对应PE分别为56、44、37倍，公司深耕显示驱动芯片封测业务多年，积极拓展新型产品领域，首次给予“增持”投资评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，研发进度不及预期风险。