汇成股份(688403) 主要观点： 事件：公司发布2025年第三季度报告 2025年前三季度公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%；扣非归母净利润1.02亿元，同比增长19.04%。公司前三季度利润增长，主要系年初至报告期末公司接单量同比增长，叠加产品结构改善，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，业绩增长所致。2025年Q3实现营收4.29亿元，同比增长8.26%，环比下降12.70%；归母净利润为0.28亿元，同比下滑31.48%，环比下滑49.14%；扣非归母净利润为0.19亿元，同比下滑45.18%，环比下降60.40。Q3利润同比下滑主要原因系：1）实施员工持股计划，计提股份支付费用增加；2）可转债利息费用增加；3）研发投入增加；4）受下游消费电子景气度周期波动影响，移动率有所回落导致毛利率同比略有下降。 投资鑫丰科技，布局DRAM封测业务 汇成股份通过对鑫丰科技进行直接投资及通过其参与的产业基金进行间接投资，合计持有其27.5445%的股权。此次投资使公司对鑫丰科技构成重大影响，但鑫丰科技不纳入公司合并报表范围。 鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM封测领域的深厚技术积累，掌握了先进的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并且已成为其供应链中少数具备LPDDR5量产能力的重要合作伙伴。公司目前拥有约每月2万片晶圆的封装产能，业务基础扎实且技术具备先进性。在未来规划上，投资完成后将协同本地国有投资平台及产业伙伴持续追加投资，目标在2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片，以充分把握长鑫存储等龙头厂商产能扩张带来的市场机遇。同时，公司还将同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，以进一步开拓市场空间。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为17.77/21.21/25.04亿元（前值17.77/21.21/25.04亿元），归母净利润为1.88/2.70/3.41亿元（前值2.05/2.72/3.43亿元），对应EPS为0.22/0.31/0.40，对应PE为69.23/48.22/38.22x，维持“买入”评级。 风险提示

汇成股份(688403) 投资要点 开启布局DRAM存储封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务。公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部分。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41万元的价格受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚鑫”）及合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳中天精艺投资有限公司共同以现金人民币31,090.97万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技8.2425%股权，通过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。 华东科技：覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，拓展3DDRAM封测。华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，华东自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装业务，是全球最早涉足DRAM封装业务的厂商之一，已覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品，客户已覆盖全球主要DRAM头部厂商，并凭借其集团集成电路板块资源拓展3D DRAM封测业务。公司与华东科技达成战略合作旨在充分发挥双方资源优势，以鑫丰科技为业务发展平台，围绕合肥当地产业集群就DRAM封装业务开展深度合作。在此基础上，综合公司在下游消费电子端积累的深厚客户资源优势及资金优势，以及华东科技及其兄弟公司在3D CUBE解决方案方面积累的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地及应用，填补相关市场空白，以满足AI基建时代背景下对3D DRAM爆发式增长的市场需求。 鑫丰科技：目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月。鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备约2万片/月wafer封装产能，在DRAM封测领域具备较好的业务基础和技术先进性。本次投资完成后，公司将协同本地国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.8/20.5/24亿元，实现归母净利润分别为1.9/2.5/3.2亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。

——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长》研报附件原文摘录）
汇成股份(688403) 主要观点： 深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。 受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为56亿，随着显示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中国大陆厂商本土市占率于2020年提升至34%，2016-2020年CAGR达16%。 2）AMOLED技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量：AMOLED作为OLED显示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手机、平板电脑等下游加速渗透。根据Omdia、中商产业研究院数据，全球AMOLED渗透率有望由2017年的18%增长至2024年的41%。受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，在OLED/车规级显示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势充分受益于AMOLED渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间 AI算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为2.1、2.7、3.4亿元，对应EPS为0.24、0.32、0.41元，对应2025年8月29日收盘价PE分别为56.78、42.81、33.97倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 29日晚，公司披露2025年第一季度报告，2025年第一季度公司营业收入为3.75亿元（同比+18.80%）、归母净利润为0.41亿元（同比+54.17%）。3月27日晚，公司披露2024年年报，2024年公司营业收入为15.01亿元（同比+21.22%）、归母净利润为1.60亿元（同比-18.48%）。 分析与判断 公司营业收入持续成长，2025年利润端看到修复。2024年以来，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，营业收入同比增长约21%。2024年公司盈利能力方面面临一定的挑战，原因为（1）可转债募投项目扩产导致2024年新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）2024年公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。但是，2025Q1公司归母净利润同比回升，毛利率达23.96%，较2024年全年提升2.16个百分点，据此我们认为公司盈利能力未来有望随着产能利用率的提升得以修复。国补等因素推动下，行业景气度回升。2024年下半年国家陆续发布家电产品以旧换新“国补”政策，带动消费电子整体景气度转暖，从而推动产业链上游显示面板及显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势。2025年1月，“国补”政策补贴范围拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度复苏趋势有望进一步延续，且有利于AMOLED显示面板及对应高阶显示驱动芯片产品渗透率持续提升。 投资建议 维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、盈利能力持续优化等因素，我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至1.99/2.41/2.90亿元，对应PE分别为42/35/29倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) l事件 3月27日，公司披露2024年年度报告，2024年度，公司实现营收15.01亿元，同比+21.22%；实现归母净利润1.60亿元，同比-18.48%；实现扣非归母净利润1.34亿元，同比-20.33%。 l投资要点 大尺寸出货量触底反弹，可转债募投项目新扩产能逐步释放。 2024年度，公司实现营收15.01亿元，同比+21.22%，主要系：1）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势；2）可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定挑战，2024年度，公司实现归母净利润1.60亿元，同比-18.48%，主要系：1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%；2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。 立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户IC设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2,063.04美元/盎司最高上涨至2,790.07美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。 AMOLED及车载大屏显示渗透率提升带来显示驱动芯片增量市场。根据Frost&Sullivan的数据，2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测企业持续获益的增量市场。据Omdia《车载显示情报服务》的最新报告，2024年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32亿片，同比增长6.3%，这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长，特别是在中国，抬头显示面板（HUD）、乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.89/20.05/23.09亿元，分别实现归母净利润2.0/2.5/3.4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为32倍、26倍、19倍，维持“买入”评级。 l风险提示 技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。

汇成股份(688403) 汇成股份发布2024年年报。2024年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。支撑评级的要点 扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024年营业收入约15.01亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY-18%公司2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pctYoY-4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。 显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。2025年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research信息，LCD驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。 行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024年黄金价格大幅上涨，部分IC设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域开拓新增长空间。 估值 考虑到汇成股份2024年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026年EPS预估至0.23/0.29元，并预估2027年EPS为0.34元。 截至2024年3月31日收盘，汇成股份总市值约82亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.8/33.1/28.4倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。

汇成股份(688403) 投资要点 显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年8月30日，汇成股份发布2024年半年度报告。 产能提升叠加需求转暖推动营收增长，较高折旧成本等多因素致利润短期承压24H1营收6.74亿元，同比增长20.90%，主要系2024年初起可转债募投项目逐步释放新增产能，客户订单持续导入，高清电视等终端需求转暖，出货量同比增长。 24H1归母净利润0.60亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11个百分点。增收减利主要系1）产能扩充导致新增设备折旧等固定成本较高，24H1计提固定资产折旧同比增长较多，稼动率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比减少；2）产品组合方面，24H1手机终端收入占比有所下降，电子价签等新型小尺寸DDIC产品占比增加，高阶测试平台稼动率同比下降，导致毛利率同比减少。3）合肥封测基地受用电基建设施等问题影响部分时间段的产出；4）股份支付费用同比增长0.14亿元；5）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，24H1利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少。 单季度看，24Q2公司实现营收3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21个百分点，环比提升1.33个百分点。 下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势 下游应用方面，1）高清电视：24H1高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）智能手机：智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，24H1需求整体较为平稳；随着各品牌新机陆续发布，24H2智能手机相关产品景气度有望实现提升。3）新型应用：随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来快速增长，是公司24H1增长最快的品类之一。 展望下半年，公司预计Q3、Q4经营业绩仍将维持环比改善的态势，主要系1）稼动率和产能将进一步提升，进而推动毛利率持续改善；2）产品组合方面，下游部分终端手机产品受新机发布推迟影响，量产备货周期较往年有所延迟，Q3内部分客户新产品持续导入，预计包括OLED产品在内的手机品类产品将实现成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率进一步修复。3）价格方面，上半年已对部分客户及产品进行价格调整，预计下半年内整体维持稳定。4）股份支付及费用方面，股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位后归还银行贷款及补充流动资金，有助于降低财务费用及增加现金管理收益。 稳步推进募投项目建设，OLED营收占比预计进一步提升 公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等厂商；韩系客户正在导入中。公司目前OLED显示驱动芯片出货以手机端为主。24H1OLED产品占比维持稳定，随着品牌新机备货高峰以及后装市场的持续增长，三季度起公司OLED产品营收占比有望进一步提升。 可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片的封测产能。截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度已达49%；该项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度已达64%；该项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于上半年手机等终端需求情况，以及公司新增设备折旧等固定成本较高，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元（前值为2.30/2.84/3.26亿元），增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE分别为27.7/20.8/17.8。尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但考虑到公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，未来增长动力足。调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元，同比增长约20.90%；24Q2营收约3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024年5月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。 下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。 公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试12.24万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52亿元、年利润1.00亿元。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元，增速分别为17.4%/23.6%/14.7%；PE分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年5月8日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。此前，公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。 产能释放叠加市场景气度修复，公司业绩稳步增长 随着公司首发募投项目逐步实施完成，12寸高阶封测产能持续提升，叠加下游市场景气度逐步修复，公司经营情况自23Q2起显著改善。2023年公司实现营收12.38亿元，同比增长31.78%；归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%；扣非归母净利润1.68亿元，同比增长33.30%；毛利率26.45%，同比减少2.27个百分点，主要系折旧计提增加较大；研发投入0.79亿元，同比增长21.06%。 受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，第一季度属于业内传统淡季，订单饱和度有所回落，24Q1稼动率环比略有下降。24Q1公司实现营收3.15亿元，同比增长30.63%，环比减少8.07%；归母净利润0.26亿元，同比增长0.10%，环比减少51.16%；扣非归母净利润0.22亿元，同比增长30.02%，环比减少56.25%；毛利率19.19%。 持续提升高阶测试平台产能，进一步优化产品结构 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.49亿元，其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟分别投入3.5和5.0亿元，旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。 公司已以自有资金先期投入项目。截至2023年底，两个项目工程进度均达到25%。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司表示新增产能预计于24H1逐步释放；同时由于下游需求较为旺盛且OLED屏渗透率持续提升，公司预计2024年OLED产品封测业务营收占比有望延续增长态势。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于公司持续扩充产能，折旧规模较大，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元（24/25年原先预测值为2.65/3.42亿元），增速分别为18.0%/24.5%/16.0%；PE分别为29.5/23.7/20.4。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。