汇成股份(688403) 汇成股份发布2024年年报。2024年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。支撑评级的要点 扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024年营业收入约15.01亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY-18%公司2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pctYoY-4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。 显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。2025年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research信息，LCD驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。 行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024年黄金价格大幅上涨，部分IC设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域开拓新增长空间。 估值 考虑到汇成股份2024年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026年EPS预估至0.23/0.29元，并预估2027年EPS为0.34元。 截至2024年3月31日收盘，汇成股份总市值约82亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.8/33.1/28.4倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。

汇成股份(688403) 投资要点 显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12寸晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年8月30日，汇成股份发布2024年半年度报告。 产能提升叠加需求转暖推动营收增长，较高折旧成本等多因素致利润短期承压24H1营收6.74亿元，同比增长20.90%，主要系2024年初起可转债募投项目逐步释放新增产能，客户订单持续导入，高清电视等终端需求转暖，出货量同比增长。 24H1归母净利润0.60亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11个百分点。增收减利主要系1）产能扩充导致新增设备折旧等固定成本较高，24H1计提固定资产折旧同比增长较多，稼动率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比减少；2）产品组合方面，24H1手机终端收入占比有所下降，电子价签等新型小尺寸DDIC产品占比增加，高阶测试平台稼动率同比下降，导致毛利率同比减少。3）合肥封测基地受用电基建设施等问题影响部分时间段的产出；4）股份支付费用同比增长0.14亿元；5）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，24H1利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少。 单季度看，24Q2公司实现营收3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21个百分点，环比提升1.33个百分点。 下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势 下游应用方面，1）高清电视：24H1高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）智能手机：智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，24H1需求整体较为平稳；随着各品牌新机陆续发布，24H2智能手机相关产品景气度有望实现提升。3）新型应用：随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来快速增长，是公司24H1增长最快的品类之一。 展望下半年，公司预计Q3、Q4经营业绩仍将维持环比改善的态势，主要系1）稼动率和产能将进一步提升，进而推动毛利率持续改善；2）产品组合方面，下游部分终端手机产品受新机发布推迟影响，量产备货周期较往年有所延迟，Q3内部分客户新产品持续导入，预计包括OLED产品在内的手机品类产品将实现成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率进一步修复。3）价格方面，上半年已对部分客户及产品进行价格调整，预计下半年内整体维持稳定。4）股份支付及费用方面，股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位后归还银行贷款及补充流动资金，有助于降低财务费用及增加现金管理收益。 稳步推进募投项目建设，OLED营收占比预计进一步提升 公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等厂商；韩系客户正在导入中。公司目前OLED显示驱动芯片出货以手机端为主。24H1OLED产品占比维持稳定，随着品牌新机备货高峰以及后装市场的持续增长，三季度起公司OLED产品营收占比有望进一步提升。 可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片的封测产能。截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度已达49%；该项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度已达64%；该项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于上半年手机等终端需求情况，以及公司新增设备折旧等固定成本较高，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元（前值为2.30/2.84/3.26亿元），增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE分别为27.7/20.8/17.8。尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但考虑到公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，未来增长动力足。调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元，同比增长约20.90%；24Q2营收约3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024年5月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。 下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。 公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试12.24万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52亿元、年利润1.00亿元。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元，增速分别为17.4%/23.6%/14.7%；PE分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资要点 2024年5月8日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。此前，公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。 产能释放叠加市场景气度修复，公司业绩稳步增长 随着公司首发募投项目逐步实施完成，12寸高阶封测产能持续提升，叠加下游市场景气度逐步修复，公司经营情况自23Q2起显著改善。2023年公司实现营收12.38亿元，同比增长31.78%；归母净利润1.96亿元，同比增长10.59%；扣非归母净利润1.68亿元，同比增长33.30%；毛利率26.45%，同比减少2.27个百分点，主要系折旧计提增加较大；研发投入0.79亿元，同比增长21.06%。 受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，第一季度属于业内传统淡季，订单饱和度有所回落，24Q1稼动率环比略有下降。24Q1公司实现营收3.15亿元，同比增长30.63%，环比减少8.07%；归母净利润0.26亿元，同比增长0.10%，环比减少51.16%；扣非归母净利润0.22亿元，同比增长30.02%，环比减少56.25%；毛利率19.19%。 持续提升高阶测试平台产能，进一步优化产品结构 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.49亿元，其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟分别投入3.5和5.0亿元，旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。 公司已以自有资金先期投入项目。截至2023年底，两个项目工程进度均达到25%。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司表示新增产能预计于24H1逐步释放；同时由于下游需求较为旺盛且OLED屏渗透率持续提升，公司预计2024年OLED产品封测业务营收占比有望延续增长态势。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。 12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目：公司预计项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。 投资建议：鉴于公司持续扩充产能，折旧规模较大，我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元（24/25年原先预测值为2.65/3.42亿元），增速分别为18.0%/24.5%/16.0%；PE分别为29.5/23.7/20.4。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 2023年受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。公司积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域，寻找业务新增长点。维持增持评级。 支撑评级的要点 汇成股份2023Q4和2024Q1营业收入同比稳健增长。汇成股份2023Q4营业收入3.43亿元，QoQ+1%，YoY+42%；毛利率27.7%，QoQ-1.4pctsYoY+3.8pcts；扣非归母净利润0.51亿元，QoQ-6%，YoY+134%。汇成股份2024Q1营业收入3.15亿元，QoQ-8%，YoY+31%；毛利率19.2%，QoQ-8.6pcts，YoY-1.3pcts；扣非归母净利润0.22亿元，QoQ-56%，YoY+30%。 2023年显示驱动芯片回暖，带动公司营收逐季增长。2023年第一季度显示驱动芯片整体延续了2022年下半年的低迷，随着面板厂产能利用率逐渐修复，叠加大中小尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片库存去化压力缓解，市场需求自2023年二季度快速回暖。2023年汇成股份单季度营收分别为2.41、3.16、3.38、3.43亿元，呈现逐季提升的态势。 积极布局AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域。汇成股份通过可转债项目积极布局AMOLED、Micro OLED等新型显示领域，并借助于Bumping技术积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术。公司和新能源汽车客户就车载芯片进行对接和论证，逐步实现产业化。 估值 预计汇成股份2024/2025/2026年EPS分别为0.27/0.32/0.36元。截至2024年4月30日收盘，汇成股份总市值约69亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.2/25.8/23.0倍。考虑到公司新增产能爬坡对折旧的影响，我们小幅下调公司2025年毛利率预估。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断 DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12寸OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议 维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 投资要点 营收和利润续创历史新高，Q4业绩展望持续向好 得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长66.39%，环比增长17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在23Q1触底后成功实现反弹，继23Q2创下历史新高后于23Q3继续刷新纪录。23Q3毛利率29.17%，环比增长2.44pcts；净利率17.75%，环比增长0.10pct。23Q3研发投入合计1977.35万元，同比增长46.25%，占营收比例升至5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。 展望Q4，根据2023年11月投资者调研纪要，公司表示23Q4高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计Q4单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计Q4仍将维持高稼动率。 打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局Fan-out等高端先进封装技术 公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 OLED屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额 随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED屏渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量预计为24.5亿颗，2020年至2025年复合增长率达到13.24%；其中2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量有望达7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到23.64%，增速快于全球增速。 自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021年至2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为5.75%、3.37%及9.04%。截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%，相较于2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04%进一步提升。 根据2023年11月公告，公司拟募资11.49亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为28-40nm。其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金3.5亿元，达产后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增24万片和5.4万片。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金5亿元，达产后公司每年将新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为8寸金凸块年产能39.60万片、12寸金凸块年产能62.40万片，晶圆测试年产能262.80万小时（以每片晶圆测试时长0.25小时计算，每年可测试65.70万片晶圆），COG年产能14.28亿颗，COF年产能5.4亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入5.08亿元。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为11.60/14.40/17.80亿元，同比分别为23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为1.93/2.65/3.42亿元，同比分别为9.2%/37.1%/29.0%；PE分别为48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占OLED显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。

汇成股份(688403) 投资摘要 事件概述 月27日晚，公司披露2023年第三季度报告，2023Q1-Q3公司营收8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为1.42亿元（同比-0.17%）；2023Q3单季度公司营收3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。 分析与判断 封测端格局优于设计端，有望充分受益于DDIC市场逐步恢复。据群智咨询报道，显示驱动芯片需求缓慢回温，预测2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约79.7亿颗，同比增长约5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、LX Semicon等驱动IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优，汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约86.05亿颗，仅稍高于2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。 公司顺应产业转移趋势进行产能扩张，持续布局OLED与车载显示市场，向高端进发。据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位，2022年中国显示面板产值全球占比48%；显示面板出货面积全球市场占比68.6%，同比+5pct；我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。在此趋势下，汇成股份积极扩大12吋DDIC封测规模，公司在2023年半年度业绩说明会中表示IPO募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以扩大OLED面板的DDIC封测规模，并且拓展车载显示面板市场。 投资建议 维持“买入”评级。受益于DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，我们上调公司2023-2025年归母净利润预测至2.01/2.55/3.05亿元，对应PE分别为44/35/29倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

汇成股份(688403) 投资摘要 大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长。据Frost&Sullivan、IDC数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC数目提升，Omdia数据显示2023年全球DDIC需求量有望实现79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升。经测算，2023年全球DDIC封测市场规模有望实现约145亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在：①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。 投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动DDIC需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司2023-2025年实现归母净利润1.99/2.52/2.94亿元，对应PE分别为39/30/26倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。