芯联集成-U(688469)

尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，公司股东人数可通过公开披露的定期报告查询；根据公司法、公司章程等相关法律法规，股东可提供相关证明材料，经核实股东身份无误后也可进行查询，以切实兼顾信息合规管理与股东合理需求。同时，您可以通过公司投资者热线了解公司的发展情况，感谢您的建议。

尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。2026年公司将积极拓展公司在AI、汽车、高端消费、工业控制四大应用领域的市场需求，提高市占率。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。