| 股票代码 |
688249 |
股票简称 |
晶合集成 |
| 公司全称 |
合肥晶合集成电路股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2015-05-19 |
上市日期 |
2023-04-20 |
| 注册资本(万元) |
20061351570000.00 |
总经理 |
蔡辉嘉 |
| 法人代表 |
蔡国智 |
董事会秘书 |
朱才伟 |
| 注册地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
办公地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 电话 |
0551-62637000,0551-62637000-612688 |
传真 |
0551-62636000 |
| 电子邮箱 |
stock@nexchip.com.cn |
公司网址 |
www.nexchip.com.cn |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
安徽
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
预亏预减-融资融券-半导体概念 |
| 主营业务 |
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 |
| 发行证券一览 |
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