晶合集成(688249) 投资要点 事件：公司发布23年年报及24Q1季报，全年实现收入72.4亿元（-27.9%）；归母净利润2.1亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收22.3亿元（+104.4%），归母净利润0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。 业绩逐季向好，24Q1现金流改善显著。23年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元，自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收22.3亿元，同比增长104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面，24Q1公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长197.2%至4.0亿元。 产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23年公司55nm实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收入占比较22年增加7.5pp至7.9%；90nm/110nm/150nm分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1，公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1，公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。 积极拓展市场，硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台；随着OLED面板产业持续高速发展，公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域，公司硅基OLED相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司24年40倍PE，对应目标价17.6元，维持“买入”评级。 风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

晶合集成(688249) 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。 截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。 因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

晶合集成(688249) 事件 公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点 市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

晶合集成(688249) 投资要点 2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压 单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地 中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

晶合集成(688249) 投资要点 专注 12 英寸显示驱动芯片代工， 营收呈现逐季复苏态势 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务； 根据 TrendForce 公布的 23Q2 全球晶圆代工企业营收排名， 公司位居全球第十， 在中国大陆企业中排名第三。 2023 年以来公司营收呈现逐季复苏态势， 23Q3 公司实现营收 20.47 亿元， 同比减少 18.14%， 环比增长 8.90%。 受营收同比下滑、 折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响， 公司利润端有所承压。 23Q3 公司实现归母净利润 0.76 亿元， 同比减少 89.89%， 环比减少 73.65%； 扣非归母净利润 0.22 亿元， 环比减少90.99%。 23Q3 公司毛利率环比减少 4.93pct 降至 19.20%， 主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 以显示驱动为核心， 持续研发先进制程及多元化工艺平台 合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略， 已形成新型显示器件、 集成电路、 新能源汽车和人工智能等新兴产业， 终端芯片需求旺盛。 公司位居合肥战略核心， 充分发挥本地终端市场距离近、 规模大的优势， 依靠成熟的制程制造经验， 配套服务于合肥产业链规划， 提供关键芯片， 促进产业链联动发展。 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要， 公司目前产能为 11 万片/月， 未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面， 公司以 DDIC、 PMIC、 CIS、 MCU 为主轴， 持续推动逻辑、 E-tag、Mini-LED 芯片等新工艺平台的发展。 2023 年上半年， 公司 DDIC、 PMIC、 CIS、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、 5.77%、 4.08%、 1.35%。 制程节点方面， 公司量产制程节点覆盖 150nm-55nm， 正在进行 40nm、 28nm 制程平台的研发。 2023 年上半年， 55nm、 90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 4.83%、 49.92%、 31.65%、 13.60%， 其中 55nm 占主营业务收入的比例增加较快， 主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产。 根据公司 2023 年 12 月投资者调研纪要， 公司 55nm 产能利用率维持高位， 营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台， 持续向更先进制程节点发展， 已取得显著成果： 1） 55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台已开发完成。 2）55nm TDDI 产品已实现大规模量产。 3） 40nm 高压 OLED 平台元件效能与良率已符合目标， 具备向客户提供产品设计及流片的能力。 4） 车用 110nm 显示驱动芯片在车规 CP 测试良率已达到良好标准， 并于 2023 年 3 月完成 AEC-Q100 车规级认证， 于 2023 年 5 月通过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。 终端市场蓬勃发展， 为公司长期增长提供有力保障 OLED： 根据 Omdia 数据， 全球 OLED 面板出货面积有望从 2022 年的 1790 万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米， 预计OLED显示器面板出货量将由2022年的 16 万片， 增长到 2026 年的 277 万片， 实现 17 倍以上的大幅增长。 中国面板企业积极布局 OLED 市场， 京东方、 维信诺、 天马微电子等面板厂新建的 OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。 OLED 面板产业的快速发展带动了 OLED面板驱动芯片需求的增长； Omdia 数据， 2022 年 OLED 驱动芯片出货量约 10 亿颗， 预计 2026 年达到 16.7 亿颗。 公司致力于打造完整的 OLED 驱动芯片工艺平台； 根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要， 公司 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车： 汽车“三化” 进程持续推动单车半导体价值量增长； 根据标准普尔预测， 单车半导体价值量有望从 2022 年的 854 美元提升至 2029 年的 1542 亿美元。Omdia数据显示， 2023 年车载 TDDI 的总出货量将达到 5500 万颗， 同比增长 53%， 并将在 2027 年达到 9600 万颗， 2023-2027 年 CAGR 约 15%。 公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 AEC-Q100 认证， 未来将持续推进逻辑、 电源管理以及图像传感器芯片的认证， 全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR 等新兴应用领域： 中国信通院预测， 2020-2024 年全球 AR/VR 市场规模CAGR 高达 54%， 预计 2024 年全球 AR/VR 市场规模达到 4800 亿元。目前 AR/VR微显示技术主要采用 LCoS（硅基液晶） ， OLEDoS（硅基 OLED 技术） 和 LEDoS（硅基 LED 技术） 三种微型显示技术。 公司积极进行硅基 OLED 技术的开发， 已与国内面板领先企业展开深度合作， 加速应用落地。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年， 公司营收分别为 73.61/100.27/134.10 亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%， 归母净利润分别为 3.00/10.91/18.46 亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%； PE 分别为 112.7/31.0/18.3。 晶合集成以显示驱动为核心， 持续研发先进制程及多元化工艺平台， 55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高， 同时 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。 随着电视、 手机等下游终端市场逐渐复苏， 公司营收有望重回增长赛道。 首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等

晶合集成(688249) 事件 公司发布2023年第三季度报告，1-9月实现营收50.16亿元，同-40.93%；实现归母净利润0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。单Q3来看，公司实现营收20.47亿元，同比-18.14%，环比+8.88%；实现归母净利润0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。 投资要点 Q3营收环比增长。受半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓影响，公司1-9月实现营收50.16亿元，同比-40.93%。三季度，随着周期回暖库存情况改善，公司新产品的推出和CIS产品订单增长，公司营收已环比改善，Q3环比+8.88%。利润方面，公司1-9月实现归母净利润0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。单Q3来看，公司实现归母净利润0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。利润端同比下滑主要系：1）公司营业收入同比下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高；2）受汇率变动影响，汇兑收益较上年同期减少;3)公司持续增加研发投入，研发费用较2022年同期增加。公司Q3毛利率约为19.20%，环比下降主要是由于产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。Q3归母净利润约为0.76亿元，环比下滑主要是受到汇率变动影响。公司产能利用率持续提升，预期Q4毛利率将有所改善。 DDIC代工龙头，受益产业转移、OLED占比提升。公司在液晶面板驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。2023年上半年，公DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。作为大陆DDIC代工龙头，公司显著受益于DDIC产业向中国大陆转移及OLED占比提升趋势：1）根据CINNO Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至，CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%，本土化渗透率正快速提升。）公司积极布局OLED代工业务，受益于OLED DDIC需求快速增长。根据市场调研机构Omdia预测，全球OLED面板出货面积将从2022年1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业OLED市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm的产品开发正在稳步推进中。 积极投入研发，高端制程不断突破。公司不断加大研发投入，Q3投入研发费用2.6亿元，同比+2.88%，占营收比例12.72%，同比+2.60pcts。公司立足于晶圆代工领域，以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。2023年上半年，公司55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比重分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破，Q355nm制程产品营收占比进一步提高。目前公司月产能约为11万片，55nm产品供不应求，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。55nm CIS产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。 积极布局汽车市场。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长2029年的1542美元。根据集邦咨询数据，2022年全球汽车销量约8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年CAGR达15%。公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。公司110nmDDIC已于2023年3月完成AEC-O100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中，未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润4.28/13.96/16.93亿元，2023年11月17日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.47/1.39/1.30倍。考虑到公司作为DDIC代工龙头受益于产业转移及OLED DDIC本土化渗透率提升带来的广阔空间，以及CIS、PMIC、MCU等非显平台贡献的成长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

晶合集成(688249) 晶合集成公布2023年三季报，公司2023年三季度收入环比提升 从收入和利润看：公司2023年第三季度实现营业收入20.47亿元，同比2022年同期下降18.14%，环比2023年Q2营业收入的18.80亿元提升8.88%。2023年Q3实现归母净利润7560万元，同比2022年同期下降89.89%。扣非后归母净利润实现2155万元，同比2022年同期下降96.99%.公司2023年前三季度合计实现营业收入50.17亿元，同比2022年同期下降40.93%：2023年前三季度归母净利润实现3199万元，同比下降99.05%，扣非后归母净利润为-1.25亿元，同比下降103.79%。公司营业收入的下降主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。公司净利润的下降主要系（1）公司营业收入同比下降，公司折旧、摊销等固定成本较高；（2）受汇率变化影响，汇兑收益较上年同期减少。（3）公司持续增加研发投入，研发费用较2022年同期增加。 公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，未来随着55nm产能逐步释放，55nm等以上制程产品占比将提升 截止2023年上半年，公司90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。 基于公司晶圆代工客户对发行人技术选代和产品多元化的要求日益提升，公司加大研发投入，将通过募资公司将进一步投入先进工艺研发项目，持续实现工艺平台的多元化。公司研发费用呈现逐年上升趋势。主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nmMCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。随着制程节点进一步提升及技术平台种类增加。 显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台 晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。 公司客户群体广泛，已覆盖国际一线客户，获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可 公司于2017年的建设初期通过力晶科技的引荐在确认技术转让平台的适用性后，与奇景光电、奕力科技签订相关合同订单。并于2017年3月选定联咏科技作为150nm工艺平台首个客户。后公司与国内一线厂商思特威，集创北方，紫光展锐，奕斯伟和杰华特等建立长期稳定的合作关系。同时公司在国产设备和材料方面最大程度适用国产化设备和材料，推动中国大陆供应链的国产替代任务。 投资建议 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为73.59亿/109.99亿/161.67亿元。归母净利润分别为3.16亿/13.16亿/24.95亿元，每股EPS为0.16元/0.66元/1.24元。对应PE分别为108/26/13倍。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疫软，市场竞争加剧，技术选代不及预期

晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2023年半年报，2023年上半年第二季度收入和利润环比改善显著 从收入和利润端看：公司2023年上半年，实现营业收入29.69亿元，同比2022年同期下降50.44%；归属于上市公司股东的净利润为-4361万元，较2022年同期下降101.66%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-1.46亿元，较2022年同期下降105.68%。公司营业收入较上年同期减少30.22亿元，主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致；公司归母净利润和扣非归母净利润下降主要系公司营业收入同比下降50.44%，而公司折旧、摊销等固定成本较高，同时公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长27.46%。 从单季度营收和利润看：公司2023年第二季度经营业绩较一季度有所提升。二季度公司实现营业收入18.8亿元、净利润2.56亿元、归属母公司所有者的净利润2.87亿元，较一季度分别增加7.9亿元、6.3亿元，6.175亿元，增长比例分别为72.50%、167.93%、186.81%。 公司持续加大研发投入，巩固技术优势，研发费用率提升 公司研发费用从2022年上半年的3.94亿元提升至2023年上半年的5.02亿元，同比增长27.46%。研发费用率从2022年上半年的6.58%提升至2023年上半年的16.92%。公司研发人员数量从2022年上半年的1058人提升至2023年上半年的1438人，研发人员占比从2022年上半年的30.24%提升至2023年上半年35.11%，研发人员平均薪酬相比2022年同期下降50.16%，主要系2022年经营业绩较好公司发放奖金，同时2023年新入职员工较多，拉低平均薪耐所致。 显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。 从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。2023年上半年公司DDIC工艺平台晶圆代工收入占比87.84%，CIS工艺平台晶圆代工收入占比为4.08%，PMIC工艺平台晶圆代工收入占比为5.77%，MCU工艺平台晶圆代工收入占比为1.35%。 公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点 截止2023年上半年，公司90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。 公司客户群体广泛，已覆盖国际一线客户，获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可 公司于2017年的建设初期通过力晶科技的引荐在确认技术转让平台的适用性后，与奇景光电、奕力科技签订相关合同订单。并于2017年3月选定联咏科技作为150nm工艺平台首个客户。后公司与国内一线厂商思特威，集创北方，紫光展锐，奕斯伟和杰华特等建立长期稳定的合作关系。同时公司在国产设备和材料方面最大程度适用国产化设备和材料，推动中国大陆供应链的国产替代任务。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营业收入分别75.59亿/111.29亿/162.27亿元。归母净利润为8.32亿/16.82亿/29.29亿元，对应EPS为0.41/0.84/1.46元，对应PE分别为45/22/13倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术选代不及预期

晶合集成(688249) 投资要点 事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现收入29.7亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。其中Q2实现收入18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。 积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC占比较高，主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。 持续加强研发储备长期动能，55nmTDDI产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为5.0亿元，同比增长27.5%。报告期内，公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nmTDDI产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升55nm产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 盈利预测与投资建议。预计公司23-25年归母净利润分别为5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局MCU/CIS/PMIC领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司2024年30倍PE，对应目标价22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。

晶合集成(688249) 公司发布2023年半年度报告。2023年3月起DDIC行业快速回暖，带动晶圆需求回升，公司业绩亦同步反弹。40nmOLED和车规级DDIC工艺平台取得进展。维持买入评级。 支撑评级的要点 二季度归母净利润环比实现扭亏为盈。晶合集成2023年二季度营收18.80亿元，QoQ+72.5%，YoY-40.8%；毛利率24.1%，QoQ+16.1percents，YoY-30.1percents；归母净利润2.87亿元，QoQ+186.8%（扭亏为盈），YoY-78.3%；扣非归母净利润2.39亿元，QoQ+162.1%（扭亏为盈），YoY-81.3% DDIC行业底部复苏，下半年需求预计持续上行。根据群智咨询数据，2023Q1、Q2全球DDIC晶圆（12”）月产量约16.8、22.4万片/月，预计Q3、Q4将进一步回升至27.1、28.8万片/月。DDIC晶圆需求持续复苏将进一步带动晶圆厂下半年稼动率上行。 40nmOLED和车规级DDIC工艺取得技术突破。2023年上半年，公司40nm高压OLED平台取得重大成果，平台元件效能和良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。公司车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 长期受益于面板供应链本土化需求。根据CinnoResearch数据，截至2021年，中国大陆面板本土化率约65%，DDIC本土化率约16%。随着面板厂将资源向本土化供应链倾斜，面板产业链中上游也迎来成长空间。 估值 考虑到DDIC行业边际性复苏，公司长期亦有望受益于面板产业链本土化需求。我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为77.64/117.49/169.41亿元，EPS分别为0.47/1.14/1.76元，对应的PE分别为39.6\16.3\10.6倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子复苏不及预期。市场竞争格局恶化。新产品和工艺平台研发进度不及预期。