| 2026-11-04 | 限售解禁 | 2026-11-04解禁数量7.972亿股，占总股本比例39.74%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-11-04 | 限售解禁 | 2026-11-04预计解禁数量7.972亿股，占总股本比例39.74%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-05 | 限售解禁 | 2026-05-05解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-05 | 限售解禁 | 2026-05-05预计解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-04 | 限售解禁 | 2026-05-04预计解禁数量2216万股，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-05-05 | 限售解禁 | 2025-05-05解禁数量1003万股，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-05-05 | 限售解禁 | 2025-05-05预计解禁数量1003万股，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2024-05-08 | 机构调研 | 于2024-05-06接待调研，参与对象：APS ASSET MANAGEMENT PTE LTD等，参与方式：特定对象调研,业绩说明会 |
| 2024-05-06 | 限售解禁 | 2024-05-06解禁数量8.012亿股，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2024-05-06 | 限售解禁 | 2024-05-06预计解禁数量8.012亿股，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2024-05-06 | 限售解禁 | 2024-05-06解禁数量8.012亿股，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份 |
| 2024-04-30 | 一季报预披露 | 于2024-04-30披露2024年一季报 |
| 2024-04-30 | 股东户数 | 截止2024-03-31，公司A股股东户数为86102户，较上期（2023-12-31）减少5545户，变动幅度-6.05% |
| 2024-04-30 | 一季报披露 | 2024年一季报归属净利润7926万元，同比增长123.98%，基本每股收益0.04元 |
| 2024-04-15 | 年报预披露 | 于2024-04-15披露2023年年报 |
| 2024-04-15 | 对外担保 | 对合肥新晶集成电路有限公司进行担保 |
| 2024-04-15 | 年报披露 | 2023年年报归属净利润2.116亿元，同比下降93.05%，基本每股收益0.12元 |
| 2024-04-15 | 股东户数 | 截止2023-12-31，公司A股股东户数为91647户，较上期（2023-09-30）减少9619户，变动幅度-9.50% |
| 2024-04-15 | 股东户数 | 截止2024-03-31，公司A股股东户数为86102户，较上期（2023-12-31）减少5545户，变动幅度-6.05% |
| 2024-04-15 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计39.5亿元，用于项目：28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款 |
| 2024-04-15 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计40.1亿元，用于项目：28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、部分超募资金永久补充流动资金 |
| 2024-04-09 | 股票回购 | 计划以不超过25.26元/股的价格回购1979万~3959万股流通A股，进度：实施中,回购起始日：2024-03-15,回购截止日：2025-03-14；目前已累计回购85.11万股，均价为13.44元 |
| 2024-04-09 | 股票回购 | 计划以不超过25.26元/股的价格回购1979万~3959万股流通A股，进度：实施中,回购起始日：2024-03-15,回购截止日：2025-03-14；目前已累计回购2278万股，均价为13.76元 |
| 2024-04-09 | 股票回购 | 计划以不超过25.26元/股的价格回购1979万~3959万股流通A股，进度：实施中,回购起始日：2024-03-15,回购截止日：2025-03-14；目前已累计回购2843万股，均价为13.92元 |
| 2024-04-03 | 股票回购 | 计划以不超过25.26元/股的价格回购1979万~3959万股流通A股，进度：股东大会通过,回购起始日：2024-03-15,回购截止日：2025-03-14 |
| 2024-03-16 | 股票回购 | 计划以不超过25.26元/股的价格回购1979万~3959万股流通A股，进度：股东大会通过,回购起始日：2024-03-15,回购截止日：2025-03-15 |
| 2024-03-16 | 资本运作 | 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)拟向合肥蓝科投资有限公司(以下简称“合肥蓝科”)收购其所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目(包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备)(以下简称“标的资产”),并由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续工程建设。 |
| 2024-03-15 | 股东大会 | 于2024-03-15召开2024年第一次临时股东大会 |
| 2024-03-15 | 股东大会 | 于2024-03-15召开2024年第一次临时股东大会 |
| 2024-03-08 | 大宗交易 | 成交均价14.50元，溢价0.00%，成交量340万股，成交金额4930万元 |